【課題】上下両定盤の修正状態をできるかぎり同一として、マッチングのとれた定盤面を形成してワークを高精度で両面研磨する。
【解決手段】回転可能に配置された研磨用サンギア１１１と、研磨用サンギア１１１との間に環状領域１２１を形成するインターナルギア２２と、環状領域内に回転可能に配置された環状の下定盤２０と、下定盤２０の上側に回転可能に配置された環状の上定盤３０と、を備え、下定盤２０、上定盤３０、サンギア部材１１０、及びインターナルギア２２を夫々予め定めた回転方向、及び速度で回転させ、研磨キャリア１０で保持したワーク１１の両面研磨後、研磨用サンギア１１１に代えて、研磨用サンギア１１１のピッチ円径Ｒａより小さいピッチ円径Ｒｂを備えた修正用サンギア１１２を配置し、環状領域に研磨キャリア１０のピッチ円径ｒａより大きいピッチ円径ｒｂの修正キャリア２３０を配置し、下定盤２０、及び上定盤３０の修正を行う。 （もっと読む）

【課題】上研磨布の研磨作用面と下研磨布の研磨作用面との平行度を高めて、両面研磨後のウェーハの高平坦度化が可能な両面研磨装置の研磨布ドレッシング方法を提供する。
【解決手段】ドレッシング時、例えば第１のドレスプレートのリング形状の第１のドレス工具により、上研磨布の研磨作用面のうち、その中央部より隆起した外周部を主にドレッシングする。これと同時に、例えば、第２のドレスプレートの矩形状の第２のドレス工具によって、下研磨布の研磨作用面のうち、その外周部より隆起した中央部を主にドレッシングする。これにより、従来法の等量ドレッシングを施した場合に比べて、上研磨布の研磨作用面と下研磨布の研磨作用面との平行度が高まり、両面研磨後のウェーハの平坦度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】キャリアの厚さの経時変化に影響されず、ウェーハの平坦度を安定的に改善できる両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアに保持されるウェーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、キャリアを自転及び公転させ、研磨剤を供給しながらウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨において、高研磨レートで研磨する第１の研磨工程と、次に低研磨レートで研磨する第２の研磨工程とを有する両面研磨方法であって、研磨後にウェーハの平坦度を測定する工程と、平坦度の測定結果に基づいて次回研磨時の第２の研磨工程の研磨条件を設定する工程とを含むことを特徴とする両面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】定盤の研磨面を高精度に平坦にすることが可能な修正キャリア及び研磨装置を提供する。
【解決手段】両面研磨装置２２の定盤２５，２７の研磨面２５ａ，２７ａを平坦に研磨するために用いられる、厚さ方向の貫通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを備えている修正キャリア１であって、前記貫通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは主面の中心を避けた位置にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨装置から取り出す際に、滑りを防止して安全に取り出すことが可能な研磨修正用プレート及び研磨装置を提供する。
【解決手段】両面研磨装置２０の研磨面を平坦に研磨するために用いられる研磨修正用プレート１は、周側面が厚み方向に段差を有し、該段差の凹部１４は厚さ中央部を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ローラを介してキャリア定盤を回転させる研磨システムにおいて、ローラとキャ
リア定盤の周面との接触状態を均一化して効率的に回転を伝達する。
【解決手段】キャリア定盤40は、ローラ110を回転駆動するローラ駆動モータ115とローラ
を径方向に移動させるローラ移動構造150とを備えてキャリア定盤40の周囲に配設された
複数のローラ駆動ユニット100により回転される。研磨システムは、キャリア定盤40が回
転した時に各ローラ駆動ユニット100の配設領域を通る定盤外周面45の位置を検出する径
方向位置検出部160を備え、制御装置が、径方向位置検出部160により検出される外周面45
の位置に応じて、各ローラ駆動ユニットのローラ110の移動位置及び回転速度を制御する
ように構成される。 （もっと読む）

【課題】 両面同時研磨機等の遊星キャリアを使用した研磨機において、少なくとも、研磨時に表示パネルの端面が起点となっている割れが生じないようにする。
【解決手段】 上定盤と、この上定盤と対向して配置されて上定盤と逆向きに回転する下定盤と、上定盤及び下定盤と同一の回転軸で回転する太陽ギヤと、上定盤及び下定盤と同一の回転軸で回転するインターナルギヤと、被研磨物を保持する保持穴が形成され、外歯により太陽ギヤとインターナルギヤと係合して自転しながら公転する遊星キャリア５を有する。遊星キャリア５の保持穴１０には、当該遊星キャリア５の回転時にこの保持穴１０において被研磨物側面と当接する側の辺１０ａ（１０ｂ）に切り欠きが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの割れを防ぐために加工前にウェーハの仕込みずれによる保持異常の検出を自動で高精度で行い、作業者による触手確認をなくして効率化を図ることができるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアの保持孔にウェーハを挿入して保持し、該ウェーハを保持したキャリアを上下定盤で挟み込み、ウェーハの両面を同時に加工するウェーハの加工方法であって、ウェーハの加工前に、ウェーハを保持したキャリアを上下定盤で挟み込んだ状態で上定盤の高さ位置をレーザー変位計で検出し、該検出した高さ位置と基準位置との差が閾値を超えた場合に、ウェーハの保持異常と判定してウェーハの保持をやり直すことを特徴とするウェーハの加工方法。 （もっと読む）

【課題】基板の研削工程において、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤に配置した両面研削装置を使用する場合に適した、基板の製造方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒１１が研削面に配備された上定盤と下定盤１０を備える研削装置を用いてガラス基板の２つの主表面を両面研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、修正部材５３、５５を備える修正キャリア５１を前記定盤上で自転させながら公転させ、修正キャリア５１の修正部材５３、５５と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて定盤の面修正を行う修正工程を有し、修正キャリア５１は、上定盤および下定盤１０にそれぞれ対向する２つの対向面を有する本体部と、２つの対向面にそれぞれ配置された修正部材５３、５５とからなり、修正部材５３、５５は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されている。 （もっと読む）

【課題】切断加工の前後にワークの接着や剥離の作業を行う必要がなく、加工能率の向上及び製造コストの低減を図ることができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】複数の加工用ローラ１１間にワイヤ１２を複数回周回させる。ワイヤ１２の周回域の上方には、ワークＷを横方向から弾性的に挟持する挟持機構１３と、その挟持機構１３に挟持されたワークＷをワイヤ１２に向かって押し下げる押下機構２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】主平面の研磨工程での研磨パッドの目詰まりを抑制して、ドレス処理の頻度を低減するとともに研磨速度を安定させ、主平面の平滑性に優れ、異なるロットのガラス基板間の板厚のばらつきが小さい磁気記録媒体用ガラス基板を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】この磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、形状付与工程と、主平面研磨工程と、洗浄工程とを備え、前記主平面研磨工程は、前記ガラス基板の主平面を両面で５μｍ以上の研磨量で研磨する粗研磨工程を有する。そして、前記粗研磨工程では、気泡を含有し、研磨面に開口する前記気泡の平均直径が８０〜３００μｍであり、かつ１．１〜２．５％の圧縮率を有する研磨パッドと、砥粒を含有する研磨液を用いて主平面を研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減しナノバブルの密度を高くする。
【解決手段】 ウェハを下定盤と上定盤とで挟んで研磨する研磨装置と、ナノバブルを含む所定の溶液を溜める溶液漕と、ナノバブル発生装置と、溶液を攪拌する攪拌部と、前記攪拌部から前記溶液漕へ接続する第一配管部と第二配管部と、第一配管部から分岐し攪拌部へ戻る第三配管部と、第一配管部内に設けられるアノード電極と、アノード電極と対向して設けられる第一カソード電極と、アノード電極と対向して設けられる第二カソード電極と、アノード電極と対向して設けられる第三カソード電極と、各電極が接続される電場発生装置と、から構成される循環系設備と、を備えて構成されることを特徴とするナノバブル循環型研磨装置。 （もっと読む）

【課題】 研磨による傷の発生を軽減し、安定した研磨が行えること。
【解決手段】 センターギアと、このセンターギアを回転軸とする上定盤と、このセンターギアを回転軸としつつ前記上定盤と向かい合うように配置される下定盤と、この下定盤の縁側に配置されるインターナルギアとから構成される研磨装置が用いられ、前記下定盤と前記上定盤との間に水晶ウェハを配置して前記水晶ウェハを研磨する水晶ウェハの研磨方法であって、前記水晶ウェハと前記上定盤および前記水晶ウェハと下定盤との間に所定のガスを気泡化したナノバブルを含むフッ化カリウム水溶液、水酸化ナトリウムと炭酸ナトリウムとの混合溶液、水酸化カリウム溶液の何れか１つの溶液を介在させて水晶ウェハを研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 コンベアに対するブラシ部材の相対高さの調整を自動で行え、調整のばらつきを抑え、かつ調整作業が容易なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 バリが上面に形成されたワークＷを水平に搬送するコンベア１と、コンベア１の上方に配置されたバリ取りヘッド２と、コンベア１に対するバリ取りヘッド２の相対高さを調整する相対高さ調整機構３とを備える。バリ取りヘッド２は、ブラシ軸心Ｏ１回りに回転自在なロール状のブラシ部材２０と、ブラシ部材２０を旋回軸心Ｏ２回りに旋回自在に支持する旋回支持部材２６とを有する。相対高さ調整機構３は、昇降駆動源５０によりコンベア１またはバリ取りヘッド２を昇降させる。ブラシ部材２０の下端を検出可能な投受光式のブラシ下端検出手段５０と、ブラシ部材２０の下端の検出に基づき昇降駆動源５０を制御する昇降制御手段６１とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減する。
【解決手段】 センターギアと、このセンターギアを回転軸とする下定盤と、この下定盤の縁側に配置されるインターナルギアと、前記センターギアを回転軸としつつ前記下定盤と向かい合うように配置される上定盤とから構成される研磨装置と、前記研磨装置を内部に配置し研磨で使用した前記溶液を溜める溶液漕と、所定の溶液内にナノバブルを生成するナノバブル発生装置と、前記ナノバブルを含む前記所定の溶液を攪拌する攪拌部と、この攪拌部から前記研磨装置の上定盤に前記ナノバブルを含む前記溶液を供給する第一のポンプと、前記溶液漕に溜まった前記溶液を前記攪拌部へ供給する第二のポンプと、から構成される循環系設備と、を備え、前記研磨装置と前記溶液漕と前記循環系設備との前記溶液が接触する表面に、フッ素樹脂を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の主平面の研磨において、上側研磨パッドへのガラス基板の張り付きを防止するとともに、ガラス基板のリーチング痕を防止し、主平面の面内における均一な平滑性に優れた磁気記録媒体用ガラス基板を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】この磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板の形状付与工程と、ガラス基板の主平面研磨工程と、洗浄工程とを有し、主平面研磨工程において、研磨パッドの研磨面の実効面積率（（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００）を、上側研磨パッドにおいて７５〜９８％とするとともに、下側研磨パッドにおいて９９％以上（より好ましくは１００％）とする。 （もっと読む）

【課題】丸刀のような円弧状の刃先をもつ刃物でも、その刃先を短時間で容易かつ良好に研磨できる研磨装置を提供する。
【解決手段】ベースプレート１上に設置されたモータ２１、刃物を保持する治具５、ならびに治具を支持する受座４を備える。モータ２１の回転軸には、刃物を研磨するための砥石Ｇ１，Ｇ２が装着される。治具５は、受座４により回転自在に支持される筒状胴部５１ａと、筒状胴部５１ａ内に挿入された刃物の柄部を保持するチャック部５７とを備える。又、治具５には、チャック部５７による刃物の保持位置を筒状胴部５１ａの軸線に直交する２方向に移動させる保持位置調整手段と、チャック部５７を筒状胴部５１ａの軸線に直交する軸回りに回動させるチャック回動手段との少なくとも一方が設けられる。受座４は、ベースプレート１の上面に沿って、筒状胴部５１ａの軸線に直交する第１方向とその第１方向に交差する第２方向とに移動可能とされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は研磨用キャリアを構成する繊維からガラス基板を保護することを課題とする。
【解決手段】研磨用キャリア２０Ａは、繊維質シート体３０と、シート体３０に含浸される樹脂製含浸体４０とを積層した複合材料により成型される。繊維質のシート体３０は、繊維３２と樹脂製含浸体４０とを積層してなり、繊維３２の繊維質シート体３０を複数枚積層したものである。研磨用キャリア２０Ａは、樹脂材料のみにより形成された保持穴緩衝領域５０と、繊維質シート体３０と樹脂製含浸体４０により形成された保持穴補強領域６０とを有する。保持穴緩衝領域５０は、ガラス基板保持穴２１の内周壁面２５に複数の凹部２６が配されており、繊維が存在しないため、弾性変形しやすい。また、凹部２６は、内周壁面２５から外側の所定距離の範囲Ｌａ内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡素な構成であるにも拘わらず、ワークおよびキャリアプレートを定盤上で定盤半径方向の内外周全域に揺動させる揺動機構を採用し、定盤あるいは研磨布の全面を研磨領域として均一に磨耗させることで定盤あるいは研磨布面に段差を発生させないようにしてワークへの悪影響を防止するとともに、ワークの外周側と内周側の研磨レートの均一化や、定盤あるいは研磨布の延命化を図る片面研磨装置を提供する。
【解決手段】回転する定盤１０１の内外周の速度差によりワーク１０とともにキャリアプレート１０２を回転させ、センターローラ１１１に追従ローラ１１０が追従してガイドアーム１０９が揺動され、センターローラ１１１とガイドローラ１０９とにより位置決めされているキャリアプレート１０２がガイドアーム１０６とほぼ一体となって定盤半径方向へ揺動される片面研磨装置１００とした。 （もっと読む）