【課題】本発明は、基板を吸着保持する吸着シートの破れを自動で確認できる基板の研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置１２は、３台の光電センサ４０〜４４を備えた検査装置１０を有する。光電センサ４０〜４４は、貼着ステージ２２から研磨ステージ２６に向けて搬送中の膜体１６の破れを検出する。光電センサ４０〜４４は、光を投光する投光部４６と光を受光する受光部４８とを備えている。投光部４６及び受光部４８は、膜体１６の吸着シート３２に対向配置され、投光部４６から光を吸着シート３２に投光し、吸着シート３２から反射した前記光を受光部４８によって受光する。前記受光量の変化に基づいて膜体１６に破れが発生したと検知部５０が判定する。 （もっと読む）

【課題】除去すべき膜の量（厚さ）が小さい場合であっても、研磨の進捗を監視することができ、かつ膜の下地層の凹凸の影響を受けない研磨進捗監視方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明は、膜を有する基板Ｗの研磨の進捗を監視する方法である。この方法は、基板Ｗの表面を研磨パッド２２で研磨し、研磨中に、基板Ｗの表面に光を照射し、かつ基板Ｗから戻る反射光を受光し、反射光の波長ごとの反射強度を測定し、異なる波長での反射強度から複数の特性値を取得し、複数の特性値を研磨中に監視し、複数の特性値のそれぞれの時間変化の極大点または極小点を検出する。 （もっと読む）

【課題】事前の煩雑な準備工程を行うことなく、工程終了点を、光学的に、簡便かつ正確に検知する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】研磨面に光を照射し、この研磨面研磨面で反射する反射光を検出し、この検出した反射光の反射強度又は反射率の経時的変化に基づいて、研磨の終点を判定することを含む終点検出方法、ならびにこのような終点検出方法を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの使用回数が増加しても、ワーク、例えばＣＶＴに採用される金属リングの端縁の研磨形状、例えば曲率半径Ｒを安定させて、しかも、金属リングの端縁の研磨形状を特定することのできるワークの研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨加工中または研磨加工後における金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）に基いて研磨条件を調節するので、金属リングの端縁の曲率半径Ｒ（研磨形状）を安定させることができ、しかも、金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）と、金属リングの端縁の曲率半径Ｒとの相関関係により、金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）を測定することで、金属リングの端縁の曲率半径Ｒを間接的に特定することができる。 （もっと読む）

【課題】凹凸構造の上に形成された膜を研磨するときに正確に研磨終点を検知することができる研磨終点検知方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】凹凸構造５の上に形成された光透過性のある膜６を有する基板Ｗを研磨する間、光を基板Ｗの表面に対して斜めに照射し、基板Ｗから戻ってくる光を受光し、受光した光の強度に基づいて研磨終点を判断する。光の入射角は、凹凸構造５の凹部の底面に光が直接当たらない角度であり、凹部のアスペクト比から決定される基準角度よりも大きい値に設定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光学的方法を用いるインシチュ終点検出に有用であり、かつ集積回路搭載ウェーハの研磨に有用なパッドを提供する。
【解決手段】集積回路搭載ウェーハの研磨に有用なパッドであって、スラリー粒子の吸収、輸送という本質的な能力を持たず、かつ１９０〜３５００nmの範囲の波長の光線が透過する、硬質均一樹脂シートからなる第一の部分と、エア注入合成ウレタン構造からなる第二の部分とを有する、パッドである。 （もっと読む）

【課題】順番間違えや作業抜かしを生ずることなく加工条件等の入力設定操作を適正に行わせることができる加工装置を提供する。
【解決手段】操作パネル１が、操作画面６０の一部に、加工手段により被加工物に対する加工開始から加工終了までに設定操作を要する一連の操作項目、例えば「デバイスデータ選択」「データ編集」「カット準備」「カット実行」「ワーク取り外し」を、カテゴリー別に大別し、設定操作を要する順番で時系列に図表化して表示する操作フロー表示部５１を有することで、操作項目毎の操作順序を常に明確にし、順番間違えや作業抜かしを生じないようにした。 （もっと読む）

【課題】基板を平坦に保持し、安定した加工を行うことができる基板研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る基板研磨装置１００は、基板Ｗが載置されるステージ２と、ステージ２に設けられ、基板Ｗを吸着する第１吸着部及び第２吸着部と、第１吸着部及び第２の吸着部のＯＮ／ＯＦＦを切替える切替部３と、基板Ｗにオペレーションを行うための加工プローブ２０とを備え、切替部３は、加工プローブ２０の位置に応じて第１吸着部と第２吸着部の一方をＯＮし、他方をＯＦＦする。 （もっと読む）

【課題】回転中のポリッシャに被加工物を押し付けて平面研磨する平面研磨機において、熟練者でなくても、平面度の高いポリッシャを絶えず確保しながら、インプロセスで被加工物の平面研磨を高精度に実施できるようにする。
【解決手段】平面研磨機１は、回転自在に支持された定盤５と、この定盤５の上面に貼設されたポリッシャ６とを備えている。ポリッシャ６には、ポリッシャ６の凹凸形状データを取り込む凹凸読み取りユニット２が付設されている。凹凸読み取りユニット２には、凹凸形状データに基づいてポリッシャ６の凹凸を修正する凹凸修正ユニット３が併設されている。被加工物の平面研磨に際しては、凹凸読み取りユニット２で、ポリッシャ６の凹凸データをリアルタイムに取り込んで凹凸修正ユニット３にフィードバックし、凹凸修正ユニット３で、この凹凸形状データに基づいてポリッシャ６の凹凸を修正することができる。 （もっと読む）

【課題】プラテンに研磨モニタ窓を設けたCMP装置において、窓の取付け部の隙間へスラリーが浸入して固化し、固化物がパッド上へ流出して研磨面にスクラッチを及ぼすことを防止する。
【解決手段】プラテン２に上下方向へ貫通する孔７を形成し、この孔７へ透明体の窓９を装着する。窓９の中心部を除いた周縁部とプラテンの孔７との境目を封止する防水性のシート１１をプラテン２の上面に貼り、プラテン２と同様に孔８を形成したパッド５をシート１１の上面に貼り付ける。パッド５上へスラリーが滴下され、ウェーハが押し当てられて研磨が行われるが、パッド５上のスラリーが窓９とプラテンの孔７との隙間に入り込むことがなく、スラリー固化物の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】光透過領域とクッション層との間からのスラリー漏れを防止することができる研磨パッド及びその製造方法、並びに該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨領域と開口部Ａ１１とを有する研磨層１０にクッション層１２を積層する工程、前記開口部Ａ１１内のクッション層１２の一部を除去し、クッション層１２に開口部Ａ１１よりも小さい開口部Ｂ１３を形成する工程、前記開口部Ｂ１３の周囲のクッション層１２上にホットメルト接着剤１４を設ける工程、前記開口部Ａ１１内かつ前記ホットメルト接着剤１４上に光透過領域８を設置する工程、レーザー光を光透過領域８上から照射して前記ホットメルト接着剤１４を溶融させる工程、及び溶融したホットメルト接着剤１４を硬化させることにより、該ホットメルト接着剤１４を介して光透過領域８をクッション層１２に接着させる工程を含む研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で経済的なブレード検出手段を具備した切削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル２０と、該チャックテーブル２０に保持された被加工物を切削する切削ブレード１０８，１１２を回転可能に支持する切削手段９６，１００と、Ｘ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、Ｙ軸送り手段と、Ｚ軸方向に切削手段を切り込み送りするＺ軸送り手段とを備えた切削装置であって、チャックテーブル２０が移動するＸ軸移動経路を挟むようにレーザービームを照射するレーザービーム照射部１１６と該レーザービームを受光するレーザービーム受光部１１８とを配設して構成される切削ブレード検出手段１１４を備え、レーザービーム照射部１１６が照射するレーザービームは、Ｙ軸方向に平行であるとともに、切削ブレード１０８，１１２の回転軸心を通るＺ軸と交差する。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部を除いた領域の幅を精密に制御できる基板の縁部の研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨ヘッド３０４を回転させる角度の範囲を決定するステップと、基板１００の縁部１０４除外領域の幅を予め設定された寸法にするように、決定された角度の範囲で研磨ヘッド３０４を回転させるステップと、研磨ヘッドを用いて基板の縁部を研磨するステップとを含む。さらに、予め予定された縁部除外領域の幅が得られたか否かの判断に基づいて、縁部除外領域の幅が所定の値になるように、研磨ヘッド３０４を回転する角度を調整するステップを備える。 （もっと読む）

【課題】スラリー漏れを防止することができ、かつ光学的検知精度に優れる研磨パッドを製造する方法を提供する。
【解決手段】研磨層８の研磨裏面側に光透過領域形成材料を注入するための溝１０を形成する工程、溝内に光透過領域形成材料を注入して硬化させることにより光透過領域１１を形成する工程、及び研磨層の研磨表面側をバフ掛けすることにより光透過領域を研磨表面１２に露出させる工程を含む研磨パッド１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】スラリー漏れを防止することができ、かつ光学的検知精度に優れる長尺状の研磨パッドを製造する方法を提供する。
【解決手段】長尺研磨層８の研磨裏面側に光透過領域形成材料を注入するための溝１０を形成する工程、溝内に光透過領域形成材料を注入して硬化させることにより光透過領域１１を形成する工程、及び長尺研磨層の研磨表面側をバフ掛けすることにより光透過領域を研磨表面１２に露出させる工程を含む研磨パッド１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】研磨中にリアルタイムでパッドコンディション条件を設定することにより、基板内全面で均一な膜厚に形成できるようにする。
【解決手段】研磨パッドの中央部から周辺部までの範囲に亘って目立てを行うパッドコンディショニング手段を有し、研磨パッド内の位置に応じて、パッドコンディショニング条件を変化させるコンディショニングコントローラを備えた研磨装置において、予め設定された複数のパッドコンディショニング条件を記憶したデータベース２１と、膜厚分布の形状を測定する基板膜厚分布測定手段１８と、研磨パッド１２の表面の状態を検出するパッド表面検出手段１７とが設けられ、研磨前に基板膜厚分布測定手段１８で作成された基板膜厚分布情報に基づき前記データベース２１から最適のパッドコンディショニング条件を選択して研磨パッド１２のパッドプロファイルを作成するパッドプロファイル作成手段２２を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ブレード破損の前兆となるブレード蛇行の発生を即座に発見して切削ブレードの破損を未然に防止する。
【解決手段】ダイシング中に加工溝８１の画像データを常時取り込み、取り込んだ該加工溝８１の画像データのＹ軸方向の一方の溝エッジＥ１のＹ座標の最大値Ｙ１ｍａｘと他方の溝エッジＥ２のＹ座標の最小値Ｙ２ｍｉｎとの差が予め設定された閾値を超えた場合には警告を発することで、加工溝８１の切削加工状態としてブレード蛇行による広がりがあるか否かを常時確認しながらダイシングを行っているので、ブレード破損の前兆となるブレード蛇行が発生した時点で即座に発見して警告を発することでブレード破損を事前に防止することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】長尺研磨領域のみに多条の溝を有する研磨パッドを効率的に製造する方法を提供すること。また、前記研磨パッドの溝加工に用いられる溝加工装置を提供する。
【解決手段】長尺研磨領域２及び長尺光透過領域３を有する長尺研磨層表面１に、多条の溝を形成する製造方法において、光反射部材５と長尺光透過領域３とが重なるように長尺研磨層１を設置し、光センサ７を切削ヘッド６に備えた切削工具を用い、長尺研磨層１の幅方向一端から他端へ移動させつつ発光部８から長尺研磨層表面１に光照射し、受光部９がその反射光を検知した時には、その反射光を検知しなくなるまで切削工具の切削刃１０を長尺光透過領域３に接触しないように制御し、再びその反射光を検知しなくなった時には、再び切削工具の切削刃１０を長尺研磨領域２に接触させて切削し、長尺研磨領域２のみに多条の溝を形成することを特徴とする研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】２個の切削手段にそれぞれ装着された切削ブレードの厚みを確認する機能を備えた切削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための第１の切削手段および第２の切削手段と、チャックテーブルを切削送り方向に移動せしめる切削送り手段とを具備し、第１の切削手段が切削ブレードを装着する第１のマウントを備えた第１の回転スピンドルを有する第１のスピンドルユニットと第１の割り出し送り手段および第１の切り込み送り手段とを備えており、第２の切削手段が切削ブレードを装着する第２のマウントを備えた第２の回転スピンドルを有する第２のスピンドルユニットと第２の割り出し送り手段および第２の切り込み送り手段とを備えている切削装置であって、第１の切削手段の第１のマウントに装着された切削ブレードおよび第２の切削手段の第２のマウントに装着された切削ブレードの厚みを計測する厚み計測手段を具備している。 （もっと読む）

【課題】複数の研磨プラテンを用いて複数の研磨ステップで被研磨膜を研磨する研磨方法及び研磨装置に関し、残膜厚分布のモニタが困難な研磨ステップやフラットな研磨プロファイルを得ることが困難な研磨ステップを含む場合にも研磨の面内均一性を向上しうる研磨方法及び研磨装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された被研磨膜を途中まで研磨する第１の研磨工程と、被研磨膜を更に研磨する第２の研磨工程とを有する研磨方法において、第１基板の第２の研磨工程における被研磨膜の膜厚面内分布を示す第１膜厚プロファイルを測定し、第２基板の第１の研磨工程を、第１膜厚研磨プロファイルとは膜厚の大小関係が逆の関係にある第２膜厚プロファイルを得るよう行う。 （もっと読む）