【課題】接着剤の流動を適切に制御することができるディスプレイパネルの製造方法及び当該製造方法から得られたディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】本発明のディスプレイパネルの製造方法は、光電デバイスが配設されるデバイス面を含む第１基板と、接着剤によって前記デバイス面に接着される接着面と接着面を取り囲む側面とを含む第２基板とを、接着剤を用いて接着させた積層基板を含むディスプレイパネルの製造方法であって、デバイス面に光電デバイスを配設し、光電デバイス層を形成する第１工程と、デバイス面よりも狭い接着面に、接着剤を用いて、接着剤層を形成する第２工程と、第１基板と第２基板とを重ね合わせ、光電デバイス層を第２基板で覆う第３工程と、接着剤層を加圧し、第１基板と第２基板との境界から接着剤を流出させ、側面の一部を接着剤で覆う第４工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造し得る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、前記基材を長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って設けられた上向き蒸着部及び横向き蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、該構成層形成工程は、上向き蒸着工程と、横向き蒸着工程と、方向変換工程と、を備えている有機ＥＬデバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水溶性高分子、（Ｂ）界面活性剤並びに（Ｃ）無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ形成時や通常使用時の熱による寸法変化が小さく、且つ、透明性及び信頼性に優れた樹脂−ガラス複合透明基板を得ることが可能な樹脂−ガラス複合透明基板用ガラスを提供する。
【解決手段】 質量％で、ＳｉＯ_２ ６０〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜１０％、Ｂ_２Ｏ_３ １５〜２５％、ＭｇＯ ０〜１０％、ＣａＯ ０〜１０％、ＳｒＯ ０〜１０％、ＢａＯ ０〜１０％、ＺｎＯ ０〜１０％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜５％、Ｎａ_２Ｏ ０〜５％、Ｋ_２Ｏ ０〜５％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜５％、ＴｉＯ_２ ０〜１０％、ＺｒＯ_２ ０〜１０％を含有し、３０〜３８０℃における線熱膨張係数が４０×１０^−７／℃未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ工程時に高温でもバリア層の特性に変化がなく、基板のストレスを軽減させて工程安定性を高めることができるだけでなく、基板の量産が可能な、新規かつ改良された有機発光装置の製造方法及び有機発光装置を提供する。
【解決手段】有機発光装置の製造方法は、基板１０を用意する工程と、基板１０上にバリア層２０を形成する工程とを含み、バリア層２０を形成する工程は、基板１０上にバリア層側第１無機膜２１を形成する工程と、バリア層側第１無機膜２１上にポリイミド形成用モノマーを、熱蒸着法、プラズマ化学気相蒸着または原子層蒸着法を利用して蒸着させた後、熱処理することでポリイミドからなるバリア層側第１有機膜２２を形成する工程と、バリア層側第１有機膜２２上にバリア層側第２無機膜２３を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造し得る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、前記基材を長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って設けられた第１及び第２蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、該構成層形成工程は、複数の上向き蒸着工程と、方向変換工程とを備えている有機ＥＬデバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜太陽電池への使用に適した透明電極基材を提供するとともに、安価で大面積化が容易な透明電極基材の製造方法を提供する。
【解決手段】透明電極基材１は、板状の透明基材２と、前記透明基材２の片側に形成された透明樹脂層３と、前記透明樹脂層３の前記透明基材２とは反対側の面に埋め込まれたパターン電極４と、前記透明樹脂層３および前記パターン電極４の直上に形成された透明な集電電極５とを有し、前記集電電極５の表面１５が平坦である。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ洗浄を行っても、紫外線硬化樹脂層のダメージがなく、安定した性能を発揮する表示素子用プラスチック基板を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムの少なくとも片面に、酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素及び窒化ケイ素から選ばれた１種以上の材料が用いられ膜厚が１０〜３００ｎｍである無機化合物層と、アクリルモノマーを主成分とする樹脂からなる膜厚が３．５〜３０μｍである紫外線硬化樹脂層を該順序で交互に１回以上積層し、さらに最外層として無機化合物層を積層することにより各紫外線硬化樹脂層は上下に無機化合物層が積層された表示素子用プラスチック基板とし、得られた表示素子用プラスチック基板をＵＶ洗浄することにより耐ＵＶ性を表示素子用プラスチック基板に付与し、耐ＵＶ性を付与した表示素子用プラスチック基板を用いて表示装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材層に粒子を分散させることにより寸法安定性に優れた粒子分散系樹脂シートや光拡散性に優れた粒子分散系樹脂シートを提供すること、および上記粒子分散系樹脂シートを用いた液晶表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂に無機酸化物が分散された基材層を少なくとも有する粒子分散系樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】 バリア性と密着性に優れたバリア性積層体を提供する。
【解決手段】無機層と、該無機層の表面に設けられた有機層を有し、前記無機層は、珪素酸化物、珪素窒化物、珪素炭化物、または、その混合物を主成分とし、前記有機層は、（メタ）アクリレート（１）と、シランカップリング反応を引き起こす基を有するラジカル重合性化合物（２）と、光ラジカル重合開始剤（３）と、光酸発生剤（４）を含む組成物を光照射して硬化させてなる、バリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】 金属等の導電性の基材を基板として使用する際に絶縁平滑層を設けた場合であっても、初期発光の安定性を向上させ、高温多湿の環境下での劣化を防ぐことのできる有機ＥＬデバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性基板１０１を有する有機ＥＬデバイス１００であって、導電性基板１０１上に絶縁平滑層１０２を有し、絶縁平滑層１０２上にガスバリア層１２０を有し、ガスバリア層１２０上に有機ＥＬ素子１１０を有し、ガスバリア層１２０が、金属および半金属の少なくとも１種を含み、ガスバリア層１２０が、放電処理がされた放電処理層１２０ｂと、放電処理がされていない非放電処理層１２０ａとを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定的かつ容易に薄膜を形成、あるいは有機薄膜層の多層化を容易に行うことができ、有機エレクトロニクス素子、特に高分子型有機ＥＬ素子の生産性を向上させる上で有用な電子受容性化合物を提供する。
【解決手段】第１の電荷輸送性化合物のカチオン及び／又はカチオンラジカルと、下記一般式（１ｂ）〜（５ｂ）で表されるアニオンのうちの１種とからなる電子受容性化合物。


（式中、Ｙ^１〜Ｙ^６は、それぞれ独立に二価の連結基、Ｒ^１〜Ｒ^１６は、それぞれ独立に電子求引性の有機置換基（これらの構造中にさらに置換基、ヘテロ原子をもっていてもよい。）を表す。Ｅ^１は酸素原子、Ｅ^２は窒素原子、Ｅ^３は炭素原子、Ｅ^４はホウ素原子又はガリウム原子、Ｅ^５はリン原子又はアンチモン原子を表す。） （もっと読む）

【課題】透明性及び導電性に優れた透明電極の製造方法、その製造方法で製造された透明電極を提供する。また、該透明電極を用いた、大面積化にも対応し、低電圧で駆動可能な有機電子素子を提供する。
【解決手段】透明基板上に、金属ナノ粒子より形成された導電性の金属細線パターンと、該金属細線パターン上に少なくともπ共役系導電性高分子とポリ陰イオンとを含んでなる導電性ポリマー含有層とを有する透明電極の製造方法であって、該金属細線パターン上に該導電性ポリマー含有層を形成した後に、フラッシュ光照射により加熱焼成を行うことを特徴とする透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】大量生産上、大型の基板に適している液滴吐出法を用いた製造プロセスを提供す
る。
【解決手段】液滴吐出法で感光性の導電膜材料液を選択的に吐出し、レーザ光で選択的に
露光した後、現像またはエッチングすることによって、レーザ光で露光した領域のみを残
し、吐出後のパターンよりも微細なソース配線およびドレイン配線を実現する。ＴＦＴの
ソース配線およびドレイン配線は、島状の半導体層を横断して重ねることを特徴としてい
る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】剥離性ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性ガラス基板を得る表面処理工程と、剥離性ガラス基板上に未硬化の硬化性樹脂組成物層を形成する硬化性樹脂組成物層形成工程と、キャリア基板を未硬化の硬化性樹脂組成物層上に積層する積層工程と、未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化し、樹脂層を有する硬化後積層体を得る硬化工程と、硬化後積層体中のキャリア基板の外周縁に沿って、樹脂層および剥離性ガラス基板を切断する切断工程と、剥離性ガラス基板上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から電子デバイスを分離して得る分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一つの活性有機層を備えた電子構成要素を製造する。
【解決手段】有機構成要素を巻回プロセスにて製造し得る方法を最初に開示する。連続的な製造方法は、活性半導体層の活性領域が、製造プロセスの任意の時点にて未保護の溶媒、及び／又は溶媒蒸気に露出されない利点を有している。それによって、高品質の有機構成要素を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】反りの発生をより有効に回避できる、簡便な基板の製造方法およびその製造方法で得られる基板を提供すること。
【解決手段】（ａ）支持体上に膜形成用組成物を用いて第１層を形成する、または、支持体上に粘着層を設けることで第１層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１層上にフィルムの貼合により、または、膜形成用組成物を用いて第２層を設ける工程と、
（ｃ）前記工程（ａ）、工程（ｂ）において膜形成用組成物を用いる場合には、前記第１層および／または前記第２層を硬化させる工程と、
（ｄ）前記第２層上に素子を形成する工程と、
（ｅ）素子が形成された積層体から支持体を取り除いて、少なくとも素子が形成された第２層を含む基板を得る工程と
をこの順で含み、
前記工程（ｃ）の後の前記第１層および／または第２層が、特定の構造単位を有するポリイミド前駆体に由来するポリイミドを含む、
基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第１の導電層、及び有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第２の導電層を形成して素子形成層を形成し、第２の導電層上に第１の可撓性を有する基板を貼りあわせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 （もっと読む）