【課題】色むらのない窒化アルミニウム焼結体、並びに、それを用いた窒化アルミニウム回路基板及びモジュールを提供する。
【解決手段】空気中にて、温度５００〜７００℃、処理時間６時間以内の条件で酸化処理が施された窒化アルミニウム粉末を原料とする窒化アルミニウム焼結体であり、窒化アルミニウムが直接窒化法により合成された前記窒化アルミニウム焼結体である。さらに、前記窒化アルミニウム焼結体を用いてなる窒化アルミニウム回路基板であり、前記窒化アルミニウム回路基板を用いてなるモジュールである。 （もっと読む）

【課題】従来と比較して加工性が高く、かつ窒化アルミニウムの優れた特性を生かすことができる窒化アルミニウム含有物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る窒化アルミニウム含有物の製造方法は、窒素雰囲気下で、アルミニウムと窒化ホウ素を同一の容器内で加熱して前記アルミニウムを溶融することにより、窒化アルミニウムとアルミニウムを含有する塊状の窒化アルミニウム含有物を生成する工程と、前記塊状の窒化アルミニウム含有物の形状を加工する工程と、前記加工された窒化アルミニウム含有物を窒素雰囲気下で加熱処理することにより、前記窒化アルミニウム含有物が含有するアルミニウムの一部を窒化させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 １６００℃以下の温度下でも焼結体になるような窒化アルミニウム粉末を製造し、密度および熱伝導性が高く、基板材料として好適に使用できる窒化アルミニウム焼結体を得る。
【解決手段】 気相反応装置１を用い、加熱帯２により３００〜６００℃に加熱保持した反応器３に流量調節計４での調節下に供給管６からアンモニアガスを導入し、同時に流量調節計５での調節下に供給管７から有機アルミニウム化合物を含む窒素ガスを導入して窒化アルミニウム凝集粉末Ａを得、これを還元性ガス雰囲気および／または不活性ガス雰囲気下に８００〜１１００℃で熱処理して窒化アルミニウム凝集粉末Ｂを得、これを機械的処理し、一次粒子径が０．０６μｍ以下であり、かつ凝集度が１０以下であり、陽イオン不純物濃度が３００ｐｐｍ以下であり、１６００℃以下での焼結が可能な窒化アルミニウム粉末を得る。 （もっと読む）

【課題】鋼の浸炭材，焼入れ材など高硬度鋼の高速切削、断続切削に最適なｃＢＮ基超高圧焼結体およびその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】ｃＢＮ：３０〜８０体積％と、残りが周期律表４ａ，５ａ，６ａ族元素の炭化物，窒化物，ホウ化物，酸化物、Ａｌの窒化物，酸化物、Ｓｉの炭化物，窒化物およびこれらの相互固溶体の中の少なくとも１種からなる結合相と不可避不純物とでなるｃＢＮ基超高圧焼結体において、結合相は（１）ＺｒおよびＨｆの少なくとも１方とＴｉとを含む複合窒化物および複合炭窒化物の少なくとも１種の複合化合物と、（２）ＺｒおよびＨｆの少なくとも１方とＴｉとを含む複合ホウ化物と、（３）ＡｌＮと、（４）Ａｌ₂Ｏ₃とを含有するｃＢＮ基超高圧焼結体。 （もっと読む）

【課題】０．３ｍｍ程度の薄い焼結体基板であっても表面の可視光領域での反射率が良好で、しかも、熱伝導率が高く、強度に優れた表面が黒色のセラミックス基板を得る。
【解決手段】セラミック基板の表面に厚さ６〜３４μｍのアルマイト層が設けられ、アルマイト層の空孔に黒色の顔料が注入されているセラミックス基板。本発明のセラミックス基板は少なくとも表面が黒色であって、表面における波長５００ｎｍの可視光線に対する反射率が１０％以下、熱伝導率が５０Ｗ/ｍＫ以上である。セラミック基板として窒化珪素基板を用いるとセラミックス基板の曲げ強度が５００ＭPa以上とすることができる。窒化アルミニウム基板を用いるとセラミック基板の熱伝導率が６０Ｗ/ｍＫ以上、曲げ強度が５００ＭＰａ以上とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性や潤滑性に優れ、かつ高い硬度を有し、高速度の切削に好適に使用される切削工具を、被膜形成等を要することなく提供することができる立方晶窒化硼素焼結体を得ること。
【解決手段】 立方晶窒化硼素及び、結合材からなる立方晶窒化硼素焼結体であって、前記結合材中における炭素の含有量が、立方晶窒化硼素焼結体全体に対して、０．０１〜３質量％であることを特徴とする立方晶窒化硼素焼結体とする。前記炭素がグラファイトとして含有されている場合には、その粒径が３０ｎｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性の窒化アルミニウム焼結体を製造するに際し、焼成容器内の位置の違い、およびロット間における製品の熱伝導率にバラツキがなく、安定して高熱伝導性の窒化アルミニウム焼結体を製造できる方法を提供する。
【解決手段】 焼結助剤を含む窒化アルミニウム脱脂体または焼結体を還元雰囲気下で焼成するに際し、敷粉として、窒化ホウ素粉末層を０．２〜１．５ｇ／ｃｍ^３となるように、該脱脂体または焼結体の上下に積層させて焼成することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 窒化アルミニウム焼結体の粒界強度の低下を極力防ぐことにより、パーティクルの発生の少ないサセプタを提供する。
【解決手段】 本発明の窒化アルミニウム焼結体は、含有するカドミウムとリンの量を一定値以下に制御する。すなわち、窒化アルミニウムを主成分とする窒化アルミニウム焼結体において、窒化アルミニウム焼結体中のカドミウムの含有量が１５０ｐｐｍ以下であり、かつリンの含有量が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。前記窒化アルミニウム焼結体に、抵抗発熱体が形成されていることが好ましく、半導体加熱用部品として使用されることが好ましい。 （もっと読む）

高ＣＢＮ含有量の多結晶ＣＢＮ成形体を製造する方法を提供する。この方法は、ＣＢＮと粉末結合剤相との混合物の少なくとも８０体積％の量でＣＢＮが存在する混合物を摩砕することにより粉末組成物を製造することを含む。この粉末混合物を、ＣＢＮ成形体を製造するのに適した高温及び高圧条件におく。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウムグリーン体の廃材を再生して、成形性が良好で、焼結した際に反り、熱伝導性、および機械的強度のばらつきが小さく、色むらの少ない焼結体が得られる窒化アルミニウムグリーン体を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムグリーン体の廃材と有機溶媒とを含む混合物を、５０ＭＰａ以上の圧力で高圧分散処理して再生窒化アルミニウムスラリーとし、上記再生窒化アルミニウムスラリーを少なくとも一部として含む窒化アルミニウムスラリーを用いて、窒化アルミニウムグリーン体を製造する。 （もっと読む）

【課題】成形性が良好で、かつ、脱脂工程から焼結工程を経ても形状を保持でき、焼結後の窒化アルミニウム充填密度が実使用に耐えうる窒化アルミニウム成形用組成物、および、該樹脂組成物を成形、焼結することにより得られる成形品が求められていた。
【解決手段】(a)窒化アルミニウム粉体、(b) 焼結助剤、(c)熱可塑性樹脂、(d)分子内に極性基と高級脂肪族基を持つ化合物を必須成分として含むことを特徴とする窒化アルミニウム成形用樹脂組成物により上記課題を解決するに至った。 （もっと読む）

【課題】メタライズ不良発生率を抑えた窒化アルミニウム基板及びそれを用いた半導体装置用基板の提供であり、メタライズ形成性を向上させ生産性に優れた窒化アルミニウム基板、およびそれを用いて作成される品質に優れた半導体装置用基板の提供。
【解決手段】液相成分を有する窒化アルミニウム基板であって、その基板表面にブラックライトを照射した際にオレンジ色に発光する発光面積が前記基板表面の９０％以上である窒化アルミニウム基板。又、液相成分はＹ−Ａｌ−Ｏ系化合物であり、窒化アルミニウム基板は、焼結助剤として酸化イットリウムを１重量％以上１０重量％以下添加されたものからなる。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁性の材料として、安価で高熱伝導性を有するセラミックス焼結体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化マグネシウム粉末に窒化アルミニウム粉末、焼結助剤、可塑剤および溶剤を混合してなるスラリーからグリーンシートを作製し、そのグリーンシートから成形体を作製し、その成形体を不活性雰囲気下で焼結する。製造された高熱伝導性セラミックス焼結体３は、窒化アルミニウム焼結体４を主成分とするマトリックス相２中に酸化マグネシウム粒子１が分散されている。 （もっと読む）

【課題】スプラッシュの低減を可能としたボートを提供する。
【解決手段】二硼化チタンと窒化硼素及び／又は窒化アルミニウムを主成分とするセラミックス焼結体からなり、金属蒸発面の通電方向に対する垂直方向の算術平均粗さ（Ｒａ）の比が０．７〜１．３であるか、又は金属蒸発面の通電方向に対する垂直方向の最大高さ（Ｒｍａｘ）の比が０．７〜１．３であることを特徴とする金属蒸発発熱体である。この場合において、通電方向及び通電方向に対して垂直方向の算術平均粗さ（Ｒａ）がいずれも２〜５μｍであり、また通電方向及び通電方向に対して垂直方向の最大高さ（Ｒｍａｘ）がいずれも３０〜６０μｍであること、算術平均粗さ（Ｒａ）又は最大高さ（Ｒｍａｘ）の調整が、サンドブラスト処理によって行われていること、及び金属蒸発面にキャビティを有すること、の実施態様から選ばれた少なくとも一つを備えていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温での焼結により相対密度９８％以上の高密度のＳｉＣを主成分とする焼結体を提供しようとする。
【解決手段】 ＳｉＣとＡ１Ｎとの固溶体の微粒子から構成された被焼結粉末を焼結して成り、該固溶体は０．５〜１０ｍｏｌ％のＡ１Ｎを含み、該微粒子は積層無秩序構造を持ち、前記焼結体の平均粒子サイズが５〜２００ｎｍであり、微量のＡ１Ｎが固溶したβ−ＳｉＣ構造、微量のＡ１Ｎが固溶したα−ＳｉＣと微量のＡ１Ｎが固溶したβ−ＳｉＣとの混在構造から選択される構造を有することを特徴とする焼結体であり、あるいは、該固溶体が８ｍｏｌ％以上のＡ１Ｎを含み、前記焼結体の平均粒子サイズが５〜２００ｎｍであり、前記焼結体が、Ａ１Ｎが固溶した変調構造を有する、ことを特徴とする焼結体である。
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【課題】本発明は、焼成後、未研磨の状態において平滑な表面を有し、光線透過特性が高い窒化アルミニウム焼結体を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明に係る窒化アルミニウム焼結体は、酸素濃度が４５０ｐｐｍ以下、酸素、窒素、アルミニウム以外の不純物元素濃度が３５０ｐｐｍ以下であり、平均結晶粒径が２μｍ〜２０μｍであり、更に、焼成後、未研磨の状態において、表面の算術平均高さＲａが１μｍ以下であり、最大高さＲｚが１０μｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 焼結後のセラミックス基材内の焼結助剤分布を均一化することによって、以上述べた焼結後の熱処理による増加変形量を低減すること、即ちセラミックス基材の高温での熱処理時に生ずる変形量を小さくする。
【解決手段】 焼結助剤を含むセラミックス基材であって、蛍光Ｘ線によるその一方の主面側および他方の主面側の主成分元素の検出強度に対する焼結助剤成分元素の検出強度の比を、それぞれａおよびｂとし、ａ＞ｂとした場合に、ａ／ｂ≦１．３であるセラミックス基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】 反りや変形がなく、寸法精度に優れた板状の窒化アルミニウム焼結体、及びその表面に金属化層を設けた半導体用基板として好適な窒化アルミニウム焼結体を提供する。
【解決手段】 成形体の厚み方向及び表面方向の密度バラツキを制御し、この成形体を焼成することにより、反り量が３５μｍ／１０ｍｍ以下、厚みのバラツキが１６０μｍ／ｍｍ以下の窒化アルミニウム焼結体を得る。密度のバラツキを制御した上記成形体は、表面粗さがＲａで０.１μｍ以下の成形面を有する成形型を用い、成形体の加圧方向断面積Ａ（ｍｍ^２）と成形圧力Ｓ（ｋｇ／ｍｍ^２）とがＳ／Ａ≧０.００２の関係を満たす条件下で成形する。 （もっと読む）

【課題】 直接窒化法による、歪みや転位あるいは亜粒界の量が多いＡｌＮ原料粉末を用いて、高熱伝導性の窒化アルミニウム焼結体を安価に提供する。
【解決手段】 Ｘ線回析におけるＡｌＮの（２１３）面の２θの半値幅が０．３５ｄｅｇ以上であるＡｌＮ原料粉末７０〜９９．９重量％と、半値幅が０．３５ｄｅｇ未満であるＡｌＮ原料粉末３０〜０．１重量％とを混合し、混合物を形成して焼結することにより、単一粒子内の転位密度が１０μｍ／μｍ^３以下で熱伝導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体を得る。 （もっと読む）

【課題】 耐プラズマ性が確保されており、クリーニング処理を繰り返しても長期間使用可能で、経済的に有利なプラズマプロセス装置用チャンバー部材を提供すること。
【解決手段】 気孔率が１％以下で、かつ、破断面が粒内破壊の性状を呈する窒化アルミニウム焼結体からなることを特徴とするプラズマプロセス装置用チャンバー部材。 （もっと読む）