【課題】一液型硬化性シリコーン樹脂組成物を保存する際に、水素の発生や周辺への放出等の問題を起こさないようして保管するための保存方法の提供。
【解決手段】（Ａ）ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｃ）硬化触媒、及び（Ｄ）フィラーを含有する硬化性シリコーン樹脂組成物を保存するに際し、通気孔４を有する容器に上記組成物を装入した上で、ガスバリア性の包材を用いて密封して０℃以下で保存する。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を実現すること。また、フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を備える導電材料を実現すること。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ複合材料は、カーボンナノチューブ、フッ素を含有する化合物と、フッ素を含有する化合物以外の樹脂又はエラストマーからなるマトリックス中に分散してなるカーボンナノチューブ複合材料であって、前記フッ素を含有する化合物がマトリックス中に島状に分散してなる。また、本発明のカーボンナノチューブ複合材料において、フッ素樹脂以外のマトリックスの溶解度パラメーターが１８以下１９以上である。 （もっと読む）

【課題】軽量で、ソフトな弾性を有し、かつ冷感や温感の持続性がある気泡を含有した含水ゲル組成物を提供すること。
【解決手段】水を主成分とする溶媒にポリマー及び架橋剤を溶解した混合物に、気泡状のガスが含有されてなる気泡を含有した含水ゲル組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）水酸基含有エラストマー、及び（Ｄ）アミノ樹脂、イソシアネート、又はブロックイソシアネートのいずれか１種を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えばポリエステルフィルム等に対する密着性に優れ、かつ、熱や水（湿気）等に晒された場合であっても、前記ポリエステルフィルムの劣化を誘引することのない接着剤層やヒートシール層、塗膜を形成することの可能な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、２００〜２０００の重量平均分子量を有するポリカーボネートポリオール（Ａ）が、親水性基及びポリエステル構造を有するウレタン樹脂（Ｂ）によって水性媒体（Ｃ）中に分散したものであることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】脱離基を有するフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とエテニル化合物との炭素炭素結合形成反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】アセチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物を還元してヒドロキシエチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とし、次にそれを脱水する反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式（１）で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】十分な導電性と、優れた塗布作業性とを兼ね備えた導電性樹脂組成物、およびその硬化体を提供すること。
【解決手段】熱又は光により硬化する樹脂成分と、導電性粒子と、を含有する導電性樹脂組成物。樹脂成分が硬化したときに、当該導電性樹脂組成物が、樹脂成分により形成された硬化樹脂と、硬化樹脂中に分散する前記導電性粒子と、を含む硬化体を形成し、硬化樹脂が、２以上の相を含む相分離構造を有する、導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】添加量が多い場合においても優れた耐衝撃性と顔料着色性を発現させるグラフト共重合体組成物、耐衝撃性と顔料着色性に優れた樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】 ポリオルガノシロキサン及び／又はポリアルキルアクリレートを含むゴム（ａ）に、１種以上のビニル系単量体をグラフト重合させてなるグラフト共重合体（Ａ）と、ポリオルガノシロキサン及び／又はポリアルキルアクリレートを含むゴム（ｂ）に、１種以上のビニル系単量体をグラフト重合させてなるグラフト共重合体（Ｂ）とからなり、以下（１）〜（３）の条件を満たす、グラフト共重合体組成物（Ｃ）。
（１）ゴム（ａ）の重量平均粒子径が１０〜１５０ｎｍ、Ｄｗ／Ｄｎ（重量平均粒子径／数平均粒子径）が１．０〜２．０
（２）ゴム（ｂ）の重量平均粒子径が２００〜７００ｎｍ、Ｄｗ／Ｄｎが１．０〜２．０
（３）グラフト共重合体（Ａ）とグラフト共重合体（Ｂ）の重量分率が、グラフト共重合体組成物（Ｃ）１００重量％に対して（Ａ）５０〜９９重量％、（Ｂ）１〜５０重量％ （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】熱源表面の凹凸構造等に由来する加熱ムラの影響を抑制する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と溶剤からなる硬化性組成物であって、溶剤揮発前の組成物粘度と揮発後の組成物粘度の関係が、（溶剤揮発後の組成物粘度（ｃＰ））／（溶剤揮発前の組成物粘度（ｃＰ））≧６０を満たし、かつ前記硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物を、中心波長４５０ｎｍ、パワー密度３０Ｗ／ｃｍ２の光を５００時間照射する耐アブレーション試験に供されとき、耐アブレーション指数＝試験後の硬化物膜厚（μｍ）／試験前の硬化物膜厚（μｍ）で定義される耐アブレーション指数が９０％以上であることを満たす硬化物を与えることを特徴とする硬化性組成物を用いることにより、例えばスピンコート等で塗膜・ベークしようとした場合、ホットプレート等の熱源表面の凹凸構造に起因するような加熱ムラによって発生する塗膜物表面の厚みムラを抑制することが可能である。 （もっと読む）

【課題】ｈ−ＢＮと新規な高結晶性ｈ−Ｂ_４ＣＮ_４の混合物及びそれを高い反応率で効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】黒鉛化指数（ＧＩ）が７．０以下である、六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物。六方晶窒化ホウ素及び炭化ホウ素の混合物を窒素雰囲気下、１９５０〜２５００℃で加熱することを特徴とする、六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物の製造方法。樹脂及び／又はゴムに六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物を含有させてなることを特徴とする組成物。 （もっと読む）

【課題】塗装性に優れ、原料樹脂及び／又は繊維強化プラスチックとして、製造時に生じる廃材や廃製品を利用することが可能なナイロン樹脂組成物及びそれを成形した成形品を提供する。
【解決手段】ナイロン樹脂：１００重量部に対し、熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とする繊維強化プラスチックを微粉砕してなる粉砕物であって、長径／短径の比率が１．０〜１．５で、熱硬化性樹脂／強化繊維の重量比が１／３〜３／１である繊維強化プラスチック粉砕物：１５〜９０重量部、を含有することを特徴とするナイロン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、放射線遮蔽能が十分に高いと共に、石膏ボード、鉄板、コンクリート等を併用しなくても、自立性や強度が高く、しかも分別回収済みのリサイクルガラスを利用し得る放射線遮蔽材を創案することである。
【解決手段】本発明の有機無機複合体は、ＰｂＯを含むガラス ２０〜９０質量％、有機材料 １０〜８０質量％を含有し、放射線遮蔽材に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 保護フィルムなどの剥離時に発生する静電気による埃などの付着が問題になりやすいフィルムやシート、例えばバックライトユニットの拡散板やプリズムシート、またプロジェクター用のスクリーンのレンズシートなどの基材フィルムとして好適に使用することのできる、帯電防止性を有し、生産性に優れた光散乱性二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 平均粒子径が２．０〜４０μｍ、粒子変形度が１．２〜４．０、５％熱分解温度が３００℃以上であり、粒子の表面に、カルボン酸基、水酸基、エポキシ基、またはエステル基を有する有機粒子をポリエステルフィルム中に０．１０〜１０重量％含有し、表面固有抵抗が５×１０^１２Ω以下であることを特徴とする光散乱性二軸延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】成形品としたときに剛性（機械的特性）や外観に優れ、ホルムアルデヒドの発生も少ないポリアセタール樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、リグニンを５〜３５重量％含有し、目開き２５０μｍの篩で篩い分けしたときに、篩上に残留する篩残渣が３重量％以下である（ｂ）木質系微粉を１０〜１５０重量部、（ｃ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を０．０１〜３重量部、アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の（ｄ）窒素含有化合物を０．０１〜３重量部、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の誘導体、ポリオキシアルキレングリコール及びシリコーン化合物から選ばれた少なくとも一種の（ｅ）加工助剤を０．０１〜３重量部含有してなるポリアセタール樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドの発生量が少なく、摺動性に優れたポリアセタール樹脂組成物及びそのポリアセタール樹脂組成物を成形してなる摺動部品を提供する。
【解決手段】不安定末端基量が０．５重量％以下である（ａ）ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、アスペクト比が１〜２０、αセルロース含有率が９８〜１００％の（ｂ）セルロース繊維パウダーを１０〜１５０重量部、（ｃ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を０．０１〜３重量部、アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の（ｄ）窒素含有化合物を０．０１〜３重量部、分子中に少なくとも１つの水酸基を有する（ｅ）長鎖脂肪酸誘導体を０．０１〜３重量部含有してなるポリアセタール樹脂組成物とする。 （もっと読む）