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Fターム[4J002CC18]の内容

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【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子1は、樹脂粒子2と、樹脂粒子2中に埋め込まれており、樹脂粒子2の粒子径の1/2よりも小さい平均粒子径を有する複数の導電性粒子3とを備える。樹脂粒子2中において、複数の導電性粒子3が偏在している。導電性粒子3の存在個数は、樹脂粒子2の中心C側よりも樹脂粒子2の外表面2a側の方で多い。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】高機能性樹脂に求められる低揮発性、透明性、耐久性等の特性を損なうことなく、流動性、及び離型性効果を発揮することができる樹脂添加剤用ワックスを提供する。
【解決手段】樹脂の改質剤として配合されるワックスであって、ひまわり種子から採取されたワックスであることを特徴とする。直鎖状モノエステルの含有率が95%以上であり、かつ炭素数48以上の直鎖状モノエステルの含有率が40%以上であることを特徴とする。酸価が7mgKOH/g以下であること、ヒドロキシル価が7mgKOH/g以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が前記建築材料の隙間、貫通孔等を完全に閉塞することができない場合でも、これらの隙間、貫通孔等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
[1]熱膨張成分と、バインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が140〜250℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が251〜350℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
[2]前記第一の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が140〜250℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記第二の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が251〜350℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記バインダー樹脂が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびゴム樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む、上記[1]に記載の熱膨張性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムのうちの少なくとも1種で構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーは、複数の1次粒子で構成され、フィラーの平均粒径をAとし、複数の1次粒子の平均粒径をBとしたときに、A/Bは、1.0以上1.5以下であり、かつ、Bは、2.5μm以上4.0μm以下である。 (もっと読む)


【課題】層間靭性及びZ軸方向の導電性に優れる炭素繊維強化複合材料を形成することが可能なプリプレグを提供すること。
【解決手段】マトリックス樹脂、下記式(1)で表される構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂粒子及び該樹脂粒子より平均粒径が大きい導電性粒子を含有する樹脂層と、樹脂層の両主面上にそれぞれ設けられた、炭素繊維を含有する炭素繊維層と、を備え、樹脂層の平均厚さと下記式(1)で表される構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂粒子の平均粒径との差が12μm以下である、炭素繊維強化複合材料。
【化1】


[式中、a及びbは0〜4の整数を示し、R及びRはそれぞれ独立にアルキル基又はハロゲン原子を示し、Rはアルカンジイル基、シクロアルカンジイル基又はアルケンジイル基を示す。] (もっと読む)


【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分(A)、(B)及び(C)の有機固形分の総量100重量部当たり、(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂35〜75重量部;(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物10〜25重量部;及び(C)エポキシ樹脂10〜40重量部を含み、かつ該成分(C)中に、成分(C)の0〜100重量%の量で、(i)重量平均分子量1,000〜3,000であるビスフェノールF型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量1,000〜3,000であるビスフェノールF型エポキシ樹脂とビスフェノールA型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が0.2μm〜100μmであり、樹脂組成物の全固形分に対して60〜90体積%含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が1nm〜100nmであり、樹脂組成物の全固形分に対して0.01〜1体積%含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 (もっと読む)


【課題】広い範囲の有機溶媒に溶解し、多くの樹脂と混和性の結合剤樹脂及びレオロジー改質剤としてコーティング及びインクに有用な低分子量で低重合度のセルロース混合エステルの提供。
【解決手段】約0.70以下のヒドロキシルのアンヒドログルコース単位当りの置換度、約0.80〜約1.40のC3〜C4エステルのアンヒドログルコース単位当りの置換度及び約1.20〜約2.34のアセチルのアンヒドログルコース単位当りの置換度を有する約3.08〜約3.50のアンヒドログルコース単位当りの全置換度:
25℃でフェノール/テトラクロロエタンの60/40(重量/重量)溶液中での、約0.05〜約0.15dL/gのインヘレント粘度、約1,000〜約5,600の数平均分子量、約1,500〜約10,000の重量平均分子量、約1.2〜約3.5の多分散度
を有するセルロース混合エステル。 (もっと読む)


【課題】無機化合物によって付与された特性、例えば熱伝導性が使用時に低下しにくく、簡便な方法により製造可能な有機無機複合粒子およびその製造方法、有機無機複合粒子を含む熱伝導性樹脂組成物であって、十分な熱伝導性を有し、簡素な方法により製造可能な熱伝導性樹脂組成物およびその製造方法、並びに、優れた性質を有する外用剤、塗料、および光拡散性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体粒子と、重合体粒子に付着した無機化合物とを含む有機無機複合粒子において、重合体粒子として、表面多孔質構造を有するビニル系ポリマーからなる多孔質重合体粒子を用いる。また、粒子とマトリックス樹脂とを含む熱伝導性樹脂組成物において、粒子として、表面多孔質構造を有するビニル系ポリマーからなる多孔質重合体粒子と、多孔質重合体粒子に付着した、熱伝導率が10W/(m・K)以上の無機化合物とを含む有機無機複合粒子を用いる。 (もっと読む)


【課題】 高耐久性、高耐候性、高基材追従性に加えて、高い伸び率を保持する塗膜を形成可能な水性硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 親水性基含有ポリウレタン(a1)とビニル重合体(a2)とがポリシロキサン(a3)を介して結合した複合樹脂(A)、伸度良好な樹脂(D)及び、水系媒体を含有する水性硬化性樹脂組成物であって、前記親水性基含有ポリウレタン(a1)と前記ポリシロキサン(a3)との結合が、前記親水性基含有ポリウレタン(a1)の有する加水分解性シリル基及び/またはシラノール基と前記ポリシロキサン(a3)の有する加水分解性シリル基及び/またはシラノール基との反応によって形成されかつ、前記複合樹脂(A)全体に対する前記ポリシロキサン(a3)由来の構造の質量割合が15〜55重量%の範囲であることを特徴とする水性硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【目的】外部応力を緩和することや、外部環境の変化に応じて物性を変化させることに優れた高分子複合材を提供すること。
【構成】重合性不飽和基含有水溶性有機モノマーの重合体(A)と層状剥離した水膨潤性粘土鉱物(B)により形成された三次元網目構造単位、または水および/または有機化合物(D)を含ませた該三次元網目構造単位、またはそれらからなる粒子を、有機高分子(C)中に含む高分子複合体を提供する。本発明により、外部応力を緩和したり、外部環境の変化に応じて物性を変化させる特徴を有する高分子複合材が得られた。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性および電気絶縁性に優れる絶縁フィルムの原料となる液状組成物と、優れた放熱性および信頼性を発現する金属ベース回路基板とを提供する。
【解決手段】この液状組成物は、液晶ポリエステルと溶媒と窒化ホウ素とを含む。この窒化ホウ素は、純水:エタノール=8:2(容量比)の溶液に窒化ホウ素を添加して調製した5質量%のスラリーを50℃に維持して1時間後に溶出するホウ素量が300ppm以下である。不純物の少ない窒化ホウ素が熱伝導充填材として液晶ポリエステルに配合されているため、熱伝導性および信頼性に優れる絶縁フィルム3の原料となりうる。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム3を形成し、この絶縁フィルム3を介して金属基板2上に銅箔4を積層して金属ベース回路基板1を構成する。これにより、金属ベース回路基板1の放熱性および信頼性が高まる。 (もっと読む)


【課題】接着性に優れるとともに耐ブロッキング性にも優れた接着性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ヘテロ原子を含む1,5−ジエン構造含有単量体およびヘテロ原子を含む1,6−ジエン構造含有単量体からなる群より選ばれた少なくとも1種のジエン構造含有単量体を含有する単量体成分を環化重合させることによって得られるヘテロ原子を含む環構造を主鎖に有する重合体および硬化剤を含有することを特徴とする接着性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】未反応のレゾルシンの残留量を少ないレゾルシンとアセトンとの縮合物の製造方法を提供する。
【解決手段】レゾルシンとアセトンとを酸の存在下で反応させる工程と、前記反応により副生した水を酸の存在下で除去する工程と、を含むレゾルシンとアセトンとの縮合物の製造方法。レゾルシンとアセトンとを酸の存在下で反応させる工程と、前記反応により副生した水を酸の存在下で除去する工程と、水を除去した後の混合物と塩基とを混合する工程と、を含む製造方法であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】軽量であって且つ高い断熱性を有する断熱材用の組成物を提供する。
【解決手段】繊維状物質、無機質発泡粒子、熱硬化性樹脂、発泡剤を含有する断熱材用組成物に関する。繊維状物質と熱硬化性樹脂の他に無機質発泡粒子と発泡剤を含有することによって、低比重の無機質発泡粒子で軽量化しつつ熱伝導率を低下させることができると共に、発泡剤で熱硬化性樹脂を発泡させて、軽量化しつつ熱伝導率を低下させることができ、軽量であって且つ高い断熱性を有する断熱材を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性、耐疲労性がバランス良く向上し、ビード耐久性に優れたチェーハーの原料となる有機繊維補強材被覆用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】下記(1)〜(4)を満たすカーボンブラックを含有する有機繊維補強材被覆用ゴム組成物;(1)ジブチルフタレート(DBP)吸収量(ml/100g)が、90〜180、(2)BET比表面積(BET5)(m/g)と外部比表面積(STSA)(m/g)との差が、5≦(BET5)−(STSA)≦12、(3)前記カーボンブラックのストークス径(Dst)とストークス径分布(ΔD−50(半値幅))との比が、0.70≦(ΔD−50)/(Dst)≦1.10、かつ(4)BET比表面積(BET5)(m/g)とヨウ素吸着量(IA)(mg/g)との比が、1.05≦(BET5)/(IA)≦1.35。 (もっと読む)


【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性および耐引裂強度がバランス良く向上したスキージーの原料となるスキージー用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】下記(1)〜(4)を満たすカーボンブラックを含有するスキージー用ゴム組成物;(1)ジブチルフタレート(DBP)吸収量(ml/100g)が、90〜180、(2)BET比表面積(BET5)(m/g)と外部比表面積(STSA)(m/g)との差が、5≦(BET5)−(STSA)≦12、(3)前記カーボンブラックのストークス径(Dst)とストークス径分布(ΔD−50(半値幅))との比が、0.70≦(ΔD−50)/(Dst)≦1.10、かつ(4)BET比表面積(BET5)(m/g)とヨウ素吸着量(IA)(mg/g)との比が、1.05≦(BET5)/(IA)≦1.35。 (もっと読む)


【課題】耐熱性を満足し、熱伝導率が低く優れた断熱作用を有し、しかも強度が強く、さらには所望の形状に容易に成型可能な耐熱断熱材を提供する。
【解決手段】本発明の耐熱断熱材は、全体100重量部に対し、アクリル樹脂16.18重量%、無機質充填材40〜50重量%、シリカ10〜20重量%、および水20〜30重量%を含むパテ状混合物(A)25〜60重量部と、アモルファスシリカ31〜33重量%、マイカ21〜23重量%、および水45〜47重量%を含むペースト状混合物(B)10〜65重量部と、無機中空体(C)16.7〜40重量部と、水(D)0〜10重量部とが攪拌混合された混合物が常温で硬化した。 (もっと読む)


【課題】高剛性および耐破壊特性を維持しつつ、低発熱性および接着性が改良され、耐久性に優れたベルトエッジフィラーおよび/またはベルトエッジテープの原料となるゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】下記(1)〜(4)を満たすカーボンブラックを含有するゴム組成物;(1)ジブチルフタレート(DBP)吸収量(ml/100g)が、90〜180、(2)BET比表面積(BET5)(m/g)と外部比表面積(STSA)(m/g)との差が、5≦(BET5)−(STSA)≦12、(3)前記カーボンブラックのストークス径(Dst)とストークス径分布(ΔD−50(半値幅))との比が、0.70≦(ΔD−50)/(Dst)≦1.10、かつ(4)BET比表面積(BET5)(m/g)とヨウ素吸着量(IA)(mg/g)との比が、1.05≦(BET5)/(IA)≦1.35。 (もっと読む)


【課題】反応性に優れ、かつ溶融性または溶媒への溶解性に優れたリグニン誘導体およびリグニン二次誘導体、これらを含み硬化性に優れたリグニン樹脂組成物、耐熱性や機械的特性に優れた複合構造体を製造可能なプリプレグ、およびこのプリプレグを硬化してなる複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン誘導体は、バイオマスを分解して得られるものであり、H−NMR分析に供されたとき、得られる化学シフトのスペクトルにおいて、芳香族プロトンに帰属するピークの積分値が、脂肪族プロトンに帰属するピークの積分値の15〜50%であることを特徴とするものである。また、本発明のリグニン二次誘導体は、上述のリグニン誘導体にエポキシ基のような反応性基を導入してなるものである。 (もっと読む)


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