【課題】スルホン酸基を有するが本構成を有さない場合に比べ、樹脂に含有させた際の難燃性に優れた難燃剤を提供すること。
【解決手段】アミド硫酸と、アミノ基及びスルホン酸基を有する化合物、並びに２価以上の陽イオンから選択される少なくとも１種と、を含む難燃剤。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグ１は、上述の樹脂組成物をシート状基材１１に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグ１に金属箔２３を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージ３は、金属箔を積層したプリプレグ３１にＩＣチップ３３を搭載してなる。 （もっと読む）

本発明は、硬化エラストマーと、エラストマー１００重量部につき０．１〜１０部の割合の１ｄｔｅｘあたり少なくとも６グラムの強度および１ｄｔｅｘあたり少なくとも２００グラムのモジュラスを有することを特徴とする繊維とを含む、複合トレッドブロックを有するタイヤに関する。前記繊維の主要部分は、道路表面と接触するタイヤトレッドから発生する騒音が低減されるような方向に方向づけされている。
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【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、および共役ジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）を含み、前記（共）重合体（Ｃ）の酸価が、１０ｍｅｑＫＯＨ／ｇ以上、１５０ｍｅｑＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする樹脂組成物並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を形成する際の基板の反りや伸びが抑えられ、且つ優れた解像性、感度、電気絶縁性等を有する感光性絶縁樹脂組成物、及びこの組成物が硬化されてなる絶縁膜等の硬化物、並びに絶縁膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の感光性絶縁樹脂組成物は、（Ａ）架橋性単量体由来の構造単位（ａ１）、及びフェノール性水酸基を有する構造単位（ａ２）を含有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）架橋剤と、（Ｃ）光感応性化合物と、（Ｄ）溶剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】高触感性能と防汚性能の両方を備えた被膜を形成することができる高触感防汚樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フルオロオレフィンからなる単位を含むと共にＯＨ価で１００ｍｇ（ＫＯＨ／ｇ樹脂）を超えて２３０ｍｇ（ＫＯＨ／ｇ樹脂）を超えない量の反応に寄与する水酸基を有するアクリルポリオールと、高分子微粒子と、イソシアネート樹脂とを含有する。高分子微粒子は、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系から選ばれる材料からなり、平均粒子径が１０μｍを超えて２０μｍを超えないと共に、かつ含有量が組成物の全樹脂固形分に対して２０質量％を超えて〜４０質量％を超えない。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンで、樹脂や溶剤への溶解性が高く、樹脂の機械的特性、成形加工性等を低下させず、白化、加水分解の起きない難燃剤を用いた難燃性樹脂組成物の提供。
【解決手段】樹脂と、下記一般式で示される難燃剤とからなる難燃性樹脂組成物。


（Ｘ¹〜Ｘ⁴は、ニトロ基、シアノ基、置換もしくは無置換のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、複素環基、シリル基、ホスフィン基、アルケニル基、アルキニル基、または、置換カルボニル基） （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、線熱膨張係数、吸湿膨張係数を変化させることなく、高接着性をもたらすポリアミド酸ワニス組成物及びそれを用いたポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、ポリアミド酸１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の添加剤を含有するポリアミド酸ワニス組成物であって、該添加剤がポリベンゾオキサゾール前駆体及び、ポリベンゾオキサゾールのいずれか一種類以上を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

ポリベンゾイミダゾールと芳香族ポリエステルとを含む膜であって、前記芳香族ポリエステルが除去される膜が開示される。膜が、脱酸プロセスに使用される。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド系樹脂を含む樹脂組成物の粘度を低く保ちながら厚膜形成が可能な樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも（ａ）水分率２．０重量％以下のポリイミド系樹脂を溶剤に溶解する工程および（ｂ）溶剤もしくはポリイミド系樹脂の溶液または混合液に水を添加する工程を含む樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、かつ、導電性を実用レベルで有する導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本導電性樹脂組成物は、マトリックス樹脂１と、導電性フィラーとしての長尺カーボンナノチューブ群２と、を含み、かつ、上記長尺カーボンナノチューブ群２が、チューブ平均長さ２０μｍ−２０ｍｍの複数の長尺カーボンナノチューブで構成されて、体積抵抗率で１０⁶Ω・ｃｍ以下の導電性を有する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、且つ十分な耐電食性を有する硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いた永久レジスト、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 樹脂と、エチレン性不飽和結合を有する三価のリン化合物と、を含有する硬化性樹脂組成物。前記エチレン性不飽和結合を有する三価のリン化合物の含有量が、硬化性樹脂組成物の固形分全量を基準として１〜６０質量％であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性の高いプロトン交換膜の組成を提供する。
【解決手段】プロトン交換膜の組成は、ＤＢ（分岐度）が０．５よりも大きいハイパーブランチポリマーを含む。イオン伝導性の高いポリマーが該ハイパーブランチポリマーに均一に分布される。ハイパーブランチポリマーの重量比は、プロトン交換膜の組成の固形成分含有量の５ｗｔ％以上である。 （もっと読む）

【課題】分散性に優れた樹脂組成物ワニスの製造方法を提供すること。
【解決手段】無機充填材スラリー中に樹脂成分を溶解させた懸濁液を高圧ホモジナイザーで分散処理することを特徴とする樹脂組成物ワニスの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、導電性ポリマー組成物、および有機電子デバイスでのそれらの使用に関する。本導電性ポリマー組成物は、式Ｉ：
【化１】


（式中、
Ｑ＝Ｎ、ＣＲ⁵であり、
Ｘ＝Ｎ、ＣＲ⁶であり、
Ｚ＝ＮＨ、Ｓ、Ｏ、Ｓｅ、Ｔｅであり、
Ｒ¹〜Ｒ⁴は、Ｈ、Ｆ、Ｃｌ、Ｃ₁〜Ｃ₂₄アルキル、Ｃ₂〜Ｃ₂₄アルケニル、アリール、Ｃ₁〜Ｃ₁₀アルコキシ、Ｃ₁〜Ｃ₁₀アルキルセレノ、Ｃ₁〜Ｃ₁₀アルキルチオ、Ｃ₁〜Ｃ₁₀アルキルシリル、ＮＨ₂、またはＣ₁〜Ｃ₁₀ジアルキルアミノであることができ、ここで、隣接するＲ基は一緒になって５−または６−員環の脂肪族または芳香族環を形成することができ、ただし、Ｒ¹〜Ｒ⁴の少なくとも１つはＮＨ₂であり、Ｒ¹〜Ｒ⁶の少なくとも１つはＨであり、
Ｒ⁵およびＲ⁶は、Ｈ、Ｃ₁〜Ｃ₂₄アルキル、Ｃ₂〜Ｃ₂₄アルケニル、およびアリールであることができる）
に由来する少なくとも１つのモノマー単位を有する本質的に導電性のポリマーを含む。
導電性ポリマーは、非フッ素化酸ポリマーでドープされている。
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【課題】低温溶融はんだ粒子を活用して低温でのリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物に、融点が１８０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びカルボン酸無水物を含むフラックス成分を含有させる。この熱硬化性樹脂組成物は室温下ではフラックス成分のフラックス作用が抑制され、粘度上昇が抑制される。またこの熱硬化性樹脂組成物を用い、低温加熱下で部品実装を行うと、はんだ粒子が溶融すると共に、フラックス成分のカルボン酸無水物が加水分解されてカルボキシル基が生成してフラックス作用を発揮し、はんだ粒子の表面の酸化層が除去されてはんだ粒子の一体化が促進され、これにより電気的接合性を確保することができる。また、熱硬化性樹脂バインダーが熱硬化し、その硬化物により機械的接合性を確保することができる。 （もっと読む）