【課題】１３０℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中、Ｘは、一般式で表される特定の基。）で表されるシロキサン化合物（Ａ）および金属化合物を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接触熱抵抗が低減されていると同時に、全体として高い熱伝導率を保持する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】260℃以下において発熱反応を示す銀粒子を含有する熱伝導性シリコーン組成物。一実施形態において該組成物は、(A) 1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃における動粘度が10〜100,000mm²/sのオルガノポリシロキサン、(B) 1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 白金系ヒドロシリル化反応触媒、(D) 反応制御剤、(E) 260℃以下において発熱反応を示す銀粒子、及び(F) 成分(E)以外の、10W/m℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する（メタ）アクリル系重合体、（Ｅ）無機充填材、を必須成分とすることを特徴とする。特に金属基材の片面に本発明の硬化性樹脂組成物を成形したときに反りを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面のべたつきを抑制でき、かつ耐熱性及び冷熱サイクル特性に優れている光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置１用封止剤４は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の各含有比率は２０モル％以下である。絶対分子量が２００００以上、１０００００以下である第１のオルガノポリシロキサンと絶対分子量が２０００以上、１００００以下である第１のオルガノポリシロキサンとの重量比は、１０：９０〜９０：１０である。
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【課題】
本発明は、強化繊維束への樹脂の含浸性が良好であり、優れた電磁波遮蔽性と衝撃強度を兼ね備えた成形品を与え得る複合強化繊維や、その製造方法、及び成形材料を提供することを目的とする。
【解決手段】
導電性強化繊維束（Ａ）１００重量部に対し、高分子型帯電防止剤（Ｂ）を１３〜２００重量部含浸させてなる複合強化繊維束。
複合強化繊維束、および該複合強化繊維束と熱可塑性樹脂組成物（Ｃ）から構成される成形材料、また、前記成分（Ｂ）を０〜３００℃の溶融状態で前記成分（Ａ）と接触させ、さらに加熱して前記成分（Ｂ）を供給量の８０〜１００重量％を前記成分（Ａ）に含浸させることを特徴とする複合強化繊維束の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に高い透明性を有し、かつ強度特性が良好で、光取出し効率等の光学素子性能に優れた硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物を提供すること、また、本来所望されるＬＥＤ等の光学素子性能を満足するべく、特に２５℃における波長４００ｎｍの光透過率を向上させた付加硬化型シリコーン組成物、該組成物の硬化物で封止された光学素子を提供することを目的とする。
【解決手段】付加硬化型シリコーン組成物であって、少なくとも、
（Ａ）一分子中に、２個以上の珪素原子結合脂肪族不飽和基及び１個以上の珪素原子結合ＣＦ_３−（ＣＦ_２）_ｍ−（ＣＨ_２）_ｎ−基を有する直鎖状であるオルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ｂ）一分子中に、２個以上の珪素原子結合脂肪族不飽和基及び１個以上の珪素原子結合ＣＦ_３−（ＣＦ_２）_ｍ−（ＣＨ_２）_ｎ−基を有し、かつＳｉＯ_４／２及び／又はＲＳｉＯ_３／２で示されるシロキサン単位の分岐構造を有するオルガノポリシロキサン：１〜１００質量部
（Ｃ）一分子中に珪素原子結合水素原子を２個以上有する有機珪素化合物：前記（Ａ）、前記（Ｂ）成分の合計脂肪族不飽和基と（Ｃ）成分のＳｉＨ基とのモル比が、０．２≦ＳｉＨ基／脂肪族不飽和基≦５．０となる量
（Ｄ）白金族金属系触媒：有効量
を含むものであることを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面のべたつきを抑制でき、更に光半導体装置における熱衝撃によるワイヤーの接続不良の発生を抑制できる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、オルガノポリシロキサン成分とヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記オルガノポリシロキサン成分は、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンとを含有する。上記オルガノポリシロキサン成分の珪素原子に結合したアルケニル基の含有比率は６．０〜９．０個数％であり、珪素原子に結合した水素原子の含有比率は５．０〜７．０個数％である。上記光半導体装置用封止剤の硬化物のゲル分率は８５重量％以上、９５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】外観の良好な機械的特性に優れた３次元成形体、及び成形することにより前記成形体を容易に製造することができ、材料脱落の無い取扱性の良好な繊維樹脂複合構造体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂と、（Ｂ）融点が異なる２成分以上の熱可塑性樹脂の繊維から構成される複合繊維と、（Ｃ）前記（Ｂ）複合繊維を除く有機繊維及び無機繊維から選ばれる少なくとも１種の繊維と、を含み、前記（Ｂ）複合繊維を構成する１成分の熱可塑性樹脂の繊維が少なくとも２本以上の複合繊維間を結着していることを特徴とする繊維樹脂複合構造体、上述の繊維樹脂複合構造体を裁断して所定の形状にする過程を経た後、加熱加圧成形することを特徴とする成形体の製造方法によって得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】太陽電池を封入するコスト及び手間を低減すると共に、上板に対する接着性を高めた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】剛性又は可撓性の上板と、接続箱と、シリコーン接着剤の層において前記上板に対して所定の位置に与えられる、相互接続されたウェハータイプの太陽電池と、前記ウェハー、及び隣接するウェハーを連結する電気リード線を保護するために与えられるシリコーン封入材料のトップコートであって、前記電気リード線が、裏表面材料又は前記シリコーン封入材料とさらに結合されて一体式シールを形成し得るようにコーティングされたトップコートとを含む太陽電池モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】ピンホールの発生が抑制されるとともに、電気抵抗率を所望通りに制御可能であり、かつ、生産性よく導電性ポリイミドフィルムを製造できる方法を提供する。
【解決手段】導電付与剤とポリイミド樹脂を含有する導電性ポリイミドフィルムの製造方法であって、（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジアニリン、並びに、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および／またはｐ−フェニレンジアミンジアミン化合物を含む、テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、（Ｂ）導電付与剤、および、（Ｃ）イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥・イミド化する。 （もっと読む）

【課題】導電粉、レゾール型フェノール樹脂およびイソシアネート化合物を含み、安定した物性の硬化物を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）ピラゾール化合物、（Ｃ）イソシアネート化合物、（Ｄ）導電粉、および、（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。また、（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｆ）ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物、（Ｄ）導電粉、および、（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物が、水酸基を含有するシリコン変性樹脂、および、水酸基を含有するポリエーテル変性ポリシロキサンのうち１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】鶏糞、豚糞、牛糞等の畜糞燃焼灰を原料として得られる畜糞燃焼灰中和物を主成分とするゴム配合剤を提供する。
【解決手段】畜糞を燃焼して得られる燃焼灰を酸で中和し、乾燥し、粉砕して得られる畜糞燃焼灰中和物を天然ゴムに配合して、そのゴム組成物のアクロン摩耗試験を行うことで、畜糞燃焼灰中和物の耐摩耗性向上機能を見出した。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ポリ乳酸組成物およびそれからなる成形品に関するものであり、詳しくは、流動性および成形性に優れるポリ乳酸樹脂を含むポリ乳酸組成物およびそれからなる成形品を供給することを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）ポリ−Ｌ−乳酸およびポリ−Ｄ−乳酸からなるポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）流動性改良剤を０．０１〜５０重量部配合してなるポリ乳酸組成物であって、流動性改良剤としては、３つ以上の官能基を有する化合物、アクリル系化合物、分岐状ポリマー、液晶ポリマー、低分子量直鎖状ポリエステル、低分子量直鎖状ポリカーボネート、芳香族系低分子化合物から選択されるいずれか一つが好ましい。 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素三重結合を１分子中に少なくとも１個有する芳香族化合物を必須成分とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】改善されたシリコーン調合物およびシリコーンを含む物品を製造する方法の提供。
【解決手段】混合装置中でシリコーン調合物を混合させる工程と、該混合装置にインサイチュー接着促進剤を加える工程とを含んで成るシリコーン組成物を製造する方法及び該シリコーン組成物を含む物品であって、該インサイチュー接着促進剤が、ビニル基を含むシルセスキオキサン、またはビニル基を含むシルセスキオキサンと不飽和脂肪族カルボン酸のエステルとの混合物である。 （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂製中空フィラーと熱伝導性粉末とを含有する高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法で、
（Ａ）予め有機樹脂製中空フィラーとアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度２００Ｐａ・ｓ以下の液状有機樹脂製中空フィラー含有熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物、
及び、
（Ｂ）予め熱伝導性粉末の単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である該熱伝導性粉末とアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度５００Ｐａ・ｓ以下の液状高熱伝導性粉末含有オルガノポリシロキサン組成物、
とを均一に混合して、空孔容積率が１０〜７０％の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を得る付加反応硬化型高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法。
【効果】本発明によれば、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムの使用時は十分な引裂き強度や衝撃強度を有し、廃棄時には適度なフィルムの光分解性及び微生物分解性が発揮される安価な農業用積層フィルムを提供する。
【解決手段】Ａ層／Ｂ層／Ａ層の三層からなる農業用積層フィルムであって、Ａ層が下記（１）及び（２）の性状を有するポリエチレン系樹脂と光及び又は熱により活性を示す酸化分解剤を含有し、Ｂ層が脂肪族ポリエステル系樹脂を含む組成物からなり、かつ、Ａ層：Ｂ層：Ａ層の層厚み構成比が１：１：１〜１：１０：１であることを特徴とする農業用積層フィルムによって提供する。（１）ＭＦＲ；０．５〜１０ｇ／１０分（２）密度；０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３ （もっと読む）