【課題】低燃費性能を満足しつつコストが低減されたタイヤを提供すること。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対して植物性短繊維を１〜１０質量部含み、当該植物性短繊維の平均径が１μｍ以上１０μｍ以下であり、当該植物性短繊維の平均長さが５０μｍ以上１００μｍ未満であるゴム組成物に関する。植物性短繊維は、茶殻などの植物性残渣を粉砕したものであることが好ましく、アスペクト比（Ｌ／Ｄ）が５以上１００未満であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と電磁波シールド性を両立し、力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化プロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ−１）変性ポリオレフィン系樹脂および（Ａ−２）未変性ポリオレフィン系樹脂からなる（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、
（Ｂ）炭素繊維５〜６４重量部
（Ｃ）絶縁性無機フィラー０．１〜１８重量部
を配合してなる樹脂組成物を成形した成形品。 （もっと読む）

【課題】低い金型温度でも優れた成形性のポリ乳酸樹脂組成物を調製することができ、またかかる組成物から優れた耐熱性、耐衝撃性及び耐ブリード性のポリ乳酸樹脂成形体を得ることができるポリ乳酸樹脂用可塑剤、かかる可塑剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物及びかかる樹脂組成物を成形して得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂用可塑剤として、特定の硬化ヒマシ油のアルキレンオキサイド付加物及び／又はその誘導体を用いた。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が２０％以下、である。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物であって、前記ポリアミド（Ａ）の５０質量％以上を、粒径範囲１ｍｍ以下の固形物として用いて得られる、反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルである。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²およびＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた着色遮光ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定の繰り返し単位を有するポリイミド、有色着色材料および白色顔料を含む樹脂組成物からなる着色遮光ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、冷却ロール１０との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、１５０℃において、最小値≧３００Ｖ／μｍ、平均値≧３８０Ｖ／μｍ、標準偏差σ≦４０の絶縁破壊電圧と、室温において≦０．５０の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】ロール加工性及び耐摩耗性に優れたタイヤを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体、該ランダム共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体であって、前記共役ジエン化合物由来部分の含有量が３０ｍｏｌ％超であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れたゲル特性を有し、紙おむつ等の衛生材料の吸水体に使用された場合、優れた性能を示す吸水剤およびその製法を提供する。また、高い液体保持能力を有して、かつゲル強度が高い吸水性樹脂であって、通液性を向上させるために用いる液透過性向上剤の使用量を低減した、安全でかつ高い通液性を有する吸水剤を提供する。
【解決手段】本発明の吸水剤の製法は、アクリル酸および／またはその塩を主成分とする単量体を架橋重合して得られた吸水性樹脂をさらに表面架橋した吸水性樹脂粒子を主成分とする吸水剤の製造方法であって、前記架橋重合は、単量体に対して、チオール類、チオール酸類、２級アルコール類、アミン類、リン化合物類、遷移金属錯体類、蟻酸および／またはその塩、からなる群より選ばれる水溶性連鎖移動剤０．００１〜１０モル％の存在下にて沸騰重合する。 （もっと読む）

【課題】耐亀裂成長性、耐熱性、及び耐オゾン性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物由来部分にシス１，４結合を含む共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体において、共役ジエン化合物由来部分のシス１，４−結合含量が９２％超であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、成形体としての実用強度及び軽量性を有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物など。
成分Ａ：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上のプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー （もっと読む）

【課題】低吸水性で寸法安定性、耐薬品性に優れるのみならず、長期耐熱水性などの耐久性にも優れたエンジン冷却水系部品に好適な強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ヘキサメチレンテレフタルアミド単位５５〜７５モル％とウンデカンアミド単位４５〜２５モル％とからなる共重合ポリアミド樹脂１００質量部に対して、繊維状強化剤を２０〜１５０質量部含有する組成物であり、かつ該組成物が８０℃熱水中の飽和吸水率が３．０％以下、沸騰水２０００時間浸漬後の引張強度低下率（％）が３０％以下、を満足するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、成形性、及び耐熱性に優れるプリプレグ、及び積層板を作製できる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、ワニスのチキソが高くならないようにすることにより、ワニスの製造上の困難さを克服することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）表面処理剤で処理された平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】軟化剤のブリードにともなう画像不良や、多孔質構造を導入することによる問題を生じることなく、低硬度で柔軟性に優れ、リサイクルも容易で、感光体等への貼り付きを生じない導電性ローラのローラ本体を形成しうる導電性熱可塑性エラストマ組成物、前記各特性に優れたローラ本体を備えた導電性ローラ、前記導電性ローラを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】導電性熱可塑性エラストマ組成物は、軟化剤として、パラフィン系オイルＰとポリブテンＢとを質量比Ｐ／Ｂ＝３／７〜７／３の範囲で併用した。導電性ローラ１は、前記導電性熱可塑性エラストマ組成物からなるローラ本体２を備える。画像形成装置は、前記導電性ローラを、転写ローラ等として組み込む。 （もっと読む）

【課題】流延塗布性が改善された、液晶ポリエステル及び白色顔料を含む液状組成物、及び該液状組成物から得られる樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】液晶ポリエステルと、吸油量が１９ｇ／１００ｇ未満である白色顔料と、有機溶媒とを含むことを特徴とする液晶ポリエステル含有液状組成物；前記白色顔料の含有量が、液晶ポリエステル１００質量部に対して、４６０〜８００質量である前記記載の液晶ポリエステル含有液状組成物；前記いずれかに記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を成膜して得られることを特徴とする樹脂フィルム；前記いずれかに記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を成膜して得られる樹脂フィルムと金属膜が積層して得られることを特徴とする樹脂フィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】 従来の混練機による溶融混練することのみで、ナノフィラーを含有し、機能性に優れた熱可塑性樹脂複合体組成物を得るためのフィラー分散用樹脂組成物、そのフィラー分散用樹脂組成物とフィラーを含む熱可塑性樹脂複合体組成物、及び該熱可塑性樹脂複合体組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 オキサゾリン基を側鎖に有する重合体（Ａ）０．２〜２重量部と、熱可塑性樹脂（Ｂ）８８〜９９．７重量部と、変性熱可塑性樹脂（Ｃ）０．１〜１０重量部とを、含有することを特徴とするフィラー分散用樹脂組成物、或いは該フィラー分散用樹脂組成物（Ｄ）７０〜９９．９重量％と、フィラー（Ｅ）０．１〜３０重量％とを、組成物全量に対して、含有することを特徴とする熱可塑性樹脂複合体組成物など。 （もっと読む）