【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

【課題】硬化性、接着性が良好であるうえにアウトガスの含有が少なく、クリーンルーム用のシーリング材などとして好適する室温硬化性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】本発明の室温硬化性ポリマー組成物は、（Ａ）主鎖が実質的にポリオキシプロピレンから成り、主鎖の末端に反応性ケイ素含有基を有するポリオキシアルキレン重合体と、（Ｂ）硬化触媒と、（Ｃ）脂肪酸のアルカリ金属塩を実質的に含まない無機充填剤と、（Ｄ）アルコキシシランおよび／またはその加水分解・縮合物と、（Ｅ）２０℃以上１２０℃未満の融点を有するか、あるいは２０℃における蒸気圧が１．１×１０^−３Ｐａ以下であるヒンダードアミン系またはヒンダードフェノール系の酸化防止剤をそれぞれ含有し、ＢＨＴの含有量が全体の２ｐｐｍ以下である組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた防汚性、低汚染性、汚染の自己洗浄性、帯電防止性などを発揮できる塗膜や各種成形体を形成可能なポリエーテル変性ポリオルガノシロキサンを提供する。
【解決手段】変性基として、式［Ｉ］で表される基を、分子内に1個以上含有するポリオルガノシロキサン：式［Ｉ］：


上記ポリオルガノシロキサンの用途は親水性付与剤、親油性付与剤、揆水性付与剤、揆油性付与剤のうちいずれか、あるいはそれらの組み合わせである。 （もっと読む）

【課題】貯蔵時の増粘率を低く抑えることができる重合体組成物を提供する。
【解決手段】ポリオキシアルキレン鎖と水酸基を有する重合体（ｐＰ）と、アルコキシシリル基とイソシアネート基を有する化合物（Ｕ）をウレタン化反応させて得られる、ウレタン結合を有する、アルコキシシリル基含有オキシアルキレン重合体（Ｐ）、およびジアシルヒドラジン系化合物、アミノトリアゾール系化合物、およびベンゾトリアゾール系化合物からなる群から選ばれる一種以上の化合物（Ａ）を含有する重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた破断強度および接着強度が得られ、かつ高いモジュラスが得られる硬化性樹脂組成物、および該硬化性樹脂組成物をシーリング材として用いたダイレクトグレージングによる車両へのガラス部材の取付方法を提供する。
【解決手段】ポリオキシアルキレン鎖にウレタン結合を介して反応性ケイ素基が結合しているオキシアルキレン重合体（Ａ）と、カーボンブラック（Ｂ）とを含む硬化性樹脂組成物。また、シーリング材を用いたダイレクトグレージングによって車両にガラス部材を取り付ける方法において、前記硬化性樹脂組成物をシーリング材として用いる、車両へのガラス部材の取付方法。 （もっと読む）

【課題】垂れ落ち防止性が良好で、船底塗料のような防汚性塗料に好適する硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性組成物の製造方法は、（Ａ）２５℃における粘度が１００〜５０，０００ｍＰａ・ｓで１分子中にシラノール基を２個以上有する直鎖状ポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中に加水分解性基を２個以上有するオルガノシラン０．２〜２０重量部、および（Ｃ）シラザンで表面処理されたシリカ粉末１．０〜４０重量部からなる混合物を、減圧下に（Ｂ）成分が系外に除去され得る温度で加熱しながら混練する工程を備える。本発明のコーティング用硬化性組成物は、こうして得られた硬化性組成物と、（Ｄ）架橋剤（１分子中に加水分解性基を少なくとも３個含有するシラン０．３〜３０重量部と、（Ｅ）硬化触媒０．０１〜２５重量部、および（Ｆ）有機溶剤１０〜１０００重量部をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】艶消し状表面の硬化物を形成する建築用硬化性ポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】この製造方法は、（ａ）(A)１分子中にケイ素結合水酸基を２個以上含有する粘度（２５℃）１００〜５０００００ｃＰのポリオルガノシロキサン１００重量部と、(B)１分子中にケイ素結合ケトオキシム基を２個以上含有するオルガノシラン１〜３０重量部と、(C)微粉末シリカ１〜５０重量部、および(D)硬化用触媒である、カルボン酸金属塩、有機スズ化合物、有機チタン化合物およびアルコキシアルミニウム化合物から選ばれる１種以上０．０１〜１０重量部をそれぞれ含む室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を１００重量部に対して、（ｂ）ドデシルアミン、オクタデシルアミン、ドコセニルアミンから選ばれる１種以上のアミン化合物０．０１〜３．０重量部を加熱溶融させ、これを湿気遮断下で加えて、加熱しながら均一に混合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着性（伸びおよび剥離強度）に優れ、せん断強度が高い硬化物を得ることができ、かつ硬化速度が速い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記硬化性材料（ａ１）と下記硬化性材料（ａ２）と硬化触媒（ｂ）とを含む硬化性組成物。硬化性材料（ａ１）：水酸基数が４以上のポリオキシアルキレンポリオールを変性することによって、水酸基を、下式（Ｙ１）で表される基を有する基（Ｘ１）に変換した重合体（ａ１）の１種または２種以上。硬化性材料（ａ２）：ポリオキシアルキレンジオールを変性することによって、水酸基を、下式（Ｙ）で表される基を有する基（Ｘ）に変換した重合体（ａ２１）等の１種または２種以上であって、硬化性材料（ａ２）に存在する基（Ｘ）のうち基（Ｘ１）が５０モル％以上である。−Ｓｉ（ＯＲ）_３・・・（Ｙ）、−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３・・・（Ｙ１）。Ｒは炭素数１〜６の有機基。 （もっと読む）

【課題】押出外観に優れる難燃性シラン架橋オレフィン系樹脂の製造方法および絶縁電線ならびに絶縁電線の製造方法を提供すること。
【解決手段】オレフィン系樹脂にシランカップリング剤をグラフト重合させたシラングラフトオレフィン系樹脂よりなるシラングラフトバッチと、オレフィン系樹脂に金属水酸化物よりなる難燃剤を配合してなる難燃剤バッチと、オレフィン系樹脂にシラン架橋触媒を配合してなる触媒バッチとを混練し、成形した後、水架橋する製造方法とする。前記シラングラフトバッチに対する前記難燃剤バッチの重量比は、６０／４０〜９０／１０の範囲内にし、前記触媒バッチは、前記シラングラフトバッチと前記難燃剤バッチとを合わせた成分１００重量部に対して、３〜１０重量部の範囲内にすると良い。また、上記方法により製造された難燃性シラン架橋オレフィン系樹脂を導体の外周に被覆してなる絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の弾力性及び柔軟性に優れており、しかも親水性に優れているため、経時による汚染が生じ難い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】水酸基、カルボキシル基、アミノ基及びスルホン基からなる群から選択された少なくとも１種の極性官能基と、加水分解性反応性ケイ素基とを有し、主鎖がアクリレート系重合体であるアクリル系ポリマー１００重量部と、前記アクリル系ポリマーを湿気硬化するための硬化触媒１〜５重量部とを含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性が適度に良好で、配合・混合作業や施工作業中に微小なゲル化物が生じにくい室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）分子鎖末端が水酸基または加水分解性基で封鎖され、粘度（２５℃）が２０〜１,０００,０００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）充填剤１〜４００重量部と、（Ｃ）一般式：（Ｒ^１Ｏ）_３−ｍＲ^２_ｍＳｉ−Ｒ^３−Ｓ_ｐ−Ｒ^４−ＳｉＲ^５_ｎ（ＯＲ^６）_３−ｎ（式中、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^５およびＲ^６はアルキル基を示し、ｍおよびｎは０〜２の整数、ｐは１以上の整数。Ｒ^３およびＲ^４は、一般式：−（ＣＨ_２）_ｑ−などで表される非置換または置換のアルキレン基を示す。）で表されるアルコキシシリル基を有するチオエーテル（スルフィド）０．０５〜１５重量部、および（Ｄ）硬化触媒０.００１〜１０重量部を含む。 （もっと読む）

共有結合したリン原子を有する架橋剤であり、このリン原子は少なくとも１個の共有結合した酸素原子を有する。架橋剤はエポキシ、アクリル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリシロキサン、ポリビニル、ポリエーテル、アミノプラスト、およびポリエステル樹脂などの樹脂とともに使用できる。架橋剤を製造するための方法は、共有結合したリン原子を含むペンデント基を組み入れることを含む。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン酸を使用することなく形成されるハロゲン化ポリシロキサン樹脂組成物であって、耐紫外線性、耐候性、耐薬品性、耐腐蝕性および耐摩耗性、耐火性、疎水性および基材付着性の改良された特性を有するハロゲン化ポリシロキサン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ハロゲン化樹脂組成物は、少なくとも１種のシリコーン中間体と、任意成分であるシラン、ヒドロキシ、アミンおよびカルボキシル基からなる群より選ばれる官能基を有する有機ハロゲン含有成分、および、ヒドロキシ官能樹脂およびエポキシ官能樹脂からなる群より選ばれる樹脂を混合することにより、ハロゲン酸を使用することなく製造される。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性、耐熱性、低圧縮永久ひずみ、低硬度等の特性を有し、ヒーターロールとして利用した場合に長期間安定した定着性が得られる定着部材となり得ると共に、高熱伝導と低硬度の相反する特性を備え持つシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A) 特定のオルガノポリシロキサン100重量部に、(B) 湿式法で造粒した水酸化亜鉛または炭酸亜鉛を600〜1800℃の温度で焼成することで得られる焼成酸化亜鉛、あるいはアメリカ法又はフランス法で調製した酸化亜鉛を800〜1800℃の温度で焼成した酸化亜鉛であって、平均粒子径が１〜50μm 、かつ粒度分布測定における標準偏差が5〜20の範囲にある酸化亜鉛 50〜1000重量部及び(C) 触媒量の硬化剤を配合する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、低硬度でオイルブリードの発生し難い硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）両末端がジアルコキシモノオルガノシリル基で封鎖されたポリオルガノシロキサンもしくは両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたポリオルガノシロキサン、ならびに（Ｂ）片末端にジアルコキシモノオルガノシリル基を有するポリオルガノシロキサンもしくは片末端にトリアルコキシシリル基を有するポリオルガノシロキサンの合計量１００重量部（但し、重量基準で（Ａ）／（Ｂ）＝（０〜９５）／（１００〜５）となる量）に対し、（Ｃ）脂肪酸１〜１０重量部、（Ｄ）硬化触媒０．０１〜１０重量部、（Ｅ）熱伝導性充填剤２００〜２０００重量部を含有し、硬化後の熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、流動性および機械特性に優れる熱可塑性樹脂組成物、その製造方法およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）３つ以上の官能基を有する化合物を０．１〜４重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｂ）３つ以上の官能基を有する化合物がアルキレンオキシド単位を一つ以上含むことが好ましく、（Ａ）熱可塑性樹脂がポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれた１種以上であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、黄色化しにくいシリル基含有樹脂硬化体、ならびにこのような硬化体が得られる、酸化物微粒子が高度に分散したシリル基含有樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上記酸化物微粒子含有樹脂組成物は、有機溶媒中、塩基性化合物、酸性化合物または金属キレート化合物の存在下で、（Ａ）ケイ素酸化物微粒子および／または金属酸化物微粒子、および（Ｂ）加水分解性基および／または水酸基と結合したケイ素原子を含有するシリル基を有する有機重合体を混合して、前記酸化物微粒子（Ａ）を有機溶媒中に分散させることにより得られる。 （もっと読む）

組成物を硬化させるのに十分な量で塗布温度範囲にわたって水を放出する水放出剤は、湿分硬化性シラン官能性エラストマー有機ポリマー１０重量％〜６５重量％、縮合触媒０．１重量％〜３重量％及び（Ｃ）物理的乾燥剤１５重量％〜２５重量％を含有する硬化性組成物へ添加される。ＩＧユニットにおけるエッジシールとして使用される場合、この組成物の硬化生成物は、シーリング、接着、間隔空け及び乾燥の機能を果たす。 （もっと読む）

硬化可能な有機ケイ素組成物であって、ラジカル硬化性有機ケイ素化合物；有機ボラン−アミン錯体；縮合硬化性有機ケイ素化合物；縮合硬化用触媒；縮合硬化性架橋用化合物からなる硬化可能な有機ケイ素組成物。前記組成物は更にアミン−反応性化合物を含みうる。前記組成物は、有機ボラン−アミン錯体及びアミン−反応性化合物を別々の反応器に導入して形成しうる。前記組成物は様々な物品の製造に使用される。 （もっと読む）

式（Ｉ）のフルオロシリコーン化合物を含んで成る離型組成物を開示する：


(I)
[式中、R¹, R², R⁴, R⁵, R⁶, R⁷, R⁸ および R⁹は、それぞれ同一または異なって、置換または非置換のアルキル基、または置換または非置換のアリール基であり、R³ および R¹⁰は、同一または異なって、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアリール基、Rf-X-またはZ-Y-であり、XおよびYはそれぞれ同一または異なって、２価の有機基であり、Rf はC_1-6フルオロアルキル基であり、Zは加水分解可能な部位を含むシリル基であり、mは1〜100、nは1〜50、およびoは0〜200である。離型組成物は、優れた離型性および離型性の耐久性（繰返し離型性）を与える。
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