【課題】変色を抑制すること。
【解決手段】変色抑制絶縁被覆用コンパウンドは、被覆電線の被覆部を形成するための化合物である。変色抑制絶縁被覆用コンパウンドは、（ａ）オレフィン系樹脂１００重量部、（ｂ）金属水酸化物７０〜１６０重量部、（ｃ）フェノール系酸化防止剤１〜３重量部、を含み、（ｄ）銅害防止剤として、（ｄ１）３‐（Ｎ‐サリチロイル）アミノ‐１，２，４‐トリアゾール、又は（ｄ２）ペンタエリスリトールテトラキス［３‐（３，５，ジ‐ｔ‐ブチル‐４‐ヒドロキシフェニル）プロピオネート］が添加されてなる。 （もっと読む）

【課題】表面硬度および耐薬品性を低下させることなく、流動性および衝撃特性に優れた共重合ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供することである。
【解決手段】芳香族ジヒドロキシ成分が、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン成分（成分ａ−１）と２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン成分（成分ａ−２）を含み、成分ａ−１の割合が全芳香族ジヒドロキシ化合物１００モルに対して４０〜９０モル％であって、粘度平均分子量が１．８×１０^４〜３．２×１０^４である共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）９８〜８５重量部および特定の流動性向上剤（Ｂ成分）２〜１５重量部の合計１００重量部に対し、衝撃向上剤（Ｃ成分）１〜１０重量部、およびペンタエリスリトールエステル（Ｄ成分）０．０５〜０．５重量部を配合した共重合ポリカーボネート樹脂組成物および成形品により達成される。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れる上に、成形品外観、耐衝撃性に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）粘度平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜８０質量部と、（Ｂ）下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸２０〜５０質量部との合計１００質量部に対して、（Ｃ）スチレン系樹脂を４〜５０質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。（Ｃ）スチレン系樹脂が（Ｂ）ポリグリコール酸の分解を防止し、ポリグリコール酸の分解に起因する流れ値（Ｑ値）の上昇を抑制して、成形品外観と耐衝撃性を改善することができる。
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【課題】優れた機械的特性を確保しながら、優れた難燃性をも確保できる絶縁ケーブル及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体１３と導体１３を覆う絶縁層１４とを有する絶縁電線１１を含む絶縁ケーブル１００であって、絶縁層１４が、樹脂部１７と、樹脂部１７内に埋め込まれる繊維状部材１８とを含み、繊維状部材１８の限界酸素指数が、樹脂部１７の限界酸素指数よりも高い絶縁ケーブル１００。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れる上に、耐衝撃性に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）粘度平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９０質量部と、（Ｂ）下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸１０〜５０質量部との合計１００質量部に対して、（Ｃ）ポリカプロラクトンを０．１〜１０質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。（Ｃ）ポリカプロラクトンが（Ｂ）ポリグリコール酸の分解を防止し、（Ｂ）ポリグリコール酸の分解に起因する流れ値（Ｑ値）の上昇を抑制して、耐衝撃性を改善することができる
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【課題】難燃性、誘電率、誘電正接などの電気特性に優れる硬化物であって、耐湿性、接着性、耐熱性（耐半田性）、低線膨張率のバランスに優れる硬化物を提供できるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】分子構造内の側鎖にフェノキシ基又はナフトキシ基を有し、主鎖にウレタン結合を有する重量平均分子量が１０，０００〜２００，０００の範囲にある高分子量ポリウレタン樹脂。前記高分子ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性に優れており、かつ該絶縁層の耐湿性にも優れている積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と絶縁層３と導電層４とを備える。絶縁層３は、絶縁材料をシート状で硬化させることにより形成されている。上記絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも２つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、（Ｂ）酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性および表面平滑性を確保しながら、優れた難燃性をも確保できる難燃性樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂と、ベース樹脂１００質量部に対して１０質量部以上１２０質量部以下の割合で配合される炭酸カルシウム粒子と、ベース樹脂１００質量部に対して３質量部より大きく１０質量部以下の割合で配合されるシリコーン系化合物と、ベース樹脂１００質量部に対して３質量部より大きく２０質量部以下の割合で配合される脂肪酸含有化合物とを含み、炭酸カルシウム粒子の平均粒径が１．２μｍ以上３．６μｍ以下であり、ベース樹脂がポリオレフィン化合物である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー及び磁性フィラーを含む液晶ポリマー組成物から得られ、電磁波シールド性に優れた成形体、及び前記液晶ポリマー組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、
（Ａ）液晶ポリマー、及び
（Ｂ）セラミック粉及び軟磁性金属粉の複合材料を不活性ガス雰囲気下で熱処理してなる磁性フィラー
を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、液晶ポリマー組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度６０℃／秒以下で冷却する液晶ポリマー組成物の製造方法；かかる製造方法で得られた液晶ポリマー組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】架橋物が耐熱老化性に優れたシリコーンゴム組成物及びその製造方法並びにマスターバッチを提供する。
【解決手段】有機過酸化物によって架橋するシリコーンゴムと、有機過酸化物とを含むシリコーンゴム組成物であって、シリコーンゴム１００質量部に対し、架橋助剤として０．１〜１０質量部の塩基性炭酸亜鉛を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】低線膨張係数、低吸湿膨張係数を有し、硬化後の剥離が生じない、ＰＩエッチング性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分と、（Ｂ）、（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有するポリイミド前駆体組成物であり、（Ｂ）、（Ｃ）成分の割合が、（Ａ）成分１００重量部に対して３０〜１００重量部である。（Ａ）３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンからのポリアミド酸の構造単位（ａ１）、および、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニルからのポリアミド酸の構造単位（ａ２）を備え、モル比で（ａ１）／（ａ２）＝２０／８０〜７０／３０であるポリイミド前駆体。（Ｂ）シクロヘキサンジカルボキシイミド構造を有するアクリレート化合物。（Ｃ）ポリエチレングリコール系化合物。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記（Ｂ）有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の１２５μｍ×１５μｍの範囲において、（Ｂ）有機−無機複合化微粒子が１０〜６０％の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）