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Fターム[4J004CA06]の内容

接着テープ (63,825) | 担体の性質 (8,699) | 高分子化合物 (7,799) | 縮合系 (2,625)

Fターム[4J004CA06]に分類される特許

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【課題】十分な反射防止性能、帯電防止性能、近赤外線吸収能を有しながら、ハードコート層を積層していなくても耐熱性等に優れる近赤外線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの一方面に低屈折率層が直接積層されており、他方面に近赤外線吸収粘着層が積層されている。低屈折率層は、(a)多官能(メタ)アクリレート100質量部あたり、 (b)中空シリカ微粒子40〜250質量部、(c)π共役系導電性高分子とドーパントからなる複合体1〜25質量部を含む。(c)中の、π共役系導電性高分子とドーパントの質量比は1:1〜1:5である。近赤外線吸収粘着層は、酸価が20mgKOH/g以下の(メタ)アクリル系樹脂を含む(d)(メタ)アクリル系粘着樹脂組成物と、(e)ジイモニウム系色素又はフタロシアニン系色素とを含む。 (もっと読む)


【課題】ディスプレイとディスプレイの前面側に配置された光学部材との間に電磁波シールド材を簡便に設けることができる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着シート10は、透明導電基材11と、透明導電基材11の一方の面に設けられた第1の粘着剤層12と、透明導電基材11の他方の面に設けられた第2の粘着剤層13とを備える。第1の粘着剤層12はアクリル系粘着主剤を主成分とし、該アクリル系粘着主剤の質量平均分子量は35万〜80万であり、第2の粘着剤層13はアクリル系粘着主剤を主成分とし、該アクリル系粘着主剤の質量平均分子量は90万〜200万である。 (もっと読む)


【課題】 貼着性機能性フィルムを室外、室内等で使用されても基材とシリコーン層との接着力が低下することのない貼着性機能性フィルムを提供するものである。さらに直射日光が当たるところでも、シリコーン層と被着体との密着力が上昇しない貼着性機能性フィルムを提供するものである。
【解決手段】基材の上に少なくとも片面に接着剤層、シリコーン層を積層した貼着性機能性フィルムにおいて、接着剤層に含有する樹脂の酸価が7〜100の範囲にあるポリエステル系樹脂より選ばれる樹脂よりなる貼着性機能性フィルムとする。さらに、前記樹脂中にカルボン酸基が存在する貼着性機能性フィルムとする。 (もっと読む)


【課題】エネルギー線硬化型粘着剤の密着性が高く、用いるコートされた芯材フィルムのブロッキングが発生しにくい表面保護用シートを提供する。
【解決手段】基材1の片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径のエネルギー線硬化型粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する少なくともエネルギー線硬化型粘着剤層21、アンカーコート層22および芯材フィルム23からなる貼着部2とを有し、アンカーコート層を形成する組成物が、共重合ポリエステルウレタン樹脂を含み、該樹脂が、特定のポリエステルジオール(a)、特定のポリアルキレンエーテルグリコール(b)及び多価イソシアナート化合物(c)の重縮合反応により得られる構造からなり、かつ、(a)成分100質量部に対し、(b)成分40〜80質量部、(c)成分20〜50質量部を含有し、数平均分子量が10,000〜100,000である。 (もっと読む)


【課題】 従来の技術ではシリコン層を直接ホットメルト(熱接着シート)層に貼り合わせることができなかったため、シリコン成形体は上層部に円錐状や半球状の突起を有したシリコン層、中間層に生地や不織布等の繊維層、下層部がホットメルト(熱接着シート)層の3重構造による滑り止め機能のみのシリコン成形体でしかなかった。
【解決手段】 当社が契約している製造工場で新しく開発されたホットメルト(熱接着シート)に熱可塑性樹脂(ウレタンフイルム)を貼り、その上に直接シリコン層を一体化させる(中間層に繊維層を必要としない)技術により、色々な機能の追加、その機能や性能の経年変化の抑制、ならびに金属アレルギー問題のも防止することができる。 (もっと読む)


【課題】充分なタック性及び高い粘着力を有し、且つ糊残りの少ない粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、前記粘着剤層は、(A)(a)アルキル基の炭素数が5〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(b)カルボキシル基含有単量体、(c)炭素数1〜4のアルキル基及びビニル基又はイソプロペニル基を有する特定のエステル化合物、及び必要に応じて(d)その他重合可能な単量体を特定の割合で含有する単量体混合物を重合することにより得られる(メタ)アクリル系共重合体、(B)粘着付与樹脂、並びに、(C)イミン又はイソシアネート系化合物を特定の割合で含有する粘着剤組成物を塗工してなるものであり、該単量体混合物における該(c)成分の配合割合が、該(a)成分1重量部に対して、0.15重量部未満である、粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】充分なタック性及び高い粘着性を有し、段差面に貼る際の密着性がよく、糊残りが少なく、かつ容易に手で切ることができる粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、前記粘着剤層は、(A)(a)アルキル基の炭素数が4〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステル65〜99.8重量%、(b)カルボキシル基含有単量体0.1〜8重量%、及び、(c)その他重合可能な単量体0.1〜27重量%を含有する単量体混合物を重合することにより得られる(メタ)アクリル系共重合体100重量部、(B)粘着付与樹脂0.5〜10重量部、並びに、(C)硬化剤としてイミン系化合物又はイソシアネート系化合物0.05〜3.0重量部を含有する粘着剤組成物を塗工してなるものであり、
該基材が、ポリエステル糸をタテ糸、ヨコ糸に使用した基布の少なくとも片方の面をポリエチレンでラミネートした基材であり、かつ該基材の23℃での伸度10%弾性率が、10〜30Paである粘着テープ粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】硬化物の透明性と耐光性試験後の黄変度のバランスに優れ、リワーク性及び段差追従性に優れる粘着シート形成用電子線硬化型組成物、及び当該組成物から得られた粘着シートの提供。
【解決手段】ジオール、無黄変型有機ジイソシアネート及びヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートの反応物であるウレタン(メタ)アクリレート(A)及び1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物(B)を含む粘着フィルム又はシート形成用電子線硬化型組成物。 (もっと読む)


【課題】 表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面内周部(環状凸部により囲繞された領域)に、保護膜を形成できる保護膜形成用シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成用シートは、円状凸部を有する積層フィルムの凸部上に、剥離可能に形成された保護膜形成層を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】(a)軟化点が100℃以下であり、且つ、エポキシ当量が140以上であるエポキシ樹脂または水酸基当量が140以上であるフェノール樹脂を20質量%以上含む熱硬化性樹脂を100質量部、
(b)架橋性官能基をモノマー比率で3〜15%有し、重量平均分子量が10万〜80万であり、かつTgが−50〜50℃である高分子量成分を30〜100質量部、
(c)無機フィラーを10〜60質量部、
(d)硬化促進剤を0〜0.07質量部、含有することを特徴とするフィルム状接着剤とする。 (もっと読む)


【課題】養生シートの固定に用いても太陽光による変色の程度の違いが目立たず、問題のない遮光性テープを提供する
【解決手段】樹脂層と粘着剤層とが積層された粘着テープであって、粘着テープ中に酸化チタンが、1.85〜18g/mの割合で配合されることを特徴とする遮光性テープ。 (もっと読む)


【課題】エネルギー線硬化型粘着剤を用いる半導体ウエハ加工用粘着シート(例えばバックグラインドテープやダイシングテープ等)において、エネルギー線硬化型粘着剤と基材フィルムとの密着性が高く、ブロッキングを防止することができるアンカーコート層を形成可能なアンカーコート剤組成物を提供する。
【解決手段】アンカーコート剤組成物は、特定のポリエステルジオール(a)、特定のポリアルキレンエーテルグリコール(b)、及び多価イソシアナート化合物(c)の重縮合反応により得られる構造からなり、かつ、前記(a)成分100質量部に対し、前記(b)成分40〜80質量部、前記(c)成分20〜50質量部を含有し、数平均分子量が10,000〜100,000である共重合ポリエステルウレタン樹脂を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】充分なタック性を有し、かつテープ貼付け面に対し垂直方向の粘着力が高いだけでなく、水平方向の荷重に対する応力も高い粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、前記粘着剤層は、(A)(a)アルキル基の炭素数が5〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(b)カルボキシル基含有単量体、(c)炭素数1〜4のアルキル基及びビニル基又はイソプロペニル基を有する特定のエステル化合物、及び必要に応じて(d)その他重合可能な単量体を特定の割合で含有する単量体混合物を重合することにより得られる(メタ)アクリル系共重合体、(B)粘着付与樹脂、並びに、(C)イミン又はイソシアネート系化合物を特定の割合で含有する粘着剤組成物を塗工してなるものであり、該単量体混合物における該(b)成分の配合割合が、該(a)成分1重量部に対して、0.04重量部未満である、粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】偏光板等の光学部材に適用したときに、耐光漏れ性と耐久性の両方に優れた粘着性組成物、当該粘着性組成物の製造方法、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が50万〜300万の第1の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A)と、重量平均分子量が8000〜30万の第2の(メタ)アクリル酸エステル重合体(B)と、架橋剤(C)とを含有する粘着性組成物であって、(B)は、架橋剤(C)と反応する官能基(b1)を有するモノマーを構成成分として含有し、(A)は、架橋剤(C)と反応する官能基を有するモノマーを構成成分として含有しないか、(B)の官能基(b1)よりも架橋剤(C)との反応性が低い官能基(a1)を有するモノマーを構成成分として含有し、かつ(A)および/または(B)は、芳香環を有するモノマーを構成成分として含有する粘着性組成物。 (もっと読む)


【課題】画像表示装置における表面保護パネルと液晶モジュールの視認側に位置との間に配設して、2つの部材を一体化させるための、可視光を十分に透過して視認性を確保できるとともに、紫外線カット性を有する、新たな画像表示装置用透明両面粘着シートを提供する。
【解決手段】少なくとも1層の紫外線吸収層を有し、波長380nmの光線透過率が30%以下であり、かつ波長430nmよりも長波長側における可視光透過率が80%以上である透明両面粘着シートを用いる。 (もっと読む)


【課題】粘着力が時間経過につれて徐々に低下する感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を重合させて得られる共重合体からなるように構成した。前記環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、イソボルニル(メタ)アクリレートが好適である。 (もっと読む)


【課題】冷蔵ショーケース内の剥がれが無く、また電子レンジ加熱後にも糊残りせず、なおかつテープにノッチが入っていても、テープを切ったときに千切れが発生しない粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層からなる粘着テープであって、前記基材の23℃における引張弾性率が1000〜4000MPaの範囲であることを特徴とする粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】 透明パネルと画像表示装置との固定に際し、透明パネル表面や画像表示装置表面に設けられた装飾部により生じる段差での密着性に優れ、かつ、高温環境下において、段差部分での発泡や剥がれを抑制できる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 透明パネルを画像表示装置表面に貼付固定する両面粘着テープであって、透明パネルの画像表示装置と貼付固定される表面及び画像表示装置表面の少なくとも一方に装飾部を有し、n−ブチルアクリレートを50質量%以上含有するアクリル系共重合体を含有する粘着剤組成物を架橋した粘着剤層からなり、粘着剤層の70℃での貯蔵弾性率が5.0×10〜1.0×10であり、85℃での貯蔵弾性率が4.0×10〜9.0×10であり、総厚さが50μm〜125μmである両面粘着テープにより段差への好適な密着性を実現でき、高温環境下での発泡や剥がれを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】高い接着性を有しているにも拘わらず、酸の作用により分解して優れた剥離性を発現できる接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は、下記式(1)及び(2)で表される単位を繰り返し単位として有する重合体を含む。


(式中、Rは置換基を有していてもよいアルキル基などを示し、Rは置換基を有していてもよいアリール基などを示す)酸発生剤を含有させることにより、活性エネルギー線の照射に伴って重合体を分解できる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハや半導体パッケージ等の裏面の汚染および半導体ウエハや半導体パッケージ等の表面への糊付着を低減することができる半導体加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】少なくとも基材層と粘着層とを有する半導体加工用粘着シートであって、保持力試験(JISZ0237準拠、せん断荷重:1kg、測定時間:30min)における変位量が100μm以上800μm以下である半導体加工用粘着シート。さらに好ましくは180度引きはがし粘着力(JISZ0237準拠、被着体:シリコンウエハ鏡面)が500cN/25mm以上である半導体加工用粘着シート。 (もっと読む)


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