【課題】優れた耐熱性と良好な感度を併せもつフォトレジスト用樹脂組成物に用いることができるノボラック型フェノール樹脂と、これを用いたフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール類と、トリメチルフェノール類と、ホルムアルデヒドと、を酸性触媒のもとで反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂であって、前記フェノール類は、メタクレゾールを含み、当該ノボラック型フェノール樹脂は、前記メタクレゾールを樹脂全体の７５〜９９重量％、前記トリメチルフェノール類を樹脂全体の１〜２５重量％配合しており、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量が、１５０００〜４５０００であり、二核体成分の割合が４．０％以上であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化物が低誘電率および低誘電損失の特性を有する熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】ジヒドロキシジフェニル類、ジアミン類、アルデヒド類を反応させて得られ、分子構造中に該ジヒドロキシジフェニル類由来のビフェニル骨格を３４質量％以上、５１質量％以下有することを特徴とする、ジヒドロベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂。また本発明では、前記ジヒドロキシジフェニル類がビフェノール、前記アルデヒド類がホルムアルデヒドであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】改良されたメチレン受容体により、ゴム組成物の硬化時間を短縮する。
【解決手段】（ａ）ゴム成分；（ｂ）メチレン供与体化合物；及び（ｃ）高オルト−オルト結合フェノールノボラック樹脂及びレゾルシノール樹脂を含有するメチレン受容体を含有する加硫性ゴム組成物。（ｃ）のメチレン受容体は、式で表される１以上のフェノール化合物とアルデヒドとをオルト配向性触媒の存在下で反応させ、次いで、レゾルシノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂と結合させ、フェノール及びレゾルシノールノボラック樹脂配合物を得ることによって製造することができる：


（ＲはＨ、炭素原子１〜１６個を有するアルキル基、及び炭素原子８〜１２個を有するアラルキルから選択）。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備したプリント配線基板、これらの性能を与えるエステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、該ナフタレン構造上の置換基としてアシルオキシ基を有するエステル系樹脂（Ｂ）とを必須成分として用いる。 （もっと読む）

【課題】反射率を低減でき、エッチング耐性が高く、高い耐熱性、耐溶媒性を有し、特に基板のエッチング中によれの発生がないレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜形成方法及びこれを用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】リソグラフィーで用いられる少なくとも３層を有する多層レジスト膜のレジスト下層膜３の形成方法であって、少なくとも、ビスナフトール基を有する化合物をノボラック化した樹脂を含有するレジスト下層膜材料を基板１上にコーティングする工程と、コーティングした該レジスト下層膜材料を３００℃を超え、６００℃以下の温度で、１０秒〜６００秒間の範囲で熱処理して硬化させる工程を含むことを特徴とするレジスト下層膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 アゾ基を含有するノボラック型フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】 式（１）で表される構造を有するノボラック型フェノール樹脂。
【化１】
（もっと読む）

【課題】収率良く（７０％以上）、オルソ率３０〜６０％、好適にはオルソ率４０〜５５％のフェノール類ノボラック樹脂を製造する方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とホルムアルデヒド類とを反応させて得られるフェノール類ノボラック樹脂の製造方法において、前記反応の触媒として金属化合物を用い、さらに前記金属化合物の触媒作用を失活させるためにキレート剤を用いる、フェノール類ノボラック樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粒子表面積の大きな硬化フェノール樹脂粒子とそれを有利に製造し得る手法を提供すること、またそのような表面積の大きな硬化フェノール樹脂粒子を用いて、有用な活性炭粒子を有利に製造する方法を提供すること。
【解決手段】アルキルベンゼンスルホン酸及び保護コロイドの存在下、フェノール類とアルデヒド類とを反応させて、熱硬化性のフェノール樹脂粒子を製造した後、かかるフェノール樹脂粒子を硬化せしめて、硬化フェノール樹脂粒子を製造するに際して、フェノール類の１モルに対して、アルデヒド類を１．１モル以上の割合において用いると共に、保護コロイドとして、アカシア・セネガル種の木由来のアラビアガムを用い、更にその使用量を、フェノール類の使用量の０．００１重量％以上、０．１重量％未満に調整することにより、丸みのある瘤状の小突起の多数が粒子表面に一体的に形成されてなる硬化フェノール樹脂粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】低コストで流動性、硬化性に優れ、成形性に優れるフェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 モノマー成分の含有量が０．５質量％以下、２核体成分が１０〜２５質量％、３核体成分が２０〜４０質量％、４核体成分が１５〜２０質量％に調整したフェノールノボラック樹脂、および当該フェノールノボラック樹脂を含むエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】
粒子表面の親水・疎水性を制御し、溶剤分散性が良好なアミノ樹脂とアクリル樹脂とからなる複合樹脂微粒子、更に前記複合樹脂微粒子を容易に製造する方法の提供。
【解決手段】
アミノ樹脂（Ａ）の粒子をアクリル樹脂（Ｂ）で被覆した複合樹脂微粒子であって、アミノ樹脂（Ａ）が、アルデヒド化合物と付加縮合反応しうるトリアジン環含有化合物（ａ１）とアルデヒド化合物（ａ２）とを付加縮合反応させてなる樹脂であり、かつ、アクリル樹脂（Ｂ）が、アルデヒド化合物と付加反応しうる官能基又はメチロール基と縮合もしくは付加反応しうる官能基を有するエチレン性不飽和単量体（ｂ１）と、ジアルキルアミノ基を有するエチレン性不飽和単量体（ｂ２）と、水への溶解度が５重量％以下であるエチレン性不飽和単量体（ｂ３）と、を含むエチレン性不飽和単量体をラジカル重合してなる樹脂であることを特徴とする複合樹脂微粒子。 （もっと読む）

【課題】 オルト−オルト結合比率を調整したノボラック型メタパラクレゾール樹脂をフォトレジスト用樹脂として用いることにより、フォトレジストの機能を向上させることができるフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
¹³Ｃ−ＮＭＲ測定により検出される樹脂構造中のオルト−オルト結合比率が１８〜２１％であり、樹脂中のメタクレゾール／パラクレゾールの組成比が７２〜７８／２８〜２２であり、ＧＰＣ法により測定される重量平均分子量が２０００〜２００００であるオルト−オルト結合比率を調整したノボラック型メタパラクレゾール樹脂をフォトレジスト用樹脂として用いる。 （もっと読む）

【課題】未反応フェノール類の含有率が低く、かつ高分子量でオルソ−オルソ結合を多く含むハイオルソノボラック樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール類と弱酸性触媒および有機溶剤の存在下、アルデヒド類を逐次的に添加すると共に、系内の水分を除去しつつ反応させることを特徴とする高分子量ハイオルソノボラック樹脂の製造方法。さらに未反応フェノール類の減圧蒸留による除去工程が設けられ、当該除去工程における蒸留温度が１８０℃以下で、かつ真空度が６６６６
Ｐａａｂｓ（５０ｍｍＨｇａｂｓ）以下とする。
本発明方法で得られる高分子量ハイオルソノボラック樹脂の全メチレン結合に対するオルソ−オルソ結合比率が７５％以上である。 （もっと読む）

【課題】
無溶剤ないしは少量の溶剤の存在下で封止に適した流動性と吸湿性、耐熱性を発揮する液状タイプのフェノールノボラック樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
特定の液状フェノールノボラック樹脂に、特定の固形フェノールノボラック樹脂を溶解させた２５℃での回転粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする耐熱性液状フェノールノボラック樹脂、好ましくは該液状フェノールノボラック樹脂１００重量部に対し、該固形フェノールノボラック樹脂が１〜４０重量部からなる耐熱性液状フェノールノボラック樹脂により解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が改善された熱硬化性樹脂の製造方法とそれにより得られる熱硬化性樹脂の提供を目的の一つとする。
【解決手段】本発明は、ａ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物、ｂ）ジアミン化合物、ｃ）アルデヒド化合物、を加熱して反応させるジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。
一般式（Ｉ）
【化１】


〔式中、Ｒ１及びＲ２の一方はＨであり、他方はＨであるか又は活性水素を有さない炭素数１から６の有機基であり、前記有機基は、酸素原子又は窒素原子を含んでいてもよい。ｎは１から１００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】電気的特性、架橋性、及び耐熱性に優れた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体、硬化体、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂に係る。


一般式（Ｉ） （もっと読む）

【課題】新規な潜在性フェノ−ル樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表され、且つ数平均分子量が２０００〜１０００００である潜在性フェノール樹脂。


一般式（１）中、Ｒ_１は、炭素数１〜１０のアシル基、炭素数３〜１２のシクロアルキル基のいずれかである。 （もっと読む）

【課題】高感度かつ高解像度であり、画像部の欠けが少なく、安価なポジ型感光性組成物及びパターン形成方法の提供。
【解決手段】（Ａ）酸の作用により分解する基を有し、分解後、アルカリ水溶液に対する溶解性が増大するノボラック樹脂、及び（Ｂ）光の作用により酸を発生させる化合物を少なくとも含んでなり、前記（Ａ）のノボラック樹脂が、フェノール類とアルデヒド化合物とを重縮合させなり、該フェノール類が、少なくとも３種のフェノール性モノマーからなるポジ型感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】 得られる成形物がアルカリ性物質と接触するような部材に使用しても、劣化しにくい特性を有するレゾール型フェノール樹脂組成物、これを用いた成形材料を提供すること。
【解決手段】 本発明は、フェノール類とアルデヒド類とを反応させて得られるレゾール型フェノール樹脂組成物であって、前記フェノール類中のパラ位に炭素数が４以上のアルキル基を有するアルキルフェノールが全フェノール類の１５〜６０モル％であることを特徴とするレゾール型フェノール樹脂組成物、これを用いた成形材料。 （もっと読む）

【課題】電子機器の構成部材を構成するために有用な新規の有機化合物を提供すること。
【解決手段】芳香環上の置換基として、ハロゲンおよびアルコキシル基、並びに２つまたはそれ以上の重合が可能な基を有する有機化合物。 （もっと読む）

【課題】 分子量分布は狭く、フェノール類モノマーおよびフェノール類ダイマー成分が少なく、高い軟化点を有し、さらにアルカリ現像液に対して優れた溶解性を示すナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】 ゲル濾過クロマトグラフの面積法による測定でフェノール類モノマーとフェノール類ダイマーの合計含有量が５％以下、ゲル濾過クロマトグラフ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との分散比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．１〜２．０、メチレン結合のパラ−パラ結合率が１４％以上かつオルソ−パラ結合率が６０％以下であるナフトール樹脂。 （もっと読む）