【課題】ガラス転移温度、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さ、二乗平均平方根粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
エポキシ樹脂、特定のアルコキシシラン変性樹脂、無機充填材を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】改良された硬度、付着性、及び機械特性を有するプライマー組成物の提供。
【解決手段】反応性末端基を有するテレケリック樹脂（たとえば、エポキシホスフェート及びエポキシエステル）をビスフェノール−Ａ（ＢＰＡ）エポキシドを用いて合成した。ビスフェノール−Ａをベースとするエポキシド及びテレケリック樹脂をすべてテトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ）オリゴマーによって変性し、エポキシド／ポリシリケート（有機／無機）ハイブリッド系を生成した。変性されたエポキシドはスチール基材上にキャスティングされたメラミン−ホルムアルデヒド樹脂により熱硬化し、塩スプレイ分析は無機変性されたエポキシドは、未変性エポキシド樹脂よりも、耐腐食性及びスチール基材に対する付着性に関して改良されていることを示した。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）および無機充填剤（Ｆ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】圧着時の接着性に優れ、かつ硬化した際の接続信頼性並びに絶縁信頼性に優れる半導体装置用の接着剤組成物並びにそれを用いた接着剤シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される繰り返し単位から構成されるシリコーン樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）フラックス活性を有する化合物を含むものであることを特徴とする接着剤組成物１２。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は炭素数１〜８の１価炭化水素基。ｌ及びｍは１〜１００の整数である。更に、Ｘ、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質なエポキシ樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの少なくとも片端に結合した柔軟ユニットと、末端のエポキシ基とを有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記柔軟ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性および誘電特性等に優れ、特に基板を加熱した時のそり量が極めて小さい特性を有する樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、下記一般式（I）で表される酸性置換基を有するアミノ化合物（ｂ）を反応させて製造される、Ｎ−置換マレイミド基と酸性置換基を有する硬化剤（Ａ）と、ビスフェノールＦ型フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
（もっと読む）

【課題】高い圧縮性能を有する大型成型用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（ａ）、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）、酸無水物硬化剤（ｃ）、３官能以下のフェノール硬化剤（ｄ）、硬化触媒（ｅ）を含み、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）が全エポキシ樹脂中５質量部以上５０質量部以下の比率で配合されることを特徴とする大型成型用樹脂組成物である。脂環式エポキシ樹脂（ａ）が有する高い剛性に加え、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）、酸無水物硬化剤（ｃ）、３官能以下のフェノール硬化剤（ｄ）を添加することで、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮性能を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、ＲＴＭ成形に適した樹脂粘度を有する大型成型用樹脂組成物を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【目的】粉末電極材料ならびに集電体に対する良好な接着力を示し、また電池特性の向上にも寄与しえる非水系電池電極用バインダーを提供する。
【解決手段】
下記式（１）


（式中、ｍ及びｎは平均値であり、０．０１＜ｎ／（ｍ＋ｎ）＜０．５、かつ０＜ｍ＋ｎ≦２００の関係を満たす正数である。Ｒ₁は四価の芳香族基、Ｒ₂は二価の芳香族基、Ｒ₃はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を構造中に有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリイミド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）を含有する非水系電池電極形成用バインダー組成物。 （もっと読む）

本明細書では、ナノサイズのコア−シェル粒子を含有するエポキシ樹脂、アミン末端ポリエーテルスルホンを含有する１種以上の熱可塑性強化剤および少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂に加えて当該接着剤組成物を４００°Ｆ以下で完全に硬化させる少なくとも１種のアミン系硬化剤から生じさせた熱硬化性接着剤組成物を提供する。前記組成物は航空宇宙用複合材料／金属／ハニカム構造物を結合させる能力を有する接着フィルムを生じさせる目的で用いるに有用であり、それには、航空機の前または後縁、航空機の前または後縁、音響ナセル構造物、水平および垂直尾翼および他の様々な構造物の結合ばかりでなく他の高性能産業用途も含まれる。 （もっと読む）

本発明の対象は、反応性向上のために、特別な難溶性混合物を有するエポキシ樹脂調製物である。 （もっと読む）

【課題】硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りを低減することができる感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物、（Ｂ）可溶性ポリイミド、（Ｃ）光重合性化合物および（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性カバーレイ。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ｘは２価の連結基を示す。ｎおよびｍはそれぞれ１〜１０の範囲を示す。ただし、ｎ＋ｍ≧４である。） （もっと読む）

本発明は、高い耐衝撃性、良好な寿命および低い硬化温度を特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。該エポキシ樹脂組成物は、ボディシェル接着剤としての使用、および構造発泡体の製造に特に好適である。式(I)の促進剤の使用により、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の耐衝撃性の向上がもたらされることも見出した。 （もっと読む）

【課題】硬化処理やはんだレベリングなどの高温条件下において、穴部絶縁層に内部クラックが発生したり、穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の穴部３に充填するため熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）無機フィラーを含有し、上記エポキシ樹脂（Ａ）が２官能のエポキシ樹脂（Ａ−１）と３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を含み、上記無機フィラー（Ｃ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなることを特徴としている。好適には、前記エポキシ樹脂（Ａ）は、３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を液状の２官能エポキシ樹脂（Ａ−１）に溶解した混合物であり、その溶解後の粘度が２５℃で５〜１００ｄＰａ・ｓである。 （もっと読む）

本発明は、式(I)の熱硬化性エポキシ樹脂組成物もしくは式(Ia)のイソシアネートまたはエポキシドでの変換物のための活性剤と、当該活性剤の熱硬化性エポキシ樹脂組成物での使用とに関する。当該活性剤は、すぐれた活性作用と貯蔵安定性とを有する。 （もっと読む）

【課題】 構造用複合材料、土木建築用材料を始めとして、電気・電子材料分野におけるＬＳＩや発光ダイオード用の絶縁被覆材、封止剤など、プリント配線板や積層板等の接着剤、マトリクス材、インク、塗料などに好適に使用し得る熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ベンゾオキサジン化合物及び（Ｃ）硬化促進剤として化１で示されるベンズイミダゾール化合物又はその塩を含有する熱硬化性樹脂組成物とする。
【化１】


（式中、Ｒ₁及びＲ₂は同一又は異なって水素原子、ヒドロキシル基或いはカルボキシル基を有してもよいアルキル基、アラルキル基又はアリール基を表し、Ｒ₁及びＲ₂が結合して環を形成してもよく、Ｒ_３及びＲ_４は同一又は異なって水素原子、ヒドロキシル基或いはカルボキシル基を有してもよい低級アルキル基又はハロゲン原子を表わす。） （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性および耐湿熱性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、スチレン−ブタジエン−メチルメタクリレート三元共重合体（Ｂ）と、酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であるポリエステルウレタン、ポリエーテルエステルアミドおよびポリエステルアミドからなる群から選択される少なくとも１種の重合体（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリマーの顔料への吸着性に優れた非水系顔料分散組成物、及び非水系顔料分散用ポリマーの製造方法を提供する。
【解決手段】〔１〕顔料（Ａ）、非水系溶媒（Ｂ）、及び反応性官能基を含有するビニルモノマー（ｃ１ａ）由来の構成単位、及び窒素原子を含有するビニルモノマー（ｃ１ｂ）由来の構成単位を含む共重合体（（ｃ１）成分）と、片末端に、（ｃ１）成分の反応性官能基と反応しうる官能基を有するポリ（メタ）アクリル酸アルキル及び／又はポリスチレン（（ｃ２）成分）とを反応させることにより得られるポリマー（Ｃ）を含有する非水系顔料分散組成物、及び〔２〕ビニルモノマー（ｃ１ｂ）と（ｃ１ａ）とを反応させて、該ビニルモノマー由来の構成単位を含む共重合体を製造する工程（I）、得られた共重合体と（ｃ２）成分とを反応させて、該（ｃ２）成分が該共重合体にグラフト結合したグラフト共重合体を製造する工程（II）を有する非水系顔料分散用ポリマーの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 低粘度で取扱作業性が優れ、硬化して、可撓性、接着性、および熱伝導性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する液状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）エポキシ基に反応性の基を有する化合物、（Ｃ）熱伝導性充填剤、および（Ｄ）シリコーンパウダー、好ましくはエポキシ基含有シリコーンゴムパウダーから少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）