【課題】接着強度が高く、可撓性および耐水性に優れた接着剤を提供すること。
【解決手段】内層および外層を有するエマルション粒子を含む樹脂エマルションを含有してなる接着剤であって、前記内層が環構造を有する単量体８５〜１００重量％および当該環構造を有する単量体と共重合可能な単量体０〜１５重量％を含有する単量体成分Ａを乳化重合させてなる重合体（Ｉ）で形成され、前記外層がカルボキシル基含有単量体６〜３５重量％および当該カルボキシル基含有単量体と共重合可能な単量体６５〜９４重量％を含有する単量体成分Ｂを乳化重合させてなり、ガラス転移温度が４０℃以下である重合体(II)で形成されていることを特徴とする接着剤およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】二つの金属材を強固に接合せしめることの出来る塗料と、それを用いて得られた塗装金属材、及び二つの金属材の接合方法を提供する。
【解決手段】８０重量％までのポリブチレンテレフタレート樹脂と２０重量％以上の水酸基含有ポリエステル樹脂とを組み合わせ、それら２種の樹脂と共に、該水酸基含有ポリエステル樹脂に対して０〜５０重量％の割合となる硬化剤を溶剤に配合せしめて、かかる水酸基含有ポリエステル樹脂を溶解させ、更にポリブチレンテレフタレート樹脂を溶解乃至は微細に分散させてなる状態に調製されていることを特徴とする金属材−金属材接合用塗料。 （もっと読む）

【課題】
本発明は高い耐熱性と被着体への容易な貼り付け性とを共に満足する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）質量平均分子量が３０万以上、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満のアクリル系粘着性化合物、（Ｂ）質量平均分子量が３０００以上、組み合わされる（A）成分の質量平均分子量＋２０万以下、酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル系粘着性化合物及び（Ｃ）特定の架橋剤からなり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合比、２３〜２６０℃の温度域の弾性率と粘着力及び２３℃における弾性率（Ｘ）と２６０℃における弾性率（Ｙ）との比（Ｘ）／（Ｙ）が特定の範囲内にあることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリビニルアルコール系偏光子と保護フィルムとを構成層とし、耐久性に優れる偏光板小片を形成し得る偏光板であって、打ち抜き加工適性に優れる偏光板を提供する。
【解決手段】第１の保護フィルム（１）、第１の接着剤層（２）、ポリビニルアルコール系偏光子（３）、第２の接着剤層（４）及び第２の保護フィルム（５）がこの順序で積層されてなる偏光板であって、第１の接着剤層（２）が、ラジカル重合性組成物（Ａ）を硬化してなる、ガラス転移温度が−８０〜−２０℃の接着剤層であり、第２の接着剤層（４）が、ラジカル重合性組成物（Ｂ）を硬化してなる、ガラス転移温度が−２０〜１８０℃の接着剤層である偏光板（但し、第１の接着剤層（２）及び第２の接着剤層（４）のガラス転移温度が共に−２０℃である場合を除く）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ノンハロゲンであり、高い難燃性を有するとともに、摺動屈曲性、接着性及びハンダ耐熱特性に優れたフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ｂ）リン含有フェノキシ樹脂
（Ｃ）ハロゲンを含まないエポキシ樹脂
（Ｄ）一般式（１）で示される構造を有するノボラック樹脂
（Ｅ）難燃剤 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナイロン樹脂とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物において、保存安定性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる貯蔵安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で固体の溶剤可溶性ナイロン樹脂と、エポキシ樹脂および特定構造のノボラック樹脂とを含有する接着剤組成物であって、前記ナイロン樹脂はジアミン成分の合計量を１００モル％としたとき、ピペラジンを２０モル％以上含み、かつ、アミン価が１〜６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】アミノ樹脂を必須とする熱硬化性組成物において、その硬化マトリクスにおける機械物性を発現するに十分な架橋性と耐チッピング性に対する柔軟性を提供する。また、塗膜物性、接着性さらには機械物性に優れた、各種の塗料・コーティング剤・接着剤などに適した熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】メラミンと他のアミノ化合物（ａ）との少なくとも２種類のアミノ化合物、アルデヒド（ｂ）、アルコール（ｃ）を原料として、付加脱水縮合して得られるアミノ樹脂（Ａ）を含有する熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ノンハロゲンであり、高い難燃性を有するとともに、摺動屈曲性、接着性及びハンダ耐熱特性に優れたフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ｂ）リン含有フェノキシ樹脂
（Ｃ）リン含有エポキシ樹脂
（Ｄ）一般式（１）で示される構造を有するノボラック樹脂 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

【課題】光学部材との界面の光の反射が少なく、接着性や凝集力に優れるとともに、長期の耐久性にも優れ、輝度が向上した光散乱粘着剤組成物を用いた光散乱粘着剤層を、支持体上に設けた光散乱粘着シート、及び前記粘着シートを、光を出射する被着体に貼り付け、光を効率よく出射させることが可能となり、さらに省エネルギー化、長寿命にも貢献する技術となるバックライトシステムを提供する。
【解決手段】水酸基含有モノマーを０．１〜１０重量％共重合してなる（メタ)アクリル系ポリマー１００重量部に対し、芳香族環を有するタッキファイヤー１０〜１５０重量部、及び、架橋剤０．０３〜２重量部を含有する（メタ)アクリル系粘着剤組成物に、透明粒子を含有し、ヘイズ値が２０〜９０％であることを特徴とする光散乱粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】１．５００以上の高屈折率を有するウレタン樹脂を用いてなり、１．５Ｎ／２５ｍｍ以上の粘着力を有する粘着剤層が形成可能で、粘着シート、積層体、又は偏光板などの光学フィルム接着用に適した粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族ジイソシアネート（Ａ）５〜５０重量％、重量平均分子量５００〜５０００のジオール（Ｂ１）４５〜９４重量％、及びジオール（Ｂ１）以外のジオール（Ｂ２）０．３〜２０重量％、を反応させてなる、屈折率が１．５００〜１．６００であるウレタン樹脂（Ｃ）を含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】基材と感光性樹脂層との間に設けられ、両者を良好に接着することができる接着層形成用組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、アミド樹脂と、水酸基および／またはカルボキシル基を含有するポリマーと、を含むことを特徴とする接着層形成用組成物を提供する。本発明に係る接着層形成用組成物において、前記ポリマーは、不飽和結合基を含むことが好ましく、さらに、水酸基および／またはカルボキシル基を含有するモノマーを含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３１の主面３１ａ上に第１の回路電極３２が形成された第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向して配置され、第２の回路基板４１の主面４１ａ上に第２の回路電極４２が形成された第２の回路部材４０と、第１の回路部材３０の主面と第２の回路部材４０の主面との間に設けられ、第１及び第２の回路電極３２，４２を電気的に接続する回路接続部材１０とを備える回路接続構造体において、第１及び第２の回路電極３２，４２の厚みが５０ｎｍ以上で、回路接続部材１０が、接着剤組成物と表面側に複数の突起部１４を備えた導電粒子１２とを含有する回路接続材料を硬化処理することにより得られるものであり、導電粒子１２の最外層が、ニッケル又はニッケル合金である回路接続構造体１。 （もっと読む）

【課題】 クニックの発生を抑えることができる偏光板用接着剤を提供すること。
【解決手段】 偏光子の少なくとも片面に透明保護フィルムを設けるために用いる偏光板用接着剤であって、
前記偏光板用接着剤は、ポリビニルアルコール系樹脂、架橋剤および平均粒子径が１〜１００ｎｍの金属化合物コロイドを含有してなる樹脂溶液であり、かつ、
金属化合物コロイドは、ポリビニルアルコール系樹脂１００重量部に対して、２００重量部以下の割合で配合されていることを特徴とする偏光板用接着剤。 （もっと読む）

【課題】異方導電膜を挟んで対向する電極間が、確実に導電接続されたか否かを、容易に確認できる異方導電膜を形成しうる導電ペーストと、前記異方導電膜と、これらを使用した電子機器の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電ペーストは、接着性を有するバインダ中に、アスペクト比Ｌ／Ｄが１．５以上の異形導電粉末と、直径ｄがＤ≦ｄ＜Ｌである球状粉末とを含有させた。異方導電膜は、前記導電ペーストを、膜状に成形した。電子機器の製造方法は、透明な配線基板の電極と、電子回路部品の電極との間に、前記異方導電膜を介在させて、透明な配線基板の側から、球状粉末の圧縮状態を観察しながら、異方導電膜を、配線基板と電子回路部品とで挟んで厚み方向に圧縮させる。 （もっと読む）

【課題】微細な回路電極を有する回路部材同士を接続するに際し、接続部分の十分に低い初期抵抗値及び隣接する回路電極間の優れた絶縁性の両方を達成可能であるとともに、接続部分の抵抗値の経時的な上昇を十分に抑制可能な導電粒子、接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。また、この回路接続材料を用いて回路部材が接続された接続構造、並びにこれを得るための回路部材の接続方法を提供すること
【解決手段】本発明の導電粒子は、導電性を有する核粒子と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆と、を備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜４０％の範囲である。
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【課題】容易に製造することができ、接続抵抗の低減及び接続の安定化が可能な異方性導電材料の製造方法、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】湿式溶媒に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散液と、金属ナノ粒子を含有する高分散性の金属ナノペーストとを混合して、前記導電性微粒子の表面にヘテロ凝集により前記金属ナノ粒子が付着した突起付導電性微粒子を含有するスラリーを作製する工程１と、前記スラリーとバインダー樹脂とを混練する工程２とからなる異方性導電材料の製造方法。 （もっと読む）

一般式Ｉ：＞Ｎ−ＣＨＲ−ＯＲ^１ （Ｉ）、［式中、置換基Ｒは、水素原子、炭素原子１〜６個を有するアルキル基または炭素原子６〜１０個を有するアリール基を意味し、かつ置換基Ｒ^１は、炭素原子１〜６個を有するアルキル基を意味する］の少なくとも３個のアセタール化またはエーテル化されたＮ−メチロール基を有する少なくとも１つのアミノプラスト樹脂（Ｂ）と一般式ＩＩ：Ｒ^２（−ＯＨ）_ｎ （ＩＩ）、［式中、添え字ｎは２〜６の数であり、かつ置換基Ｒ^２は、２価〜６価の有機基である］の少なくとも１つのポリオール（Ｃ）との、当量比ＩＩＩ：（Ｂ）の基Ｉ：ポリオール（Ｃ）＝０．５〜１．２ （ＩＩＩ）；における一般式Ｉａ：Ｒ^１−ＯＨ （Ｉａ）、［式中、置換基Ｒ^１は、前で記載された意味を有する］のモノアルコール（Ｄ）の少なくとも５０モル％の、アミノプラスト樹脂からの脱離下での反応によって製造可能な、変性されたアミノプラスト樹脂をベースとする新規のポリオール（Ａ）；その製造法およびその使用。 （もっと読む）

【課題】シリコーン粘着剤等を使用することによって生じる様なアウトガス成分の発生を抑制することができるとともに、ＱＦＮ等の半導体装置の製造に用いた場合に、熱硬化型接着剤のワイヤボンディング性、モールドフラッシュ特性を維持したまま、糊残りを防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用接着シート及び半導体装置並びにその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置のリードフレーム２０または配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シート１０において、基材、及び熱硬化性樹脂成分（ａ）と、熱可塑性樹脂成分（ｂ）と、フッ素系添加剤（ｃ）とを含有した接着剤層を具備することを特徴とする半導体装置製造用接着シート。 （もっと読む）