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Fターム[4J040EK09]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | 珪素含有連結基樹脂 (2,544) | ポリシロキサン (1,978) | 不飽和脂肪族炭化水素基を含有するもの (315) | 不飽和脂肪族炭化水素基がSiに直接結合 (81)

Fターム[4J040EK09]に分類される特許

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【解決手段】シリコーンゴムが含浸又はコートされた基布の該シリコーンゴム塗工面どうしを重ね合わせ、周縁部相互を接着又は縫製して袋状に形成したエアバッグにおいて、上記基布どうしを重ね合わせて接着又は縫製する箇所に目止め材として使用されるシリコーン弾性接着剤組成物であって、
(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(B)SiH基を3個有し、アルケニル基を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(B)成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分中に含まれるケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たり、0.3〜5.0個となる量、
(C)白金族金属系触媒:触媒量
を含有するエアバッグ用シリコーン弾性接着剤組成物。
【効果】本発明のエアバッグ用シリコーン弾性接着剤組成物は、優れた接着性と十分な切断時伸びを与える。 (もっと読む)


【課題】
経時後においても基材フィルムとシリコーン層が強固に接着し、積層体の透明性が高く、リワーク性に優れているのみならず、目付け加工をすることなく、シリコーン層の塗膜表面が極めて平滑にすることができ、被着体への貼着時に該シリコーン層と被着体の界面において気泡跡が発生し難くい自己貼着性積層体フィルムを提供すること。
【解決手段】
基材フィルム/アンカー層/更に少なくとも10μm以上のシリコーン層、よりなる自己貼着性積層体フィルムにおいて、前記シリコーン層が付加反応型シリコーン樹脂を塗布、熱架橋したシリコーン層からなり、前記アンカー層が酸価7〜100mgKOH/gの範囲にあるポリエステル系樹脂100重量部に対して解離性層状ケイ酸塩30〜200重量部含有する水性塗液を塗工することにより設けられている層よりなる自己貼着性積層体フィルム。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、室温でも優れた接着性を発現する、エラストマー状硬化物(シリコーンゴム硬化物)を与える付加硬化型シリコーン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)付加反応触媒、
(D)ゼオライト、
(E)有機チタニウム化合物及び有機ジルコニウム化合物から選ばれる少なくとも1種
を含むことを特徴とする付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】電子部品において平坦な上面を有するパッドを作製する方法を提供する。
【解決手段】a)第一電子基板上202に硬化性シリコーン組成物の平坦な上面を有する堆積物205をステンシル印刷する過程であって、第一電子基板が半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択され、平坦な上面を有する堆積物のステンシル印刷がダウンステップステンシルを通したスクイジーにより行われる、堆積物をステンシル印刷する過程と、b)平坦な上面を有する堆積物を硬化させる過程であって、それにより、平坦な上面を有するパッドを形成する、堆積物を硬化させる過程と、任意にc)平坦な上面を有するパッドの上面に第二電子基板206を接着する過程であって、第二電子基板は半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択される、第二電子基板を接着する過程、並びに、任意にd)過程a)、b)及びc)を反復する過程を包含する、パッドを作製する方法。 (もっと読む)


【課題】液晶表示用ガラスセルに粘着剤層を介して偏光板が貼合された液晶表示装置であって、白ヌケが十分に抑制され、良好な表示が可能な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の液晶表示装置は、液晶表示用ガラスセルの両面に、粘着剤層を介して、ポリビニルアルコール系樹脂に二色性色素が吸着配向された偏光フィルムを有する偏光板が互いに偏光板の吸収軸が直交するように貼着されてなり、該粘着剤層のうち少なくとも一方は、(A)(メタ)アクリル酸エステル系樹脂100部、(B)架橋剤0.01〜5重量部、(C)シラン系化合物0.03〜1重量部を含有する粘着剤組成物から形成されており、該粘着剤層は10〜65重量%のゲル分率であって、且つ23℃において0.1〜0.6MPaの貯蔵弾性率を有し、ビジュアルサイズが110mm×180mm以下である。 (もっと読む)


【課題】高い光透過率と高い安定性と、機械的及び耐熱、耐UV性において優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤を提供する。
【解決手段】(a)下記式(1)で表されるシルセスキオキサンと(b)1分子中に少なくとも2個のH−Si結合を有するオルガノポリシロキサンと(c)イソシアヌル酸誘導体とのヒドロシリル化反応によって製造されてなるイソシアヌル基含有シロキサン変性シルセスキオキサンを含む硬化性樹脂組成物、それを含む光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤である。
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【課題】幅広い材料との接着が可能で、短時間で成形が可能である付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A)分子中に2個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)式(1)の分子中に3個以上のSiH基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、


(R1は1価炭化水素基、R2はR1又はH、R3はR1又は芳香族環含有1価有機基、Xは単結合又は2価有機基、Aは芳香族環含有1価有機基、Bは1価反応性有機基、nは3〜150、m、pは1〜30、qは0〜100、n+m+p+qは10〜200)任意に(C)分子中に反応性基として2個以上のSiH基のみを含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(F)付加反応触媒を含み、(B)、(C)成分の合計SiH基量と(A)成分のアルケニル基量とのモル比が0.8〜5.0である組成物。 (もっと読む)


【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式(1):R1Si(OR23(1)(式中、R1は少なくとも1つのエポキシ基を有する炭素数1〜8の炭化水素基、または少なくとも1つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、R2は水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す)で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類(a1)およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類(a2)を{(a2)のモル数}/{(a1)のモル数と(a2)のモル数との合計}(モル比)が0.8以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン(A)ならびにエポキシ樹脂用硬化剤(B)を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 (もっと読む)


【課題】シリコーン粘着剤をシート状基材に強固に密着できるプライマー組成物、シリコーン粘着剤とシート状基材が強固に密着してなる積層体、シリコーン粘着テープを提供する。
【解決手段】
(A)平均構造式(1)のジオルガノポリシロキサン
122SiO(R22SiO)SiR221 (1)
(R1はC数2〜10のアルケニル基,Rは脂肪族不飽和結合を有しないC数1〜10の一価炭化水素基もしくはハロゲン化炭化水素基,P+2は平均400〜2000)、
(B)平均組成式(2)のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(R33SiO1/2)k(R3HSiO2/2)m(R32SiO2/2)n(R3SiO3/2) (2)
(RはRと同様,kは平均(2+p)の数,mは平均100〜500、n,pは平均0以上、m,n,pは100≦m+n+p≦500かつ0.8≦m/(m+n+p)≦1の関係を満たす)
(C)ヒドロシリル化反応触媒を含有してなる、シリコーン粘着剤用プライマー組成物。
シート状基材,シート状基材上で該プライマー組成物を硬化させてなるプライマー層および該プライマー層上にシリコーン粘着剤層を備えた積層体。左記構成のシリコーン粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部とを接着させるための熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部との接着に使用する熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物であって、両末端のケイ素原子にアルケニル基を有する、直鎖状ポリオルガノシロキサン(成分A)、両末端のケイ素原子に水素原子を有する、直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン(成分B1)、一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を3個以上有する、直鎖状、分岐状又は環状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン(成分B2)、白金系触媒(成分C)、及び接着付与剤(成分D)を含み、成分Aのアルケニル基の個数Viに対する、成分B1の水素原子の個数HB1と成分B2の水素原子の個数HB2との和である個数(HB1+HB2)の比が0.2〜1.2であり、HB1が、HB1+HB2に対して0.1〜0.8であり、組成物の23℃における粘度が、300〜10000cPであり、熱硬化後のE硬度が、10〜40である、熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物である。 (もっと読む)


【解決手段】下記(A)乃至(D)成分を含有する無溶剤付加型シリコーン粘着剤組成物を硬化させてなる宇宙空間用シリコーン粘着性物品。
(A)アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン、
(B)下記に示す(a)、(b)成分の縮合反応物、
(a)分子鎖の両末端に水酸基又はアルコキシ基を有するポリジオルガノシロキサン、
(b)R13SiO1/2単位及びSiO2単位を必須単位とし、分子中にHOSiO3/2単位を有するポリオルガノシロキサン、
(C1)1分子中に少なくとも3個のSiH基を有するポリオルガノヒドロシロキサン、
(C2)両末端にSiH基を有するポリジオルガノヒドロシロキサン、
(D)白金族金属系触媒。
【効果】本発明のシリコーン粘着性物品を用いると、宇宙環境における宇宙放射線や温度サイクルに耐える粘着性物品が得られる。 (もっと読む)


【課題】成型後の厚さ方向の変動を抑えることができる新規なプラスチックレンズ成型用粘着テープおよびこれを用いたプラスチックレンズ成型方法の提供。
【解決手段】一対のモールド30,30を所定の間隔を隔てて位置させてその間隔を保持しつつ前記モールド30,30間を、本発明に係る粘着テープ100でその周方向に沿って連続的に封止してキャビティCを区画形成した後、当該キャビティCに重合性モノマーを充填し、その後前記一対のモールド30,30をその距離が変動しないように固定した状態で前記キャビティC内の重合性モノマーを重合反応させる。これによって成型後の厚さ方向の変動を抑えたプラスチックレンズが確実に得られ、また気泡の発生やレンズの欠けなども抑制した良品のプラスチックレンズを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、低温特性、低透湿性、電気絶縁性に優れ、短時間の加熱で基材に対して良好な接着性を示し、耐酸性が向上した硬化物を与える接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)分子中に芳香環と直結しないケイ素原子結合ビニル基を2個以上、主鎖中にポリフルオロ構造を有する含フッ素アミド化合物、(B)分子中にパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基を1個以上、ケイ素原子直結水素原子を2個以上有し、これら以外の基がアルキル基、アリール基又はアラルキル基である含フッ素有機ケイ素化合物、(C)白金族化合物及び(D)分子中にケイ素原子直結水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基あるいはトリアルコキシシリル基とをそれぞれ1個以上有するオルガノシロキサンを含有する接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】シリコーン接着剤の加熱・硬化時におけるシロキサンガスの発生量を極力低減する。
【解決手段】シリコーン接着剤30は、A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さない、4量体から20量体までの環状シロキサンの含有量が0.1質量%以下であるオルガノポリシロキサンを100質量部、B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、C)接着性付与剤を少なくとも0.05質量部、D)熱伝導性充填剤を100〜2000質量部、E)ヒドロシリル化反応用触媒を含み、Bの配合量がA中のアルケニル基1モルに対してケイ素原子結合水素原子が0.5〜10モルとなる量であり、且つ、BとCの合計量が、AとBとCの合計量に対して0.5〜10質量%である。 (もっと読む)


【課題】部材表面に所望の形状の接合膜を簡単に転写することができるので、これにより接合膜を転写された部材の接合領域を制御しつつ簡単な接合を可能にする接合方法、および信頼性の高い封止型デバイスを効率よく製造し得る封止型デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】2つの接合膜転写シートは、基材と、その上の一部分に成膜された第1の接合膜31とを有するもの、および、基材と、その上の一部分に成膜された第2の接合膜32とを有するものである。前者はケース2に対して第1の接合膜31を転写するように用いられ、後者は蓋体4に対して第2の接合膜32を転写するように用いられる。各接合膜31、32は、シロキサン結合を含む原子構造と、シロキサン結合に結合する脱離基とを含むものである。各接合膜31、32は、エネルギーを付与されることにより、接着性を発現するものである。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、異方性ドライエッチング工程などにおける耐熱性、メッキやエッチング時の耐薬品性、最終的な加工用支持基板とのスムースな剥離と低被着体汚染性を同時に成立させる、積層型半導体集積装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、表面にデバイスが形成された第1の半導体ウエハ1を裏面研削する工程と、前記第1の半導体ウエハ1を、表面にデバイスが形成された第2の半導体ウエハに電気的に接続して積層する工程とを含む積層型半導体集積装置の製造方法であって、前記第1の半導体ウエハを裏面研削する際に、前記第1の半導体ウエハのデバイスが形成された表面と加工用支持基板3とをシリコーン粘着剤2を用いて貼り合せた後、前記第1の半導体ウエハ1の裏面研削をする積層型半導体集積装置の製造方法。 (もっと読む)


【解決手段】(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を少なくとも2個含有し、ケイ素原子と結合する芳香族環を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン
0.1〜30質量部、
(C)一分子中に少なくとも1個のSiH基を有し、かつ1〜4価の芳香族環を一分子中に1個以上有する有機ケイ素化合物 0.1〜30質量部、
(D)補強性シリカ微粉末 0〜100質量部、
(E)一分子中にイソシアネート基を1個以上有する有機化合物 0.1〜25質量部、
(F)付加反応触媒 触媒量
を含有してなることを特徴とする付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物。
【効果】本発明の付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物は、各種金属、有機樹脂との接着性に優れた硬化物を形成する。 (もっと読む)


【課題】迅速な架橋を可能にし、同時に例えば黄変、表面粘着性、緩徐な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題またはアミノシランを基礎とする通常の付着助剤との非相容性のような欠点を有しない、縮合により架橋するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】(A)少なくとも2個の縮合可能な基を有する少なくとも1つの有機珪素化合物、(B)少なくとも1つの架橋剤、(C)少なくとも1つの充填剤、(E)第I主族および第I副族ならびに第II主族および第II副族の金属化合物を含む群から選択されることによって特徴付けられる、触媒量での少なくとも1つの触媒、(F)少なくとも1つの無機酸を含有する縮合架橋するシリコーン組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、各種の熱硬化性樹脂に対して優れた接着性を発現する、特にポリウレタン樹脂へ良好に接着するシリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)アルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するポリオルガノシロキサン、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、(C)芳香族炭化水素基及びケイ素原子に結合したアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物、(D)(C)成分を縮合反応させることが可能な有機金属化合物、(E)ポリオルガノシロキサンレジン、(F)ヒドロシリル化触媒を含有する熱硬化性樹脂に対する接着性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


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