【課題】 低分子発光材料を使用した発光層を湿式法で形成した有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】 陽極１０と、正孔注入・輸送層２２と、発光層２４と、陰極３０と、をこの順に積層して含み、発光層２４が低分子発光材料を湿式法により成膜して得られる低分子発光層であり、正孔注入・輸送層２２が高分子材料を湿式法により成膜して得られる高分子正孔注入・輸送層である有機エレクトロルミネッセンス素子。 （もっと読む）

【課題】単分散性がより高いポリイミド微粒子を工業的規模で生産できる方法を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸とジアミン化合物からポリイミドを合成する方法において、（ａ）１）無水テトラカルボン酸を含む溶液であって、その溶媒の溶解度を超える量の無水テトラカルボン酸を含む第一溶液と、２）ジアミン化合物を含む溶液であって、その溶媒の溶解度を超える量のジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、（ｂ）攪拌羽根及び超音波照射による攪拌下において第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド酸微粒子を析出させる第二工程、（ｃ）ポリアミド酸微粒子をイミド化することによってポリイミド微粒子を得る第三工程を含むことを特徴とするポリイミド微粒子の製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの湿潤ゲルを効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸とジアミン化合物からポリイミド湿潤ゲルを製造する方法であって、（１）ａ）無水テトラカルボン酸、ジアミン化合物Ａ、ジアミン化合物Ｂ及び溶媒を含む混合液からポリアミド酸を含むワニスを調製する第１工程及びｂ）前記ポリアミド酸をイミド化することにより前記ワニスからポリイミド湿潤ゲルを調製する第２工程を含み、（２）前記溶媒は、ａ）前記ジアミン化合物Ａ及びＢに対して可溶性であり、ｂ）前記無水テトラカルボン酸とジアミン化合物Ａとの共重合体に対して可溶性であり、かつ、ｃ）前記無水テトラカルボン酸とジアミン化合物Ｂとの共重合体に対して不溶性である、ことを特徴とするポリイミド湿潤ゲルの製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、膜減りが少なく、パターン形状の崩れがなく、更に露光部の感光性樹脂組成物の残り（スカム）がない特性を有する高感度で高解像度、かつ硬化膜物性に優れるものである。
【解決手段】
ポリアミドイミド樹脂（Ａ）、光により酸を発生する化合物（Ｂ）及びフェノール性水酸基を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。ここで（Ｃ）がビフェニル骨格、ビスフェノール骨格のいずれかを含むものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られる高分子量のポリアミック酸が効率よく安定して製造できるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンを提供する。
【解決手段】リン元素含有量が５００ｐｐｍ以下であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミン。また、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、上記のベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィルム表層とフィルム内部との構造に差があり、クッション性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】励起波長を１０６４ｎｍ、レーザースポットを１〜２μｍ、波数分解能（サンプリング間隔）を１ｃｍ^−１以上に設定したラマン分光分析により、１６１０〜１６３０ｃｍ^−１付近のラマンスペクトルバンドの半値幅（Δｗ）を測定した際に、フィルム内部とフィルム表層とのΔｗの差が１．５ｃｍ^−１以上５．０ｃｍ^−１以下であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンおよび高分子量のポリアミック酸が安定して製造できるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体の製造方法を提供する。
【解決手段】明細書中に記載した方法で評価される水懸濁液のＰＨが５．５以上であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミン。また、主としてベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、上記のベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度、高透明性、低複屈折、低吸水率および十分な靭性を有するフィルムおよびこれに用いることができるポリベンゾオキサゾール等を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される反復単位を有するポリベンゾオキサゾールであって、該ポリベンゾオキサゾールを２０μｍ厚のフィルムとしたときのカットオフ波長が３００ｎｍ以下であり、４００ｎｍでの透過率が７０％以上である、ポリベンゾオキサゾール。
一般式（１）
【化１】


（一般式（１）中、Ｒは２価の脂環族基である） （もっと読む）

【課題】低温硬化型感光性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明はポリアミック酸を含む低温硬化型感光性組成物に関し、その組成物はアルカリ水溶液中で現像可能であり、少なくとも１６０℃の温度および２００℃までの温度で、電子回路用途の使用に適した低モデュラスのポリイミドへ硬化可能であり、特に、小さな湾曲と低温硬化と良好な粘着が大きな利点であるフレキシブル回路用途に適している。 （もっと読む）

【課題】 複屈折が高いにも関わらず、製造ロット間で生じる複屈折の変動を低減でき、安定して複屈折特性を発現できる可溶性のポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】 有機溶媒に固形成分５％以上可溶であり、該有機溶媒に溶解させた溶液をキャスト後、乾燥して得られる固形薄膜層の複屈折Ｙが、それぞれ０．０４以上、０．１５以下であり、かつ重量平均分子量（Ｍｗ）の常用対数Ｘに対する複屈折Ｙを、Ｙ＝ａＸ＋ｂ（ａ，ｂ：実数）で表した時のａが０．０４０以下である可溶性ポリイミドを提供した。 （もっと読む）

【課題】 着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】 従来のポリイミド樹脂、またはこれを用いて形成したフィルムまたは層が着色するのは、ラクトンまたはベンジルアルコール構造を含む化合物を含む合成原料を使用してポリイミド樹脂を形成したことが原因であることを見出し、本発明に至った。
即ち、特定構造の酸二無水物を合成原料に用いると共に、ラクトンまたはベンジルアルコール構造を含む化合物を合わせた含有量が０．５％未満とした酸二無水物を用いて合成したポリイミド樹脂を提供した。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れると共に寸法安定性が高く、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。
【解決手段】 鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナートを含有するポリアミック酸を熱的または化学的にイミド化せしめることによって得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは、ヤング率および熱膨張係数が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際に剥離強度が高い。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、樹脂膜とした場合に低誘電率であるベンゾオキサゾール樹脂前駆体を提供することにある。
また、本発明の目的は、耐熱性および弾性率に優れかつ低誘電率である樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のベンゾオキサゾール樹脂前駆体は、大きい自由体積をもつ化合物を樹脂中に有する。また、本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂は、上記に記載のベンゾオキサゾール樹脂前駆体を反応して得られることを特徴とするものである。また、本発明の樹脂膜は、上記に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂を含む樹脂組成物で構成される。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有するものである。 （もっと読む）

本発明は、分子内に一般式（Ｉ）


（式中、ｎは、２〜１０００の整数を表し、Ｘは、ＯまたはＮ−を表し、Ｒ^１は、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^２ａ、Ｒ^３ａおよびＲ^４は、同一または異なって、水素原子、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表す。ただし、複数存在するＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい）で表される構造単位を含むポリアルケニルエーテル化合物を提供する。
（もっと読む）

【課題】 寸法安定性の向上したポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリマー組成物の様々な実施形態が提供される。一実施形態では、ポリマー組成物は、約５０重量％〜約９５重量％のポリエーテルイミドと約５重量％〜約５０重量％の無機物を含む。ポリマー組成物はフィルム形成時に約５０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を有する。フィルムはＡＮＳＩ Ｂ４６．１に準拠して測定して２．０μｍ未満の平均粗さを有する。本発明のフィルムは溶液キャスティング法又は押出法によって製造し得る。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に１０〜９０モル％のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び９０〜１０モル％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に５〜５０モル％のパラフェニレンジアミン及び５０〜９５モル％の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が１μｍ未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを０．０１〜１重量％含み、摩擦係数が０．５未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

本発明は、高密度回路の形成が可能で、デスミヤなどのプロセス耐性を持ち、優れた接着性、および高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた積層体およびプリント配線板を提供する。すなわち、本発明は、熱可塑性ポリイミド層および金属層かちなる積層体、もしくは、非熱可塑性ポリイミドフィルム層、その片面または両面に形成された熱可塑性ポリイミド層および金属層からなる積層体、ならびにプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 銅箔面の凹凸の極めて小さい銅箔を使用することができ、かつ銅張積層板の樹脂組成物との接着力に優れる樹脂複合銅箔の提供、並びにこの樹脂複合銅箔を使用する耐熱性や吸湿耐熱性が良好な銅張積層板およびプリント配線板の提供。
【解決手段】
銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂層を形成した樹脂複合銅箔、並びに該樹脂複合銅箔とＢステージ樹脂組成物層を積層成形した銅張積層板及び、これを用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と光学特性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】 下式で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含有する光学フィルム。
【化１】


［Ｘは環式芳香族基または環式脂肪族基を含む炭素原子数４〜３０の基を表し、Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³およびＲ⁴は水素または置換基を表す。］ （もっと読む）

【課題】破断伸びが大きく、耐久性に優れた電子写真機器用無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面が感光体に接するか、もしくは近接した状態で周方向に駆動される電子写真機器用無端ベルトであって、その少なくとも基層１が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を共重合させてなる変性ポリアミドイミド樹脂を用いて形成されているという構成をとる。
（Ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）カルボン酸両末端ポリマー。 （もっと読む）