【課題】酸性化合物であるポリアミック酸と接触することにより導電剤粒子表面状態が変化し（いわゆる、酸ショック）、導電剤が凝集してしまうことを防止することによって、得られたポリイミド無端ベルトの電気抵抗値のばらつきを抑制可能とするポリイミド無端ベルトおよびこれを搭載した画像形成装置を提供する。
【解決手段】導電剤を含有するポリイミド樹脂からなり、２２℃５５％ＲＨの条件下において、１００Ｖの電圧を印加してから３０ミリ秒後の表面抵抗率の常用対数値と１０秒後の表面抵抗率の常用対数値との差が、絶対値で０．２（ｌｏｇΩ／□）以下であるポリイミド無端ベルトである。 （もっと読む）

【課題】複屈折を低減することが容易なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）の構造を含有するポリイミド樹脂。厚み方向の複屈折を低減することが容易なポリイミド樹脂。
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【課題】垂直液晶配向膜における液晶濡れ性を向上することで、ＯＤＦ方式に起因した液晶配向ムラを軽減でき、かつ高電圧保持率と低残留ＤＣを与える垂直液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アミック酸繰返し単位およびイミド繰返し単位からなり且つ少なくとも一方のテトラカルボン酸二無水物またはジアミン化合物に由来する基がフッ素原子を含有するポリマーからなる垂直液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率と吸水率がともに低い耐熱性樹脂を得ることができるジアミン化合物、およびこれを用いた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表されるジアミン化合物。
【化１】


（上記式中、Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数１〜１０の１価の有機基、ニトロ基、ヒドロキシル基、塩素原子、フッ素原子および臭素原子からなる群から選ばれる。ｍおよびｐは０〜３の整数を表す。ｑは０〜１０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物（Ｄ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】高い引張弾性率と破断伸度を有する、機械特性に優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド層を厚み方向に少なくとも３層有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミド層の少なくとも１層が、ピロメリット酸二無水物残基を全テトラカルボン酸二無水物残基中８０モル％以上含み、直線性ジアミン残基を全ジアミン残基中８０モル％以上含むポリイミド層（Ａ）であり、他の少なくとも１層が、ベンゼン環を２個以上有するテトラカルボン酸二無水物残基を全テトラカルボン酸二無水物残基中２０モル％より多く含むポリイミド層（Ｂ）であることを特徴とするポリイミドフィルム。及び共押出−流延塗布法であることを特徴とするポリイミドフィルム製造方法。 （もっと読む）

【課題】抵抗値のばらつきを抑え、半導電性領域での抵抗制御が容易な導電性の組成物を得ることができる導電性液状ポリマーならびにそれを含有する導電性ゴム組成物および導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】液状ポリマーと溶媒とを含有する系内で導電性ポリマーを合成し、合成後に前記溶媒を除去して得られうる、導電性液状ポリマー。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤に対して高い溶解性を有し、しかも、プリント配線板表面の被覆形成材として保護膜に成形した場合に、被膜が高い耐熱性、非カール性、密着性を同時に有しているポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも、下記一般式で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。


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【課題】耐久性、耐擦過傷性および反発性に優れるウレタンカバーを有するゴルフボールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカバーを有するゴルフボールは、カバーを構成する樹脂成分が、イミド結合を含有するポリウレタンを含有することを特徴とし、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーと、テトラカルボン酸・二無水物を含む鎖長延長剤とを反応させて得られるものが好適である。 （もっと読む）

【課題】硫酸イオンなど絶縁性に大きな影響を及ぼす因子を含まない機器の小型化、軽量化、高密度配線化に対応し得る配線パターンが微細化したフレキシブルプリント配線板などに使用し得る金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】厚さ１〜１０μｍであり、１００℃から３５０℃における線膨張係数の平均値が−５〜＋２５ｐｐｍ／℃の範囲にあり、かつ前記１００℃から３５０℃における微分線膨張係数の最小値が−０．２０〜＋０．１２ｐｐｍ／℃²であるポリイミドフィルムの少なくとも片面に、厚さ０．５〜５μｍの乾式製膜方法による金属層が形成された金属化ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルム１が、ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに放電処理を施し、次いでこのフィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながら加熱処理を施してなるポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】発光層、正孔注入層、正孔輸送層等の材料として使用可能な新規な高分子化合物及び該高分子化合物を用いた高分子発光素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示される繰り返し単位を含む高分子化合物。


〔式中、ＸはＡ環上の２個の原子とＢ環上の２個の原子と一緒になって５員環又は６員環を形成する原子又は２価の基を表し、該原子又は２価の基は、酸素原子、硫黄原子、セレン原子及び珪素原子からなる群から選ばれる原子を少なくとも一つ含む。Ａ環及びＢ環は芳香族炭化水素環又は複素環を表す。Ａｒ１は２価の芳香族炭化水素基又は複素環骨格を有する２価の有機基を表す。Ａｒ２及びＡｒ３は１価の芳香族炭化水素基又は複素環骨格を有する１価の有機基を表す。Ｒ^*は連結基を表し、ｈは０又は１を表す。〕 （もっと読む）

【課題】 エネルギー密度が高く大容量の二次電池の電極材料として有用なポリニトロキシル化合物の前駆体であるポリアミノ化合物およびその製造方法の提供。
【解決手段】 一般式（１）：


（式中、Ａｒは置換基を有してもよい単環式６員芳香環基を示す。Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して炭素数１〜１０のアルキル基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。）で表される繰り返し単位を有し、数平均分子量が５００〜１００００００の範囲であるポリアミノ化合物。 （もっと読む）

本発明は、化学式１のポリイミド、その前駆体であるポリアミド酸、およびその製造方法に関するものである。
化学式１において、Ｒは４価の有機基で、ｎは１〜１，０００の整数である。
本発明に係るポリイミドを含む液晶配向膜は、熱安定性に優れ、残像もなく、液晶配向性にも優れるという効果がある。
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【課題】高信頼性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い伸度を有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）および／または（２）で表される構造単位を主成分とするポリマー、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤を含有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物。


（式中、ＸおよびＹは加熱により−Ｘ−Ｙ−結合を形成しうる有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料用途に必要な物性バランスに優れたポリイミド樹脂であり、各種熱硬化性成分と配合した場合にも、熱硬化性成分と配合特性を損なうことなく導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供することにある。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜３０の整数を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いることで達成しうる。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性、耐熱性、強度の大きいスルホン化ポリイミドであって、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ヂメチルスルホキシド等の溶媒に可溶な加工性の優れたスルホン化ポリイミドを得る。また該ポリイミドを用いた電解質膜、特に燃料電池用電解質膜を提供する。
【解決手段】下記式（１）よりなるスルホン化ポリイミド
【化２７】
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【課題】低い吸水率と優れた電気的性質を両立することができるポリイミド樹脂組成物及び成形体・電子部品を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂又はその前駆体であるポリアミック酸と、式（１）で示されるベンゾオキサジン化合物とを、９９／１〜１／９９の重量比で含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒは炭素原子数２以上の２価の置換基であり、べンゼン環の水素はアルキル基又はアルコキシ基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサゾールポリマーの製造方法に関し、短時間の反応で製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物を原料とし、非酸化性脱水溶媒中でポリベンズゾオキサゾールポリマーを製造するに際し、１５０℃以下の温度の前期重合段階と２００℃以上の温度で重合させる後期重合段階とを設け、少なくとも後期重合段階を混練型反応装置中で実施して重合反応を完結させることを特徴とするポリベンゾオキサゾールポリマーの製造方法。
【化１４】


Ａｒ₁はベンゼン環またはナフタレン環を２個以下含む４価の有機基、Ａｒ₂はベンゼン環又はナフタレン環を２個以下含む２価の有機基、Ｒは水素原子又は炭素数１〜６の１価の有機基を表す。 （もっと読む）