【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも分子構造中に感光性基及びウレタン結合を有する、部分イミド化されたポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリイミド膜から調製したポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）膜の気体、蒸気および液体分離の選択性を向上させる新規な方法を開示する。芳香族ポリイミド膜を熱処理して調製したＰＢＯ膜は、０．０５〜２０重量％のポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含む。これらの高分子化合物は、ポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含まない対応する芳香族ポリイミド膜から調製したＰＢＯ膜と比較して、ＣＯ_２／ＣＨ_４およびＨ_２／ＣＨ_４分離の選択性が最大９５％向上した。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、保存安定性に優れ、さらに銅又は銅合金上で高感度かつ高解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の：（Ａ）ポリイミド前駆体：１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤：１〜２０質量部、及び（Ｃ）尿素化合物、若しくはその重合体化合物、及び下記一般（４）：


で表される化合物、若しくはその重合体化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物、若しくはその重合体化合物：０．１〜３０質量部、を含むネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】安価で化学構造の多様性を持つ炭化水素系材料であって、伝導度、特に水分の少ない状況での伝導度に有利な高イオン交換容量部位を持ち、優れたプロトン伝導性を持つ高分子電解質、またそれを用いた水などによる膨潤を抑えた高分子電解質膜および触媒層、それらの何れかを含む膜電極接合体、および、これらのいずれかを構成材料として含む固体高分子形燃料電池を提供すること。
【解決手段】プロトン酸基を有する親水性部位およびプロトン酸基を有しない疎水性部位を有する高分子共重合体を含み、前記親水性部位は、トリアジン環に連結している側鎖に含まれる芳香環の少なくとも１つにプロトン酸基を有する高分子電解質により、上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 透明電極層やガスバリア層などの透明無機層を含む透明性や耐熱性に優れた積層フィルムであり、さらに、熱処理を行っても反りや変形が抑制された透明無機層を含む積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成した、透明性、低線膨張性及び高寸法安定性に優れたポリイミドフィルムをベースフィルムとして用いることにより、熱変形が小さい透明無機層を含む積層フィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、イオン密度が低く、かつ、その長期安定性に優れた液晶表示素子を提供することであり、その特性をもたらす液晶配向膜、その液晶配向膜を形成するための液晶配向剤、その液晶配向剤に用いるポリマー、そして、そのポリマーの原料となるジアミンを提供することである。
【解決手段】式（Ｎ）で表されるジアミンまたはこのジアミンとその他のジアミンとの混合物と少なくとも２種類のテトラカルボン酸二無水物を７０〜２００℃で反応させて得られるポリアミック酸を含有する液晶配向剤。



式（Ｎ）において、Ｙ^１およびＹ^２は独立して単結合または炭素数１〜７の直鎖アルキレンである。 （もっと読む）

【課題】フィン間に通風抵抗の要因となる水滴を形成しない程度の親水性を有し、脱臭効果にも優れる皮膜を形成することのできる熱交換器用表面処理剤組成物の提供と、このような皮膜を備えた熱交換器を提供する。
【解決手段】ポリアニリン、水、ドーパント用酸基含有重合体およびポリビニルアルコールを含有することを特徴とする熱交換器用表面処理剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】低温熱圧着性で、かつ耐熱性、寸法安定性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し構造単位を有し、かつ分子末端が不飽和構造含有ジカルボン酸無水物とアミノ基から誘導される１価のイミド基であるポリイミドと、一般式（２）で表されるイミドオリゴマーと、を含むポリイミド樹脂組成物。
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【課題】表面平滑性の高い金属箔への密着性、ポリアミック酸をイミド化させる際の発泡の抑制、イミド化時の金属箔への防錆効果及びハンダ耐熱性に優れた、銅張積層板に有用なプライマー樹脂を提供する。
【解決手段】表面粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下である表面平滑性の高い金属箔とキャスト法により形成されるイミド樹脂層との接着性を確保するためのプライマー層用樹脂であって、下記式（１）


（式（１）中、Ｒ１はフェニルエーテル骨格を有する４価の芳香族基からなり、Ｒ２はフェニルエーテル類及びアミノフェノール類からなる２価の芳香族基であり、ｎは繰り返し数を表す。）で表されるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

少なくとも９６％の硫酸中で２５℃で測定した固有粘度が２．９ｄｌ／ｇより大きなポリアゾールを製造する方法であって、
ｉ）一種以上の芳香族テトラアミノ化合物と一種以上の芳香族カルボン酸またはそのエステルで、カルボン酸当り少なくとも２個の酸基をもつものを、または一種以上の芳香族及び／又は複素芳香族のジアミノカルボン酸の混合物をポリリン酸中で混合して溶液及び／又は分散液とする工程と、
ｉｉ）工程ｉ）からの混合物を不活性ガス下で１２０℃〜３５０℃の範囲の温度で加熱してそのポリアゾールを形成する工程とからなり、且つ
・工程ｉｉ）において、（酸定量により）Ｐ₂Ｏ₅として計算された、該混合物のＨ₃ＰＯ₄とポリリン酸と水の総量に対するポリリン酸の濃度が７８．２２％より大きい混合物を加熱し、
・工程ｉ）における成分の量を、工程ｉｉ）の混合物中の、テトラアミノ化合物と芳香族カルボン酸またはそのエステルで、カルボン酸当り少なくとも２個の酸基をもつものの質量比、またはジアミノカルボン酸の質量比が、該混合物の総質量に対して１１．０質量％未満となるように選択し、
・工程ｉｉ）において、反応混合物を２２０℃を超える温度に加熱することを含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い化学薬品耐性、及び基材に対する優れた密着性を有する硬化膜が形成できるポジ型感光性樹脂組成物であって、特に無電解めっき工程に用いられる薬品に対して高い化学薬品耐性を有し、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適に用いることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｄ）を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
（ｂ）光の照射を受けて酸を発生する化合物
（ｃ）フェノール骨格を含有していない架橋剤
（ｄ）ウレア結合を有するシランカップリング剤 （もっと読む）

【課題】保管後の感光性積層体を用いた場合であっても、現像後の基体上に不要な膜が残ることを抑制し、高精細な永久パターンを形成することができ、かつ、本来求められる感度、感度の経時安定性、及び膜の物理特性に優れる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含み、前記バインダーが下記一般式（１）で表される構造を含む酸変性ポリエステルイミド樹脂を含み、前記光重合開始剤がオキシム化合物を含むことを特徴とする。
【化５５】
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本発明は、オルト位に官能基を有する芳香族ポリイミドから誘導される熱転位ポリマー（thermally rearranged polymers）を含むブレンドポリマー膜、ならびにこれらのブレンドポリマー膜を作製、および使用する方法を開示する。本発明で述べるブレンドポリマー膜は、−ＯＨまたは−ＳＨ基などの官能基をオルト位に有する芳香族ポリイミドを含むブレンドポリマー膜の熱処理によって作製される。いくつかの例では、追加の架橋工程が実施され、膜の選択性が改善される。これらのブレンドポリマー膜は、単一のポリマーを含む同等のポリマー膜と比較して、改善された可撓性、低減されたコスト、改善された加工性、および高められた選択性および／または透過性を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】特定の反復単位からなる新規なポリイミドを提供することを目的とするものである。
【解決手段】ジアミン成分として、少なくとも一部に１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ナフタレンを含むことを特徴とする反復単位からなる新規なポリイミドを提供する。前記ポリイミドは、水蒸気透過性、水蒸気と有機蒸気の分離度に優れており、例えば、エタノールなどの有機化合物の蒸気を含む有機蒸気混合物を蒸気透過法により分離させるガス分離膜として好適に使用することができる、 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた重合体、かかる重合体溶液を塗布して形成された、経時安定性に優れた導電層および電子デバイスを提供する。
【解決手段】一対の電極間に発光層および正孔注入層を含む複数層の有機層を形成してなる有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記正孔注入層が、アニリン誘導体モノマーを有機プロトン酸によって処理し、酸化重合により製造されてなるか、またはアニリン誘導体モノマーを酸化重合し、有機プロトン酸によって処理することで製造されてなる重合体を含んでなる有機エレクトロルミネッセンス素子。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子を分極性電極として使用する電気二重層キャパシタにおいて、より簡易に、より高い静電容量およびより優れたサイクル特性を備える電気二重層キャパシタを与えるポリアニリン炭素複合体を提供する。
【解決手段】アニリンおよび／またはその誘導体と、下記式（Ｉ）の化合物（Ｉ）と、ドーパントとを非極性有機溶媒中で酸化重合し、その後、脱ドープ処理および炭素系材料との複合化処理を施して得られる、数平均分子量が１０，０００〜１,０００,０００であるポリアニリン共重合体と、前記炭素系材料とが複合化したポリアニリン炭素複合体によって、上記課題を解決できる。
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【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】ガラス繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でガラス繊維が１０％から６０％の間にあり、ガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、放熱性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板などの放熱板などに応用できるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】カーボン繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でカーボン繊維が３０％から６０％の間にあり、カーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であり、その反りが４０μｍ以下であるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）