【課題】柔軟性、可撓性、基剤との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた硬化皮膜を与え、微細なパターンが形成可能な、特にＦＰＣ用に好適な難燃性光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二環型芳香族ジアミン類と炭素数が８〜１０である脂肪族ジアミン類が３：１〜１：１の範囲で使用されるジアミン化合物（ａ）と３，３’，４，４’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、及び３，３’−４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のうち少なくとも３，３’，４，４’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物が選ばれるテトラカルボン酸二無水物（ｂ）とを反応させて得られる感光基を有しないポリアミック酸（Ａ）、反応性化合物（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機物からなるセラミック、およびガラス代替材として、寸法安定性、力学特性（曲げ弾性率）に優れ、かつ安価なポリイミドボード、および孔あきポリイミドボードを提供する。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂を介して交互に積層されたポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ曲げ弾性率が１５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物とベンゾイミダゾールを含むジアミン成分とを混合しポリイミド前駆体溶液とする工程と、前記ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し加熱することにより自己支持性フィルムとする工程と、前記自己支持性フィルムを加熱してイミド化する工程により製造される。また、ポリイミド金属積層体は、ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】熱成形が容易であり、低温で加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、大きな破断伸度を示すイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】非軸対称性芳香族酸無水化物２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を４量体あたり２分子以上、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを主分子とし、３，４−ジアミノジフェニルエーテルを２分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が４−エチニルフタル酸無水化物残基からなることを特徴とするイミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】
液晶配向剤に使用するポリアミック酸およびその誘導体の原料の一部に用いることにより、液晶配向性が高く、体積抵抗値が低く、ＶＨＲなどの電気特性が良好な液晶配向膜を形成する液晶配向剤を得ることができるジアミン化合物を提供する。
【解決手段】
熱により脱離する基で保護された１級または２級アミノ基を分子内に有するジアミンをポリアミック酸およびその誘導体の原料として用いる。 （もっと読む）

【課題】透明性および色相が良好であり、光学部品や各種電気・電子部品の製造に好適なポリイミド溶液及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（上記一般式（１）において、Ａｒは炭素数４から２４の４価の芳香族基であり、Ｈと記された六員環はトランス−１，４−シクロヘキサンジイル基である。）
で示される繰り返し単位から構成され、還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）が１．０ｄＬ／ｇ以上であるポリイミドが有機溶剤に溶解していることを特徴としているポリイミド溶液。 （もっと読む）

【課題】ネガ型感光性樹脂組成物には、一般的に反応性希釈剤として２個以上の反応性基を有する化合物が含まれ、多官能であればある程、添加量が多ければ多い程、光に対する感度は良好となるが、該組成物を硬化して得られる硬化物（膜）の物性は該化合物の特性に大きく依存することとなり、硬化物（膜）に必要とする特性を持たせる自由度が制限される。
【解決手段】反応性希釈剤として重量平均分子量１０００未満で１分子中に１個の不飽和二重結合を有する化合物のみ用いることを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高透明性、高溶解性で、ディスプレイ材料、ＬＥＤ部材や太陽電池部材等の用途に有用な新規なフルオレニル基およびデステルを含有するポリエステルイミド、その前駆体、その原料、および、それらの製造法の提供。
【解決手段】一般式（１）のフルオレニル基とエステル基を有するテトラカルボン酸二無水物単位等と、ジアミン類単位とからなるＰＥＩ前駆体；および該前駆体を環化したＰＥＩ、ならびに製造法。
【化１８】


上記式中、Ｒ_１およびＲ_２は、同一または互いに異なっており、それぞれ、炭素数１〜６のアルキル基または炭素数６〜１２の脂環族基等を表す。Ｘ_１およびＸ_２は、同一または互いに異なっており、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基またはニトリル基を表す。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を維持することができ、加熱処理後の成形体が十分な耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド成形体を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位で、繰り返し単位中に少なくとも１つは脂環式基を有するポリイミド前駆体及び、（ｂ）エポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物を含有する樹脂組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は四価の有機基、Ｒ^２は二価の有機基を示し、Ｒ^１又はＲ^２の少なくとも１つは脂環構造を有する。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができ、保存安定性、印刷性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)１５０℃における溶融粘度が３０〜３０００Ｐａ・ｓであり、１％質量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と(Ｂ)溶剤を含み、前記（Ｂ）成分の溶剤が、沸点１８０〜２２０℃であり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
（もっと読む）

【課題】高加工性及び高耐熱性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（ａ）ジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と（ｂ）ジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂組成物で、全（ｂ）成分中の１〜５０モル％が下記一般式（I）


で表されるポリカーボネートジオールであるポリアミドイミド樹脂。更に、このポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる塗料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】
電圧保持率が高く、イオン量が小さく、残留電荷が少ない等の、液晶配向膜に共通して求められる電気特性を保持しつつ、光照射による化学変化の感度が良好で、液晶分子の配向性に優れ、光透過率が高い光配向膜を形成するための液晶配向剤を提供すること。さらに、この液晶配向剤を用いた光配向膜、並びにこの光配向膜を用いた液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】
シクロブタンテトラカルボン酸二無水物またはシクロブタンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物の混合物と、分子中にアミノ基の窒素原子以外に少なくとも２つの窒素原子を有する特定のジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤によって形成された光配向膜を、液晶表示素子に用いる。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で高い電圧保持率を示すとともに、低残像特性に優れた液晶表示素子を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する液晶配向剤において、上記重合体として、下記式（１）で表される構造を有する重合体を含むものとする。
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【課題】 積極的に吸湿させた状態でも、半田加工時に膨れが発生しないフレキシブル金属箔張積層板を提供する。
【解決手段】 非熱可塑性ポリイミドを含む非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも一方に熱可塑性ポリイミドを含む熱可塑性ポリイミド層を有する多層ポリイミドフィルムであって、上記熱可塑性ポリイミドを構成する酸二無水物が３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とピロメリット酸二無水物を必須成分とし、それらのモル比が、５／９５〜３０／７０であり、かつジアミンが２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパンを必須成分とし、上記非熱可塑性ポリイミドを構成する酸二無水物がピロメリット酸二無水物を必須成分とし、かつジアミンが２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパンを必須成分とすることを特徴とする多層ポリイミドフィルムにより、上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体を化学イミド化することにより得られた有機溶媒への可溶性、耐熱性、寸法安定性および透明性に優れたポリイミド樹脂を含有する樹脂溶液により形成したポリイミドフィルムを用いたＴＦＴ基板、フレキシブルディスプレイ基板、カラーフィルター、電子デバイス材料を提供することである。
【解決手段】ポリイミド前駆体を化学イミド化することにより得られる式（１）で表されるポリイミド樹脂及び有機溶媒を含有するポリイミド樹脂溶液を基板上に塗布した後に有機溶媒を除去することで得られるポリイミドフィルム。
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【課題】 本発明は、着色が低減したトランス−１，４−ジアミノシクロヘキサン粉末、及びそれをジアミン成分に用いた着色が低減したポリイミドを提案することを目的とする。
【解決手段】 純水にトランス−１，４−ジアミノシクロヘキサン粉末を１０質量％の濃度に溶解して得られた溶液に対する波長４００ｎｍの光透過率が９０％以上であることを特徴とするトランス−１，４−ジアミノシクロヘキサン粉末、および、ジアミン成分として、前記トランス−１，４−ジアミノシクロヘキサン粉末を用いた、膜厚１０μｍのフィルムにしたときの４００ｎｍにおける光透過率が８０％以上であることを特徴とするポリイミド。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率と残留応力が小さく、銅基板等との密着性に優れ、生成した樹脂の破断強度が大きい感光性ポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】テトラカルボン酸と芳香族ジアミンとを重縮合させて得られる繰り返し単位（１）を有し、両末端に化学線官能基が導入された感光性ポリイミド前駆体であって、剛直構造の芳香族テトラカルボン酸を、テトラカルボン酸の全モル数に対し７０〜１００モル％含有するもので、芳香族ジアミンが、チオフェン含有芳香族ジアミンと、剛直構造芳香族ジアミンとを、モル比で、３：９７〜３０：７０で含有するもので、かつ化学線官能基が、炭素−炭素二重結合を有するフェニルアミノ基又は、炭素−炭素二重結合をエステルとして有するジカルボキシフェニルカルボニル基からなる感光性ポリイミド前駆体及び該前駆体を含む感光性樹脂組成物。
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【課題】耐熱性に優れた、極薄デバイス用の耐熱性ポリイミド皮膜（フィルム）作製のためのポリイミド前駆体溶液を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液が溶剤と芳香族テトラカルボン酸無水物類と、ジカルボン酸無水物類と、ベンザゾール骨格を有するジアミン類とから得られるポリアミドとを主成分とするポリアミド酸溶液であり、芳香族テトラカルボン酸無水物類が有するカルボン酸無水物基のモル数Ａnと、ジカルボン酸無水物類とが有するカルボン酸無水物基のモル数Ｂnと、ジアミン類が有するアミノ基のモル数Ｃnとが、以下の関係（１）式と（２）式とを同時に満足することを特徴とするポリイミド前駆体溶液。
０．９０≦Ｃn／（Ａn＋Ｂn）＜１．０ ・・・・・・・・・・・・・(1)
０≦Ｂn／Ａn≦０．０５ ・・・・・・・・・・・・(2)
によって実現される。 （もっと読む）