【課題】垂直液晶配向膜における液晶濡れ性を向上することで、ＯＤＦ方式に起因した液晶配向ムラを軽減でき、かつ高電圧保持率と低残留ＤＣを与える垂直液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アミック酸繰返し単位およびイミド繰返し単位からなり且つ少なくとも一方のテトラカルボン酸二無水物またはジアミン化合物に由来する基がフッ素原子を含有するポリマーからなる垂直液晶配向剤。 （もっと読む）

本発明は、分岐マルチブロックポリベンゾイミダゾール−ベンズアミド共重合体及びこれの製造方法に関するもので、特に、化学式１で表される繰り返し単位からなる分岐マルチブロックポリベンゾイミダゾール−ベンズアミド系共重合体及びこれの製造方法、前記分岐マルチブロック共重合体を利用した電解質膜、硬粘性電解質ペースト/ゲル及びこれらの製造方法、前記電解質膜と硬粘性電解質ペースト/ゲルを利用した膜−電極接合体及びこれの製造方法、前記膜−電極接合体が適用された燃料電池に関するものである。
本発明による電解質膜は、広い温度範囲で高い水素イオン伝導度を有しながらも、機械的物性、耐化学性及び熱安定性に優れているだけではなく、リン酸ドープによる膜物性の低下を効果的に制御して、低いリン酸ドープ水準でも高い水素イオン伝導度を具現する効果があり、本発明による硬粘性電解質ペースト/ゲルは、電極を均一に被覆して燃料電池の作動性能を向上させる効果がある。
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【課題】 電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂，特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、ｎは、１〜３０の整数、Ｘは２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 「溶解性」の良好な該垂直配向液晶表示素子用の液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 側鎖構造を有するジアミンを含むジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物化合物とを反応させて得られる、重量平均分子量が所定の範囲であるポリアミック酸またはその誘導体を含有させることによって、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ラビング配向法及び光配向法の問題点を全て解決できる液晶表示素子の製造方法及びその方法によって製造される液晶表示素子を提供する。
【解決手段】第１基板及び第２基板１００，２００と；前記両基板１００，２００のうち少なくとも一つの基板上に形成された配向膜３００ａ，３００ｂと；前記両基板１００，２００の間に形成された液晶層４００と；を含んで構成され、前記配向膜３００ａ，３００ｂは、高分子主鎖に、ＵＶによって光重合反応を起こす光反応基が結合された高分子物質からなる液晶表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】ハイパーブランチ構造を有する新規なポリベンゾオキサゾール前駆体及びその製造方法，並びにポリベンゾオキサゾールを提供。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を有するハイパーブランチ構造のポリベンゾオキサゾール前駆体。


（式中，Ｘは４価の芳香族基，Ｙは３価の有機基，Ｒ^１は水素原子，−ＣＯＯＲ^２，又は−ＣＯＲ^３であり，Ｒ^２及びＲ^３は水素原子，アルキル基，シクロアルキル基，アルケニル基，アルキニル基，アルコキシル基，アリール基，複素環基） （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、耐フィブリル性が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる耐フィブリル性に優れることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

【課題】 線熱膨張係数が小さく、高温で各種機能層を形成可能な耐熱性を有し、かつ優れた光学特性とフィルム成形可能な力学特性とを有するポリアリレートイミドを提供する。
【解決手段】
主鎖中に下記一般式（１）または（２）で表わされる構造の少なくとも１つと、下記一般式（３）で表わされる繰り返し単位の少なくとも１つとを有することを特徴とするポリアリレートイミド。
一般式（１）
【化１】


一般式（２）
【化２】


一般式（３）
【化３】


［環α、環β、環γは単環式または多環式の環、ＲはＨまたは置換基、Ａｒは連結基、ｎは０または１を表わす。］ （もっと読む）

【課題】 線熱膨張係数が小さく、高温で各種機能層を形成可能な耐熱性を有し、かつ優れた光学特性とフィルム成形可能な力学特性とを有するポリアリレートイミドを提供する。
【解決手段】
主鎖中に下記一般式（１）または（２）で表わされる構造の少なくとも１つと、下記一般式（３）で表わされる繰り返し単位の少なくとも１つとを有することを特徴とするポリアリレートイミド。
一般式（１）
【化１】


一般式（２）
【化２】


一般式（３）
【化３】


［環α、環β、環γは単環式または多環式の環、ＲはＨまたは置換基、Ｌは連結基、ｎは０または１を表わす。］ （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、導体の熱線膨張係数と同程度の低い熱線膨張係数を有し、ポリイミド化合物の脱水反応により生じる反応収縮の影響を小さくしたポリイミド化合物の提供を目的とする。さらに、このポリイミド化合物を有し、カールを抑えたフレキシブル配線板の提供を目的とする。
【解決手段】
本発明は、直線性の高い酸二無水物及びジアミンを使用し、高いイミド化率としたポリイミド化合物により、導体と同程度の低い熱線膨張係数を有し、ポリイミド形成時における反応収縮の影響を小さくすることができる。そして、そのポリイミド化合物からなるポリイミドを有するフレキシブル配線板は、カールを防ぐことができる。 （もっと読む）

耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性に優れたポリイミドの性質を維持し、さらに、誘電率が公知のポリイミドよりも低い、新規なポリイミド、それを含む組成物及びその製造方法が開示されている。本発明のポリイミドは、テトラアミン、テトラカルボン酸ジ無水物及び芳香族ジアミンを、触媒の存在下、重縮合させることにより製造された、誘電率が２．７以下の架橋ポリイミドである。
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【課題】 耐熱性、透明性および光学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 下記式の繰り返し単位を有し、ガラス転移温度が３４０℃以上であるポリイミドを含有する光学フィルム。
【化１】


［Ｘは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である基を表し、Ｒ¹は置換基を表し、ｎは０〜８のいずれかの整数を表す。］ （もっと読む）

プレートアウト及び金型付着物の低減したポリイミド樹脂を製造するためのポリイミド組成物及び方法が記載される。樹脂成形作業に際し、低プレートアウト樹脂は装置のクリーニングの間の作業期間が長く、一層効率のよい作業をもたらす。 （もっと読む）