【課題】所望のイオン密度の発現が達成される液晶表示素子、この液晶表示素子において所望のイオン密度の発現を達成させる液晶配向膜、及びそれを形成することができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】オキサゾール、イミダゾール骨格を含む特定のジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応生成物であるポリアミック酸又はその誘導体を含有する液晶配向剤から液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧に対する輝度半減時の電圧上昇がなく、かつ、発光寿命の長い有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を高分子鎖中に少なくとも一つ有する高分子化合物と一般式（１）で表される繰り返し単位を含有しない少なくとも１種の有機酸を含む組成物。一般式（１）：


（式中、Ｚ¹〜Ｚ⁴は置換基を示す。ｐ¹、ｐ²は０〜５の整数、ｐ³、ｐ⁴は０〜４の整数を示し、ｐ¹〜ｐ⁴が２以上の場合、複数存在するそれぞれのＺ¹、Ｚ²、Ｚ³およびＺ⁴は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素基または置換基を示す。Ｘ¹およびＸ²は互いに同一であっても異なっていてもよい無置換または置換された二価の芳香族基を示し、ｌとｍは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムとしたときに、めっき耐性が良好である感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤を１質量部〜５０質量部含有し、且つ熱処理後の弾性率と密着強度が下記式（ａ）を満たすことを特徴とする。
Ｙ≧０．０００４Ｘ 式（ａ）
（Ｙは密着強度（Ｎ／ｍｍ）、Ｘは熱処理後の弾性率（ＭＰａ）） （もっと読む）

【課題】液晶配向膜の剥離性に優れ、塗膜の耐ラビング性が良好で、液晶のプレチルト角が大きい液晶配向膜が得られ、かつイミド化率が高くても印刷性が良好なポリイミド系の液晶配向処理剤を提供する。
【解決手段】ポリイミド（Ａ）とポリイミド（Ｂ）とを、５０：５０〜９０：１０の質量比で含有し、かつ溶媒として１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンを含有することを特徴とする液晶配向処理剤。なお、ポリイミド（Ａ）及びポリイミド（Ｂ）のイミド化率は共に４０％以上である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供することにある。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】
透明性、フレキシブル性、耐折性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えうることができる新規なポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】
１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸誘導体成分と、ジシクロヘキサン骨格ジアミン成分（Ａ）、ポリオキシアルキレンジアミン成分（Ｂ）及びフルオレン骨格ジアミン成分（Ｃ）の組合せで、且つそれらを特定の仕込みモル比の範囲でイミド化重合反応させたポリイミド樹脂を使用すること。
なし （もっと読む）

【課題】良好な液晶配向性を有し、高い電圧保持率を示し、残像特性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（１−１）


で表される化合物に代表される特定のビスアミノフェニル化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
上記液晶配向剤から形成される液晶配向膜は、好ましくはその表面自由エネルギーが３８ｍＮ／ｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるポリイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）により表される非軸対称性芳香族ジアミンを少なくとも１種以上含むジアミン成分と、酸二無水化物成分とを構成モノマーとして含有することを特徴とするポリイミドオリゴマー。
【化１】


（上記式において、Ｘは、直接結合、−Ｏ−、−ＮＨ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）−、又は−Ｓ（＝Ｏ）_２−である） （もっと読む）

【課題】所望のイオン密度の発現とその長期安定性とが達成される液晶表示素子、この液晶表示素子において所望のイオン密度の発現とその長期安定性とを達成させる液晶配向膜、及びそれを形成することができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ピペラジンのＮ置換フェニルアミンを含む特定のジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応生成物であるポリアミック酸又はその誘導体を含有する液晶配向剤から液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ポリエステルイミドの簡便な製造方法を提供することである。特にブロックポリマーのハードセグメントとして用いた場合に、取り扱い性や重合性に優れたポリエステルイミドを提供する。また耐熱性、屈曲性、耐久性に優れたブロックポリマーを提供する。
【解決手段】
グリコール中で（Ａ）テトラカルボン酸二無水物、（Ｂ）芳香族ジアミン、（Ｃ）無水トリメリット酸を限定された比率で、まず（Ａ）テトラカルボン酸二無水物と（Ｂ）芳香族ジアミンを反応させた後（Ｃ）無水トリメリット酸を反応させ、続けてイミド化反応を起こさせることを特徴とするポリエステルイミドの製造方法、および該ポリエステルイミドをハードセグメントとするブロックポリマー。 （もっと読む）

【課題】長寿命な有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】有機電界発光素子に、架橋性ポリマーを含有する電荷輸送膜であって、該架橋性ポリマーは、２５℃、測定周波数１００Ｈｚ及び測定交流電圧２５０ｍＶで下記測定用素子を用いて測定される比誘電率が３．３以上６．３以下であることを特徴とする、電荷輸送膜を備えさせる。 （もっと読む）

【課題】固体高分子形燃料電池や直接メタノール形燃料電池の構成材料となりうる高分子電解質として有用な、優れたプロトン伝導性、メタノール遮断性、及び、低含水性を有する高分子電解質および燃料電池用電解質膜を提供する。
【解決手段】スルホン酸基を有する構造単位と、トリアジン環を有する構造単位、を含むポリイミドからなる高分子電解質、及び、かかる高分子電解質を含む燃料電池用電解質膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）及び／又は一般式（２）で表される構造、並びに一般式（３）で表される構造を有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物。






（Ｘはフェノール系化合物からの残基を、Ｙはポリオール化合物からの残基。Ｒｘ_１〜Ｒｘ_５はポリイソシアネート化合物からの残基で、１つはトリメチルヘキサンジイソシアネートからの残基。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、実装プロセスでは安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には高信頼性を示すチップからなる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に機能素子が形成された半導体ウエハの少なくとも片面に、線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下、引張弾性率が４ＧＰａ以上の有機溶剤可溶性のポリイミド層を直接形成した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の穴部や凹部に充填し、熱硬化した後に行う不要部分の除去を、物理的ではなく化学的な処理により容易に除去可能な熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリント配線基板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸化剤により分解され易いウレタン結合を有する樹脂、特にカルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量７００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）フィラーを必須成分として含有する。この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 （もっと読む）

【課題】高接着、耐湿信頼性、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基のないジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを溶媒中で反応させて、末端に酸無水物基を有するアミック酸オリゴマーの溶液を調製し、脱水閉環して酸無水物末端のイミドオリゴマーを調製し、次いでフェノール性水酸基を有するジアミン中に滴下、反応させることを特徴とする、下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法。


[Xは4価の有機基、Yはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Y₁と芳香族ジアミン残基Y₂とからなる2価の有機基、Zはシロキサンジアミン残基] （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムならびに該ポリイミドフィルム中に滑剤として添加する無機粒子の耐薬品性を改善することによって、配線板加工時の歩留まりを改善できるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られる非熱可塑性ポリイミドフィルムであって、下記（１）〜（３）の条件
（１）ポリイミド分子骨格中に熱可塑性部位を導入したものである
（２）フィルム中に無機粒子を含有する
（３）フィルムを４０℃に保った５重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬してから水洗する処理を行う前後における、厚み減少率が５％以下の範囲内である
を全て満たすことを特徴とする、ポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】高電圧保持率と焼き付き特性が良好な液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】シクロブタンテトラカルボン酸二無水物と、ピロリメット酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物またはビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物とをテトラカルボン酸二無水物としそしてジアミノジフェニルエーテルをジアミン化合物とするポリアミック酸およびそのポリアミック酸とは異なる他のポリアミック酸のイミド化重合体とを含有し、そしてアミック酸結合単位を３０〜９０％含有する液晶配向剤。 （もっと読む）