【課題】駆動電圧に対する輝度半減時の電圧上昇がなく、かつ、発光寿命の長い有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を高分子鎖中に少なくとも一つ有する高分子化合物と一般式（１）で表される繰り返し単位を含有しない少なくとも１種の有機酸を含む組成物。一般式（１）：


（式中、Ｚ¹〜Ｚ⁴は置換基を示す。ｐ¹、ｐ²は０〜５の整数、ｐ³、ｐ⁴は０〜４の整数を示し、ｐ¹〜ｐ⁴が２以上の場合、複数存在するそれぞれのＺ¹、Ｚ²、Ｚ³およびＺ⁴は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素基または置換基を示す。Ｘ¹およびＸ²は互いに同一であっても異なっていてもよい無置換または置換された二価の芳香族基を示し、ｌとｍは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】段差を有する基材に対する優れた追随塗布性を有し、かつ高屈折率で、パターニング可能な硬化膜を与える、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸、


［Ｒ^１＝炭素数１〜３のアルキル基又はシアノ基；ａ＝０〜４の整数；Ｒ＝４価の有機基；ｎ＝１〜４の整数；ｍ＝１〜１０００００の整数］及び一般式（１）のポリアミック酸のイミド化重合体の１種、（Ｂ）第４族元素の酸化物を主成分とする粒子、（Ｃ）成分（Ａ）の貧溶媒、及び（Ｄ）成分（Ａ）の良溶媒の少なくとも１種を含有し、組成物中の全有機溶媒量を１００重量％としたときに、成分（Ｃ）を３０〜８０重量％、及び成分（Ｄ）を２０〜７０重量％含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線領域に吸収がなく光透過性に優れるとともに絶縁性も高く、さらに加工性が改善され、有機溶媒に対する溶解性に優れたポリイミドの原料モノマーとなり得る脂環式テトラカルボン酸二無水物を提供すること。
【解決手段】式［１］で表されるシクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸−１：２，３：４−二無水物化合物、または式［２］で表されるシクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸化合物。


（Ｒ¹〜Ｒ⁶は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０アルキル基、炭素数１〜２０ハロアルキル基、炭素数２〜２０アルケニル基、炭素数２〜１０アルキニル基、または炭素数２〜１０アルコキシアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】柔軟性及び耐マイグレーション性に優れ、アウトガスの発生を十分に低減した封止充填剤及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の封止充填剤は、１５０℃における溶融粘度が３０〜１００００Ｐａ・ｓであり、１％重量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物に使用可能なポリマーを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされる構造を含むポリマー。



［式中、Ｘは四価の有機基を示し、Ｙ、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立に二価の有機基を示し、Ｒは水素原子、フェニル基又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】均一で、高濃度かつ低粘度であるポリイミド前駆体溶液を得ることにより、基板への塗工性やフィルム等の成形性を改善する製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液が、下記一般式〔１〕で表される化合物Ｉと、下記一般式〔２〕で表される化合物IIと、溶媒とを含む。




（式中、Ａ、Ｂは４価の有機酸、Ｘは２価の有機酸、Ｘは同一でも異ってもよく、ｎは繰り返し数であり２以上の整数、を示す） （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を示し、且つ帯電圧リーク性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、「＊」は、それぞれ、結合手であることを示す。）
で表される構造および２つのアミノ基を有する化合物を含むジアミンとの反応により得られるポリアミック酸を脱水閉環してなり、イミド化率が３０％以上であるイミド化重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂、および金属−ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、式（１）の構造を内部に有するジアミンと、を含有することを特徴とする。
【化１】
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【課題】有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】半導体装置は、パッド電極２が形成された半導体基板１と、少なくとも前記パッド電極２上に形成された無機絶縁膜３と、無機絶縁膜３上に形成された第１の有機絶縁膜４とを備える。第１の有機絶縁膜４は、樹脂構造にフッ素を含まないポリイミド系樹脂と、複素環状化合物、チオ尿素類及びメルカプト基を有する化合物から選択される少なくとも１種の化合物とを含有する樹脂組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体溶液及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、並びに、感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造のイミド化したジカルボン酸と、特定構造のジアミン及び／又はイソシアネート系化合物とを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

中央部に位置する空洞、空洞の周辺に存在するマクロ気孔、およびマクロ気孔の周辺に存在するメゾ気孔およびピコ気孔、を含み、ピコ気孔が三次元的に互いに連結されて三次元ネットワークを形成している構造を有する中空糸を提供する。中空糸は、ポリイミドから誘導される高分子を含み、ポリイミドは、アミン基に対してオルト位に存在する少なくとも一つの官能基を含む芳香族ジアミンおよびジアンハイドライドから製造された繰り返し単位を含む。
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【課題】高屈折率で透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体製造用の新規ジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体の提供。
【解決手段】下記ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物を重縮合させて得られるポリアミック酸；及びそれを加熱して得られるイミド化重合体。
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【課題】より高屈折率なポリアミック酸及びイミド化重合体を製造するための原料となる新規な、高硫黄含量のジアミン化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示されるジアミン化合物。
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【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず大きな溶解性コントラストを得られ、形状が良好なパターンを得ることができ、簡便に合成できて安価に入手可能な、高感度の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド前駆体、及び、光塩基発生剤を含有する、感光性樹脂組成物である。
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【課題】脂肪族テトラカルボン酸二無水物を用いた場合であっても、高い反応性でイミド化することができ、非着色性、低吸水性、透明性、成形性（具体的には、フィルム状に成形する際の容易さ、及び、プロセス負荷の小ささ）に優れたフィルムを与えうるポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドの製造方法は、（Ａ）脂肪族テトラカルボン酸二無水物及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と（Ｂ）芳香族ジアミンとを反応させてなるポリアミック酸を、脂環族三級モノアミンの存在下でイミド化するものである。本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、得られたポリイミド及び有機溶媒を含む溶液を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜から有機溶媒を蒸発除去させることにより除去してフィルムを得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる液晶配向膜を与えることができるとともに、塗布時に泡が発生せずに印刷性に優れ、且つ形成される塗膜の膜厚均一性が十分である液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸と、下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、Ｒ^ＩおよびＲ^ＩＩは、それぞれ独立に、炭素数１〜３０のアルキル基である。）
で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能な、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体、及びそれを用いたポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミック酸をビニルエーテル等の特定の含酸素不飽和化合物と反応させて得られるポリイミド前駆体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、平均熱膨張係数が小さい溶剤に可溶なポリイミド樹脂の提供。
【解決手段】３，３’−ジアミノジフェニルスルホンを含むジアミンと、４，４’−ビフタル酸無水物及び／又は３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物との反応により得られ、２５℃においてＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶なポリイミド樹脂であって、当該ポリイミド樹脂のガラス転移点以下の温度における平均線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋ以下であるポリイミド樹脂、当該ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いてなる電子材料。 （もっと読む）