【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なテトラカルボン酸二無水物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるテトラカルボン酸二無水物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜３の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜４の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸。


［式（１）中、Ｒは４価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜３の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示されるジアミン化合物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜３の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸。


［式（１）中、Ｒは４価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸。


［式（１）中、Ｒは二価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜２の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明はポリイミドの前駆体を提供する。前駆体は、式(1)


(式中、R、R_x、G、P、およびmは、明細書で定義した通りである)
の構造を有する。本発明は前駆体から調製されるポリイミドも提供する。
【解決手段】このポリイミドは優れた操作性および物性を示す。 （もっと読む）

【課題】柔軟な弾性率を有するゴム状物であると共に高強度を有し、特に耐熱性に優れる新規なイミド変性エラストマーを提供することである。
【解決手段】一般式（Ｉ）：
【化７】


［式中、Ｒ₁は、芳香族環または脂肪族環を含む２価の有機基を示す。Ｒ₂は、ポリカーボネート構造単位およびポリエステル構造単位の少なくとも一方を含む２価の有機基を示す。Ｒ₃は、芳香族環、脂肪族環または脂肪族鎖を含む２価の有機基を示す。Ｒ₄は、４個以上の炭素を含む４価の有機基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。ｍは２〜１００の整数を示す。］で表されるイミド変性エラストマーである。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、アルカリ水溶液で現像可能なポリイミド系感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関し、より詳しくは、ａ）ポリアミド酸、ｂ）炭素間二重結合を１つ以上含む２種以上の（メタ）アクリル系化合物、ｃ）光重合開始剤、ｄ）リン系難燃剤、およびｅ）有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】光透過性が高く、耐熱性に優れ、かつ、短波長光に対しても優れた耐光性を示すポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】脂肪族酸二無水物と脂肪族あるいは芳香族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 （もっと読む）

記載される組成物は、（ａ）９６．８モル％を超える、４，４’−ビスフェノールＡ二無水物またはその化学的等価物を含む二無水物成分と、（ｂ）ジアミンまたはその化学的等価物を含むジアミン成分と、の重合から誘導される結晶化可能なポリエーテルイミドを含んでおり、前記結晶化可能なポリエーテルイミドのＴ_ｍは２５０℃〜４００℃であり、前記組成物の前記Ｔ_ｍとＴ_ｇとの差は５０℃を超えている。さらに、該組成物から製造される繊維などの物品、該組成物の製造方法、該物品の製造方法および該物品の利用方法が記載される。
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【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れたシート状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子３に設けられた接続用電極部２と配線回路基板１に設けられた回路電極部４とを対向させた状態で上記配線回路基板１上に半導体素子３が搭載された半導体装置における、上記配線回路基板１と半導体素子３との空隙を樹脂封止するためのシート状エポキシ樹脂組成物６であり、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）シリコーン変性ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】従来知られている酸二無水物を出発原料として得られた配向膜は配向性が十分であると言えない。また２００℃程度の比較的低い温度でこの原料を用いたポリアミック酸を焼成した場合、イミド化率が十分に大きくならないことが分かっていて、焼き付き現象に大きな影響を与えると言われている。
【解決手段】本発明の式（１）の酸二無水物を用いてポリアミック酸またはポリイミドを得るとき、これを用いて得られる液晶配向膜を有する液晶表示素子は、高い電圧保持率を有し、焼き付き現象を起こしにくいという電気特性を有する。式（１）中のｍは１〜１２の整数である。

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【課題】平滑な表面を有する球状複合化ポリイミド微粒子及びポリアミック酸微粒子とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材微粒子（Ｄ）の外層に、少なくとも２層のポリアミック酸層および／またはポリイミド層を有し、表面粗さが２０ｎｍ未満である表面が平滑なポリアミック酸またはポリイミド微粒子、好ましくは芯材微粒子（Ｄ）の外層に設けられたポリアミック酸層および／またはポリイミド層の層厚が０．１〜４００μｍであるポリアミック酸またはポリイミド微粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、厚さ斑の少ない極薄長尺フィルムを提供する。
【解決手段】 厚さが７μｍ以下のポリイミドフィルムであって、その厚さ斑が２０％以下のポリイミドフィルム。例えば、フィルムの両側端部に、処理製造されるフィルムとは別に用意した細幅にスリットしたポリイミド前駆体フィルムまたはポリイミドフィルムとを重ね合わせてフィルムの両側端部をピンに共に突き刺すか又はクリップで把持することで、ポリアミド酸をイミド化することによって、フィルムの縦方向、幅方向に長孔状などに破断して厚さ斑が悪化するのを解消することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な貯蔵安定性と効率的な導電性の付与とを両立したポリアニリン組成物、良好な貯蔵安定性と優れた導電性とを両立したポリアミック酸組成物、電気抵抗値および膜厚のバラツキを良好に抑制し品質に優れたポリイミド成型物、電気抵抗値および膜厚のバラツキを良好に抑制し品質に優れた無端状ベルト、及び品質に優れた画像を形成することができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくともポリアニリンと熱潜在性化合物とを含有するポリアニリン組成物、少なくとも前記ポリアニリン組成物とポリアミック酸とを含有するポリアミック酸組成物、前記ポリアミック酸組成物を脱水イミド化して作製されるポリイミド成型物、前記ポリアミック酸組成物を脱水イミド化し環の形状に成形してなる無端状ベルト、及び前記ポリイミド成型物を具備する画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】低剛性化された場合であっても、反りが少ないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１０は金属基板１と、金属基板１に上形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うカバー層４とを備えている。絶縁層２の材料とカバー層４の材料は異なる材料からなり、両者の吸湿膨張係数は０×１０^−６／％ＲＨ〜３０×１０^−６／％ＲＨの範囲内にある。両者の吸湿膨張係数の差は、５×１０^−６／％ＲＨ以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】加熱工程などにおける変色の発生を抑制しつつ無機物粒子の分散性を向上させ得る分散剤、無機物粒子が良好なる分散状態で含有されており加熱成形時などにおける変色の発生を抑制し得る樹脂組成物の製造方法、ならびに、無機物粒子が良好なる分散状態で分散されており、変色の抑制されたポリイミド樹脂成形品製造方法などの提供を課題としている。
【解決手段】無機物粒子が分散されてなる樹脂組成物に用いられる分散剤であって、前記分散剤には、ポリイミド、ポリアミド酸およびこれらの共重合体のいずれかの構造を有する主鎖に酸素原子、窒素原子、および、硫黄原子のいずれかを介して一般式（１）で表される末端基が結合されてなる化合物が含有されていることを特徴とする分散剤などを提供する。 （もっと読む）

【課題】人体への有害性が少なく、かつ、現像後のパターンエッジの残渣、クラックを低減し、高い解像度と残膜率を達成することができる感光性ポリイミド用現像液およびそれらを用いたパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表される化合物 ４０〜９０重量％、（ｂ）炭素数６以下の脂肪族アルコール ５〜５０重量％および（ｃ）水 ５〜２０重量％を含有することを特徴とする感光性ポリイミド用現像液。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ水素炭素数１〜１０の有機基を表す。ただし、少なくとも一方は炭素数１〜１０の有機基である。） （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を主成分とする硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸の１種以上、及び（Ｅ）有機溶剤を含有する樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基又はシアノ基を示し、Ｒは４価の有機基を示し、ｎは１〜４の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるジアミン化合物；下記ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物を重縮合させて得られるポリアミック酸；及びそれを加熱して得られるイミド化重合体。


［Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜３の整数を示す。］ （もっと読む）