【課題】本発明の目的は、残留ＤＣが小さい液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供することであり、この液晶配向膜を適用して焼き付きの起こらない液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】式（Ｐ）で表されるジアミンまたはこれと他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させることによって得られるポリアミック酸を含有する液晶配向剤。環Ｐはピリジン−２，５−ジイル、ピリダジン−３，６−ジイル、ピリミジン−２，５−ジイルまたはピラジン−２，５−ジイルであり、ｋは０または１である。但し、ｋ＝０のとき、環Ｐはピリジン−２，５−ジイルまたはピリミジン−２，５−ジイルであって、これらの環におけるアミノ基の結合位置は５位である。

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【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール又はアルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）エポキシ基を有する化合物を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規な水溶性ポリイミド樹脂とその製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】新規な水溶性ポリイミド樹脂のポリイミド分子の構造中に、例えば、−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基の如く、アルカリ性水溶液中において溶解度を増大する親水性官能基を有し、エレクトリック製品やフォトエレクトリック製品の絶縁性保護フィルムとして使用できる水溶性ポリイミド樹脂。該水溶性ポリイミド樹脂は、ゲル透過クロマトグラフィ法（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算での数平均分子量（Ｍｎ）が約１０，０００〜３００，０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および寸法安定性が高い絶縁層が形成された金属基材を備え、良好な素子特性を示す電子素子を提供する。
【解決手段】金属基材２と、上記金属基材上に形成され、ポリイミドを含む絶縁層３と、上記絶縁層３上に形成された電子素子部１０を有し、上記絶縁層３の吸湿膨張係数が０ｐｐｍ／％ＲＨ〜１５ｐｐｍ／％ＲＨの範囲内であることを特徴とする電子素子１。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間での加熱・焼成が可能であると共に、高い放射線感度を有し、フレキシブルディスプレイの層間絶縁膜の形成に好適に用いられる感放射線性樹脂組成物を提供することである。また同時に、比誘電率、耐溶剤性、膜硬度、パターン形成時の解像度及び電気特性に優れたポジ型感放射線性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸およびこれを脱水閉環して得られるポリイミドよりなる群から選択される重合体、［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物、［Ｃ］分子内に少なくとも１つ以上のエポキシ基を有する化合物を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で液晶性を発現させることが可能な液晶性ポリイミド、及びこれを含有する液晶性樹脂組成物、さらにはこれを含有する半導体素子用樹脂膜を提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）によって示される繰り返し単位を少なくとも一部に含み、かつ液晶性を示すことを特徴とする液晶性ポリイミド。


（前記式（Ｉ）中、Ａ^１及びＡ^２はそれぞれ独立に、テトラカルボン酸単位の４価残基であり、Ｂ^１は下記式（II）で示されるビス（アミノ）ポリシロキサン単位の残基であり


Ｃ^１は有機ジアミンの残基である。） （もっと読む）

【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。
【解決手段】金属層と樹脂層からなる金属積層体であって、前記樹脂層はトリアミンユニットおよびテトラカルボン酸二無水物ユニットを含み、熱可塑性と熱硬化性とを併せもつハイパーブランチポリイミドの硬化物を含む層を一層以上有する金属積層体。トリアミンユニットは、好ましくは下記の構造式で示されるトリアミンに由来する。
【化１】
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本開示は、ポリイミドフィルムに関する。このフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

【課題】低温接着能を有し、かつ硬化後には高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構成単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂を提供する。ここで式（１）におけるＡ_１は、架橋性官能基を有する。
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【課題】高い解像度を有し、硬化後の難燃性が高い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリオキシプロピレンジアミンの残基を有する可溶性ポリイミド、（Ｂ）光重合性化合物としての、分子中に2個以上のアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基またはアルケニル基を有する繰り返し数１〜２０の鎖状または環状のフォスファゼン化合物脂および（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高靭性、高Ｔｇという特徴を保持し、かつ、線膨張係数が小さいポリイミド及びポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：


のオキソザール基を含有するジアミンを有するポリイミド及びポリイミドフィルムを用いる。これにより、高Ｔｇ（＞３００℃）、高熱可塑性、低吸水率および銅箔や非熱可塑性ＰＩフイルムに対しての高い接着力を同時に有する新規な耐熱材料を開発し、新規な擬似２層銅張積層板用耐熱接着剤を得る。 （もっと読む）

【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


（式中の記号は、明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】良好な、ブライトネス、コントラスト、及び切替時間が得られる、新規な液晶配向材料を提供する。
【解決手段】二酸無水物、第１のジアミン及び第２のジアミンの反応により得られるポリアミド酸であって、前記第１のジアミンは、ＵＶ光による二量化が可能な第１の側鎖を有する。また、このようなポリイミドまたはポリアミド酸のフィルムが設けられた基板に関する。さらに、このようなポリイミドのフィルムを配向層として有する液晶ディスプレイに関する。また、このようなポリイミド及びポリアミド酸の使用方法に関する。さらにまた、液晶ディスプレイの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高耐熱性および高透明性であり、かつ凹部への埋め込み性に優れ、光学部品を形成するために用いる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上述したような樹脂組成物を用いて得られる性能に優れた光学部品および光学デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、光学部品を形成するために用いる樹脂組成物であって、屈折率が１．６以上の樹脂と、重量平均分子量が１００〜３，０００である低分子量化合物と、前記樹脂よりも屈折率が高い高屈折率粒子とを、含むことを特徴とする。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂組成物を用いて形成してなることを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、透明性、非着色性に優れたフィルムを形成しうるポリイミド系材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）式（１）：


（式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２はハロゲン原子等であり、Ｒ^３は水素原子等である。ｈ、ｊは０〜４の整数、ｋは０または１である。）等で表されるテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物、及び、（Ａ−２）脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）芳香族イミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリイミド系材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、実用上十分な靭性を有する、新規なポリイミドを提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される構成単位を含むポリイミド。


（式（Ｉ）中、Ｘは２価の芳香族基又は脂肪族基を表す。） （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性及び透明性に優れたフィルムを形成しうるポリイミド系材料の提供。
【解決手段】（Ａ）式（１）のイミノ形成化合物と、（Ｂ）脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸二無水物並びにこれらの反応性誘導体から選ばれるアシル化合物と、を反応させて得られるポリイミド系材料。


（ｍ＝、ｎ＝０〜５の整数。Ｒ^ａ及びＲ^ｂは、−ＮＨ_２、−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ、アルコキシ基等。Ｒ^ｃは、直接結合、−ＣＨ_２−、−Ｏ−、−Ｓ−等で連結されるジフェニル化合物。） （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】水分が十分に除去されたポリアミド酸溶液及びその製造方法、並びにこれを用いたポリイミド及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】オルトエステル化合物の存在下、有機溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物と、を少なくとも反応させることにより得られる、ポリアミド酸溶液。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリイミド膜から調製したポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）膜の気体、蒸気および液体分離の選択性を向上させる新規な方法を開示する。芳香族ポリイミド膜を熱処理して調製したＰＢＯ膜は、０．０５〜２０重量％のポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含む。これらの高分子化合物は、ポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含まない対応する芳香族ポリイミド膜から調製したＰＢＯ膜と比較して、ＣＯ_２／ＣＨ_４およびＨ_２／ＣＨ_４分離の選択性が最大９５％向上した。 （もっと読む）