【課題】 エレクトレットを用いた静電誘導型機械電気変換素子において、より優れた出力を備えたものを提供すること。
【解決手段】 静電誘導型機械電気変換素子は、エレクトレットと、第一対向電極と、第二対向電極と、を備えている。第一対向電極は、エレクトレットにおける一対の主面のうち一方と対向するように配置されている。第二対向電極は、エレクトレットにおける一対の主面のうちの他方と対向するように配置されている。第一対向電極及び第二対向電極は、エレクトレットと厚さ方向に沿って相対移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化を実現しつつ、十分な背室容量を備えるＥＣＭを提供する。
【解決手段】エレクトレットコンデンサマイクロホンは、カプセルと、振動板が張り付けられている振動板リングと、振動板と対向する面にエレクトレット誘電体膜が被着されている背極板と、背極板と振動板との間隙を保持する絶縁スペーサと、インピーダンス変換器と、筒部と、この筒部の一端面であって背極板と対抗する面に筒部の端部から放射方向に突出する鍔部と、この筒部の他端面を塞ぐ後面板とが一体に形成され、後面板の、背極板と対向する面にインピーダンス変換器が配されているフレキシブルプリント回路基板と、背極板とフレキシブルプリント回路基板上の配線とを電気的に接続するゲートリングと、を含み、カプセルの開口面側の端部は、フレキシブルプリント回路基板の鍔部に加締付けられている。 （もっと読む）

【課題】内部構造を簡素化し、素子自体が小型化されたエレクトレットコンデンサ型発音体を提供する。
【解決手段】振動膜３と、振動膜３に対向する位置に振動膜３との間に一定の距離を保持させるスペーサ４を介して配置された基板５と、基板５における振動膜３に対向する面に背面電極として配置されるエレクトレット６と、基板５及びエレクトレット６に外方から連続して形成された音孔８と、振動膜３、スペーサ４、基板５、及びエレクトレット６を収容する金属製の筒状カプセル７と、を備え、エレクトレット６に電気信号を印加する入力端子９を接続するとともに、振動膜３にグランド端子１０を接続し、振動膜３及び基板５を筒状カプセル７の対向する側に露出させてある。 （もっと読む）

【課題】発電効率に優れた発電装置、電気機器および携帯型時計を提供する。
【解決手段】電極として機能する第１電極部材１１と、第１電極部材１１に対向配置され、エレクトレット膜１２を有する第２電極部材１３と、を備え、第１電極部材１１、および第２電極部材１３のうち、少なくとも一方の電極部材は弾性変形可能に構成され、第１電極部材１１と第２電極部材１３とが対向面上に沿って相対移動することで、第１電極部材１１と第２電極部材１３のエレクトレット膜１２との重なり面積が変化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】帯電保持力が大きく、かつ帯電減衰が少なく、さらに金属基材と、フッ素樹脂、特にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）からなるエレクトレット層との接着性にも優れた耐熱エレクトレット材を提供する。
【解決手段】金属基材１上に、フッ素樹脂と、ケイ素及び／又はケイ素化合物と、導電性カーボンとを含む下地樹脂層２を介して、フッ素樹脂からなるエレクトレット層３を形成してなる耐熱エレクトレット材１０。金属親和性の高いケイ素及び／又はその化合物をエレクトレット材としての電荷保持特性を損なわない範囲で下地樹脂層中に導入することで、金属基材／下地樹脂層／エレクトレット層の層間密着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた小型音響センサを提供する。
【解決手段】本発明の小型音響センサは、金属材料からなるカップ状の背極１８と、上記カップ状の背極１８の外側表面上に形成されたエレクトレット誘電体膜１９とを含み、上記カップ状の背極１８の少なくとも外側表面に、陽極酸化処理又は化成処理により絶縁層１８ａが形成されていることを特徴とする。上記金属材料は、アルミニウム、チタン、又はマグネシウムである。上記エレクトレット誘電体膜１９は、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、又はテトラフルオロエチレン−パーフルオロメチルビニルエーテルからなるフィルムをエレクトレット化したものである。 （もっと読む）

【課題】感度および指向周波数特性が同一である２つの単一指向性コンデンサマイクロホンユニットを用い、簡単な回路構成で２次音圧傾度型エレクトレットコンデンサマイクロホンを実現する。
【解決手段】感度および指向周波数応答が実質的に同一である第１および第２の２つの単一指向性マイクロホンユニットＵ１，Ｕ２を用い、音源に対して遠い方に配置される第２マイクロホンユニットＵ２のＦＥＴＱ２のドレインＤとソースＳに抵抗値が等しい抵抗素子Ｒ３，Ｒ４を接続するとともに、ＦＥＴＱ２のドレインＤをカップリングコンデンサＣ１を介して音源に近い側の第１マイクロホンユニットＵ１の振動板１ａに接続する。 （もっと読む）

【課題】 複数のコンデンサマイクロホンユニットの感度の調節を単純な構成で容易にすることができ、特に感度にバラツキが大きいコンデンサマイクロホンユニットを複数使用する場合においても感度調節が容易なコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】 複数のコンデンサマイクロホンユニット１０、２０は、各コンデンサマイクロホンユニット１０、２０の感度を変化させる感度調節手段１を有し、感度調節手段１は、電源と接地の間に接続された可変抵抗器１０４、１０５で構成され、各コンデンサマイクロホンユニットの振動板１１、２１と固定電極１２、２２のうちエレクトレット層に対向する側には、各コンデンサマイクロホンユニットに対応する可変抵抗器の摺動端子が接続されている。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電処理により、エレクトレットを部分的に帯電するための帯電装置及び帯電方法であって、エレクトレットの帯電領域と非帯電領域との間の電位差を十分大きくすることを可能とするエレクトレットの帯電装置及び帯電方法、振動発電装置を提供する。
【解決手段】本発明は、エレクトレット９の下方に配置されアース電位に接続される下部電極８を有し、下部電極８の上方に隔てられたコロナ放電処理のための放電電極１２と、下部電極８と放電電極１２とに電気的に接続されており、下部電極と放電電極とに電圧を印加するための電圧源とを有し、貫通孔が形成され、導電性材料からなるマスク１１がエレクトレット９上に配置され、マスク１１とアース電位との間の電位差が、０より大きく、エレクトレット９の絶縁破壊電圧の絶対値未満に設定された電圧になるように制御する電圧制御装置１３を備えるエレクトレットの帯電装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】可動電極と固定電極とを備える平行平板型のマイクを高品質で製造することができるマイクロホンの製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロホンは、第１の電極と、前記第１の電極に中空部を介して対向するように形成された第２の電極とを有し、前記第１の電極はエレクトレット膜を具備する平行平板型である。このマイクロホンの製造方法は、第１の電極と第２の電極との間にバイアス電圧を掃引印加しながら、第１の電極と第２の電極との間の容量値とバイアス電圧とを測定する第１の工程（Ｓ３）と、第１の工程で測定された測定結果に基づいて、マイクロホンの感度とエレクトレット膜への着電量との関係を算出する第２の工程（Ｓ４）と、第２の工程で算出された結果に基づいて、エレクトレット膜へ着電する第３の工程（Ｓ７）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 浮遊容量の大きさの影響を受けにくく、エレクトレットコンデンサマイクロホンの外部からの圧力などで固定極などに力が働いて、音響性能に不具合が生じることを防止することができるエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】 振動板１２と、固定極１３と、電極引き出し部材５０とを含むマイクロホンカプセル部１０を備え、電極引き出し部材５０は、導電性材料であって有底の筒形に形成され、固定極１３には振動板１２と固定極１３との間の空気室５３と電極引き出し部材５０で形成される空気室５３を連通させる孔が形成され、固定極１３は、電極引き出し部材５０に形成された肩５０ａに固定されることにより電極引き出し部材５０の内部が音響容量となる空気室５３を形成している。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスの高性能化及び高感度化を図る。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスは、第１の固定電極となるＳＯＩ層２８を有するＳＯＩ基板と、ＳＯＩ基板の上に設けられた振動電極７を有する振動膜６と、振動膜６の上に設けられた第２の固定電極１４を有する固定膜１３と、ＳＯＩ基板と振動膜６との間に設けられた第１のエアギャップ１１と、振動膜６と固定膜１３との間に設けられた第２のエアギャップ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】構成を簡略化することができる単一指向性コンデンサマイクロホンを得る。
【解決手段】音波を受けて振動する振動板１２と、振動板１２に対向して配置され振動板とともにコンデンサを構成する固定極１３と、固定極１３の振動板との対向面とは反対側の面と電気回路構成部材とを電気的に接続する電極引き出し部材５０とを含むマイクロホンカプセル部１０を備え、電極引き出し部材５０は、導電性材料の焼結部品であることによって音響抵抗となり、かつ、筒形に形成されることにより音響容量となる空気室５３を形成し、固定極１３には振動板１２と固定極１３との間の空気室５３と電極引き出し部材５０で形成される空気室５３を連通させる孔１３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】音圧に対する感度を維持しつつ、小型化および低コスト化を図ることができるマイクロフォンの提供。
【解決手段】複数層から成る基板を半導体基板加工技術により加工して形成されるマイクロフォン１において、基板の第１の層である下部Ｓｉ層３０から成り、バックチャンバ７が形成された支持枠２と、基板の第２の層である上部Ｓｉ層１０から形成され、バックチャンバ７と対向する位置に弾性支持部４により弾性支持された可動板としての可動部５と、上部Ｓｉ層１０から形成され、可動部５の側面に所定隙間８ａを介して対向している固定部３と、を備える。そして、使用温度範囲内の所定温度における音速をｃおよび空気の動粘性係数をνとしたときに、所定隙間８ａの可動板厚さ方向の寸法ｈおよび側周面と固定部対向面との間隔ｄは、ｈ≧πｃｄ^２/６νを満足するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく、指向周波数応答特性を高域まで優れたものとし、感度を高めることができるコンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホンを得る。
【解決手段】振動板５，１１とこの振動板に所定の間隙をおいて対向する固定電極７，１３を有してなる電気音響変換ユニット１８，１９が複数個一つのケース１内に同一軸上に配置され、各電気音響変換ユニット１８，１９が電気的に直列接続されている。前側ユニットと後側ユニットがそれぞれインピーダンス変換器を有していて、それぞれのインピーダンス変換器を含めて直列接続されている。 （もっと読む）

【目的】 エレクトレットコンデンサマイクロホンのコンデンサの出力レベルを向上させることができる振動センサを提供する。
【構成】 この振動センサは底板部１１１を貫通する孔部１１１ａが設けられたケース１１０と、このケース１１０の底板部１１１の内面に形成されたエレクトレット層１２０と、エレクトレット層１２０に対向配置された振動板１４０と、ケース１１０の底板部１１１の外面に接着された緩衝部材２００と、ケース１１０の孔部１１１ａ及び緩衝部材２００の連通孔２１０に挿入され且つ振動板１４０に接触する振動伝達部材３００とを備えている。 （もっと読む）

【課題】熱に対する電荷保持性に優れたエレクトレット材を提供する。
【解決手段】エレクトレット材１０は、電極板１と、電極板１上に形成された半導電層２と、半導電層３上に形成されたエレクトレット層３とを備えている。半導電層２は、カーボンとフッ素樹脂を含む。このエレクトレット材１０によれば、高温に加熱されたときのエレクトレット層３の表面電位の低下を抑制することができる。半導電層２の表面抵抗は、１．０×１０⁸〜１．０×１０¹⁵Ω／□の範囲内にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】製造工程におけるエレクトレットの電荷の放電を回避することができるエレクトレットコンデンサの製造装置を提供する。
【解決手段】エレクトレットコンデンサの製造装置１００は、半導体製造技術によって形成された半導体ＥＣＭ１１０に電離放射線を照射する電離放射線照射装置１０１と、直流電源１０２とを備え、半導体ＥＣＭ１１０は、振動膜１１２と、背面板１１３と、背面板１１３に形成された誘電体としてのシリコン酸化膜１１５とを有し、電離放射線照射装置１０１は、振動膜１１２と背面板１１３との間に直流電圧を印加した状態で電離放射線を照射し、振動膜１１２を透過した電離放射線が生成する正及び負のイオンのうち、負イオンをシリコン酸化膜１１５に注入することによってエレクトレットを製造する構成を有する。 （もっと読む）

【課題】エレクトレットの製造に要する時間の短縮化を図ることができるエレクトレットの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】エレクトレットの製造装置１００は、ヘリウムガスが注入された上部室１０１と、アルゴンガスが空気に添加された下部室１０２と、シリコンマイク１１０を保持する台座１０４と、台座１０４に設けられた電極１０５及び１０６と、電極１０５と１０６との間に直流電圧を印加する直流電源１０７と、電離放射線を発生する電離放射線発生装置１０８とを備え、アルゴンガスが空気に添加された雰囲気において、シリコンマイク１１０の対向電極間に直流電圧を印加した状態で、電離放射線によって正イオン及び負イオンを発生させ、背面板１３０に設けたシリコン酸化膜１３２を負イオンによって負に帯電させる構成を有する。 （もっと読む）

【課題】エレクトレット層となる樹脂層と電極板との接着性を向上させることができるエレクトレット材の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレン微粒子を含有しかつポリエーテルエーテルケトン微粒子をポリテトラフルオロエチレン微粒子１００重量部に対して１０〜３００重量部含有する分散液を電極板上に塗布した後に乾燥させ、さらにポリテトラフルオロエチレン微粒子およびポリエーテルエーテルケトン微粒子を焼成して、電極板上に混合樹脂層を形成する。その後、混合樹脂層の表面に帯電処理を施す。 （もっと読む）