【課題】低インダクタンス化を可能にするとともに製造が容易で且つ小型化を図ることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】電極部８１、８１を有する複数のコンデンサ素子８・・と、絶縁体５を介して重ね合わせた第１電極板３及び第２電極板４とを備え、第２電極板４が第１電極板３と上記コンデンサ素子８・・との間に位置するように配置して、第１電極板３を第１リード端子６を介して上記コンデンサ素子８・・の一方の電極部８１に接続するとともに、第２電極板４を第２リード端子７を介して上記コンデンサ素子８・・の他方の電極部８１に接続してなるコンデンサ１であって、第２電極板４に、第１リード端子６を貫通させる開口部４３を形成するとともに、第１電極板３に、開口部４３内に没入する凹部３７を形成して、この第１電極板３の凹部３７に第１リード端子６を貫通させて、その貫通部分を接続している。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく振動を抑制したコンデンサモジュールを提供すること。
【解決手段】金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子２と、複数のコンデンサ素子２を内側に収容するケース３と、ケース３内においてコンデンサ素子２の周囲に充填された充填樹脂４とを有するコンデンサモジュール１。少なくとも一組の互いに隣り合うコンデンサ素子２の間に隙間１１を設け、隙間１１にケース３及び充填樹脂４の少なくとも一方の一部である介在物５を配置する。介在物５は、ケース３における対向する一対の側壁３１を繋げるように配設されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ負荷を平衡させるためのシステム、方法、および装置を提供すること。
【解決手段】システムは、複数のコンデンサ（１０２〜１２４）と、複数のコンデンサ（１０２〜１２４）の各々を少なくとも１つの電源（２６４）に接続する複数のそれぞれの正の接続および複数のそれぞれの負の接続とを含み、複数の正の接続の各々はほぼ等しい長さを有し、複数の負の接続の各々はほぼ等しい長さを有する。複数のコンデンサ（１０２〜１２４）は、直流リンクコンデンサを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】スーパーキャパシタや磁気コンデンサ等の体積が微小な蓄電素子に応用できる蓄電装置の応用構造を提供する。
【解決手段】複数個の蓄電素子１５０と、少なくとも一組の正負極構造とを備えた蓄電装置の応用構造１００である。複数個の蓄電素子１５０の配列構造は、数量の異なる蓄電素子１５０を直列または並列に接続しやすくするものであり、各々の蓄電素子１５０は平面型正極端子１５３と、平面型負極端子１５６とを備え、平面型負極端子１５６および平面型正極端子１５３は同じ辺、または平面型正極端子１５３の対向辺に配置されている。少なくとも一組の正負極構造が対外的に接続される。 （もっと読む）

【課題】内部インダクタンスを低減しながら、比較的自由な位置に、複数のコンデンサを配置でき、フレキシブル化も可能で、要求形状への対応が容易なフィルムコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、両端面にメタリコン電極を設けた複数のフィルムコンデンサと、絶縁部材を介して２枚の導電板を積層した導電板積層体とを備え、前記導電板積層体は、前記フィルムコンデンサの両端面とは直角方向の側面側に平行に配置され、前記２枚の導電板のそれぞれには、突出または切り込み箇所により形成される接続片を備えており、前記接続片は、前記導電板の表面に対して直角方向に曲げられていて、その接続片のうち、一方の前記導電板の前記接続片が前記フィルムコンデンサの一方の前記メタリコン電極と、他方の前記導電板の前記接続片が他方の前記メタリコン電極と接続されるフィルムコンデンサユニットを提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の積層型セラミックコンデンサによる回路基板の振動を緩和可能なコンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】コンデンサの実装構造Ｓ１で用いられるコンデンサモジュールＭ１は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とがモジュール基板２０に形成された第１のランド２５と第２のランド２６とにそれぞれ固定されている。複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列されている。そして、第１のリード端子２１が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。第２のリード端子２２が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。モジュール基板２０に固定された第１のリード端子２１の固定部と第２のリード端子２２の固定部は、複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ１上に位置している。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高精度と小型軽量化を両立することを目的とする。
【解決手段】樹脂ケース４の締結部４ａに設けた取り付け孔４ｂ内に締結部４ａの厚さより長い円筒状のカラー５を配設し、ボルトにより樹脂ケース４の締結部４ａを金属ケース７の締結部７ａに結合する構成により、カラー５の両端がボルトと金属ケース７の締結部７ａに夫々当接するため、樹脂ケース４の締結部４ａはカラー５によってガイドされているが、カラー５が円筒状のために締結方向には移動可能な状態になり、金属ケース７内に樹脂ケース４を結合しても、樹脂ケース４と金属ケース７の双方の寸法公差バラツキを吸収し、双方に歪みが発生することなく、高い寸法精度を発揮することができるため、小型軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製法に関する。
【解決手段】本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜１２と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜１４と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材１３を具備する。金属キャパシタの製造方法は金属部材の一側面をマスキング後、ＤＣ食刻、ＡＣ食刻、湿式食刻のうちいずれかで金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材の溝形成面に陽極酸化方法で金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にＣＶＤ方法で絶縁膜を形成する過程と、金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、金属部材や埋立て電極部材に多数個の第１の外部電極２１を連結する電極形成過程とからなる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、素子の発熱を精度良く検知して信頼性向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の素子１を外部接続用の端子部２ａ、３ａを一端に設けたバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収納して少なくとも上記バスバー２、３の端子部２ａ、３ａを除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂モールドされた素子１とバスバー２、３間や、隣接する素子１間にサーミスタ４を配設して素子１の温度を検知するようにした構成により、素子１の発熱を精度良く検知することができるため、何らかの要因で許容範囲を超えるような発熱が発生した際に素子１に印加する電流を制御したり、あるいは強制的に放熱したりすることが容易にできるようになるばかりでなく、放熱性や耐熱性に優れた最適な設計を行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるキャパシタユニットに関し、非破壊検査で高精度の保証を行うことが可能な検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対の電極を端子板５と金属ケース４から取り出すようにしたキャパシタを隣接配置し、隣り合うキャパシタ９、１０の端子板５と金属ケース４を接続板１１を介してレーザー溶接することにより直列接続したキャパシタユニットの検査方法であって、変位センサを用いて上記接続板１１のレーザー光が照射されていない部分と照射された部分の高さを夫々測定し、レーザー光が照射されていない部分を基準面とし、レーザー光が照射された部分が上記基準面よりも外表面側に隆起した部分を溶接状態が良好、窪んでいる部分を溶接状態が異常と判定する方法により、非破壊検査で溶接状態の良否を精度良く判定できる。 （もっと読む）

【課題】低インダクタンス化を図ると共に、簡単な構造で、容易に製造することが可能なコンデンサを提供する。
【解決手段】このコンデンサは、両端面に電極部１１を有し、ケース１内に収納された複数のコンデンサ素子２と、ケース開口部７側又はケース底部８側で絶縁体５を介して重ねられ、コンデンサ素子２の電極部１１と接続された第１電極板３及び第２電極板４とを有するコンデンサである。隣接するコンデンサ素子２で同一面側にある電極部１１が同電位になり、且つ、隣接するコンデンサ素子２で互いに対向する電極部１１が同電位になるように複数のコンデンサ素子２の電極部１１と第１電極部３及び第２電極部４とをリード線９を介して接続する。 （もっと読む）

キャパシタに使用するための高誘電率誘電体材料を作製するための方法を提供する。向上した性質を有する有機非伝導性媒体内のいくつかの高誘電率材料、およびそれを作製するための方法を開示する。いくつかの特定の誘電体材料の薄膜を形成するための一般的な方法を開示し、有機ポリマー、シェラック、シリコーンオイル、および／またはゼイン製剤の使用は、低伝導率誘電体被覆を生成するために利用される。加えて、弱い還元剤を利用して、塩または酸化物マトリクスとしての特定の遷移金属塩の形成のための方法が低温で行われる。さらに、そのようなデバイスの製造収率およびユーティリティ性能を向上させるために、長期蓄積キャパシタからの漏洩電流を回収および再生するための動作の回路構造および関連方法を提供する。
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【課題】高電圧・耐振動条件で使用される場合、耐圧を満たすようにアルミニウム電解コンデンサを複数直列に設け、各コンデンサにはそれぞれ各コンデンサの耐圧電圧を超えないように分圧するためブリーダ抵抗（分圧抵抗）を設けることや、高周波のリプル電流の制限のためにチョークコイルを設ける場合、これらのコンデンサ、ブリーダ抵抗、チョークコイル等を高電圧、高電流、耐熱、耐振動に対応させる必要がある。また組立容易性、コンパクト化もはかる必要がある。以上、本発明は高電圧のインバータ回路に適用される平滑回路に関し、上記課題の解決を目的とする。
【解決手段】フィルムコンデンサは、樹脂ケースに収容し、アルミニウム電解コンデンサは、その一方の端面に、この端面とは垂直方向に配設したネジ端子付きコンデンサで、ネジ端子の向きを合わせて、樹脂ケースの対向する２辺方向に設けた直立壁のコンデンサ胴部と合致する切り欠き部分と金属バンドとで固定するとともに、各抵抗素子は前記のネジ付き接続端子に接続固定する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の振動を抑制できるコンデンサの配置構造を提供する。
【解決手段】コンデンサの配置構造は、互いに隣接するように配置される偏平型または長方形の第一コンデンサ素子１ａおよび第二コンデンサ１ｂを備える。第一コンデンサ素子１ａの長手方向は第二コンデンサ素子１ｂの長手方向に対して９０°の角度をなすように第一コンデンサ素子１ａおよび第二コンデンサ素子１ｂが配置される。 （もっと読む）

【課題】所望の静電容量を確保し易いキャパシタ及びその製造方法並びにキャパシタユニットを提供する。
【解決手段】第１の電極層９と、第１の電極層９の表面上に積層された導電性の第１の凸部１４ａと、第１の凸部１４ａの表面及び第１の電極層９の表面に成膜された第１の誘電体層６と、第１の誘電体層６を介して第１の凸部１４ａ及び第１の電極層９に重なるように設けられた第２の電極層７と、を備えるキャパシタ１Ａを製造可能な構成を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は一枚の回路基板にて各キャパシタの両端電圧を制御し、キャパシタユニットを小型軽量化することを目的とする。
【解決手段】一方の端面に端面電極１１を有するとともに側面に端面電極１１とは異なる極性の側面電極１３を有し、並設配置された複数個のキャパシタ９と、このキャパシタ９の端面電極１１に接続されるとともに一部が隣のキャパシタ９の側面電極１３と接続されるバスバー２１と、複数個のキャパシタ９の一方の端面側または他方の端面側に配置された回路基板とを備え、バスバー２１の回路基板５３に向けて設けられた導電部２９を介してバスバー２１と回路基板を電気的に接続した構成としたので、一枚の回路基板によって各キャパシタ９の両端電圧を測定でき、キャパシタユニットを小型軽量化できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い低背キャパシタユニット、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両端面に電極を有する筒形状キャパシタ１１の正極１２に設けた調圧弁１５が上側になるように、かつキャパシタ１１の正極１２に設けた位置決め凸部１４が上ケース２０に設けた嵌合部２１に挿入されるようにキャパシタ１１を水平方向に保持部分１９に保持した後、隣り合うキャパシタ１１の電極間をバスバーにて溶接接合し、最後にバスバーに一体形成されたバスバー端子と回路基板を電気的に接続する構成、および製造方法としたことにより、キャパシタ１１の保持部分への水平方向配置と、バスバーとの応力フリーな溶接接続により、高信頼な低背キャパシタユニットが実現できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は一枚の回路基板にて各キャパシタの両端電圧を制御し、キャパシタユニットを小型軽量化することを目的とする。
【解決手段】両端面に電極を有するとともに並設配置された複数個のキャパシタ５と、これら複数個のキャパシタ５のうち隣り合うキャパシタ５の一方の電極同士を電気的に接続する第一のバスバー１１と、複数個のキャパシタ５のうち隣り合うキャパシタ５の他方の電極同士を電気的に接続する第二のバスバー（図示せず）と、複数個のキャパシタ５の一方の電極側または他方の電極側に配置される回路基板３２と、第一のバスバー１１と回路基板３２を接続する第一の導電部１３と、第二のバスバーと回路基板３２を接続する第二の導電部１５とを備えた構成としたので、一枚のみの回路基板３２によって各キャパシタ５の両端電圧を測定でき、キャパシタユニットを小型軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ自体の低インダクタンス化を図ることが可能であると共に、さらに、電力半導体素子とコンデンサとの接続部においても低インダクタンス化を図ることが可能なコンデンサの電極構造を提供する。
【解決手段】第１電極板１０は、フィルムコンデンサ素子の一方の電極部に接続され、一部がケース１の一方の側壁３側の開口部から外部に導出され、かつケース開口面２に平行な方向に折曲されている。また、第２電極板２０は、フィルムコンデンサ素子の他方の電極部に接続され、一部がケース１の一方の側壁３とは相対向する他方の側壁４側の開口部から外部に導出され、かつケース開口面２に平行な方向で第１電極板１０と絶縁層５を介して重なるように折曲されている。第１電極板１０、第２電極板２０、及び絶縁層５にケース開口部と対向するように樹脂注入孔１３、２３を形成している。 （もっと読む）