【課題】 蓄電装置の小型、軽量化を図る。
【解決手段】 軸線方向の一端側に正極端子、他端側に負極端子を備えたキャパシタ２を、上下２段に配置するとともに各段に６個配置し、これらキャパシタ２を電気的に接続してなる蓄電装置１Ａであって、上下のキャパシタ２，２は正極端子と負極端子との嵌合によって電気的に接続され、上下のキャパシタ２，２の嵌合した正極端子と負極端子を貫通させるとともにキャパシタ２を位置決めする中間プレート５０と、上段のキャパシタ２の一方の端子に電気的に接続されるアッパープレート２０と、下段のキャパシタ２の一方の端子に電気的に接続されるロアプレート７０と、を備え、全てのキャパシタ２がアッパープレート２０とロアプレート７０との間に挟装されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で配線のインダクタンス及び内部インダクタンスを低減できる低インダクタンスコンデンサを提供する。
【解決手段】両端部に電極２を有する複数のコンデンサ素子１を並設し、端子部９、１３を有する電極板１５に一体的に設けられた素子接続部７、１１がコンデンサ素子１の電極２に接続される。電極板１５の第１電極板４及び第２電極板５のそれぞれの相対向する一対の辺６ａ、６ｂ、１０ａ、１０ｂに素子接続部７、１１を設ける。複数のコンデンサ素子１の両側においては、同じ側に配置された複数の電極２に、第１電極板４の素子接続部７と第２電極板５の素子接続部１１とを交互に接続する。第１電極板４と第２電極板５に設けられた端子部９、１３は、第１電極板４と第２電極板５の一方の素子接続部７、１１が配置された同じ側で外方向に突設する。 （もっと読む）

【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、複数のコンデンサ素子とバスバーの接続に関する信頼性と作業性が悪いという課題を解決し、信頼性と作業性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１の端面に形成された電極の外周寄りの対角位置の２箇所を接続部とし、この接続部と接続されるバスバーに舌片状の半田付け部２ａを残してその周囲を切り欠いた略凹形の接続孔２ｂを設けた構成により、半田付け時の熱を効率良く集中させて半田付け作業を短時間で行うことができるようになるために、半田ごてによる加熱が半田付け部２ａ以外に回り難くなってコンデンサ素子１にダメージを与えることもなくなり、しかも半田付けの信頼性を高めることができるばかりでなく、過大なリップル電流の抑制を行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 キャパシタバンク用電極板及びキャパシタバンクに関し、誘導磁界を相殺し、ＥＳＬを低減させる。
【解決手段】 絶縁性基材（絶縁板６）の一面側にある第１の導体パターン（８）と、絶縁性基材の他面側にある第１の導体パターンとほぼ同一形状又は相似形状に設定された第２の導体パターン（１０）と、第２の導体パターンの分割により形成されてキャパシタ（Ｃ１〜Ｃ１２）のプラス端子（１２）側に接続されるとともに、絶縁性基材を貫通させて第１の導体パターン側と導通させたプラス側パターン（３４）と、第２の導体パターンの分割により形成されてキャパシタ間の直列接続に用いられる連結パターン（２０）と、第２の導体パターンの分割により形成されてキャパシタのマイナス端子（１４）側に接続させたマイナス側パターン（３６）とを備え、プラス側及び側パターンとの間に形成される導電経路長をほぼ同一化させた構成である。 （もっと読む）

【課題】 積層片の焼成時に、複数のセラミック層の各導体パターン間に生じる相対的な位置ずれを抑制することが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層21となる複数枚のグリーンシートを積層して積層体３を作製する積層体作製工程と、該積層体３を所定の切断線に沿って切断することにより、積層セラミック電子部品１となる積層片２を作製する積層片作製工程とを有している。前記積層体作製工程において、互いに接触して配置されるべき一対のグリーンシートに対して加圧を施して両者を互いに仮圧着させる加圧部材４が配備され、該加圧部材４は、積層体３を構成する各グリーンシートの表面領域の内、複数の積層片２となる積層片形成領域31〜31を除く表面領域に対してのみ、加圧を施す。 （もっと読む）

【課題】蓄電体を保護して取扱いを容易化すると共に、パッケージの小型・軽量化や耐振性の向上を図る事のできる蓄電体及びそのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】電極端子４，５の付け根をアダプタ１０で固定した蓄電体セルを、互いに結合される２つの枠体２１内に収納し、枠体２１によってアダプタ１０を押圧・挟持し、アダプタ１０を支点として蓄電部２を枠体２１に対してフローティングさせる。これにより、蓄電体セルの取扱いを容易化して枠体２１への位置合わせを容易とし、組付け作業性を向上することができる。また、枠体２１に外力が加わった場合にも、蓄電体セル１に応力が直接加わることがなく、蓄電体セル１を効果的に保護することができ、蓄電体セル及び枠体を積層したパッケージの小型・軽量化や耐振性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、しかも容易に配置場所に応じた形状に設定できるコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 端面に電極１２、１３を形成した複数のコンデンサ素子１１を薄状絶縁体１４に並べて取着し、電極１２、１３に端子２１、２２を接続して複数のコンデンサ素子１１を連結する。このコンデンサは、スティック状に形成したり、リング状に形成できる。また、樹脂モールド２５したり、ケース２６に収納し樹脂２７を充填してもよい。 （もっと読む）

【課題】耐湿性能がよく、かつ充填樹脂のクラックや樹脂とケースの剥離が生じ難いコンデンサを提供する。
【解決手段】端面に電極１８、１９、２１、２２が接続されたコンデンサ素子２Ａ、２Ｂをケース１に収納して樹脂３を充填したコンデンサである。ケース１の開口部７側の外側樹脂層２９とコンデンサ素子２Ａ、２Ｂ側の内側樹脂層２８との間にこれら両方の樹脂とは異なる樹脂の介在樹脂層３０を配置する。介在樹脂層３０にてコンデンサ素子２Ａ、２Ｂ側の内側樹脂層２８を覆う。内側樹脂層２８を可撓性樹脂にて構成する。介在樹脂層３０を内側樹脂層２８よりも硬度大である樹脂にて構成した。 （もっと読む）

【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、寸法位置精度が悪いという課題を解決し、寸法位置精度に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のコンデンサ素子１を陽極／陰極端子２ｂ、３ｂを設けた陽極／陰極バスバー２、３で接続し、これをコンデンサケース４内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、コンデンサケース４の周縁に取り付け部４ａを略対角位置に設けると共に陽極／陰極端子２ｂ、３ｂの接続孔２ｃ、３ｃが位置決めされるバスバー位置決め手段を設けた構成により、コンデンサケース４内に注入されたエポキシ樹脂５が硬化に伴い収縮しても、各部品が移動して寸法に狂いが発生したりせず、高い寸法位置精度を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】直流成分をカットするコンデンサを備えた電子回路等、およびその製造方法に関し、広帯域において周波数特性の悪化を抑えつつ直流成分をカットすることができる電子回路、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】周波数帯域を低周波帯域と高周波帯域に２分割したときのその低周波帯域の直流成分をカットする第１コンデンサ６０と、その高周波帯域をさらに細帯域に分割したときのその細帯域ごとの直流成分をカットする、その細帯域一つに対して一つが配備された複数の第２コンデンサ２０，３０とを備え、第１コンデンサ６０と複数の第２コンデンサ２０，３０それぞれとが互いに並列に接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】軽量化ができ、保守が容易でかつ冷却効果を向上でき、コスト低減も容易にできる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】両端面に端子８、９を有するコンデンサ素子１の複数個を並設してコンデンサ素子群１２を形成する。素子１の一方の端子同士を共通接続する電極板１３と、素子１の他方の端子同士を共通接続する電極板１４とで素子群１２を挟む。電極板１３、１４間に各素子１を支持する素子支持部材５０、５１設ける。電極板１３、１４の相対向する一対の一端部に折曲端部１５を形成する。電極板１３、１４の折曲端部１５に外部へ突出する外部接続用端子２０を接続して素子集合体２を構成する。電極板１３、１４の相対向する他の端部側に付設される非金属性の枠部２３、２４を有する枠体３にて、素子集合体２を支持する。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡単な工程で電極端子同士を接続でき、かつ、腐食による電極端子の損傷を抑制可能な接続装置を提供する。
【解決手段】 フィルム外装電池１は、内部の発電要素から引き出されたシート状の端子３、４を有している。接続装置５０は、端子３、４が重なった重ね合せ部を気密封止するシール材４０と、上記重ね合せ部をシール材４０を介して挟み込む一対の挟持部材２１、２２と、その一対の挟持部材２１、２２を互いに位置決め固定すると共に、上記重ね合せ部において端子３、４が互いに押し付けられるように一対の挟持部材２１、２２を付勢する押し付け部材３０とを有している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、放熱体による放熱効果を最大限に発揮させることができるようにして、耐久性の向上、長寿命化を図る。
【解決手段】電子部品１０Ａは、内部に収容空間１２を有する筐体１４と、筐体１４の収容空間１２に収められた発熱を伴うコンデンサ素子組立体１６とを有する。コンデンサ素子組立体１６は、入力端子１８と、出力端子２２と、これら入力端子１８と出力端子２２間に接続され、かつ、筐体１４内に収容された複数のコンデンサ素子と、これら複数のコンデンサ素子をシリーズに接続する第１〜第３の電極板２４ａ〜２４ｃとを有する。また、電子部品１０Ａは、コンデンサ素子組立体１６の第１〜第３の電極板２４ａ〜２４ｃが接するように筐体１４に設置された第１の放熱体２８と、該第１の放熱体２８に接して設けられた第２の放熱体３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】電気二重層キャパシタの各セルの分担電圧を高い精度で推定する。
【解決手段】キャパシタセルの課電履歴電圧によって変化する漏れ抵抗の変化特性を求めておく（Ｓ１）。各キャパシタセルの漏れ抵抗を測定する（Ｓ２）。測定した漏れ抵抗と漏れ抵抗の変化特性を基に各キャパシタセルのｎ時間後の漏れ抵抗を推定する（Ｓ３）。この推定した漏れ抵抗の比を基に各キャパシタセルの分担電圧を推定する（Ｓ４）。
分担電圧推定方法を基に耐電圧を設定および管理する電気二重層キャパシタの耐電圧設定・管理方法、および分担電圧推定方法を基にして分担電圧のバラツキを小さくした組成構造のキャパシタセルをもつ電気二重層キャパシタを含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易に電流容量を向上でき、放熱効果の良い端子接続構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子２の電極３にコンデンサ端子１を接続する端子接続構造である。複数の板状端子５、６を重ねせてコンデンサ端子１を構成する。コンデンサ端子１の各板状端子５、６をそれぞれコンデンサ素子２の電極３に直接的に接続する。このため、各板状端子５、６の厚み全体を電流が流れる領域に活用できる。また、コンデンサ端子１の複数の板状端子５、６は同じ外部端子に接続される。 （もっと読む）

【課題】 複数のコンデンサ等の電子部品を直並列化、接続構造部分のコンパクト化、低インダクタンス化を実現する。
【解決手段】 複数の電子部品（コンデンサ６１〜６４、８１〜８４）の各端子側を対向させてなる第１及び第２の電子部品群（６、８）の対向間隔内に配設されて第１及び第２の電子部品群の端子間接続に用いられ、第１のバスバー（４１）と、第２のバスバー（４２）と、第３のバスバー（４３）と、第４のバスバー（４４）と、絶縁部材（絶縁紙４５、４６）と、共通接続部（２０）と、接続端子部（外部接続部１６、１８）とからなり、各バスバーが絶縁部材を介して積層され、共通接続部と、接続端子部とが近接するように各バスバーに配置されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品（ＬＳＩ）のさらなる高周波化（１ＧＨｚ以上）に対応するデカップリングキャパシタに適用できるキャパシタ装置を提供する。
【解決手段】 柱状導電体１０と、柱状導電体１０の外周面を被覆する誘電体層１２と、誘電体層１２の外周面を被覆する外側導電層１４とにより構成される同軸型のキャパシタＣが、複数個並んで配置され、複数のキャパシタＣの外側導電層１４に第１接続端子２４が接続され、複数のキャパシタＣの柱状導電体１０に第２接続端子２６ａ，２６ｂが接続されて、複数のキャパシタＣが電気的に並列に接続されている。 （もっと読む）

とりわけ簡単に２つのコンデンサ（５，１０）がその電気端子（５Ａ，１０Ａ，５Ｂ，１０Ｂ）と、扁平に成型された導体路（１５）とを介して相互に電気接続されたコンデンサモジュール（１）が提案される。この種のコンデンサモジュール（１）は改善された対称性を有する。
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【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に、広く凹部３２を形成し、複数個のコンデンサ２０を凹部３２に収容する。凹部３２内に、複数個のコンデンサ２０を高密度で内蔵することができる。さらに、凹部３２内の複数個のコンデンサ２０の高さが揃うため、コンデンサ２０上面の樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。 （もっと読む）