【課題】低背化と信頼性を向上させた部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ｄ）では両面に部品を実装した部品実装基板（１）を中央にして、熱膨張係数が部品実装基板（１）と同じかほぼ近い第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を積層配置するとともに、部品実装基板（１）と第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）との間には、硬化前状態の絶縁層（３ａ，３ｂ）を配設し、（ｅ）では第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を積層方向に加熱加圧して絶縁層（３ａ，３ｂ）を硬化させて一体化し、（ｆ）ではパターン電極（１０３ｃ，１０３ｄ）を残して第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を剥離してパターン電極（１０３ｃ，１０３ｄ）を露出させる。 （もっと読む）

【課題】効率よく且つ無駄なくアンテナの形成を行うと共に、ブリッジを用いることなく端子とＩＣチップとを接合する。
【解決手段】フレキシブル基板形成用の長尺の素材１を、送り出し装置２から巻き取り装置３に輸動する。該素材１の輸動経路に沿って順次、ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部４、素材の裏返し部５、絶縁被覆導線の端子形成部６を配設する。前記ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部４において、絶縁材の細糸７を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線８を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線８を所定形状に縫いつける。素材の裏返し部５において、素材１を裏返して裏面の絶縁被覆導線８を上面に位置せしめる。絶縁被覆導線の端子形成部６において、絶縁被覆導線８の端部の被覆を除去して芯線９を露出せしめ、該露出した芯線９を圧潰して端子１０を形成する。 （もっと読む）

本出願は多層回路を製造する方法を目的とする。方法は、層を貫く開口を含む第１電気絶縁層を提供することと、第１電気絶縁層を第１導電層と結合することとを含む。第１導電層が、第１電気絶縁層中の開口と見当合わせして、第１電気絶縁層と結合され、及び多層回路が持続速度で製造される。別の実施形態では、方法は、第２電気絶縁層を提供することと、第２電気絶縁層を第１電気絶縁層に向かい合う第１導電層と結合することとを含む。
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【課題】 比較的低温で硬化し、硬化後において、比較的低い内部抵抗値を示すことができる導電性ペーストの提供。還元剤を使用することに伴う貯蔵安定性の低下、硬化後の腐食およびマイグレーション発生等を防止することができる導電性ペーストの提供。
【解決手段】 この導電性ペーストは、硬化性樹脂、硬化剤成分、金属粒子、カーボンナノチューブおよび粘度調整剤を所定の割合で含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】高信頼・高寿命・高品質で且つ、低価格で製造することができる導電回路形成方法、導電回路形成部品、抵抗体の製造方法、及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム箔表面に単体、又は複数のフッ素系ポリマーを含むコーティング剤を塗布することによって転写箔を形成するステップと、転写箔の表面に導電回路を形成する回路形成ステップと、導電回路を形成したアルミニウム箔を、熱硬化性樹脂プリプレグ、熱硬化性樹脂板又は熱可塑性樹脂板を張り合わせた基材上に、熱プレスを用いて転写する転写ステップと、を備え、転写ステップにより基材上に導電回路を転写する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップを接続するためのソルダの量を調節することができるし、絶縁体の内部にソルダが充填されているので、チップを実装した後にパッケージの全体的な厚みを減少させることができ、扁平なバンプパッドを形成することにより、コイニング（ｃｏｉｎｉｎｇ）作業のリードタイムを減らすことができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダバンプが安着されるバンプパッドを含む回路基板の製造方法は、（ａ）第１キャリアの一面にソルダペッドを形成する段階と、（ｂ）ソルダペッドをカバーしながら、バンプパッドに対応する領域まで延長される金属膜を形成する段階と、（ｃ）第１キャリアの一面に金属膜と電気的に接続する回路層及び回路パターンを形成する段階と、（ｄ）第１キャリアの一面と絶縁体とが対向するように圧着する段階と、及び（ｅ）第１キャリアを除去する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を増加することなく高密度回路パターンを有する回路基板を製造できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板は、（ａ）シード層が積層されたキャリアのシード層に、第１回路パターンに対応するように第１メッキ層、第１金属層及び第２メッキ層が順に積層された導電性凸状パターンを形成する段階と、（ｂ）導電性凸状パターンが形成されるキャリアの一面と絶縁体とが対向するように積層し圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去して導電性凸状パターンを絶縁体に転写する段階と、（ｄ）導電性凸状パターンが転写された絶縁体の一面に第２回路パターンに対応するように第３メッキ層及び第２金属層が順に積層される導電パターンを形成する段階と、（ｅ）第１メッキ層及びシード層を除去する段階と、（ｆ）第１金属層及び第２金属層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法に関する。絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び（Ｃ）分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】イオンビーム表面処理／真空蒸着によって基板と金属層との密着力を向上させることができ、片面に回路パターンを持つ一対の高機能性樹脂基板を絶縁層を介して積層することにより、内層回路パターンを絶縁層に含浸することができて、基板の全厚を減らし且つ高信頼性の微細回路を形成することが可能な薄板プリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】誘電率１．５〜４．０の高機能性樹脂基板（１０１）の一面にイオンビーム表面処理／真空蒸着および電解メッキによって回路パターンを形成した一対の基板の間に絶縁層（１０５）を配置するが、回路パターンが内層に位置するように積層して内層を形成した後、上述した表面処理／真空蒸着および電解メッキによって外層をビルドアップして形成する。 （もっと読む）

【課題】方法は、金属面に対して高分子材料の接着力を強化させる目的で開示される。
【解決手段】方法は、金属面を無電解ニッケル、無電解コバルト、又は無電解（若しくは置換）スズの層でめっきし、次に、高分子材料をめっき層に結合させる前に、めっき層をリン酸系組成物で処理する（phosphating）工程を含む。該方法は、プリント回路基板の内部層及びリードフレームの処理に特に適している。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の切断端面からのガラス繊維屑などの飛散を効果的に防止し、しかも製造コストを安価に済ませる。
【解決手段】多層配線基板１１は、ガラス−エポキシ樹脂からなる３層の絶縁層１２間に内層導体パターン１３を備えると共に、上下両面に、銅箔の表面に銅メッキを施した表面導体パターン１４を備え、更にスルーホール１５を備える。多層配線基板１１の切断端面に、該端面を覆うメッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の表面やスルーホール１５の内面のメッキ層と一体に形成する。メッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の一部、及び内層導体パターン１３の一部とつながるように設ける。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】電解型ニッケル／金めっきを導体の表面に付着させる際に、プリント配線板の導体が浸食される不具合のないプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表裏両方の表面にニッケル／金めっきを付着してなる導体パッド１６ａを有し、かつ少なくともその一方の面の導体パッドがその表面に電解型ニッケル／金めっき２０を付着してなる導体パッドが層間接続ビアを介して他方の面の導体パッドに接続されていると共に、当該他方の面の導体パッドが、その表面に無電解型ニッケル／金めっき２５を付着してなるプリント配線板において、一方の面に電解型ニッケル／金めっきを付着させるための給電手段を、層間接続ビアを介して他方の面の導体パッド及び当該導体パッドより接続される他の導体パッドに配置し、電解型ニッケル／金めっきを付着させる際のリード配線の引き回しを行なうプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
表層導体層と絶縁層との間の接着力に優れ、表層絶縁層の表面凹凸が極めて小さい、細密回路の形成に適したプリント配線板の製造法の提供。
【解決手段】
金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が、表層金属箔に接して特定のポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】両面ともフラットなファイン回路が作成できるプリント配線板の製造方法及び当該フラットなファイン回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に第２キャリアに第２及び第３配線パターンを形成し、次いで、第１キャリア、樹脂層及び第２キャリアを積層し、次いで第１キャリアを剥離し、配線パターンをエッチングで除去し、次いでレーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を開け、次いで、樹脂層の表面を粗化して銅めっきを行ない、次いで銅めっきを行なった面を研磨して配線パターンを露出させ、次いで第２キャリアを剥離してエッチングを行なうことにより、プリント配線板の配線パターンの表面と絶縁樹脂の表面を同一の高さとした。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】補強基材及びその両面に積層された銅箔からなるＣＣＬ基板を用意するステップと、前記ＣＣＬ基板の銅箔表面を平坦化するステップと、前記平坦化された銅箔表面上に誘電層を形成するステップと、前記誘電層上に上部電極を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】極細線回路が容易に形成でき、且つ銅メッキ層の接着力や耐熱性に優れるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂とポリマレイミド化合物を含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔の樹脂層面にＢステージ樹脂組成物層を積層成形した後、該銅箔をすべてエッチング除去し、樹脂層表面を露出させ、樹脂層表面を凹凸処理することなく全面に無電解銅メッキ層５を形成し、次いで電解銅メッキ層を形成後、無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層を選択的にエッチング除去して銅回路を形成する、または無電解銅メッキ層５を形成し、次いで該無電解銅メッキ層の上に選択的に電解銅メッキパターン層を形成し、電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層をエッチング除去して銅回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】オープン不良及びショート不良の発生率が低くなるため、電気検査歩留まりを向上できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板の製造方法は、感光性樹脂層形成工程、露光用マスク作成工程、レジスト形成工程、めっき工程、レジスト除去工程、ラインパターン形成工程、ランド形成工程を含む。露光用マスク作成工程では、複数のグランド用ラインパターン５３及び複数の電源用ラインパターン５４のうちの少なくともいずれかの形成予定位置に配置されるマスクパターン１５３，１５４の幅を設計値以下の大きさに設定する補正を、必要に応じて実施する。複数の信号用ラインパターン１５２の形成予定位置に配置されるマスクパターン１５２の幅を設計値以下の大きさに設定する補正を実施しない。 （もっと読む）