【課題】セミアディティブ法によるプリント配線板の導体回路パターン形成において、導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路パターンとなる電気銅めっき層の形成時の電流密度よりも大きい電流密度で作製された厚み５μｍ以下の銅箔を貼り付けた層間絶縁樹脂を内層回路基板の上下面に積層し、さらに、導体回路パターン部以外の銅のエッチングにハロゲンを含まない酸及び過酸化水素を主成分とするエッチング液を用いることで課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】原資材として従来の銅張積層板を使用しないプリント回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅基板２１を準備する段階と、前記基板の両面にエッチングレジスト２２ａ、２２ｂを塗布する段階と、前記基板の一面にエッチングレジストパターンを形成する段階と、前記基板を一定の深さでエッチングして回路パターンを形成する段階と、前記エッチングレジストを除去する段階と、前記基板の回路パターンが形成された面に絶縁層２３を積層する段階と、前記基板２１をエッチングして前記回路パターンを露出させる段階とを含む、高密度プリント回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 薄板の内層回路板を使用した場合の寸法精度向上を図った多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラスクロス基材に熱硬化性樹脂成分を含有するワニスを塗布、乾燥、冷却して熱硬化性樹脂成分を半硬化したプリプレグとその両側に銅箔を介し、加熱加圧プレスで製造した銅張積層板を内層回路板とする場合、内層パターンの回路加工を行う前に予めその銅張積層板に１００℃〜１８０℃の温度で３０分以上の加熱処理を行うことを特徴とする多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高解像度感光材料を用いて配線／空間の間に微細パターンを具現する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）キャリアプレート上に感光材をコーティングする段階と、（ｂ）上記感光材に第１回路パターンを形成する段階と、（ｃ）上記第１回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第１回路層を形成する段階と、（ｄ）上記第１回路層上に絶縁層を積層する段階と、（ｅ）上記絶縁層を貫くビアホールを加工する段階と、（ｆ）上記絶縁層上に上記感光材をコーティングする段階と、（ｇ）上記感光材に第２回路パターンを形成する段階と、（ｈ）上記第２回路パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第２回路層を形成し上記ビアホールを充填する段階と、（ｉ）上記キャリアプレートを除去する段階とを含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール内壁のめっき厚を十分に厚くした高アスペクト比のスルーホールと、外層微細回路パターンとを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 仮基板５０に剥離可能に保持された銅箔２０にめっき６２により形成されこの銅箔と共に本基板１６に移された後表面に露出された微細回路パターン１４と、銅箔２０上にパッド２２を形成したスルーホール１２と、を備え、スルーホール１２のパッド２２を仮基板５０から本基板１６に移した銅箔２０の上に形成した。微細回路パターン１４は、仮基板５０の銅箔２０にめっきで形成したものを本基板１６に移したものであり十分薄くできる。 （もっと読む）

プリント配線板において、絶縁層１１（１２）と；金属を主成分とし、一方側（−Ｚ方向側）の表面において０．５〜５μｍの算術平均高さの表面粗さを有するとともに、該算術平均高さの５〜５０％の平均厚みを有し、絶縁層１１の一方側の表面付近に埋め込まれ、一方側の表面が絶縁層１１の一方側の表面とともに導体パターン配線面を形成する少なくとも１つの抵抗素子３１_１（３１_２）と；当該導体パターン配線面上に形成され、抵抗素子３１_１（３１_２）の端子部と接続された導体パターン３５_１（３５_２）と；を備える。この構成により、幅広い抵抗値範囲で安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
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【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上したフレキシブルプリント回路用基板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該基材と該銅の薄膜層との間に酸化チタンを主成分とする薄膜層を介在せしめてなることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 特定の金属箔を金属張積層板に使用して、耐電圧特性及び耐熱性に優れた金属張積層板及び多層プリント板を提供する。
【解決手段】 平織りのガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸した後、金属箔と積層し、次いで加熱加圧して作製する絶縁層厚みが０．０６ｍｍ以下の金属張積層板において、金属箔の未処理面（光沢面）をめっき処理にて表面粗さ（Ｒｚ）を２．０μｍ以下に平滑化し、その面に粗さ（Ｒｚ）が２．０〜３．５ｍｍの粗化処理が施されている金属箔を用いることを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成し内蔵化を実現させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、抵抗体材料４ｃにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成する。抵抗体層１５が形成された面を、半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことにより、電送用の回路１６を形成すると共に抵抗体層１５を回路１６と導通させる。 （もっと読む）

コア基材（１１０）の両面の粗面化された基材面（１１０Ｓ）に、それぞれ、セミアディティブ法にて配線層（１９１，１９２）を１層だけ設ける。コア基材に配設したスルーホール（１８０）を介して前記コア基材の両側の配線層の配線が電気的に接続されている。スルーホールは、コア基材にレーザにて形成された貫通孔からなり、貫通孔内はめっき形成された導通部（１９３）で充填されている。所定の端子部（１７０）を露出させた状態で、コア基材両面がソルダーレジスト（１６０）により覆われる。スルーホールの外表面および配線層の配線部の外表面側は、機械的研磨、化学機械的研磨等により、平坦化処理されている。
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【課題】 導通ポストを相当高さに形成しつつ、多層化および微細化を実現することが可能な配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 積層配置された複数の電気配線３２，３６が、導通ポスト３４により相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、電気配線３２の形成材料を含む第１液滴を吐出して電気配線３２を形成する工程と、導通ポスト３４の形成材料を含む第２液滴を吐出して導通ポスト３４を形成する工程と、を有し、第２液滴の体積が、前記第１液滴の体積より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、最外層が第一の導体層である内層基板上に形成された、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し、得られた電気絶縁層の表面を、電気絶縁層の表面平均粗さＲａを０．０５μｍ以上０．２μｍ未満かつ表面十点平均粗さＲｚｊｉｓを０．３μｍ以上４μｍ未満になるまで酸化した後、当該電気絶縁層上に、めっき法により第二の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法、及びこの製造方法により得られる多層プリント配線板を提供する。本発明により、大型基板でもパターン密着性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】微細かつ電解めっき層の配線幅が維持された配線を形成できる銅又は銅合金のエッチング剤、その製造法、補給液及び配線基板の製造法を提供する。
【解決手段】本発明の銅又は銅合金のエッチング剤は、第二銅イオン０．０１〜２０質量％、有機酸０．１〜３０質量％、ハロゲンイオン０．０１〜２０質量％、アゾール０．００１〜２質量％及びポリアルキレングリコール０．００１〜２質量％を含有する水溶液である。本発明の銅配線基板の製造法は、絶縁材料(1)表面に銅又は銅合金からなる下地導電層(2)を形成し、その上の電気回路になる部分に電解銅めっき層(3)を形成した後、電解銅めっき層が形成されていない部分の下地導電層(2)を前記エッチング剤により除去する。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 内層回路基板の配線回路の表面全体を均一に粗化することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の多層プリント配線板４００の製造方法は、内層回路基板４０の主面に備えられる配線回路４４上に樹脂及び繊維を含有するプリプレグ５０を積層し内層回路基板４０とプリプレグ５０の硬化体とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板４００の製造方法であって、配線回路４４の表面４４ａに第１の化学粗化液を接触させて表面４４ａを粗化する第１粗化工程と、第１粗化工程の後に表面４４ａに第２の化学粗化液を接触させて表面４４ａを粗化する第２粗化工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明係る多層プリント配線板は、主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板１の両面に、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔３を設けたプリプレグシート２をそれぞれ設け、上記銅張セラミック板１及び上記プリプレグシート２にスルーホール４、５を形成し、このスルーホール４、５に銅薄層を形成したものである。 （もっと読む）