【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、シード層１３を有する基材２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、第１及び第２の開口３１，３２を有するレジストパターン３０をシード層１３上に形成する第２の工程Ｓ２０と、第１の開口３１内に形成した第１の接着層１６によって半導体デバイス１５を基材２０に接着する第３の工程Ｓ３０と、シード層１３上に形成されためっき層１４を第２の開口３２内に満たすことで、電極１５３とめっき層１４とを直接接続する第４の工程Ｓ４０と、レジストパターン３０を除去する第５の工程Ｓ５０と、シード層１３の露出領域を除去する第６の工程Ｓ６０と、半導体デバイス１５と絶縁性フィルム１１の間の空隙６０に第２の接着層１７を形成する第７の工程Ｓ７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を金属層で被覆したものにおいて、金属層に開口部を形成する工程を簡略化すること。
【解決手段】基板に実装された回路部品を絶縁樹脂で覆った回路モジュール素体を用意する（ステップＳＴ１０１）。回路モジュール素体を構成する絶縁樹脂の表面の少なくとも一部に第１金属層を形成する（ステップＳＴ１０２）。絶縁樹脂の表面に開口部を形成したい部分と、絶縁樹脂の表面に前記第１金属層を残したい部分との間に存在する第１金属層を除去する（ステップＳＴ１０３）。残したい部分の第１金属層に電流を流して、この部分に第２金属層を形成しつつ、開口部を形成する部分の第１金属層を取り除く（ステップＳＴ１０４）。 （もっと読む）

【課題】部品実装のランド等の導電層を作成する際のレジスト剥離工程を少なくして、部品実装基板を少ない工程数で安価に製造する。
【解決手段】第１の工程により、基板体２上の第１のめっきレジスト層７の開口部６にはんだ濡れ性の悪い金属からなる第１の導電層３をめっき形成し、第２の工程により、第１のめっきレジスト層７および第１の導電層３の上層として第１の導電層３上に開口部９を有する第２のめっきレジスト層８を形成し、開口部９に第１の導電層３よりもはんだ濡れ性に優れた金属からなる第２の導電層４ａをめっき形成し、第２の導電層４ａの形成後、第３の工程により、第１、第２のめっきレジスト層７、８を一括して除去し、その後、第４の工程により、第２の導電層４ａ上に回路部品５を実装し、レジストの剥離を第３の工程の１回だけ行って、部品実装基板１ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を生産性良く形成するとともに、貫通孔へのめっき形成を安定化できる回路部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１０１と、前記配線基板１０１上に形成された第１の絶縁樹脂１０２と、前記第１の絶縁樹脂１０２内に埋設された形状の異なる複数の回路部品１０３、１０４と、前記第１の絶縁樹脂１０２上に形成された配線を備え、前記複数の回路部品は前記絶縁樹脂表面より略等しい位置に部品表面がそろえられ、前記絶縁樹脂に形成されたビアによって前記配線に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【解決手段】セラミックキャリア基板（１）、及び前記セラミックキャリア基板上に配置された少なくとも２つの導体トラック（２ａ、２ｂ）を有するセンサ装置が特定される。前記センサ装置は、チップ状をなして前記導体トラック（２ａ、２ｂ）に電気的に接続された少なくとも１つのセラミック部材を有する。前記少なくとも１つのセラミック部材は、焼き付けられたスクリーン印刷ペーストによって導体トラック（２ａ、２ｂ）に機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造によるパターン配線基板あるいは電子デバイス基板を製造するための新規な電子デバイスあるいは電子回路の製造装置を提供すること。
【解決手段】基板上に機能性材料を含む液体の液滴をインクジェット法で噴射付与し、該液体中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによってパターンを形成してなり、４個の噴射ヘッドを有しそれぞれに異なる液体を噴射させる電子デバイスあるいは電子回路の製造装置は、４個の噴射ヘッドから、高抵抗と低抵抗の２種類の導電性材料を含む液体と絶縁材料を含む液体と半導体材料を含む液体とを噴射する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのプラスチック基板を備える自動車の制御装置、とりわけ自動車のエンジン制御装置であって、前記プラスチック基板に少なくとも１つの電気伝導性および／または熱伝導性のエレメントが割り当てられている形式の制御装置に関する。この制御装置においては、前記プラスチック基板（１）は少なくとも部分的に、電気伝導性および／または熱伝導性の、エレメントを形成するドーピング（１６，１７）を有している。さらに本発明は、上述のような自動車の制御装置のためのプラスチック基板を製造する方法に関する。この方法では、前記プラスチック基板は、電気伝導性および／または熱伝導性の構造を構成するために少なくとも部分的にドーピングされる。
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【課題】リフロー後の変形が防止され、実装性に優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１は、配線層１１と絶縁層１０１とが交互に積層された多層構造を有し、最外層として互いに厚さの異なる第１の導体層１２Ａと第２の導体層１２Ｂとが形成されている。第１の導体層１２Ａより厚みが大きい第２の導体層１２Ｂは、プリント基板と接続する側とすることが好ましく、第１の導体層１２Ａには半導体素子２０１実装用のバンプ２０３Ａ形成用の開口等のパターンが形成され、第２の導体層１２Ｂにはプリント基板実装用のバンプ２０３Ｂ形成用の開口等のパターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層内に電気部品を搭載することにより電気部品の搭載量を増大して配線板の小型化を可能とすることができると共に信頼性が高く、かつ煩雑な製造工程を経ずに配線板を作製することができる配線板用シート材の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｂステージ状態の樹脂層４の一面又は両面に、表面に導体回路５が設けられると共にこの導体回路５に対して電気部品１０が実装された転写用基材６を導体回路５及び電気部品１０と樹脂層４とが対向するように積層すると共に導体回路５及び電気部品１０を樹脂層４に埋設する。転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に導体回路５を樹脂層４側に残存させて導体回路５を樹脂層４に転写して樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とが面一になるように形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と配線との接続信頼性に優れた電子部品実装体を容易に製造することが可能な電子部品実装体の製造方法及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】入出力端子２０、２１を有するドライバＩＣ１５と、剥離層２５を介して入出力配線２２、２３が固着された透光性を有するガラス基板２４とを可撓性基材１８を介して熱圧着することで、入出力端子２０、２１と入出力配線２２、２３とを接続する工程（Ｓ４）を備えているので、剥離層２５が入出力配線２２、２３を固着する力を低下させた状態で容易に入出力配線２２、２３から剥離層２５を剥離し、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１とガラス基板２４の入出力配線２２、２３との接続信頼性に優れると共に例えば単独で取り扱うことが可能な電子部品実装体３を容易に製造することができる。 （もっと読む）

本願は、回路基板構造の製造方法を開示するものである。該方法では、導体箔（２）と、該導体箔の表面に導体パターン（６）とを具える導体層を作製する。該導体層に部品（９）を取り付けて、導体層の導体材料を導体パターン（６）の外側部分から取り除くように、導体層を薄層化する。
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