【課題】 放熱性、孔接続信頼性に優れた高密度の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 フリップチップを搭載する多層プリント配線板において、フリップチップのバンプを接続するパッドを表層に形成し、そのパッドを孔径２５〜３００μｍのスルーホール導体で各層の回路と接続し、該内層の回路はプリント配線板の中央から周囲に広がる回路となっており、該内層回路はスルーホール導体により、少なくとも裏面でハンダボールパッドに接続している形態の高密度プリント配線板の製造方法。
【効果】 放熱性、孔接続信頼性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板の製造方法を提供することができた。加えて、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いることにより、耐熱性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性等に優れたプリント配線板を作成できた。 （もっと読む）

【課題】 孔径２５〜３００μmのレーザーで孔あけしたブラインドビア孔及び貫通孔を有する高密度の多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用多層プリント配線板において、少なくともフリップチップ搭載部のパッドが各内外層の回路と、少なくとも1孔以上がレーザーで孔あけされた、孔径25〜300μmのブラインドビア孔及びスルーホールの導体で接続され、該内層回路は周囲に広がり、該周囲に広がる回路はブラインドビア孔及び表裏貫通したスルーホール導体を介して、裏面でハンダボールパッドに接続している形態である高密度多層プリント配線板。
【効果】 放熱性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板を得ることができた。加えて、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いることにより、耐熱性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性等に優れたプリント配線板を作成できた。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板に形成された電子回路から放射される電磁ノイズを遮蔽する機能と上下方向に積層された配線の接続が確実に行える配線接続構造を備えた多層プリント回路基板を得ること。
【解決手段】 本発明の多層プリント回路基板１００は、一枚のプリント回路基板１１０の少なくとも一方の面の電気良導体層に所定のエリアを区切って形成された電気良導体の閉鎖シールド壁１１１が他のプリント回路基板１２０の一方の面の電気良導体層、或いはその電気良導体層に形成された前記閉鎖シールド壁１１１と平面形状が同一の電気良導体の閉鎖シールド壁１２１の上端面に電気的に直接的に、或いは間接的に接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた１又は２段のワイヤボンディングパッドを有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 両面金属張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起を作成し、それ以外の箇所に第２段目のボンィングパッド及び回路を形成し、次いで、表面にはガラス布基材プリプレグ、その上には銅箔を配置し、裏面には円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、ガラス布基材、樹脂を切削し、キャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）