【課題】導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、導電性バンプ付基板シートの製造時間の短縮等を行うことができ、また、導電性バンプ付基板シートと非導電性シートとを重ね合わせる際における導電性バンプ付基板シートの位置合わせの精度を高くすることができる多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】導電性バンプ１４付き基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された表面と非導電性シート４０とを当接させる。この組合せ体を挟圧することにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通するようにする。この際に基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された箇所を凸形状に変形させる。前述の組合せ体を挟圧する際に、基板シート１０の裏面に形成された凹部１２ａの位置に基づいて基板シート１０の位置合わせを予め行っておく。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化の要請に応えつつ、絶縁耐圧のばらつきを十分に小さく抑えることができ、これにより信頼性を格段に高めることができる電子素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る電子素子は、絶縁材３３と、絶縁材３３の一方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の一方の面に露出した第１導体パターン１３と、絶縁材３３の他方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の他方の面に露出した第２導体パターン２３と、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の接続部位において、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する導体層３２と、接続部位以外の領域における第１導体パターン１３および／または第２導体パターン２３上に形成されており、かつ第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する絶縁層と、を有する単位構造を少なくとも１つ備える。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を用いても接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】表裏両面の少なくとも一方の面に厚みの異なる導体回路を備えた絶縁基板を有するプリント配線板が少なくとも２枚、異方性導電膜を介して、前記厚みの異なる導体回路同士を対向せしめて積層配置されている多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】部品と配線積層部とを確実に接続することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１及びセラミックコンデンサ１０１を備える。コア基板１１は、コア主面１２及びコア裏面１３にて開口する収容穴部９０を有する。セラミックコンデンサ１０１は、コンデンサ主面１０２上に配置された表面電極１１１，１１２、及び、表面電極１１１，１１２上にて突設された突起状導体５１を有し、コア主面１２とコンデンサ主面１０２とを同じ側に向けた状態で収容穴部９０内に収容される。突起状導体５１の頂部は、最下層の層間絶縁層３３の表面３３ｂと同じ位置またはそれよりも高い位置にある。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板の製造方法に関し、部品内蔵基板に内蔵する電子部品の接続端子と多層回路基板の内層回路の接続電極とを低荷重且つ低温で接続する。
【解決手段】 接続端子２と接続電極５との間に平均粒径が５０ｎｍ〜２００ｎｍのナノ粒径の金属粒子６を介在させ、金属粒子６を焼結させて接続端子２と接続電極５との電気的接続を得る。 （もっと読む）

【課題】配線構造の形成が容易であり、製造工程が単純である配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にパターン配線が形成されてなる配線基板の製造方法であって、前記基板上に、エアロゾルの衝突によって導電層を形成するエアロゾル成膜工程と、前記導電層をエッチングによりパターニングして当該導電層を含む前記パターン配線を形成するパターニング工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第２導電性パターン６の上面に第２絶縁層４に内蔵する電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を実装し、第２絶縁層４を貫通し、金属塊２７と第３導電性パターン７とを第２めっき膜９により電気的に接続するビアホール８とを備える。電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を用いることで、第２絶縁層４の高さを電子部品５の高さに起因した厚みにすることができると共に、ビアホール８の深さを浅くすることができるので、金属塊２７と第３導電性パターン７との第２めっき膜による接続を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】製造期間の短縮化及び歩留りの向上を図り、高密度配線を可能とする一方で、積層時の位置ずれを防止すること。
【解決手段】先ず、一方の面の配線層１２上にＣｕポスト１７が形成され、その周囲の所要の箇所に第１のストッパー層が形成された配線基板１０と、Ｃｕポスト１７を挿通させるスルーホールＴＨを有し、一方の面の配線層２３上に接続端子２７が形成され、第１のストッパー層１６と係合して面方向の位置ずれを抑制するよう機能する第２のストッパー層２６が形成された配線基板２０と、一方の面の配線層３３上に接続端子３６が形成された配線基板３０とを別工程で作製する。次に、各配線基板１０，２０，３０を、Ｃｕポスト１７及び各接続端子２７，３６を介して各配線層が相互に接続されるように位置合わせして積層し、各基板間を電気的に接続した後、各基板間に樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの積層数が多くなっても短手番でかつ高歩留りで製造される信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】積層された多層構造の配線パターン２２ａ〜２２ｄは、その一部が垂直方向に屈曲して設けられた層間接続部２３を備え、上下側の配線パターン２２ａ〜２２ｄが層間接続部２３によって相互接続されており、多層構造の配線パターン２２ａ〜２２ｄの間にそれらを一体化する樹脂部５０が充填されている。各配線パターン２２ａ〜２２ｄはリードフレームから形成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程で精巧な多層配線を形成することを可能とする多層配線基板の製造方法、多層配線基板及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも２層の配線層と、前記配線層間に設けられた層間絶縁膜３と、前記配線層間を導通させる導体ポスト６とを有してなる多層配線基板１の製造方法であって、前記導体ポスト６の周辺部７に第一層間絶縁膜９を液滴吐出法で形成した後、前記第一層間絶縁膜９の周囲８に形成されたに第二層間絶縁膜１０を液滴吐出法で形成することを特徴とする多層配線基板１の製造方法を用いることによって、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材中に電子部品が埋設されてなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品からの発熱を効果的に発散させ、前記電子部品からの発熱に起因した実装部分の破壊などの諸問題を解消する。
【解決方法】少なくとも一対の配線パターンと、前記一対の配線パターン間に保持された絶縁部材と、前記絶縁部材中に埋設された電子部品とを具える電子部品内蔵配線板において、前記絶縁部材中における、前記電子部品の、少なくとも主面上において、前記電子部品と熱的に接続された金属体を形成し、前記電子部品から発せられる熱を放熱させる。 （もっと読む）

【課題】導電性突起を用いた接続によるビルドアップ層をケーブル部とする多層回路基板の製造方法およびそれに好適な回路基材を提供する。
【解決手段】少なくとも一面に導電性突起１が立設された金属箔２と、この金属箔の前記一面に積層されて導電性突起が貫通した状態で固定される絶縁樹脂層３とを有する回路基材が他の回路部材と積層され、導電性突起により回路層間の接続を行う多層回路基板の製造方法において、金属箔の一面に、樹脂を１層ずつ塗布乾燥して複層構造を有する絶縁樹脂層を形成する。絶縁樹脂層のうちの一層は、ラミネート時にはポリイミド前駆体であるポリアミック酸であり、ラミネート後にイミド化を行い、ポリイミド樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】高周波損失が少なく、従って高周波特性に優れた三次元回路構造を持つ回路基板及びそれを用いた電子デバイスを提供すること。
【解決手段】基板１に回路パターン２と貫通電極３とによる三次元回路が設けられている。回路パターン２は、基板１の少なくとも一面上に設けられている。貫通電極３は、基板１の一面からその厚み方向に延びる貫通孔２０の内部に充填されている。回路パターン２及び貫通電極３は、相互間に接合部分を持たずに、同一の金属材料又は合金材料により、同体に形成された連続導体である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装密度を高くし、配線長を短くして高周波特性、高速性等の特性を高くし、且つ信頼度を高くした電子部品実装装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】一部の配線膜２ａにバンプ４が上向きに形成された第１の配線部分５ａと、バンプ４に電極が接続された電子部品６と、一部の配線膜２ａの一部分にバンプ４が下向きに形成された第２の配線部分５ｂと、下向きのバンプ４に電極が接続された電子部品６と、第１の配線部分５ａの上記配線膜が下面に露出し、第２の配線部分の配線膜が上面に露出するように、第１の配線部分５ａ及びその配線膜２ａに電極が接続された電子部品６、並びに第２の配線部分５ｂ及びその配線膜２ａに電極が接続された電子部品６を封止する層間絶縁樹脂層１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合にも、配線と前記電子部品との間で良好な導通を得る。
【解決手段】導電部７１を有する電子部品７０を、導電部７１を上方に向けて第１絶縁層５０上に配置するとともに、導電部７１上に導電性を有した突起７２を設ける工程と、液滴吐出法を用いて絶縁材料を、突起７２を外して塗布して、電子部品７０の上面７０ａに突起７２が突出する高さで第２絶縁層６０Ｂを設ける工程と、第２絶縁層６０Ｂ上に突起７２と接続する導電配線１５を設ける工程と、電子部品７０の周囲に液滴吐出法を用いて絶縁材料を塗布し、第２絶縁層６０Ｂと略同じ高さで第３絶縁層６０Ａを設ける工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】２枚の補助回路基板の各導体パッドが、確実に電気的接続がなされた回路基板組立体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）第１及び第２補助回路基板を供給する工程と、（２）前記第１及び補助回路基板を、その各金属導体パッドを互いに対向させた状態で、整合する工程と、（３）前記第１及び第２補助回路基板間に、開口を有した流動可能な絶縁板を配置する工程と、（４）前記金属導体パッドの対の内の少なくとも１つについて、適量のハンダペーストを添着する工程と、（５）前記第１及び第２補助回路基板に圧力及び熱を掛けて、これら一体化する工程とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】従来の限界を超えて配線を微細化した半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂から成る絶縁層１６と導体めっき層から成る配線層１８とを積層したビルドアップ配線構造２０、導体張り付け樹脂テープ３２上の張り付け導体箔３４’のパターニングにより形成され上記ビルドアップ配線構造２０の配線１８よりも微細な配線層３４を含む微細配線構造３０、および熱可塑性樹脂から成り、上記のビルドアップ配線構造２０と微細配線構造３０との間に介在してこれらを接合する接合層２５を含む半導体パッケージ１００。その製造は、任意の方法でビルドアップ配線構造２０を作製し、別個に、サブトラクティブ法により微細配線構造３０を作製し、両構造２０、３０を接合層２５で接合することによって行なう。 （もっと読む）

【課題】微細なビアの形成をすべての層間において実現した高集積度の多層の配線基板を得ることのできる新規な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層金属板を用いて少なくとも一方の表面には配線膜が、他方の表面には配線膜又は配線膜形成用金属板が形成され、絶縁膜により層間絶縁が、金属からなるバ ンプにより層間接続が為された多層配線構造の複数種の基本的配線基板５０α、５０γ、５０γを用意し、この複数種の基本的配線基板のうちの互いに種類の異 なるものを含んだ複数の基本的配線基板５０α、５０γ、５０γを積層する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内蔵するプリント配線基板の配線パターンを高密度化させる。
【解決手段】第一の絶縁層上に、素子内蔵中心層基板と、前記素子内蔵中心層基板に形成された空隙に収納されたチップデバイスを有し、前記素子内蔵中心層基板の表面に電極パターンを有し、前記素子内蔵中心層基板は前記電極パターンに電気接続して形成された素子を有し、前記第一の絶縁層には前記チップデバイスと接続する位置に、導電性樹脂組成物を充填したビアホールから成る導電部を有し、前記素子内蔵中心層基板と前記チップデバイス上に第二の絶縁層を有し、前記電極パターン上に前記電極パターンより小さい面積のビアホールを有し、前記ビアホールが前記第二の絶縁層表面の配線パターンと電気接続されているプリント配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】生産性、経済性に優れた半導体パッケージ多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁層の両面にそれぞれ導体層が配設され、前記層間絶縁層に前記導体層同士を接続する層間接続部が形成された半導体パッケージ多層基板の製造方法において、第１の導体層１０の一方の面に、前記層間接続用のホール部１３が設けられた絶縁層１６を形成するとともに、第１の導体層１０の他方の面に、ホール部１３に対向するように嵌入部材１４を形成し、これらを積層方向にプレスして、絶縁層１６のホール部１３に嵌入部材１４を嵌入することにより、第１の導体層１０をホール部１３の内壁に沿うように変形させて前記層間接続部を形成する。 （もっと読む）