【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

【課題】高温の熱履歴に対しても信頼性の高い層間接合部またはそれを有する多層配線板を提供する。
【解決手段】導体回路と、絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記導体回路上に形成された複数の導体ポストと、前記導体ポスト上面に前記絶縁層を突出して形成された半田層とを有する接続層と、前記半田層と相対する位置に層間接続用ランドを有する被接続層とを、金属接合接着剤層を介して、前記半田層が前記金属接合接着剤層と接触するように貼り合わせた後、加熱加圧して圧着し、前記導体ポストと前記層間接続用ランドとを金属接合して製造する多層配線板において、上記金属接合接着剤層として、シリカフィラーを２０重量％以上８０重量％以下含み、前記シリカフィラーの平均粒径が１０ｎｍ以上３μｍ以下であり、かつ、前記導体ポストと前記層間接続用ランドの金属接合時の温度において、１ｍＰａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する金属接合接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い、生産性に優れた層間接続シート及びその製造方法ならびにそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を提供する。
【解決手段】所定位置に貫通孔２を有する絶縁性の接着シート１と、ＦＰＣ間の導通を得るために貫通孔２内に挿入された、貫通孔２の径より小さな銅系コア部材６をコア部に有し、表面を半田合金層で被覆された銅系コア導電体５とを備えた構成よりなる層間接続シート１３を用いて、複数のＦＰＣ同士を貼り合わせ、多層ＦＰＣを製造する。銅系コア導電体５は、その表面が半田合金であるため、各配線層を積層する際に銅系コア導電体５表面の半田合金が加圧変形して確実に電気的に接続でき、しかも厚み方向に設けられた貫通孔２に挿入されているため、導電箇所の断面積および導電率が十分に確保でき、高い接続信頼性をもつ多層ＦＰＣが得られる。 （もっと読む）

【課題】導体接合部の寸法ルールを大きくしないで、安定接続を可能とするとともに、工程数を増加させずに高多層の配線基板を作製する。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層と隣接するパターニングされた導体層と、絶縁層表面から絶縁層を貫通しパターニングされた導体層に達する孔部を金属によって充填されたフィルドビアと、フィルドビアの上方に位置し絶縁層表面から突出する導体突起とを備え、フィルドビアと導体突起は一体となって形成され、当該導体突起先端部は平坦であることを特徴とする第一積層用配線基板と、少なくとも第一の導体層と、当該第一の導体層と隣接する絶縁層と、当該絶縁層を貫通し第一の導体層まで達する開口部とを備えたことを特徴とする第二積層用配線基板とを積層して多層配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と導電パターンの接着力を改善することができる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０上に配線パターンに沿って導電パターンと絶縁パターン３０を少なくとも１層形成する方法であって、上記絶縁基材と絶縁パターンの少なくとも一つは、半硬化状態でその上部に上記導電パターンを形成し積層体を得て、該積層体を熱処理して上記半硬化状態の絶縁基材または／及び絶縁パターンの少なくとも一つは、完全硬化しつつ導電パターンを焼成することを含む。半硬化状態の絶縁層に導電パターンが印刷されると親熟性がさらに良くなり、また、半硬化絶縁層とその上部に印刷された導電パターンを同時に熱処理すると、半硬化絶縁層が完全硬化される過程で導電パターンは焼成されるため密着性が改善される。半硬化は紫外線（ＵＶ）照射によって行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】厚みの調節が容易で、回路パターンの層間の電気的連結が容易で、剛性が向上され、高密度配線形成の容易なペーストバンプを用いたコア基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）表面に複数のペーストバンプが結合された一対のペーストバンプ基板をペーストバンプが互いに対向するように整列する段階と、（ｂ）一対のペーストバンプ基板を互いに圧着する段階とを含み、一対のペーストバンプ基板の間には絶縁材が介在されるペーストバンプを用いたコア基板の製造方法は、回路パターンの層間電気的連結が容易で、絶縁層の厚みを調節することでコア基板の厚みを容易に調節することができるし、一対のペーストバンプ基板を上下より圧着するので、剛性が向上されるし、一対のペーストバンプを連結するのでペーストバンプ基板に形成されるペーストバンプの直径を減らすことができて高密度回路パタンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】製品の信頼性を確保しつつ、半導体ＩＣ内蔵基板全体の厚さを薄くする。
【解決手段】芯材に樹脂を含浸させてなるコア層１０１，１０２と、コア層１０１とコア層１０２との間に設けられた樹脂層１１１，１１２と、樹脂層１１１，１１２に埋め込まれた半導体ＩＣ１２０とを備える。コア層１０１，１０２の厚さは、いずれも１００μｍ以下に設定されており、これにより、基板全体の厚さを十分に薄くすることが可能となる。しかも、強度の低い樹脂層１１１，１１２を堅いコア層１０１，１０２によって挟み込んでいることから、基板全体の強度が大幅に向上し、半導体ＩＣ１２０の破損などを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】さらなる薄型化が可能である電子部品が埋め込まれてなる電子部品内蔵基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂基板１７と、絶縁樹脂基板１７の一方の面に形成された第１配線１９ａと、電子回路を内蔵し、電子回路に接続するようにバンプ１４が形成されており、バンプ１４が第１配線１９ａに接続するように絶縁樹脂基板１７中に埋め込まれている電子部品１３とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】特性が均一な導電性バンプを高い生産性で導電性箔上に形成することができるプリント配線板の製造装置を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストが印刷された回数をカウントする手段と、導電性箔上に導電性ペーストを印刷して排出する第１の印刷手段および第２の印刷手段と、第１の印刷手段および第２の印刷手段から排出された導電性箔が供給され、この導電性箔を乾燥して排出する乾燥手段と、供給された導電性箔を第１の印刷手段と第２の印刷手段とに分配して導入するとともに、乾燥手段から排出された導電性箔を第１の印刷手段と第２の印刷手段とに分配して導入する第１の分配手段と、カウント値が予め設定された値に満たない場合には導電性ペーストが形成された導電性箔を乾燥炉に導入し、カウント値が設定値と等しい場合には導電性箔を導電性箔を乾燥する手段へ導入する第２の分配手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡素な製造工程で精巧な多層配線を形成することを可能とする多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器を提供する。
【解決手段】導電性粒子を含む複数の導電性インク１２をインクジェットヘッド１１から基板１０上に吐出して形成された配線パターン１７及び導体ポスト１８を含む多層配線基板の製造方法であって、複数の導電性インク１２を基板１０上に吐出する第一工程と、第一工程において吐出した複数の導電性インク１２を乾燥させ、基板１０上に配線パターン１７を形成する第二工程と、導電性インク１２を配線パターン１７上に吐出する第三工程と、第三工程において吐出した導電性インク１２を乾燥させ配線パターン１７上に導体ポスト１８を形成する第四工程と、配線パターン１７と導体ポスト１８とを加熱して一体化させる第五工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案する。
【解決手段】半導体チップ実装用基板２は、絶縁性樹脂基材５の一面側に形成された、半導体チップ３を実装する第１の導電性バンプと、絶縁性樹脂基材５の周辺部に向けて延設された配線パターン１５と、絶縁性樹脂基材５の他面側から配線パターン１５に達する充填バイアホール１９と、電気的接続される第２の導電性バンプまたは導体パッド１９とから構成する。半導体モジュール１は、第１の導電性バンプ上に半導体チップ３を搭載した実装用基板２と、半導体チップ３を収納する開口部２７を有し、実装用基板２の第２の導電性バンプに接続される導体ポスト２６とを有する層間部材２０とを、接着剤を介して交互に積層し、最外層にI/O配線基板３０を配置させて、その積層体を加熱プレスして一体化して形成する。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストを金属箔に印刷してバンプを形成しバンプに有機絶縁膜を貫通させて多層配線の層間接続を行うＢ² ｉｔ法を用いて、信頼性が高く、高密度化された製造が容易な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】貫通孔５に導電性ペーストを印刷して内部に接続プラグ６を形成したコアとなる配線基板１に、導電性ペーストを印刷してバンプ１０、１１を形成した金属箔をバンプが少なくとも１つの接続プラグに当接するように未硬化の有機絶縁膜８、９を介して積層し、この積層体を加熱加圧し、金属箔をパターニングして多層の配線パターンを配線基板上に積層する。バンプを接続プラグの直上に設置でき、デザインルール面にメリットがあり、設計の手間を省くことができる。貫通孔に導電性ペーストを充実して埋め込むだけでその後の銅めっきをしなくて良い。貫通孔内に抵抗ペーストを埋め込んで抵抗素子を形成できる。 （もっと読む）

【課題】導電性突起を有するビルドアップ基材を使用した多層フレキシブル回路基板において、導電性突起による導通信頼性の確保とコア基板の配線パターンへの歪み、クラックの発生を抑えることの両立を可能とする多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材、およびそのような多層フレキシブル回路基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】導電性突起により多層フレキシブル回路基板の層間接続を行う多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材において、前記導電性突起７,57,107,207の頂部に凹部151,152,153,154をそなえたことを特徴とする。また、導電性突起の頂部に凹部があるビルドアップ基材13,63,114,212を用意し、別工程で作製したコア基板81,132,230を用意し、前記コア基板に前記ビルドアップ基材を積層する、多層フレキシブル回路基板を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストからなり層間接続を可能とする高さを備えるバンプを容易に形成することができるバンプ形成装置を提供する。
【解決手段】導電体３１に対して進退自在に設けられ、導電性ペースト３２を貯留するペースト貯留部１６を備えるペースト供給手段５と、導電性ペースト３２を吐出する吐出孔３３を備え、ペースト供給手段５の導電体３１に対向する面に装着されるバンプ形成版１７と、ペースト貯留部１６に圧縮気体を導入して、ペースト貯留部１６に貯留されている導電性ペースト３２を、バンプ形成版１７の吐出孔３３から導電体３１に対して吐出させる圧縮気体導入手段２０とを備える。バンプ形成版１７は、複数の吐出孔３３を備える。 （もっと読む）

【課題】１又は２以上の層を形成してなる絶縁樹脂組成物層、および少なくとも導体回路を接続する箇所に該絶縁樹脂組成物層を厚さ方向に貫くように形成されている接続用導体からなることを特徴とする接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ、ならびにこれらを製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくともキャリアとなる第２の金属層と、当該第２の金属層と除去条件の異なる第１の金属層からなる複合金属層の、当該第１の金属層を選択的に除去して接続用導体を形成する工程、少なくとも前記接続用導体の側面を覆うように１又は２以上の絶縁樹脂組成物層を形成する工程、および前記接続用導体が露出するように前記絶縁樹脂組成物層を研磨する工程を含むことを特徴とする接続基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を介して積層された配線層を構成する場合に於いて、配線層と絶縁層との密着性が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 成集積回路装置１０では、支持基板として機能する回路基板１６の表面に、第１配線層１８Ａおよび第２配線層１８Ｂから成る２層の配線が積層されている。第１配線層１８Ａと第２配線層１８Ｂとは、第２絶縁層１７Ｂにより絶縁されている。第２絶縁層１７Ｂは、フィラーの含有量が少ない第１樹脂膜１７Ｂ１と、フィラーが高充填された第２樹脂膜１７Ｂ２から成る。フィラーの含有量が少なく流動性に優れる第１樹脂膜１７Ｂ１は、第１配線層１８Ａ同士の間に隙間なく充填される。 （もっと読む）

【課題】２層以上の配線導体層を有するケーブル部を有する多層フレキシブルプリント回路基板において、中空ケーブル構造の内外のケーブルが干渉することなく、耐屈曲性を向上する構造の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に導電性突起が立設された金属箔と、前記一方の面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成され、前記回路パターン上にカバーレイが配され、互いに対向する位置に導電性突起を有する第１および第２の可撓性回路基材１４，２７を用意し、前記第１および第２の可撓性回路基材を位置合わせして重ね合わせることにより、前記導電性突起により前記第１および第２の可撓性回路基材を接続する。 （もっと読む）

【課題】 使用できる材料の幅が広く、基板の厚さ方向の電気的導通に対する信頼性が高いプリント配線基板やそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の絶縁性基材と、
導体バンプで層間接続された配線層が露出しているコア基板の前記配線層上又は相間接続用の導体バンプが絶縁層の表面から露出している前記絶縁層上に、第２の絶縁層を形成し、第２の絶縁層上からレーザー照射により前記導体バンプに達するスルーホールを形成し、第２の絶縁層表面、スルーホールの内面及びレーザー照射で露出した導体バンプの露出面にかけてメッキ金属層を形成する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションを生じることのないプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁材料基板のプリプレグに略円錐系の導体バンプ２，２，…をプレスにより打ち込んだ後に硬化させて基板の厚さ方向の電気的導通を形成し、多層板を製造する、いわゆる貫通法において、未硬化の絶縁材料基板３の片面に配線パターンを備え、内蔵する導体バンプで基板の厚さ方向の電気的導通を形成した基板ユニットを複数枚積層し、しかる後に各基板のプリプレグを一括して加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】全層が層間接続体で導電接続された多層配線基板を効率良く製造することができ、仮着用基材から積層物の剥がれやメクレが生じにくく、ハンドリング性が良好で、ガイド孔を設けることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）仮着用基材ＣＬの両面に周辺部が部分的に接着された第１金属層１０を形成する工程、（ｂ）この第１金属層１０とは異なる金属の保護金属層１１を前記第１金属層１０の略全面に形成する工程、（ｃ）前記保護金属層１１の上に層間接続体１４ａを有する絶縁層２１と配線層１８又は金属層とを順次又は繰り返し形成して、前記層間接続体１４ａで全層が接続された配線基板前駆体ＢＰを形成する工程、及び（ｄ）前記第１金属層１０が接着した部分を切除して、仮着用基材１と配線基板前駆体ＢＰとを分離する工程、を含む多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）