【課題】より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板４０の製造方法は、片面板１０を準備する工程と、この片面板１０を加熱することにより当該片面板１０の絶縁層１４の硬化処理を行う工程と、両面板２０を準備する工程と、を備えている。そして、両面板２０の一方の表面に、硬化処理が行われた絶縁層１５を有する第１の片面板１０ａを重ね合わせ、両面板２０における他方の表面に、硬化処理が行われていない絶縁層１４を有する第２の片面板１０を重ね合わせ、第１の片面板１０ａ、両面板２０、第２の片面板１０が順に重ね合わせられた重ね合わせ体３０を形成する。その後、この重ね合わせ体３０を挟圧することにより多層プリント配線板４０が形成される。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の厚さを小さくすることができる多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板組合せ体６０は、多層プリント配線板３０の表面に設けられた発熱性部品４０と、多層プリント配線板３０の複数の絶縁層１４を貫通して当該多層プリント配線板３０の一方の表面から他方の表面まで延びるよう設けられた伝熱性部材１８であって、発熱性部品４０に接続するよう設けられた伝熱性部材１８と、発熱性部品４０に取り付けられた第１の放熱性部材５２と、多層プリント配線板３０における発熱性部品４０が設けられていない側の表面において、伝熱性部材１８に接続するよう設けられた第２の放熱性部材５４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法および積層体を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板３０を製造するにあたり、積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを複数重ね合わせ、この重ね合わせ体をまとめて挟圧する。また、複数の積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを重ね合わせる前に、導電性バンプ１６が形成された積層体２０ｃに対向する積層体２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４に凹凸形状を設けている。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡単な方法で製造できるとともに、高い歩留まりにて製造できる多層プ
リント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内層用の両面フレキシブルプリント回路基板１は、導体回路１０が形成された導体回路層を備えている。また、導体回路層の表面には、導体回路１０上に電気的に接続された導体部材であるバンプ８が突出して形成されている。そして、両面フレキシブルプリント回路基板１と、他の導体回路層２２が、接着剤２３を介して、積層される。接着剤２３は、導電性微粒子を含有する異方導電性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】高い強度を維持しながら熱応力等の応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、導体パターン１１０と、電極（端子電極２１０）を有する電子部品と、基板と、を備える。ここで、電子部品は、基板の内部に配置される。また、電子部品の電極は、導体パターン１１０にバイアホール２０１ａを介して接続される。さらに、この電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みよりも薄い。より好ましくは、電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みの１／２以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品ユニット製造時における熱影響を抑え、且つ熱影響に強い電子部品ユニットの構造及び製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品ユニットの製造方法は、ベース基板１０の第１面１１に電子部品５０をリフローにより実装する第１実装ステップと、ベース基板２０の第１面２１に電子部品６０をリフローにより実装する第２実装ステップと、内層基板３０の第１面３１にベース基板１０の第２面１２を接着する第１接着ステップと、内層基板３０の第２面３２にベース基板２０の第２面２２を接着する第２接着ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】機械的強度や耐湿性の信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パターンを形成して集積度を向上させることのできる電子部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】電極パッドを含む第１配線パターンと、電極パッドに接続された電子部品と、電子部品の高さ方向が貫通するように第１配線パターン上に積層位置する第１絶縁基板と、配線パターンを備えた第１、第２の面を有し、第１の面の配線パターン上に導体バンプを有し、電子部品の高さ方向が突入できる開口部を備えて、該開口部の中に電子部品の高さ方向が突入し、導体バンプが第１絶縁基板を貫通して第１配線パターンに電気導通するように、第１絶縁基板上に積層位置するコア基板と、コア基板の第２の面上に積層位置する第２絶縁基板と、第２絶縁基板上に積層位置する第２配線パターンと、を具備し、コア基板の開口部の中の電子部品との隙間には、第１絶縁基板の樹脂が滲みだし位置している。 （もっと読む）

【課題】コスト増を招かず、内蔵される部品の放熱性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、半導体チップを有する電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電子部品用の実装用ランドを含む配線パターンと、電子部品と配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該電子部品と該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電部材と、電子部品の導電部材が配される側の面とは反対の面から離間して設けられた箔状の熱伝導性パターンと、電子部品の導電部材が配される側の面とは反対の面と熱伝導性パターンとの間に挟設された、電子部品の上記反対の面の側を覆う熱伝導体とを具備する。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で，材料歩留まりよく，かつ良品率の高いリジッド−フレキシブル基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され，該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板であって，前記垂直配線部が，前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の少なくとも一方の基板の水平配線部に形設され，前記絶縁層を貫通してその先端が他方の基板の水平配線部に当接・塑性変形した導体バンプであり，前記フレキシブル基板は最外層に露出している。 （もっと読む）

【課題】本発明の主たる目的は、複数枚の接続基板を一括積層してなる多層基板およびこれを立体成型加工してなる立体型多層基板を効率的にかつ位置精度良く製造する方法を提供することである。
【解決手段】上方に開口部を有する第１のキャビティが形成されたステージと、前記第１のキャビティの開口部に対向する位置で下方に開口部を有する第２のキャビティが形成され、上下方向に稼働可能なチャンバーと、前記第１および第２のキャビティ内に設置され、対向するプレス面が熱盤である一対のプレス体と、前記プレス体内それぞれに設置され、前記熱盤がそれぞれステージ又はチャンバーの温度上昇に寄与しないようにするための断熱部と、を少なくとも備えることを特徴とするプレス装置。 （もっと読む）

【課題】多層一括貫通孔の形成が無く、各個別回路基板での微細回路パターン形成、それら個別回路基板の一括積層による多層回路基板化を容易に実現可能とし、接続箇所での機械的・電気的接続の信頼性が高い、個別の回路基板とそれを積層して形成する多層回路基板を提供する。
【解決手段】個別の回路基板の、絶縁体層の上面（主面）と下面（裏面）とを貫通する導電ビア５が、主面側において金属配線パターン７と接続し、その金属配線パターン７上にはんだめっき形成領域８を形成する。また導電ビア５の下面側は、突出した突起構造を有し、かつその突起構造表面にはんだ固相材料層６を形成する。この個別の回路基板を積層して加熱一括プレスで多層回路基板を製作する。このとき、はんだめっき形成領域８のめっきと導電ビア５表面のはんだ固相材料層６が固相結合し、強固なものとなって、結合部での接続信頼性が確保される。 （もっと読む）

【課題】配線密度を高めることができると共に、上下の配線層を容易に層間接続することができる配線基板を提供する。
【解決手段】第１配線層２０と、その上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層２０の接続部に接続されたビア導体ＶＣと、絶縁層３０の上に形成され、接続部がビア導体ＶＣに接続された第２配線層２２とを含み、第１配線層２０及び第２配線層２２のうち、いずれか一方の配線層の接続部がビア導体ＶＣの径より大きな径のランドＬ１となって形成され、他方の配線層の接続部がビア導体ＶＣと同一径又はそれより小さい径のランドレス配線部ＷＸとなって形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板シートに導電性ペーストを転移させる回数を減少させること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シート製造方法は、印刷定盤によって基板シート６１を保持する保持工程と、基板シート６１上に導電性ペースト７０を転移させる第一転移工程と、基板シート６１上の導電性ペースト７０を半硬化させる第一硬化工程と、を備えている。導電性バンプ付き基板シート製造方法は、さらに、半硬化された導電性ペースト７１を変形させて、縦断面が略台形状からなる変形バンプ７２を生成する変形工程と、変形バンプ７２上に、導電性ペースト７０を転移させる第二転移工程と、第二転移工程で変形バンプ７２上に転移された導電性ペースト７０を硬化または半硬化させて導電性バンプ７５を生成する第二硬化工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】配線基板用の絶縁材料に求められている低誘電率、高い電気絶縁性、低熱膨張率の特性を満たしつつ、薄膜化が可能な絶縁性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた絶縁性樹脂シート、当該絶縁性樹脂組成物又は絶縁性樹脂シートを用いた多層印刷配線基板の製造方法、並びに当該製造方法により得られた多層印刷配線基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性樹脂組成物は、溶媒可溶性ポリイミド樹脂、中空無機微粒子、及び前記ポリイミド樹脂が可溶な溶媒を含む。また、本発明に係る絶縁性樹脂シートは、溶媒可溶性ポリイミド樹脂、及び中空無機微粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性バンプが非導電性シートを確実に貫通し、このため非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付き基板シート同士を電気的に確実に接続することができる多層プリント配線板製造方法を提供する。
【解決手段】基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４を形成し、導電性バンプ１４付き基板シート１０を生成する。その後、導電性バンプ１４付き基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、導電性バンプ１４付き基板シート１０の上に非導電性シート４０を載せ、非導電性シート４０、導電性バンプ１４付き基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を挟圧することにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通するようにする。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを転写させる回数を減少させること。
【解決手段】印刷装置は、巻き付けられた基板シート６１を繰り出して供給するシート供給部１と、複数の形成凸部１１ａを有し、シート供給部１から繰り出された基板シート６１の他方の面に形成凸部１１ａを当接させて、基板シート６１の一方の面に基板凸部６１ａを形成する凸部形成部１１と、凸部形成部１１と対向して配置され、弾性材料からなる対向部１０と、を備えている。対向部１０の下流側には、基板シート６１の基板凸部６１ａにスクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０を転写させるスキージ２２が設けられている。スキージ２２の下流側には、スキージ２２によって導電性ペースト７０が転写された基板シート６１を所定の大きさで断裁する断裁部５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現しかつ信頼性を維持することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層された第１、第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設の、表面実装端子をもつ半導体素子およびチップ状の部品と、第１、第２の絶縁層に挟まれた、第１、第２のランドを有する配線パターンと、半導体素子、部品と第１、第２のランドとをそれぞれ電気的に接続する第１、第２の接続部材とを具備し、第２の接続部材が、硬化樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた第２の金属の粒子を含有しかつ樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線パターンとの間を、空隙を形成することなく絶縁部材で充填し、前記電子部品と前記配線パターンとの密着力を向上させて、前記電子部品の前記配線パターンからの剥離を防止してなる電子部品内蔵配線板を提供する。
【解決方法】一対の配線パターン間に配置した絶縁部材中に、少なくとも一方の主面の少なくとも一部が露出するようにして電子部品が埋設されてなる、電子部品内蔵型の２層配線基板を形成し、この２層配線基板の前記電子部品の露出側に、絶縁部材を有する配線基板を積層し、前記２層配線基板の前記電子部品の露出部分を前記絶縁部材で埋設する。 （もっと読む）

【課題】長期間、スクリーン版を使用し続けることができ、かつ、スクリーン版と基材との間をわずかに離間させた状態で導電性ペーストを転写させることを容易に実現すること。
【解決手段】多層プリント配線板製造方法は、複数の平板凸部６２ａを有する平板状部材６２と、基板凸部６１ａを有する下方基板シート６１とを含む基材６０を保持する基材工程と、基板凸部６１ａの間に、導電性ペースト７０を転写させる工程と、導電性ペースト７０を硬化させて導電性バンプ７１を形成する工程と、を備えている。多層プリント配線板製造方法は、さらに、導電性バンプ７１上に上方基板シート６１’を載置して押圧し、その下面に導電性バンプ７１を貫入させる工程と、基板シート６１，６１’のうち、所定の領域をマスクし、この所定の領域以外を除去して回路を形成する工程と、を備えている。下方基板シート６１の基板凸部６１ａは、所定の領域以外の位置に設けられ、回路形成時に除去される。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の削減が可能であり、製造コストの上昇を抑えたチップ内蔵基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体チップが搭載された基板を含む複数の基板が積層された構造のチップ内蔵基板であって、最外層に積層された基板の少なくとも一方には貫通孔が形成され、異なる層に積層された基板の配線同士を電気的に接続する電気接続部材の一部分が、前記貫通孔から前記半導体チップが搭載された基板の外部に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）