【課題】絶縁膜がエッチング液に晒されないで形成することができる配線回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】図１（ａ）に示すように、剥離性シート１００の上に、配線膜形成用金属層１０２が形成され、さらにその配線膜形成用金属層の上にエッチングストッパー層１０３を介してバンプ形成用金属層１０４が形成された多層金属板を用意する。図１（ｄ）に示すように、バンプ形成用金属層１０４をエッチングすることによりバンプ１０７を形成する。図１（ｆ）に示すように、バンプ１０４が形成された面にレジスト１０９を塗布し、図１（ｇ）に示すように、露光および現像を行うことによりレジスト１１０を形成する。図１（ｈ）に示すように、レジスト１１０をマスクとして配線膜形成用金属層１０３をエッチングすることにより配線膜１１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な設備と従来工程の組合せで製造が行え、配線層の細線化が可能で、しかも配線基板の信頼性が高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下層の配線層と上層の配線層とが金属バンプにより導電接続された多層配線板の製造方法において、
１）絶縁性基材上に後で除去可能な金属Ａからなる薄膜層を設けた後、該金属Ａ薄膜層の上に全面にレジストを塗布して、これをパターニングした後、金属Ａ薄膜層側から導通をとり電解メッキを行う工程、
２）レジストを剥離除去することなく、その表面の一部に金属Ａからなるバンプを形成する工程、
３）前記レジストをエッチング除去する工程、および、
４）金属Ａ薄膜層をソフトエッチングすることより下層の配線層を形成する工程、
を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

相互接続要素（１３０）は、上面（１１６ｂ）および上面から離れた底面（１１６ａ）を有している誘電体層（１１５）と、底面に沿って延在している平面を画定している第１の金属層と、上面に沿って延在している第２の金属層とを備えうる。第１の金属層または第２の金属層の一方または両方が、複数の導電性トレース（１３２，１３４）を備えていてもよい。複数の導電性突起（１１２）が、第１の金属層（１０２）によって画定された平面から誘電体層（１１６）を通って上方に延在していてもよい。導電性突起（１１２）は、第１の金属層（１３２）の上方の第１の高さ（１１５）に上面（１２６）を有することができ、この高さ（１１５）は、誘電体層の高さの５０％よりも大きくなっているとよい。複数の導電性ビア（１２８）が、突起（１１２）の上面（１２６）から延在し、突起（１１２）を第２の金属層に接続するようになっていてもよい。
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【課題】本発明は、バンプとローラとの間のクッション機能及び離型機能をする別途の手段を備える必要がなく、クリーニング装置によりローラを清潔な状態に維持できる印刷回路基板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造装置は、伝導性バンプにより層間導通される印刷回路基板を製造する装置であって、一面に伝導性バンプが形成された基板を移送する移送部３０と、伝導性バンプ５０が形成された基板４０と絶縁体６０とを圧着する上部ローラ１０及び下部ローラ２０と、上部ローラ１０の表面に形成される弾性コーティング層１２と、弾性コーティング層１２の表面の異物質を除去するクリーニング装置と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する際の位置ずれを防止でき、しかも、配線基板を構成する樹脂層との密着性低下を防止することにより信頼性を向上させることができる配線基板内蔵用部品を提供すること。
【解決手段】配線基板に内蔵されるコンデンサ１０１は、プレーン状電極１１１，１１２及び突起状導体５０を備える。プレーン状電極１１１，１１２は、ニッケルからなる第１の金属層１５１、及び、銅からなり第１の金属層１５１の表面を覆う第２の金属層１５２を有する。突起状導体５０は、銅を主体として形成され、プレーン状電極１１１，１１２上の複数箇所に突設される。これにより、配線基板への内蔵時に、突起状導体５０が樹脂層間絶縁層に噛み込むようになる。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、第１配線層１０１と、前記第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上に配置されて前記第１配線層１０１にバンプ１１８を介して電気的に接続された第２配線層１０４と、前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間であって前記電子部品１０５の周囲に配置されて前記バンプ１１８によって貫通された絶縁性樹脂からなる接着層１０８とを備え、前記第２配線層１０４と前記バンプ１１８は、導電性接着剤１２５によって接続された構成である。 （もっと読む）

【課題】簡易な多層配線基板の製造方法を提供すること
【解決手段】（１）第１の導電体板をハーフエッチングし、配線部と島状に配置されたビア部とを有する第１の導電層を形成する工程；（２）前記第１の導電層の周囲に絶縁材料を配置して、第１の導電層と第１の絶縁部とを備えた第１の導電パターン層を形成する工程；（３）前記第１の導電パターン層の表面に、第２の導電体板を配置する工程；（４）前記第２の導電体板をハーフエッチングし、配線部と島状に配置されたビア部とを有する第２の導電層を形成する工程；及び、（５）前記第２の導電層の周囲に絶縁材料を配置して、第２の導電層と第２の絶縁部とを備えた第２の導電パターン層を前記第１の導電パターン層上に形成する工程、を備えていることを特徴とする、多層配線基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の信頼性を向上させることができるうえ、工程時間を減らして生産性を向上させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１絶縁層１２の両面に第１内層回路パターン１６が形成され、この絶縁層の両面に、第２回路パターン１８を備えた第２絶縁層１４が積層され、第１および第２絶縁層を貫通する第１ビアホール２０が形成された第１基板１０と、第３絶縁層３２の一面に第２内層回路パターンの一部と対向する第３内層回路パターン３６が形成され、第３絶縁層の他面に外層回路パターン５２が形成され、第３内層回路パターンと外層回路パターンとを接続するための第２ビアホール５０が形成された第２基板３０と、第１、第２基板間に積層された第４絶縁層４２と、第３内層回路パターンを包埋するように形成され、第４絶縁層を貫通して第２内層回路パターンと連結されるペーストバンプ４０を含む。 （もっと読む）

【課題】ダムを形成し、ダム内部に層間導通のためのバンプを印刷することにより、生産性を向上することができ、バンプの拡がりの問題を解決することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、基板２０ａの一面に層間導通のためのバンプ３０を形成し、基板の一面に絶縁層２０ｂを積層して印刷回路基板を製造する方法であって、基板の一面に、バンプに対応する領域を取り囲むダム２４を形成する段階と、バンプに対応する領域に伝導性ペースト３０ａ、３０ｂを印刷してバンプ３０を形成する段階と、基板の一面に絶縁層２０ｂを積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵回路部品で発生した熱を効率よく外部に導出する放熱構造を具備した部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１の基材１１と、この第１の基材１１に積層された第２の基材１４と、上記第１の基材１１の内層側に実装された第１の半導体集積回路部品１２と、上記第２の基材１４の内層側に実装された第２の半導体集積回路部品１５と、上記第１の半導体集積回路部品１２と上記第２の半導体集積回路部品１５とを導電性の接合材により接合した接合部１６とを具備して構成した部品内蔵プリント配線板１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】貫通不良がなく生産性の高い多層プリント配線板の製造装置を提供すること。
【解決手段】実質的に平行な回転軸と、間に積層体を通過させる間隙とを有し、間隙に離型シートが供給される一対のロールと、離型シートを供給する供給ロールと、ロール間の間隙を通過した離型シートを巻き取る巻き取りロールと、間隙を通過した離型シートを積層体から引き剥がす際に、間隙を通過した離型シートを一定にガイドするとともに必要となる張力を間隙を通過した離型シートに与えるガイド部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子部品内蔵基板の提供。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板１００は、第１配線層１０１とこの第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して前記第１配線層１０１に電気的に接続された第２配線層１０４と前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間に配置されて前記バンプ１１０によって貫通された接着層１０８とを備え、前記接着層１０８は、繊維材料を含まない絶縁性樹脂からなり、前記接着層１０８内に前記電子部品１０５が配置された電子部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】回路素子にダメージをあまり与えることなく配線を形成する技術を提供する。
【解決手段】半導体モジュールの製造方法において、絶縁層１６の一方の面上に導電性バンプ２０を形成する第１の工程と、絶縁層１６の他方の面から導電性バンプ２０を露出させる第２の工程と、導電性バンプ２０の露出した箇所および絶縁層１６の他方の面上に第１の配線層１８を設ける第３の工程と、回路素子が形成された半導体基板であって、基板の表面に電極が形成されている半導体基板を用意する第４の工程と、第３の工程により第１の配線層１８が設けられた導電性バンプ２０と、電極とを対向させた状態で、絶縁層１６と半導体基板とを圧着して導電性バンプ２０を絶縁層１６に埋め込む第５の工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】作業を煩雑にすることなく、放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】金属板２と、金属板２を支持する支持体４とを、接着性を有する接着層２を介して固定する固定工程と、金属板２の一部をエッチングによって除去して金属板２がつながらない凹部を形成し、金属板２の残部を凸部５とする凸部形成工程と、凹部の全部または一部を絶縁物としてのプリプレグ７で充填して、凸部５とプリプレグ７とを加熱を伴うプレスによって固着させた固着物９を形成する充填工程と、固着物９に配線層１１を形成する配線層形成工程と、接着層３および支持体４を固着物９から取り除く剥離工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基体への接着強度を十分に高めて電子部品を確実に固定することができ、電子部品の端子間ピッチが狭小化されても、配線との接続を確実に実現できる電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１１ａに、電子部品３０のバンプ３２よりも柔らかい焼結金属導体等からなる導体１２を焼成により形成し基体１０を得る。その導体１２が埋め込まれた貫通孔に電子部品３０のバンプ３２を位置決めして載置し、両者を押圧することにより、バンプ３２を貫通孔内に挿入させて電子部品３０の端子面を樹脂層１１ａに当接させる。このように電子部品３０が樹脂層１１ａに密着固定された状態で、電子部品３０を樹脂層４０で覆い、樹脂層１１ａ，４０を硬化させる。その後、配線５１，５２等を形成し、受動部品６０等を搭載して電子部品内蔵基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】電子素子と回路パターン間の回路接続の信頼性が改善でき、印刷回路基板の内部に電子素子を内蔵する際の製造工程を短縮できる電子素子内蔵印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子が内蔵された印刷回路基板の製造方法は、ベース基板１４の一面に接続バンプ１６及び電極バンプ１８を形成する段階と、電極バンプと電子素子の接続端子２１とが対応するように電子素子２０を載置する段階と、ベース基板の一面に接続バンプが貫通するように電子素子に対応する開口部が形成された絶縁層２２を積層する段階と、開口部に充填材２４を充填する段階と、絶縁層に金属層２６を積層する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を、前記配線パターン間に介在する絶縁部材中に埋設するとともに実装されてなる電子部品実装配線板において、加熱処理などに伴って発生する応力に起因して前記電子部品や前記絶縁部材が破壊してしまうのを防止し、前記電子部品内蔵配線板の歩留まりを向上させる。
【解決方法】電子部品のアクティブ面と相対向して位置する裏面の少なくとも一部に、電子部品内蔵配線板を構成する少なくとも一対の配線パターンを構成する材料と同じ材料からなる密着層を形成し、前記電子部品及び前記一対の配線パターン間に存在する絶縁部材間の密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の外部接続電極となる金属バンプのピッチが狭くなっても、金属バンプと導体層との接続信頼性に優れた半導体素子内蔵基板を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装により半導体素子が内蔵された基板であって、該半導体素子の外部接続電極となる金属バンプが接着剤で固定されていると共に、金属めっきからなる導体層と接続している半導体素子内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子部品内蔵基板の提供。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第１配線層１０１とこの第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して前記第１配線層１０１に電気的に接続された第２配線層１０４と前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間に配置されて前記バンプ１１０によって貫通された接着層１０８とを備える。また、前記接着層１０８は、繊維材料とこの繊維材料に含められた絶縁性樹脂からなり、前記繊維材料は、前記電子部品１０５のサイズより大きな第１空隙１０３を有し、この第１空隙１０３に前記電子部品１０５が配置される。 （もっと読む）