【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ５を形成する方法であって、（イ）前記基板に、形成する導電性バンプの位置に合わせて、この基板の変形に基づく凸部４を形成する工程、（ロ）前記凸部に導電性ペーストを塗工する工程、および（ハ）前記の塗工した導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板及びその製造方法、及び半導体装置に関し、電子部品内蔵基板の電気的接続信頼性が向上できると共に、電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することができる。
【解決手段】電極４５，４６を有する電子部品３５と、電子部品３５と同一平面上に配置された導電部材３６と、電極４５，４６の上端及び下端、及び導電部材３６の上端及び下端を露出するように、電子部品３５及び導電部材３６を支持する樹脂部材３７と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ２を形成する方法であって、（イ）基板上に、導電性ペーストを塗工し、この導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程、および（ロ）前記の導電性バンプが形成された基板に、前記導電性バンプの非形成面側から導電性バンプの位置に合わせて微小突起３を押圧して、形成した導電性バンプの位置に合わせて前記基板を変形させる工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫挿技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。絶縁性被膜は、完全硬化前の絶縁性硬化被膜の上に絶縁性未硬化被膜を積層した積層膜とした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。さらに、多層配線板が強固なものとなり、裏面に配線パターンを形成する際の基板の取扱い作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接続抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板およびその多層配線板の製造方法。
【解決手段】絶縁層内６１に導電性バンプ５１を有し、少なくとも１層以上の絶縁層を持ち、表面に配線パターン７１が形成されたコア配線板２００と、Ｃｕ箔上８１上に導電性バンプ２と絶縁性被膜３３とが形成され、導電性バンプ２の底面径が前記導電性バンプ５１の底面径よりも小である多層配線板用の部材３００，４００とを積層して構成された多層配線板５００であって、前記多層配線用の部材３００，４００の導電性バンプ２が、前記コア配線板２００の配線パターン７１と電気的に接合され、前記絶縁性被膜３３が繊維基材なしである多層配線板とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫挿技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫通技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下で、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板。
【解決手段】絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させて流動性被膜を固化させ、膜減りさせて形成した被膜である多層配線板用の部材２０１を、コア配線板３００の両面に、その配線パターンと導電性バンプとを対向させ、所定の位置に位置合わせをした後、多層配線板用の部材と他の配線板とを積層・プレスする第一の工程と、フォトリソ工程を用いて導電性箔を所定のパターンにエッチングする第二の工程と、他の多層配線板用の部材又は他の配線板を、第二の工程で形成されたパターンに対向させ、所定の位置合わせをした後、積層・プレスする工程を行う第三の工程とを有し、第一工程と第二の工程とを複数回繰り返すことを特徴とする多層配線板。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用いることで製造が可能で、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｃｕ箔１上の指定された位置に、導電性ペーストにて導電性バンプ２を印刷、乾燥する工程と、前記導電性バンプをすべて被覆するように絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を塗布する工程と、前記流動性被膜を乾燥、固化し、揮発減量による厚さの低減によって前記導電性バンプの先端部を突出させるように、絶縁性未硬化被膜３２を形成する工程とから成る多層配線板用部材の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる部材およびその製造方法を得る。
【解決手段】Ｃｕ箔１上に導電性バンプ群２を形成し、導電性バンプ群を完全硬化する第一の工程と、導電性バンプ群上及び導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜３１を形成する第二の工程と、絶縁性樹脂配合液の溶剤を絶縁性樹脂配合液の樹脂を、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態となるようにして溶剤を揮発させて膜減りさせて、流動性被膜を固化、膜減りさせて絶縁性被膜３２Ｂを形成し、導電性バンプ群の先端部４を前記絶縁性被膜から突出させる第三の工程とから成る多層配線板用の部材の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 極めて薄型であり、かつ電気的絶縁信頼性に優れた高密度微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体１と、該第１の配線導体１を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体１に通じるビア孔５を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２と、所定パターンに析出しためっき導体から成り、前記絶縁基材２の他方の主面および前記ビア孔５内に前記第１の配線導体１と電気的に接続するように被着された第２の配線導体３とから成る積層体４を具備する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】層間接続工程の作業工程数を減らして、作業効率を向上させる。
【解決手段】ベース基板２上における下層配線５の形成位置のうち下層配線５と上層配線６との接続部分に相当する位置に、配線基台層９を形成し、ベース基板２上に、下層配線５を形成するとともに、下層配線５の表面に桶おる任意の部分にキャップメタル層１０を形成し、下層配線５を被覆するようにベース基板２上に層間絶縁層１２を形成し、層間絶縁層１２の表面を研磨して層間絶縁層１２の表面を平滑にするとともに任意の下層配線５におけるキャップメタル層１０の表面を露出させ、露出したキャップメタル層１０に積層して上層配線６を形成する。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材３と、絶縁性基材３の両面にそれぞれ配設された第１の配線層１ａ及び第２の配線層５ａと、誘電性組成物又は抵抗性組成物６からなり、絶縁性基材３の厚さ方向に第１の配線層１ａと第２の配線層５ａとを層間接続し、両配線層１ａ，５ａとの間で受動素子を形成するバンプ２とを具備するプリント配線基板７ａ。 （もっと読む）

【課題】高精細な全層ＩＶＨ構造の多層配線基板を形成することができる製造方法を提供する。
【解決手段】内層用配線基板の金属箔に配線を形成する工程と、電気絶縁性基材の片面に導電体を位置決め固定する工程と、内層用配線基板の上下に導電体を位置決め固定した電気絶縁性基材を積層し、さらにその上下に金属箔を積層する工程と、内層用配線基板、導電体を位置決め固定した電気絶縁性基材、及び金属箔を加熱加圧することにより、導電体を電気絶縁性基材に貫通させ、内層用配線基板に形成された配線と金属箔とを電気的に接続する工程と、金属箔に配線を形成する工程を備えた多層配線基板の製造方法であって、導電体を位置決め固定する工程は、個々の導電体が位置決め固定される内層用配線基板の配線に形成されたランドの位置座標を測定し、その測定結果をもとに電気絶縁性基材の片面の最適な位置に導電体を位置決め固定する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に、半導体素子等の小型電子部品を搭載できる平坦面を穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴（キャビティ部）を確保でき、しかも、基板同士を接着する接着剤層から非貫通穴内への接着剤の流出を防止又は抑制できる技術の開発。
【解決手段】基板１１上の金属パッド１４にパターンエッチング法によって台状突部１４ａを形成し、得られた突部付き基板１１と貫通穴１２ｃが形成された配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着し、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３を貫通する開口部１３ａとが連通してなる連通穴内に前記台状突部１４ａを収納し、連通穴に台状突部１４ａを穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴１５を確保する電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層をビア導体が連続して貫通しても、該ビア導体の端面が露出する最外層のセラミック層の表・裏面を平坦にでき、該表・裏面に電子部品を精度良く実装などできる配線基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】貫通孔ｈが形成されたセラミック層を含む複数のセラミック層Ｓ１〜Ｓ４を積層してなり、且つ表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に開口し、且つ該基板本体２の厚み方向に沿って複数の貫通孔ｈが連続したビアホール１０と、該ビアホール１０を構成する複数の貫通孔ｈのうち、基板本体２の表面３を形成する最外層のセラミック層Ｓ１の貫通孔に充填されたビア導体Ｖと、上記ビアホール１０を形成する複数の貫通孔ｈのうち、最外層のセラミック層Ｓ１以外のセラミック層Ｓ２の貫通孔の内壁面に沿って形成されたスルーホール導体Ｔと、を備える、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されており、金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている電子部品内蔵モジュール１０１。 （もっと読む）

【課題】端子が狭小ピッチで設けられた例えば半導体チップのような部品が埋設、実装された部品内蔵配線板およびその製造方法において、製造効率を確保し、かつ内蔵部品の不良が原因で配線板としての製造工程が徒労に帰することを回避すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた配線パターンとを有する中間基板と、前記配線パターンを介して前記中間基板に実装された半導体チップと、前記中間基板および前記半導体チップを埋設する絶縁層と、該絶縁層中に設けられた、前記配線パターンに電気的導通する内層配線層とを有する多層配線板とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法を開示する。
【解決手段】（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）ビアホールをフィルメッキで充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ基板を積層する段階と、および（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法は、メッキされたコア基板のＢＶＨの強度の増加に応じて構造的に安定した全層ＩＶＨ構造を具現することができ、並列的なプロセスおよび一括積層により製造時間が減少するし、最外層に積層されるペーストバンプ基板の銅箔板により微細回路の具現が容易いし、メッキおよびドリル工程が一部省略されて製造費用が低減されるし、回路パターンの層間接続面積が増加して接続信頼性が向上され、ディンプルカバレージが可能になる。 （もっと読む）

【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第２の絶縁層にさらに埋設された電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体素子用の第１の実装用ランドと電気／電子部品用の第２の実装用ランドとを含む配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と第１の実装用ランドとを電気的に接続する第１の接続部材と、電気／電子部品の端子と第２の実装用ランドとを電気的に接続し、かつ第１の部材と同一の材料である第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）