【課題】外力が加わっても、破損や収納不良が発生しにくく、半導体ウエハ等を一枚づつ収納しても、取扱や管理を容易に行うことが出来るウエハ収納容器を提供する。
【解決手段】湾曲弾接片１４は、この蓋体１３の裏面側に外周縁部から一定距離内側に離間して形成される円弧状装着溝部に、半嵌着されることにより、リップ部を下方に向けて突設させている。そして、内径方向へ向けて凹状となるように、両端部１４ｂ，１４ｂが湾曲されていて、この両端部１４ｂ，１４ｂが、周方向に離間した２箇所で、容器本体１１内に収納された半導体ウエハ４の外周縁４ａ，４ａに弾接して保持する。この湾曲弾接片１４の曲率半径は、半導体ウエハ４の外周縁部４ａの曲率半径よりも小さく、各端部１４ｂ，１４ｂが、半導体ウエハ４の外周縁４ａ，４ａに各々浅い角度で当接する。 （もっと読む）

【課題】発塵によるパーティクルの問題を解消し、一般的に知られている自動機ではなく、全て容易な手動操作によって行う安価で、かつ手軽に使用できるＦＯＵＰオプナーを提供する。
【解決手段】レバー操作により作動させる吸着パッド６と、ＦＯＵＰ１の蓋２のロックを外すラッチキー７とをドアプレート８に取り付け、吸着パッド６とラッチキー７をドアプレート８の回転によりＦＯＵＰドア２をＦＯＵＰ１の手前に引き出せるように構成し、かつ前記の機構の全てを前後に移動できるようにした。 （もっと読む）

半導体ウェファ収納装置又はウェファボックスは、平面の床を備えた下部構造と、そこから立ち上がる円筒形壁とを含む。二重の同心円の壁構造はスロットを含んでいて、スロットは、運搬時に半導体ウェファを保護するため、及び半導体ウェファの動きを妨げるために、内側の円筒形壁とウェファとの間に形成される隙間に延伸する本体チップウェファピンを受容する。代案として、単一の円筒形壁がスロットを含んでいて、スロットは運搬時に半導体ウェファを保護するため、及び半導体ウェファの動きを妨げるために、円筒形壁の範囲内に形成される隙間の内側に延伸するフィンを含む押出し成形のフィン付きピンを受容する。半導体ウェファ収納装置又はウェファボックスは、さらに下部構造に係合される蓋を含んでいて、それによって運搬時に押出し成形のフィン付きピンを捕捉している。
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【課題】 基板と支持片が擦れて基板が損傷したり、塵埃が発生するのを防ぎ、基板の周縁部や裏面が汚れたり、傷付くのを抑制できる基板収納容器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数枚の基板Ｗを整列収納する容器本体１と、容器本体１を形成する一対の側壁内面にそれぞれ配設されて容器本体１の正面側に位置し、基板Ｗの側部周縁を支持する第一の支持片２０と、容器本体１を形成する一対の側壁内面にそれぞれ配設されて容器本体１の背面壁側に位置し、基板Ｗの側部周縁を支持する第二の支持片２４とを備える。そして、基板Ｗの側部周縁と接触する各側壁４の接触部５、第一の支持片２０、及び第二の支持片２４を容器本体１よりも低摩擦性の樹脂層３０で被覆する。 （もっと読む）

【課題】 収納された半導体ウエハー４を容易に出し入れできる枚葉収納容器を提供する。
【解決手段】 内部に１枚の半導体ウエハー４を収納する容器本体２と、この容器本体２に取り付けられる蓋体３とを備えた枚葉収納容器１である。容器本体２が、半導体ウエハー４を載置する底板部５と、この底板部５の周囲に形成された周壁部６とを備え、底板部５が周壁部６よりも高い位置まで隆起させて形成した。容器本体２の底板部５には、半導体ウエハー４を底板部５との間に隙間を空けた状態で支持するための複数の薄板支持凸条８を備えた。蓋体３天板部２１の内側面には、容器本体２の底板部５に載置された半導体ウエハー４の周縁部を支持する複数のリテーナー２４を備えた。 （もっと読む）

【課題】 少数枚の基板の収納や保管に適し、効率や経済性を向上させることができるとともに、金型を使用した製造等の容易化を図ることができ、寸法誤差の少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】 ２枚の半導体ウェーハを収納する容器本体１と、容器本体１の開口部を開閉する蓋体とを備え、容器本体１を正面視で横長のフロントオープンボックスとしてその正面の開口部の長辺と短辺の長さの比を１．６〜２５の範囲とする。そして、容器本体１の大部分である天井３、背面壁、及び両側壁１０を一体成形して残りを別体のボトムプレート２５とし、これらを成形後に再度成形して一体化する。容器本体１の大部分とボトムプレート２５とを別々に成形し、これらを後から組み立てて成形するので、容器本体１の開口部が狭く奥ゆきが長くなっても、成形時に金型からの離型が困難になることがない。 （もっと読む）

本発明は、粒子状物質の影響を受けやすい基板を収容するためのポッドであって、外部とポッドの内部環境との間において均圧化を行い、かつ粒子状物質の影響を受けやすい基板近傍において内部の気体の流れを最小限にするポッドに関する。ポッドは、第１ポッドと、カバー内に配置されるダイヤフラムとを備え、ダイヤフラムは、通常は非撓み位置にあり、その非撓み位置から撓むことができる。好ましくは、ポッドは、第１ポッド内に配置され、かつ粒子状物質の影響を受けやすい基板を収容するための第２エンクロージャを形成する第２ポッドを備える。ポッドは、同ポッドに連結され、かつポッド外部とポッド内部との間で気体の流通を可能にするフィルタを備えることができる。ダイヤフラムは、急激な圧力変化に応答することができる。フィルタは、より緩やかな圧力変化に応答することができ、ダイヤフラムがその通常の非撓み位置に戻ることを許容する。
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【課題】 割れやすく反りやすい精密基板を適切に輸送することのできる精密基板用の固定治具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】 フロントオープンボックスタイプの基板収納容器に収納される基板２０と、基板２０に積層され、バックグラインドされた３００ｍｍタイプの半導体ウェーハ３０を着脱自在に密着保持する密着層２５とを備える。そして、基板２０の表面から密着層２５に被覆される複数の突起２１を突出させてこれら密着層２５と複数の突起２１との間には区画空間２２を形成し、基板２０には、区画空間２２に連通する半導体ウェーハ３０用の取り外し孔２３を穿孔する。割れやすく、反りやすい半導体ウェーハ３０を容器本体に直接収納するのではなく、固定治具に密着保持させて収納するので、他の工場に安全、かつ適切に輸送できる。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送に際しての更なるＴＡＴ短縮化が可能な技術を提供する。
【解決手段】 基板Ｗの収納空間を形成する容器本体３と、容器本体３の開口部を密封する容器扉５と基板Ｗとを保持する基板保持アーム７とが一体化されてなるアーム付扉とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 蓋体の撓みに伴う蓋体開閉装置とのドッキング不良を抑制防止し、作動トラブルやパーティクルを含む気体が容器本体に侵入して基板を汚染することのない基板収納容器を提供する。
【解決手段】 開口した正面から挿入された半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、容器本体１の開口した正面に嵌入される蓋体２０と、容器本体１に嵌入された蓋体２０を施錠する施錠機構４０とを備え、蓋体２０を、容器本体１の開口した正面に嵌入される筐体２１と、筐体２１の開口した正面の両側部を覆う表面プレート２８とから構成し、筐体２１の中央部に、表面プレート２８方向に凹む凹部２４を形成する。そして、容器本体１に嵌入された蓋体２０の凹部２４からＳＥＭＩ規格のＦＤＰまでの距離を、表面プレート２８の表面２９からＦＤＰまでの距離よりも短くする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの運搬過程中、ウェーハが受ける衝撃力を低下させることにより、効果的にウェーハの破損率を低下させ、製造コストを下げるウェーハの骨組貯蔵ボックスを提供する。
【解決手段】本発明により提供されるウェーハの骨組貯蔵ボックスは、ウェーハを収容するものであって、収容空間２２を有する本体２１と、該収容空間２２の底面に形成され、これにより該本体２１の強度を補強する複数の突起部２３と、該収容空間２２の底面上に設置される複数の防震素子２４と、該本体２１に結合されるカバー２６とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】ティースの正規の位置に基板を復帰させてその取り出し作業を容易にしたり、基板の破損を抑制できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハＷを収納する容器本体と、容器本体の内部両側に配設されて半導体ウェーハＷを略水平に支持する複数のティースと、容器本体内に装着されて半導体ウェーハＷの後部周縁を保持溝３２を介して保持するリヤリテーナと、容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備える。そして、複数のティースの後方に、容器本体を蓋体により嵌合閉鎖した場合に半導体ウェーハＷの両側部周縁に傾斜面５１を接触させて半導体ウェーハＷを上下方向に案内する複数のガイド溝５０を設け、各ガイド溝５０を形成する傾斜面５１の傾斜角度をリヤリテーナ３０の保持溝３２を形成する傾斜面３３の傾斜角度よりも小さく設定する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ゴミが付着しないように処理対象物を移動できる搬送装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 処理対象物を収容するカセットと、このカセットと密着して固定され、かつ取り外しができる扉と、カセットの底辺に設けられ搬送ローラを備える搬送装置により、ゴミが付かないように、収容されている処理対象物を搬送できる。 （もっと読む）

【課題】クリーニング容器本体の構造強度が増され、且つ荷重積載時の作用力伝送方式が良好で、クリーニング容器に自動化伝送時に、荷重による変形が精度に影響するのを防止し、またクリーニング容器本体の内部収容室の気密性を維持でき、更に静電防護の効果を提供し、並びに洗浄、乾燥などの維持作業を容易にする。
【解決手段】ホルダフレーム２がクリーニング容器本体１の前側開口１２より挿入されてクリーニング容器本体１の内部収容空間内部１１に収容され、並びにクリーニング容器本体１の上方と下方に、上取付板３と下取付板４が設置され、且つ上取付板３と下取付板４が更にホルダフレーム２と相互に組み合わされる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で基板収納容器へのフィルタ部材の取り付け取り外しを容易にし、フィルタ保持部材を破損することのない基板収納容器を提供する。
【解決手段】蓋体３２に基板収納容器の内部と外部とを連通する貫通穴８が少なくとも1箇所設けられ、貫通穴８には、中空状の内部にフィルタ５を収納し両端には前記中空に連通する流通口を有するフィルタ保持部材１の一端部２が対向又は挿入され、蓋体３２には貫通穴８に対向又は挿入されるように位置するフィルタ保持部材１を他端側から保持する係止部１２が設けられている。 （もっと読む）

基板コンテナは、エンクロージャとドアシャーシとを有する。エンクロージャはエンクロージャの内部に対して基板を挿入したり取り出したりするためのアクセス開口部を備えている。ドアシャーシは開口部を選択的に閉じるように形成されている。ドアシャーシは第１の壁を有し、そこから周辺壁が延びている。基板コンテナはシャーシに対して動作可能に連結されたラッチ機構を有する。ラッチ機構はシャーシを開口部へ動作可能に固定するように形成されている。基板コンテナのドアは凹凸加工された粒子捕捉領域を有しており、ラッチ機構やその他のところで発生した粒子が粒子捕捉領域によって捕捉される。
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【課題】
【解決手段】 少なくとも１つの半導体ウェハからのダイを収容するための窪みが表面に形成された部材を含んだワッフルパック装置。部材は、半導体ウェハ取り扱い装置および（または）半導体ウェハ処理に適合する。好ましくは、部材は、半導体ウェハからのダイの少なくとも過半数を収容する。また、ダイを１つのワッフルパック装置から取り外し、このダイを半導体パッケージ上へと配置して配置されたダイから集積回路に必要な全てのダイ部品を形成し、半導体パッケージ内に配置されたダイを相互に接続して集積回路を形成する、半導体装置組み立て方法が提供される。少なくとも１つのワッフルパック装置からダイを取り外し、このダイを半導体パッケージ上へと配置して配置されたダイから集積回路に必要なダイ装置部品を組み立て、半導体パッケージ内に配置されたダイを相互に接続して集積回路を形成する、別の半導体装置組み立て方法が提供される。 （もっと読む）

ウェーハを保持するための容器は、上面、底面、１対の対向面、背面、ドアフレームにより規定される対向開口前部をもつ筐体を含む。ドアは、開口前部を閉止するため、ドアフレームにおいて封止的に係合可能である。容器はさらに、固定式ウェーハ制止手段および操作可能ウェーハ制止手段を含む筐体内ウェーハ制止手段を含む。操作可能ウェーハ制止手段は、ドアフレームに対してドアを係脱することで選択的に位置決め可能であり、ドアがドアフレームから離脱する場合、容器に対してウェーハの挿入あるいは除去を可能にするよう位置決めされ、ドアがドアフレームと係合する場合、ウェーハを容器内で制止するため、固定式ウェーハ制止手段と協動するよう位置決めされる。
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内側ドア部と外側ドア部を有するウエハーキャリアドア。内側ドア部はほぼ連続する内面を有している。外側ドア部は内側ドア部の少なくとも一部分の上に延びている。外側ドア部はその中に形成された複数の開口部を有する。外側ドア部は内側ドア部に取り付けられる。
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ウェファボックスは、トレイ（１０）とカバー（６２）を含む。トレイ（１０）は、内側（３４、３６、３８、４０）の及び外側（２４、２６、２８、３０）の、壁の配置を含み、その間に水平な半円形の溝（４８，５０，５２，５４）を備えていて、間隔をあける、強度を高める、及び水平方向の衝撃を吸収する機能を遂行する。トレイ（１０）はさらに、内側の壁（３４、３６、３８、４０）の中に形成されたウェファキャビティ（４２）を含む。ウェファキャビティ（４２）は、垂直方向の衝撃を吸収する機能を備えるために、その床の上に隆起線の格子（４６）を含む。カバー（６２）の壁（７６、７８、８０、８２）は、トレイ（１０）の外側の壁（２４、２６、２８、３０）に係合して咬合し、それによって二重の壁の配置を形成する。台座配置（９０、９２）は、カバー（６２）上部の、コーナーと長手方向中央とに形成され、相互の積層配置を介して衝撃と振動の伝播を最小化又は除去するために、相互に積層されたボックスの間で離れた状態にする隙間を提供する。
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