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Fターム[5F031EA11]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 容器の構造 (2,912) | 蓋の構造 (350)

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【課題】ドライエッチング加工を行ったウェハにおけるデガスの影響による異物の発生を低減する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、各ウェハ150を略水平にして複数のウェハ150を上下に並べて収容するとともに、側方に設けられたドア104を含む収納容器100に、ドライエッチング加工が行われた複数のウェハを順次収容する工程と、ドア104が開いた状態で、収納容器100に収容すべきすべてのウェハ150が当該収容容器に収容されてから30秒以上、収納容器100内のウェハ150に対して水平方向からパージガスを吹き付ける工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】搬送中のキャリアやボートの位置、搬送元、搬送先の把握を容易とする。
【解決手段】基板を搬送する搬送系と、搬送系の動作状態を操作画面に表示する操作部と、搬送系の動作を制御する制御部と、を備え、操作部は、搬送系の搬送元に対応する操作画面内の所定位置に搬送対象である搬送系を示す搬送系アイコン及び搬出中アイコンを表示し、搬送系の搬送先に対応する操作画面内の所定位置に搬入中アイコンを表示する。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハをキャリアと共に洗浄する際に、半導体ウエハを破損させることなく、半導体ウエハがキャリアから離脱すること防止する。
【解決手段】 半導体ウエハを洗浄する洗浄装置であって、半導体ウエハを収容するキャリアと、キャリアを収容する洗浄槽と、洗浄槽内でキャリアを支持し、キャリアと共に回転する回転部材を備えている。キャリアには、半導体ウエハを出し入れするための開口部が形成されている。回転部材には、回転部材に支持されたキャリアの開口部に配置される保持部材が形成されている。保持部材は、キャリアの開口部において、キャリアに収容された半導体ウエハの外周縁に対向する。その保持部材では、半導体ウエハの外周縁に当接し得る当接面が、半導体ウエハの外周縁に沿って湾曲していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の汚染を抑制しつつ、基板を長時間保管する。
【解決手段】保管装置3は、複数のウェハWを上下方向に多段に収容し、内部を密閉可能な収容容器110を有している。収容容器110内には、複数のウェハWの上方を覆うように拡散板120が設けられている。拡散板120には、当該拡散板120を厚み方向に貫通する貫通孔121が複数形成され、拡散板120は、給気口130から供給された不活性ガスを水平面内で均一に拡散させることができる。流路Rにおける収容容器110の下面には、給気領域A1に不活性ガスを供給する給気口130が形成されている。排気領域A3における収容容器110の下面には、排気領域A3から収容容器110内の雰囲気を排気する排気口132が形成されている。 (もっと読む)


【課題】大口径ウエハ向けのFIMSシステムであって、ポッド本体と蓋とが確実に係合されたことを検知可能なFIMSシステムを提供する。
【解決手段】本FIMSシステムは、ポッドの蓋外側面内に配置された被係合部に対し、ラッチ機構がポッド本体に対して所定の一軸に沿って摺動されることにより該ラッチ機構の係合部が該被係合部に係合して蓋をポッドに固定するポッドと対象とする。FIMSシステムにおける第一の開口部にラッチ機構を所定の一軸に沿って駆動するラッチ機構駆動手段、及び当該ラッチ機構駆動手段がラッチ機構を駆動する際の係合部の係合位置及び非係合位置に対応する信号を発する係合部位置センサを配する。 (もっと読む)


【課題】窒素ガスパージに伴うウエハ位置ずれによるウエハ移載ミスを防止する。
【解決手段】ポッド10とボートとの間でウエハ9を授受するウエハ授受ポートにポッド10のドア10aを着脱してウエハ出し入れ口10bを開閉するポッドオープナを設け、ウエハ出し入れ口22を被覆する筐体60を設け、筐体60にはクロージャ収容室61に窒素ガス62を流通させる給気管63、排気管64を接続する。ポッドの開放時に窒素ガス62をクロージャ収容室61、ウエハ収納室10cに吹き込み、窒素ガスパージする。その後、クロージャ40でドア10aをウエハ出し入れ口10bへ嵌入し、ドア10aでウエハ9群をウエハ収納室10c内に押し込み、窒素ガスパージによるウエハ位置ずれを解消させる。 (もっと読む)


【課題】IMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドの蓋外側面内に被係合部3cを配置し、ポッド開口周囲に配される蓋が嵌合可能なフランジ部2cに対して外部空間より被係合部3cにアクセス可能となる挿通孔2eを配する。ラッチ機構はフランジ部2cにおけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、ラッチ機構5における係合部5bは挿通孔2eを介して被係合部3cに至り、ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 (もっと読む)


【課題】蓋部材の構成の簡素化を図ることができながら基板の移載が行い易い基板用収納容器を提供する。
【解決手段】一端部に基板出し入れ用の開口が形成され且つ内部に基板を複数枚収納する容器本体41と、容器本体41に対して上方側から装着自在で且つ上方側へ離脱自在に構成されて容器本体41に装着した状態において開口の全面を閉じる蓋部材42とを備え、蓋部材42が、容器本体41における一端部の上端部分に位置する係合部114に係合支持される被係合部115を備えて、容器本体に装着した状態において被係合部115を中心に容器本体41と蓋部材42との並び方向と交差する横幅方向に沿う横軸心周りに揺動自在で且つ容器本体41側に付勢される状態で容器本体41に装着する。 (もっと読む)


【課題】簡素な構成で基板移載装置による基板の移載が行い易い基板搬送設備を提供する。
【解決手段】収納容器2を、基板移載用の開口が形成され且つ内部に基板を複数枚収納する容器本体41と、容器本体41に対して着脱自在で容器本体41に装着した状態において開口の全面を閉じる蓋部材42とを備えて構成し、容器搬送手段111を、収納容器2を基板移載位置に下降移動させて搬送するように構成し、容器搬送手段111による収納容器2の基板移載位置への下降移動途中において蓋部材42の被支持部119を受け止め支持して蓋部材42を容器本体2から離脱させる受け止め支持体122を設ける。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハのバックグラインドされた裏面に回路が形成される場合に、裏面の回路の汚染や損傷を抑制し、リングスペーサを省略して薄い半導体ウェーハの破損を防止できる半導体ウェーハ用治具を提供する。
【解決手段】バックグラインドされた薄い半導体ウェーハWを搭載する積層可能な治具であって、中空に形成され、半導体ウェーハWよりも拡径の治具本体1と、治具本体1に形成されて半導体ウェーハWを支持する複数の弾性支持片10とを備える。そして、各弾性支持片10を、治具本体1の内周縁部から上方内側に傾斜しながら伸長する傾斜起立部11と、傾斜起立部11の上部に屈曲形成されて半導体ウェーハWの周縁部を水平に支持する保持部13とから形成する。半導体ウェーハWの表裏面に何も接触させないので、例えバックグラインドされた裏面に回路が形成される場合でも、汚染を嫌う裏面に合紙等が接触することがない。 (もっと読む)


【課題】薄型のポッドを複数縦に積み上げる様式にてロード可能なFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドをロードするプレート上に吸着パッドを配し、当該パッドによる吸着保持によってポッドの該プレートに保持固定する。吸着パッドに吸引力を付与するためのチューブは必要最低限の空間厚さを有する箱状部材内部の収容空間にて収容し、該チューブの撓み得る領域は該収容空間内部にのみ存在することとする。 (もっと読む)


【課題】貴重なクリーンルーム内の床面積に対する占有面積を小さくすることが可能な被収容物移替システムを提供する。
【解決手段】被収容物移替システムは、被収容物移載装置及び保管庫を備える。被収容物移載装置は、被収容物を収容する容器を載置する複数の載置部と、載置部の各々に載置された各容器同士の間で被収容物の移し替えを行う被収容物移載装置とを有する。保管庫は、容器を載置する棚と、棚と載置部との間で容器の移載を行う容器移載装置とを有する。被収容物移載装置において、各載置部は被収容物移替装置の高さ方向に配列されている。また、保管庫において、その高さ方向に配列された一群の棚は、被収容物移替装置と保管庫の配列方向に且つ容器移載装置を挟む位置に夫々配置されている。これらの構成により、貴重なクリーンルーム内の床面積に対する、被収容物移替システムの占有面積を小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】FIMSシステムにおいて基板のポッドからの飛び出しを精度よく検出可能な構成を提供する。
【解決手段】FIMSシステムにおける基板飛び出し検出用センサとして光反射型センサを用いる。当該センサにおいて、センサ光の集光時の焦点よりずれてセンサ光の照射領域がセンサ光伝達用の光ファイバの口径まで広がった状態でセンサ光を当該光ファイバに導入させ、検出領域に当該センサ光を射出させる際に、基板から反射された検出光の到達範囲を拡大させる。 (もっと読む)


【課題】リングフレームのばたつきや振動を防いで異物の発生を抑制し、基板損傷のおそれを排除できる処理治具用の収納ケースを提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを搭載する処理治具のリングフレームを収納する収納ケースと、収納ケースの開口した前後面を開閉する一対の蓋体20とを備え、各蓋体20を、収納ケースの前後面に着脱自在に嵌合される断面略皿形のカバー体21と、カバー体21の収納ケースの前後面に対向する対向面の中央部に配列形成され、収納されたリングフレームの周縁端部を挟持する複数の挟持リブと、カバー体21の対向面の両側部にそれぞれ一体形成され、リングフレームの周縁端部の両側に接触する一対の膨出壁25とを備える。複数の挟持リブの両側部を膨出壁25方向に円弧形に伸長形成して各膨出壁25の側部26とし、複数の挟持リブの両側部をリングフレーム2の周縁端部からその両側の間に沿わせる。 (もっと読む)


【課題】 FIMSシステムにおいてポッド開口を蓋によって閉鎖する動作時に当該蓋が適切にポッドに固定されていることを検知する構成を提供する。
【解決手段】 ポッドの蓋と該蓋により閉鎖されるポッドの開口の周囲壁との段差の変化を検知する段差センサを配する。当該段差センサは、蓋向けの当接センサとポッド向けの当接センサの一対からなり、これらセンサはFIMSのドア或いは該ドアに閉鎖される開口部の周囲の壁の何れかに両者共に配置される。 (もっと読む)


【課題】少ない台数のイオン発生手段で例えば被処理体移載エリア内の広範囲に亘って帯電箇所の除電及び浮遊する帯電塵の除電を行うことが可能な被処理体の移載機構を提供する。
【解決手段】複数の被処理体Wを複数段に亘って保持して収容することが可能な収容ボックス6と、複数の被処理体を複数段に亘って保持し、被処理体に対して所定の処理を施すための処理容器64内へロード及びアンロードされる被処理体保持手段18との間で、被処理体の移載を行う被処理体の移載機構52において、昇降手段54により上下方向へ昇降可能になされた昇降台56と、昇降台に設けられて、被処理体を載置して前進、後退及び旋回可能になされたフォーク手段58と、フォーク手段に設けられて静電気を除去するイオンを発生させるイオン発生手段60とを備える。 (もっと読む)


【課題】薄型のポッドを複数縦に積み上げる様式にてロード可能であって、且つウエハのマッピングが可能なFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドをロードする支持機構上の配置とFIMSと連通するミニエンバイロンメントとの間にトンネルを設け、FIMSドアによるポッドの蓋の保持した後のポッドからの蓋の分離が為される際のポッドの位置、蓋分離後にポッドが運ばれるウエハの挿脱可能な位置を当該トンネル内に配置することとし、ポッドから分離された蓋及びドアも当該トンネル内に付加された収容空間内に配置可能とする。また、該トンネルの向かい合う側壁各々に光センサの投光部と受光部とを配置し、ポッドに対しこれらの検知光が透過可能な検知窓を設ける。 (もっと読む)


【課題】筐体内で発生したパーティクルの筐体外への流出を防止することができ、筐体内で安定したダウンフローを生成することができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】処理炉51を有するウエハ処理領域と、ウエハを収納するポッド2を搬送するポッド搬送装置35を有するポッド保管室11bと、ウエハ処理領域とポッド保管室11bとを内部に有するメイン筐体11とを備えたバッチ式CVD装置において、メイン筐体11の正面壁11aに開設されたポッド搬入口12とエアインテーク26を開閉する第一シャッタ13と第二シャッタ28とを両側ロッドシリンダ装置29によって連動させる。ポッド2の搬入搬出時にはポッド搬入口12を第一シャッタ13で開き、エアインテーク26を第二シャッタ28で閉じる。ポッド保管室11b内でのポッド搬送時にはポッド搬入口12を第一シャッタ13で閉じ、エアインテーク26を第二シャッタ28で開く。 (もっと読む)


【課題】ポッドの有無を確実に検出する。
【解決手段】ポッド2を開閉するポッドオープナが設置されたロードポートに、ポッド2を載置しポッドオープナに対して遠近動作する内側載置ユニット15と、内側載置ユニット15と別体でポッド2を載置しポッドオープナに対して並行方向に昇降動作する外側載置ユニット17とを設け、内側載置ユニット15には内側載置ユニット15上のポッド2を検出する内側検出器91を設け、外側載置ユニット17上のポッド2を検出する外側検出器92を設ける。内側載置ユニットの進退中および前進後においても内側載置ユニット上のポッドを検出できる。外側載置ユニットの昇降中においても外側載置ユニット上のポッドを確実に検出できる。 (もっと読む)


【課題】重量物の搬送時にも発泡成形体が割れたり変形し難い基板搬送容器の提供。
【解決手段】メタロセン化合物を触媒として重合された、メルトフローレートが1.8以上の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂100質量部に対して、350〜450質量部のポリスチレン系樹脂を複合して得られる樹脂粒子を型内発泡成形して得られる基板搬送容器であって、基板搬送容器を構成する発泡成形体は、5%圧縮強度が15.0N/cm以上であり、対金型寸法変化率が6/1000以下であることを特徴とする基板搬送容器。 (もっと読む)


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