【課題】プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させる。
【解決手段】基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを基板ステージのトレイ支持部上に載置するとともに基板保持部上に基板を載置して、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部とを離間させる基板載置工程と、トレイおよび基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給し、基板に対するプラズマ処理を行う第１プラズマ処理工程と、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給してプラズマ処理を行い、第１プラズマ処理工程により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第２プラズマ処理工程とを実施する。第２プラズマ処理工程は、副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置までトレイを上昇させて行う。 （もっと読む）

【課題】セラミック誘電体基板の内部の電極への導通を確実に確保するとともに、穿孔によるセラミック誘電体基板の強度的強度の低下、電気的絶縁の信頼性低下を最小限にすることができる静電チャックを提供することを目的とする。
【解決手段】被吸着物を載置する第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面と、を有するセラミック誘電体基板と、前記セラミック誘電体基板の前記第１主面と前記第２主面とのあいだに介設された電極と、前記セラミック誘電体基板の前記第２主面に形成された凹部の中に設けられた導電性部材と、を備え、前記凹部の先端は、曲面を有し、前記電極は、前記曲面において露出する露出部分を有し、前記導電性部材は、前記露出部分において前記電極と接触していることを特徴とする静電チャックが提供される。 （もっと読む）

【課題】静電電極の端面が変形するのを抑制する。
【解決手段】静電チャック１０を製造する方法であって、（ａ）静電電極前駆体２４を内面に着脱可能に取り付けた第１成形型３１に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させたあと離型することにより、第１セラミック成形体４１に静電電極前駆体２４が埋め込まれた埋込電極付きセラミック成形体４１Ｘを作製する工程と、（ｂ）第２セラミック成形体４２を作製する工程と、（ｃ）埋込電極付きセラミック成形体４１Ｘと第２セラミック成形体４２を用いて積層仮焼体５０を作製し、該積層仮焼体５０をホットプレス焼成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】吸着力を確保しつつ優れた吸脱着応答性が発揮される静電チャックを提供する。
【解決手段】板状のシリカガラスに導電性材料からなる電極が埋設され、一主面を吸着面として被吸着物を吸着する静電チャックであって、前記電極と前記吸着面との距離が、前記吸着面の中央部で最大値をとり、前記吸着面の中央部から前記吸着面の外周部にかけて連続して変化し、前記吸着面の外周部で最小値をとる形状であり、さらに、前記吸着面の表面粗さが前記吸着面の中央領域より外周領域のほうが粗いことを特徴とする静電チャック。 （もっと読む）

【課題】吸着方法を改善することにより、特定の環境下で使用が可能で、固定用の土台との着脱が容易な静電チャックを提供する。
【解決手段】板状の絶縁材料の中に導電性材料からなる吸着用電極が埋設されている静電チャックであって、前記吸着用電極が、前記板状の絶縁材料の表面側と裏面側の双方に、それぞれ独立して形成されており、好ましくは、前記表面側の吸着用電極は双極型構造、前記裏面側の吸着用電極は単極型構造であること、さらに好ましくは、前記静電チャック裏面の主面方向に対して、前記裏面中心から前記裏面外周に向かって、前記静電チャック裏面の主面全面積の５％以上４０％以下を占める範囲内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく製造することができる静電吸着装置、露光装置、デバイスの製造方法及び静電吸着装置の製造方法を提供する。
【解決手段】静電吸着装置２２は、レチクルＲを吸着する吸着面６０を有する第１面５９と、第１面５９の裏面に形成された第２面５６とを有する誘電部材５１と、誘電部材５１の第２面５６に対して接合される接合面５４を有する基台５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを確実に吸着保持する静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ウェハを静電的に吸着保持する静電チャック１４１０は、基板１４０５、電極１４１２板及び絶縁層１４０４を重ねて成り、ウェハの印加電圧が０ボルトから所定電圧まで時間とともに増大又は減少されるのに連動する電圧を静電チャックの電極板に印加することにより、ウェハとチャックの間に吸引力を発生する。 （もっと読む）

【課題】柔らかく剛性の低い薄物ワークでも局所変形を生じさせることなく非接触保持することができる非接触式静電チャックの提供。
【解決手段】ベース面２ａに設けられたノズル４から空気を噴き出してワークを浮上させると共に、ベース面２ａに設けられた電極３に電圧を印加することによりワークを静電気力でベース面２ａに引き寄せる非接触式静電チャック１であって、ノズル４は、電極３が設けられた領域の少なくとも一部を囲うと共に、上記囲まれた領域Ｘの内側に向けてベース面２ａに対し斜めに延びて開口しており、上記囲まれた領域Ｘにおいて、該領域の中心からの距離に応じて複数の領域（Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４）に分割し、該複数の領域のそれぞれについて上記静電気力を独立して調節する静電気力調節装置９を有するという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板の周縁部の温度上昇を抑制することによってプラズマ処理の面内均一性を向上させることができ、均一なプラズマ処理を行うことのできるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 内部を気密に閉塞可能とされた処理チャンバーと、処理チャンバー内に処理ガスを供給する処理ガス供給機構と、処理チャンバー内から排気するための排気機構と、処理ガスのプラズマを生成するためのプラズマ生成機構と、処理チャンバー内に設けられ、被処理基板と、当該被処理基板の周囲を囲むように配設されるフォーカスリングとが同一の平面に載置されるよう構成された載置台と、載置台の温度を調節する温調機構と、載置台の上面に配設され、フォーカスリングの下部にまで延在する吸着用電極を有する静電チャックとを具備したプラズマ処理装置。 （もっと読む）

【課題】基板を複数の区画に区分けしたとき、各区画を区画毎に異なる大きさの力で静電吸着できる静電吸着装置を提供する。
【解決手段】
表面が平面状にされた誘電体から成るステージ１１と、ステージ１１の内部に互いに離間して配置された三個以上の静電吸着電極１２と、各静電吸着電極１２に直流電圧を印加する静電吸着電源とを有している。ステージ１１の表面を、一の区画が他の区画に含まれることがなく、かつ各区画がそれぞれ複数個の静電吸着電極１２を含むように、複数の区画Ａ〜Ｄに区分けしたとき、各区画内に位置する静電吸着電極１２には区画毎に同一の値の電圧が印加され、隣り合う二つの区画内に位置する静電吸着電極１２には区画毎に互いに異なる値の電圧が印加されるように構成されている。各静電吸着電極１２のステージ１１の表面に平行な断面積は１ｃｍ²以下である。 （もっと読む）

【課題】基板位置合せ過程の時間を短縮する。
【解決手段】基板を載置面に載置するホルダ本体と、ホルダ本体に設けられた一対の端子、および、一対の端子間を電気的に接続する接続線を有し、ホルダ本体が予め定められた位置に配された場合に一対の端子が外部の端子に接触して電気的な閉回路を形成する接続部材とを備える基板ホルダが提供される。基板ホルダは、接続部材とは別個にホルダ本体に設けられ、外部からの電力供給により、基板を載置面に静電吸着する静電吸着部をさらに備える （もっと読む）

【課題】熱伝達システムを使用して基板を処理するプラズマ処理システムおよび方法を提供する。
【解決手段】熱伝達システム１１８は、基板１１０の表面にわたる高度な処理の均一性を生成することができ、熱伝達部材１１４の上に支持され、熱伝達部材１１４と良好に熱接触する均一性ペデスタル１１２を備える。均一性ペデスタル１１２は、処理中に基板１１０の裏面の輪郭と合致することのできる適合基板支持面（すなわち接触面）を与えるピン配列を含む。基板１１０を均一に冷却するために、基板１１０の処理中に、均一性ペデスタル１１２と熱伝達部材１１４との間で大きな温度勾配を確立することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性の基板に対するグラディエント力と真空吸着力の両方を大きくできる吸着装置、その製造方法、真空処理装置を提供する。
【解決手段】基体２１上に絶縁性の下地膜２２を形成し、下地膜２２上に第一、第二の電極２３ａ、２３ｂを形成する。第一、第二の電極２３ａ、２３ｂ間の下地膜２２を表面側から途中まで除去し、吸着溝２６を形成する。第一、第二の電極２３ａ、２３ｂや、その表面の保護膜２４の膜厚が薄くても、吸着溝２６の深さを深くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 静電吸着電極の破損部位の補修を簡易かつ適切に行なうことができる補修方法を提供すること。
【解決手段】 基材４１の表面を覆う被膜が形成され、該被膜は、電極層４３と、該電極層４３より下層の第１の絶縁層４２と、電極層４３より上層の第２の絶縁層４４と、を含むように構成されており、電極層４３に電圧を印加することにより基板を吸着保持する静電吸着電極の補修方法であって、第２の絶縁層４４の表面層を全体的に所定の厚さで除去する工程と、表面層が除去された部分に絶縁材料からなる補修被膜６６を溶射により形成する被膜再生工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合せ過程における基板ホルダの温度を精度よく検出する。
【解決手段】基板を保持して複数のステージの間を搬送される基板ホルダであって、基板を保持するホルダ本体と、ホルダ本体に取り付けられ、ホルダ本体の温度を検出する温度検出部とを備える基板ホルダが提供される。上記基板ホルダは、ホルダ本体内に配され、基板をホルダ本体に静電的に吸着する静電用電極をさらに備え、温度検出部は、静電用電極間の電気的特性によりホルダ本体の温度を検出する。 （もっと読む）

【課題】グラディエント力と真空吸着力の両方が大きい吸着装置を提供する。
【解決手段】基体２１上に絶縁性の下地膜２２を形成し、下地膜２２上に第一、第二の電極２３ａ、２３ｂを形成する。第一、第二の電極２３ａ、２３ｂ間の下地膜２２を表面側から途中まで除去し、吸着溝２６を形成する。第一、第二の電極２３ａ、２３ｂや、その表面の保護膜２４の膜厚が薄くても、吸着溝２６の深さを深くすることができる。 （もっと読む）

【課題】載置台と支柱との連結部の強度及び支柱自体の強度を向上させることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】排気可能になされた処理容器２２内に設けられて処理すべき被処理体Ｗを載置するための載置台構造５４において、被処理体を載置するために少なくとも加熱手段６４が設けられた誘電体よりなる載置台５８と、載置台を支持するために処理容器の底部側より起立させて設けられると共に、上端部が載置台の下面に連結されて、内部に長さ方向に沿って形成された複数の貫通孔６０を有する誘電体よりなる支柱６３とを備える。これにより、載置台と支柱との連結部の強度及び支柱自体の強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】複数の高周波による面内のイオンエネルギー密度分布の制御を容易に行えるようにし、その制御を必要最小限の高周波電力で運用可能とし、長寿命化に寄与すること。
【解決手段】静電チャック３０ａは、ベース部材２０と、該ベース部材上に吸着面１０Ｓと反対側の面が接着剤層２５を介して接合された絶縁性を有した基板１０ａとを備える。この基板１０ａにおいて、吸着面１０Ｓの近傍の基板部分に、吸着用の直流電圧が印加される電極層１１が埋め込まれると共に、この電極層１１の吸着面１０Ｓと反対側の基板部分に、それぞれプラズマ制御用の異なる高周波ＲＦ１，ＲＦ２が給電される複数の独立した電極層１４，１５が埋め込まれている。各ＲＦ電極層１４，１５は、同一平面上にはない異なる層に分割されて配置されており、さらに、平面視したときに部分的に重なり合うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理中にウエハだけでなくトレイの冷却も可能なプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】まず、トレイ１１に空けられた開口１１ａにウエハ１０を入れ、トレイ１１の下面に設けられた保持部材１３によりウエハ１０の下面周縁を保持する。次に、そのトレイ１１と静電チャックである下部電極１２を近づけ、下部電極１２に形成された凹部１４に保持部材１３を挿入し、下部電極１２のトレイ載置部にトレイ１１を載置し、ウエハ載置部にウエハ１０を載置する。次に、静電チャックによりウエハ１０及びトレイ１１を保持しつつ、ウエハ１０及びトレイ１１を冷却機構により冷却する。この状態でウエハ１０をプラズマ処理すれば、プラズマ処理中にウエハ１０とトレイ１１の両方が冷却されるため、ウエハ１０の中心部と外周部で温度差が生じにくくエッチングの均一性が向上する。 （もっと読む）

【課題】スペースを取らないで確実にセパレータを回収できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦとＡＣＦを積層し保護するセパレータ１１とを具備するＡＣＦテープを搭載位置に搬送し、ＡＣＦを搭載位置に貼付け、ＡＣＦから剥離されたセパレータを回収する際に、セパレータ幅に比して数倍以上の幅を有する巻取りリール２７０を巻取り部２５０に装着し、セパレータを巻取りリールに巻取り、その後、巻取りリールを巻取り部からに着脱することを特徴とする。 （もっと読む）