【課題】ＥＵＶ露光装置内でのウェハー割れを防ぐ薬液塗布装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の薬液塗布装置１０１は、基板の主表面上に薬液を塗布する薬液塗布ユニット１０２と、前記基板の裏面全体への異物の付着状態を検査する検査ユニット１０４と、前記検査ユニット１０４による検査結果に基づいて前記基板を良品として外部に搬出するか否かを判定する制御ユニット１１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５から出射されたアライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間に移動され、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。カメラ６は、基板アライメントマーク１ａをマスクアライメントマーク２ａと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第２の制御装置９は、検出されたアライメントマークにより、基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】ステージの駆動力が失われた場合に、部材同士の衝突事故の発生を回避しつつ、再開作業もスムースに行えるような技術を提供する。
【解決手段】基板移送装置１０は、基台１１と、上面に基板を載置する載置面１２０が形成されたステージ１２と、ステージ１２を基台１１に対して移動させるステージ駆動機構１５と、ステージ１２が、ステージ１２に対する基板Ｗの受け渡しが行われる受け渡し位置Ｑから移動しないように制動する制動部１６とを備える。制動部１６を制御する制動制御部９０１は、例えば、ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されている状態において、ステージ駆動機構１５への電力の供給が遮断された場合に、制動部１６にステージ１２を支持するベースプレート１５４を制動させる。 （もっと読む）

【課題】基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供すること。
【解決手段】気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程とを実施し、基板の面内の風向の分布を求める。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた２つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、２つのターゲットダイ間に配置される少なくとも１つの参照チップ１８を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】 次世代リソグラフィの半導体デバイス製造への導入を可能とするオーバーレイ制御方法を提供すること。
【解決手段】 実施形態のオーバーレイ制御は、基板上の第１の層の第１のパターンと、前記基板上の第２の層の第２のパターンとの間の合わせずれを、前記第２の層にて測定することを含む。ここで、前記第１の層は前記第２の層としてよりも低い層である。実施形態のオーバーレイ制御は、さらに、前記第２の層から前記第１の層にフィードバック情報を提供することを含む。ここで、前記フィードバック情報は、前記測定した合わせずれと前記第２の層に関連した許容範囲とを含み、前記許容範囲は、前記第２の層にて補正可能な合わせずれの程度を示す。 （もっと読む）

【課題】 ワークに対するパターン形成を正確に効率良く行いつつ、利便性を高めることができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】 保持部１２に保持されたワークｗに対する位置検出手段２０による位置検出および加工手段３０による加工が、保持部１２の異なる割出位置において行われるように、保持テーブル１０が一方向に間欠回転するように構成されたパターン形成装置１であって、制御手段は、位置検出手段２０によるワーク毎の位置検出に基づいて加工座標データを生成し、ワークが装着された保持部１２毎に予め設定された個別補正データにより加工座標データを補正して、補正後の加工座標データに基づき加工手段３０によるパターン形成を行う。 （もっと読む）

【課題】搬送手段によりウエハを搬送する製造ラインであって、制御がより簡単な製造ラインを提供する。
【解決手段】循環する経路に沿ってウエハを搬送する搬送手段と、複数の加工装置と、各ウエハの周回数をカウントする周回数カウント手段と、加工を行う周回数を記憶している記憶手段と、制御手段を備えている。前記経路上には、加工装置毎に判定領域が設けられている。制御装置は、各加工装置と搬送手段を、（１）判定領域内に位置するウエハの周回数がその判定領域に対応する加工装置で加工を行う周回数と一致しているときに、その加工装置によって加工を行ってからそのウエハを下流側に送り出し、（２）判定領域内に位置するウエハの周回数がその判定領域に対応する加工装置で加工を行う周回数と一致していないときに、その加工装置によって加工を行わないでそのウエハを下流側に送り出すように制御する。 （もっと読む）

【課題】マスク保護用の複数のスペーサを、簡単な構成で短時間にチャックの表面に設置する。
【解決手段】チャック１０の内部から上昇する突き上げピン１２及び突き上げピン１２を上下に移動するモータ１１を有する複数の突き上げピンユニットをチャック１０に設け、マスク２をマスク搬送装置によりチャック１０へ搬入し、複数の突き上げピン１２により、マスク２をマスク搬送装置から受け取ってマスクホルダ１０に装着する。マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面の周辺部を支持する複数のスペーサ３０を、チャック１０の内部に収納し、各スペーサ３０をチャック１０の内部からチャック１０の表面に出して、マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面がチャック１０の表面に接触するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】製造装置の構造や稼働状態などに起因する加工ばらつきによる半導体装置の特性のばらつきを抑え、製造歩留りを向上させることが可能な半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法において、複数のウェハ処理する第１の処理装置において、第１の処理オーダーで、複数のウェハに第１の処理を行い、第１の処理における複数のウェハ毎の処理量を求め、第１の処理の後に、複数のウェハ処理する第２の処理装置における第２の処理による複数のウェハ毎の処理量を求め、第１の処理による複数のウェハ毎の処理量と第２の処理による複数のウェハ毎の処理量から第１の処理オーダーとは異なる第２の処理オーダーを決定し、第２の処理装置において、第２の処理オーダーで、複数のウェハに第２の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】作業性を向上させることができるとともに、短時間でウエハの並べ替えを行い、処理効率の向上を図ることができるウエハ並べ替え装置を提供する。
【解決手段】複数のウエハ２が収容されるカセット１を載置可能な複数のカセットステージ１０と、ウエハ２の識別情報を認識する識別手段３を有する識別ステージ３０とを平面視円弧状に並べて一列に設置するとともに、各ステージの半径方向外方及び上方を開放状態とし、その半径方向内方位置に、旋回アーム４０の先端に１ウエハを一枚ずつ支持して各ステージ間を移送する移送手段４を設けた。 （もっと読む）

【課題】アライメント動作に要する時間を短縮して、スループットを向上することができる露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】制御部７０Ａには、両アライメントマークＭａ，Ｗａのずれ量がマスク位置調整機構１６の駆動によって露光転写時の所望のアライメント精度範囲以内となる、アライメント動作実施許容範囲が設定されており、両アライメントマークＭａ，Ｗａのずれ量がアライメント動作実施許容範囲以内であるとき、マスク位置調整機構１６によるアライメント動作を実行して該アライメント動作を完了する。 （もっと読む）

【課題】アライメント装置の小型化を図ることが可能な技術を提供する。
【解決手段】アライメント装置は、被接合物９１を保持するステージ１２と、ステージ１２を摺動可能に支持する支持部材と、ステージ１２の側方から押圧力を加えることによって、ステージ１２を略水平平面に平行な方向に移動する位置調整機構５０とを備える。位置調整機構５０は、押圧点ＰＴ１１においてステージ１２をＸ方向に押圧する押圧力付与部５１と、押圧点ＰＴ１２においてステージ１２をＹ方向に押圧する押圧力付与部５２と、押圧点ＰＴ１３においてステージ１２をＹ方向に押圧する押圧力付与部５３とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高低差のある部位に形成されたアライメントマークを有する被加工物を高精度に加工可能なアライメント方法を提供することである。
【解決手段】 高低差を有する部位に渡ってアライメントマークが存在する被加工物の加工予定ラインを検出するアライメント方法であって、被加工物の上面から撮像手段を被加工物へ接近する方向に相対移動させて該アライメントマークの一部に焦点を合わせて撮像した後に、該アライメントマークの他部に焦点を合わせて撮像することを繰り返して複数の撮像画像を取得する撮像ステップと、取得した該複数の撮像画像を組み合わせ、一つの鮮明なマーク像を形成するマーク像形成ステップと、形成された該マーク像に基づいて、該加工予定ラインを検出する検出ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板位置や基板表面の状態によらず、基板ＩＤを迅速かつ正確に読み取ることができるアライナ装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に設けられた基板ＩＤを読み取る基板ＩＤ読み取り装置と、基板搬送時における基板の偏心量を計測し基板のアライメントを行うアライナとを備え、基板の偏心量を計測しアライメントを行う際に、基板ＩＤを読み取る基板ＩＤ読み取り機構において、基板ＩＤ読み取り装置は、基板の偏心量に基づいて基板ＩＤの位置を算出し、その算出した基板ＩＤの位置に基づいて予め設定された複数のＩＤ読み取り条件の中から基板ＩＤを読み取り可能な条件を抽出し、その抽出した基板ＩＤ読み取り可能条件を用いて基板ＩＤを読み取る構成とした。 （もっと読む）

方法は、感光材料の層を上に有する基板を用意する工程と、連続する第１、第２、及び第３の部分を有するマスクを用意する工程であって、順次、ｉ）第１の部分を第１の速度の光線で走査し、その後露光領域で感光材料に衝突させ、ｉｉ）第２の部分内に走査する工程を固定し、ｉｉｉ）第３の部分にわたって走査を再開する、工程と、を含む。該プロセスにわたって、該基板が露光領域を通って移動する。該プロセスを実行するための装置は、光線源と、マスクマウントと、マスクステージと、コンベヤーアセンブリと、光線を矩形光線に操作するための少なくとも１つの光学素子と、を含む。 （もっと読む）

本発明は、センサキャリア（１）がロボットエンドエフェクタ（２４）により移動する、基板処理システム（２０、２６）内の物体（１１）の位置を自動的に測定して教示する方法に関する。センサキャリア（１）のセンサユニット（２、３、４、５ａ、５ｂ）は、物体（１１）の縁部（１０ａ、１０ｂ）を横切って移動直線（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）に沿って移動し、センサユニット（２、３、４、５ａ、５ｂ）のそれぞれは、縁部（１０ａ、１０ｂ）の検出時に値を変更する少なくとも１つのセンサ信号を出力する。各移動直線（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）に沿った信号変更の位置から、物体（１１）の位置が決定される。さらに、本発明は、本発明による方法を実行する、基板のような可動式無線センサキャリアに関し、センサキャリアは、キャリア板（１ａ）と、キャリア板（１ａ）上に取り付けられ、物体表面（１３）に垂直な移動直線（Ｂ１）上でのセンサキャリア（１）の移動中、物体（１１）の第１の物体縁部（１０ａ）および第２の物体縁部（１０ｂ）を検出するように構成された少なくとも１つの第１のセンサユニット（４、５ａ、５ｂ）と、キャリア板（１ａ）上に取り付けられ、物体表面（１３）に平行な移動直線（Ｂ２）上でのセンサキャリア（１）の移動中、物体（１１）の少なくとも第１の物体縁部（１０ｂ）を検出するように構成された少なくとも１つの第２のセンサユニット（２、３）とを有する。
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【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】マップデータを用いてピックアップ処理を行う際に、第１配列６ｂの第１ＬＣＤチップ２ｊから第４ＬＣＤチップ２ｎまでをピックアップ処理した後に、第２配列６ｃの端部の第２ＬＣＤチップ２ｋと論理座標Ｘが同じことで改行チップが第３ＬＣＤチップ２ｍであることを検出し、この検出結果により、第１配列６ｂの第３ＬＣＤチップ２ｍから端部の第５ＬＣＤチップ２ｐまでをピックアップ処理せずに飛び越えながら各ＬＣＤチップ２の位置を検出、位置補正を行い、再び端部の第５ＬＣＤチップ２ｐから第３ＬＣＤチップ２ｍまでピックアップ処理して、第３ＬＣＤチップ２ｍ上で隣の第２配列６ｃに改行することにより、ピックアップ時のチップ配列の改行時の移動距離を少なくして前記マップデータのチップ位置と実際のウェハ上でのチップ位置とのズレ量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】入出力基板の構成や位置を変えずに制御機器の追加や変更に対応できるようにした真空処理装置を提供すること。
【解決手段】モジュールコントローラ１１３と入出力基板２０１の間で制御信号を送受信して真空処理装置の処理室に配置されたウエハを処理する際、モジュールコントローラ１１３の通信プログラム５０６と入出力基板２０１の通信プログラム６０１による第１のインターフェースと、モジュールコントローラ１１３の問の信号の送受信を専有する第１のインターフェースと、入出力基板２０１の通信プログラム６０１により、処理室にある制御対象の機器と接続された第２のインターフェースとを設け、入出力基板２０１は、制御対象の機器の動作指令信号の受信は第１のインターフェースにより行ない、制御対象の機器に対する受信した動作指令信号の送信は前記第２のインターフェースを介して行なうようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】 パターニングデバイスとパターニングデバイス支持体との間のずれが考慮されるリソグラフィ装置のパターニングデバイスに位置測定システムを提供する。
【解決手段】 本発明は、放射ビームを調整するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成されたパターニングデバイス支持体と、基板を保持するように構成された基板支持体と、パターン付放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、少なくとも基板のターゲット部分へのパターン付放射ビームの投影の間、パターニングデバイス上に提供されたグリッド又は格子を用いてパターニングデバイス支持体上に支持されたパターニングデバイスの位置量を連続して決定するように構成されたエンコーダタイプの測定システムとを含むリソグラフィ装置に関する。 （もっと読む）