【課題】ＬＥＤチップから放射される光を検出する光検出素子を実装基板に設けた構成を採用しながらも、構造の簡略化を図れ、且つ、光検出素子の検出精度の向上を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１が一表面側に実装されるベース基板（ベース基板部）２０の一表面側に配置される配光用基板３０の開口窓３１の内側面に沿って光検出素子４のｐ形領域からなる受光部４ｃが形成されている。光検出素子４は、受光部４ｃに電気的に接続される第１の電極４７ｃの少なくとも一部が、開口窓３１の内側面に沿って形成されて、ＬＥＤチップ１から放射され入射した光の一部を透過させ残りの光を反射する反射膜１４７ｃを構成し、受光部４ｃに接するｎ形領域４ｄに電気的に接続される第２の電極４７ｄが、受光部４ｃを透過した光を受光部４ｃ側へ反射する反射機能部１４７ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】発光部が小さく、且つ、発光量が大きい発光ダイオード光源装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する基台２と、表面に導電パターン１１ａ、１１ｂを有し貫通穴１３ａ〜１３ｃが形成され基台２の表面に固着される絶縁板１０と、この絶縁板１０の貫通穴によって露出した基台表面の実装エリア１７ａ〜１７ｃに実装される複数のＬＥＤ素子２０とを備え、実装エリアは周囲をダム材で覆われた略円形の発光エリア２１の内側に形成され、発光ダイオード素子はワイヤリングによって直列接続する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 消灯時に有彩色が視認されにくい発光装置を得る。
【解決手段】 本発明の発光装置は、基板と、基板上に載置される発光素子と、体色が有彩色である波長変換部材を有し発光素子を被覆する封止部材と、基板上に接合され、中空部を介して封止部材を内包する透光性部材と、を有し、透光性部材は、波長変換部材の体色の無彩色化部材を有することを特徴とする。これにより、有彩色が視認されにくく、デザイン性に優れた発光装置を得ることができる。更に、色ムラや配向色温度差が低減された発光装置とすることができる。 （もっと読む）

蛍光体またはＬＥＤダイ色とＬＥＤダイコーティングされた蛍光体の組み合わせから得られた広帯域白色光を含む、１つ以上の個別色を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）を組み込むＬＥＤ光エンジンシステム。ＬＥＤダイまたはダイアレイは、ＬＥＤダイおよび電子駆動構成要素の両方を含むことが可能なＣＯＢ技術を備える高熱伝導性回路基板に搭載され、熱および光学性能が改良された、コンパクトかつ信頼性のある設計をもたらす。高効率非結像集光光学は、ＬＥＤに結合され、光の実質的にすべてを効率的に捕捉し、それをＬＥＤと実質的に同一エタンデュを伴う出射として、放出および再編成し、高輝度源を提供する。回路基板上の光センサに返される出射からのフィードバックは、集光光学の出射が一定のままであることを保証するために提供される。
（もっと読む）

パッケージのサイズを小型化できる高電圧の発光ダイオードパッケージを提供する。キャビティを有するパッケージ本体と、直列に接続する複数の発光セルを有する発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップから放出された光を波長変換させる蛍光体と、一対のリード電極とを含み、複数の発光セルは一対のリード電極間で直列に接続する発光ダイオードパッケージを構成する。
（もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を検出する光検出素子を備えた発光装置の構造の簡略化による低コスト化を図れ、且つ、ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できるＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】発光装置１０におけるＬＥＤチップ１の各電極１２ａ，１２ｂおよび光検出素子４の各電極（図示せず）それぞれと金属ベースプリント配線板７０の対応付けられた導体パターン７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄとが少なくともボンディングワイヤ１４，１４，１４，１４を介して電気的に接続されており、発光装置１０の３次元構造体６におけるベース基板部６１の一表面側の壁部６２には、各ボンディングワイヤ１４を通す切欠部６３が形成されている。ベース基板部６１の他表面の全面を金属ベースプリント配線板７０に接合してある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を検出することが可能であり且つ平面サイズの小型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】１層目の基板（ベース基板）２０以外の基板３０，４０には、ＬＥＤチップ１から放射される光を出射するための開口窓３１，４１が形成されている。パッド形成基板を構成する２層目の基板３０は、ＬＥＤチップ１の電極１２ａに一端部が接合されるボンディングワイヤ１４の他端部が接合されるパッド３７ａがベース基板２０側とは反対側の表面側に露設され、当該パッド３７ａとＬＥＤチップ１に対応付けられた第１の貫通孔配線２４とを電気的に接続する第２の貫通孔配線３４ａおよび３層目の基板４０の光検出素子４の各電極４７ｃ，４７ｃと光検出素子４に対応付けられた第１の貫通孔配線２４，２４とを電気的に接続する第３の貫通孔配線３４ｃ，３４ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】波長変換部材内を伝搬する光路長差による色ムラを低減し、樹脂からなる接着剤の劣化による信頼性の低下を回避しながら、発光素子及び波長変換部材から放出される光を効率良く外部に取り出すことができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、半導体素子構造を有する発光素子と、光反射性材料を含有し、前記発光素子の出射面を露出して、該側面を被覆する被覆部材と、前記発光素子から離間され、互いに対向する発光面と、前記発光素子の出射表面からの光を受光する受光面と、を有する光透過部材と、を備え、前記被覆部材は、前記発光素子と前記光透過部材の離間領域において、前記発光素子の側面より前記光透過部材まで延在して、該延在部が前記離間領域を囲み、該離間領域側表面に第１の反射面を有する。 （もっと読む）

【課題】光検出素子を実装基板に設けながらも、より構造が簡素で小型化が可能な発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１を一表面２ａ側に実装する実装基板２と、該実装基板２の一表面２ａ側に設けられ、ＬＥＤチップ１から放射された光を検出する光検出素子３を備えた基材４と、を有する発光装置１０である。特に、基材４の少なくとも一部は、一表面２ａ側の一面内方向においてＬＥＤチップ１から離れるにつれ、実装基板２の一表面２ａ側から離間するように実装基板２の一表面２ａに対して傾斜する板状体４ｂである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を検出する光検出素子を備えた構成を採用しながらも、低コスト化を図ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、光検出素子４を有する光検出素子ユニット２と、ベース基板２０とを備える。光検出素子ユニット２は、光検出素子４が受光部４ｃをベース基板２０側として形成された光検出素子形成基板（傘部）４０と、光検出素子４の各電極４７ｃ，４７ｄに電気的に接続された貫通孔配線８４ｃ，８４ｄが設けられ光検出素子形成基板４０を支持する支持基板（支柱部）８０と、支持基板８０における光検出素子形成基板４０側とは反対の表面に設けられ各貫通孔配線８４ｃ，８４ｄに電気的に接続されたパッド８５ｃ，８５ｄとを有し、パッド８５ｃ，８５ｄとベース基板２０の導体パターン２５ｃ，２５ｄとが両者の間に介在する導電性接合部９，９を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を受光する受光部を有する光検出素子を備えながらも、構造の簡略化を図れるとともに低コスト化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、第１のシリコン基板（第１の半導体基板）２０ａを用いて形成され一表面側にＬＥＤチップ１が実装されたベース基板２０と、第２のシリコン基板（第２の半導体基板）３０ａを用いて形成されてＬＥＤチップ１を露出させる開口窓３１を有しベース基板１０の上記一表面側に接合された配光用基板３０とを備えている。配光用基板３０は、開口窓３１が、ベース基板２０から離れるにつれて開口面積が徐々に小さくなる逆テーパ状に形成され、ＬＥＤチップ１から放射される光の一部を検出する光検出素子４の受光部４ａが開口窓３１の内側面に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を受光する受光部を有する光検出部を実装基板に一体に設けた構成を採用しながらも、構造の簡略化を図れ、且つ、ＬＥＤチップから光検出部への伝熱を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、当該ＬＥＤチップ１を収納する収納凹所２ｂが一表面に形成されＬＥＤチップ１が実装されるとともにＬＥＤチップ１から放射された光の一部を受光する受光部４ａを有する光検出部４が形成された実装基板２と、実装基板２の上記一表面側に設けられＬＥＤチップ１から放射された光の配光を制御するレンズ部（ＬＥＤチップ１から放射された光の一部を受光部４ａへ導く導光部）３とを備える。実装基板２は、ＳＯＩ基板１０の上記一表面側のシリコン層１０ｃに光検出部４が形成され、収納凹所２ｂが、ＳＯＩ基板１０の上記他表面側のシリコン層１０ａに達する深さで形成されている。 （もっと読む）

発光パッケージは、少なくとも１つの固体発光体、リードフレーム、及び、リードフレームの一部分を内包する本体構造を備える。少なくとも１つの開口が電気リードに規定され、パッケージの外部側壁の外側に配置された開口の少なくとも一部分によって複数の電気リードセグメントを規定する。外部側壁に凹部が規定され、電気リードの曲部を受け入れる。本体構造のキャビティは、床面、及び、曲線形状又は分割された上縁を有する移行壁部によって分離される側壁部及び端壁部によって境界が定められ、それぞれの壁部は、異なる傾斜角度で配置される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を検出する光検出部を実装基板に一体に設けた構成を採用しながらも、構造の簡略化を図れ、且つ、光検出部のＳ／Ｎ比の向上を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１が一表面側に実装され且つＬＥＤチップ１から放射された光を検出する光検出部４が形成された実装基板２と、ＬＥＤチップ１から放射された光の配光を制御するレンズ部３とを備える。実装基板２が１枚のシリコン基板（半導体基板）２０ａを用いて形成され、光検出部４においてＬＥＤチップ１からの光を受光する受光部４ａが実装基板２の上記一表面側においてＬＥＤチップ１の側方に形成されており、実装基板２の上記一表面側においてＬＥＤチップ１の真上でない位置に、ＬＥＤチップ１から放射された光の一部を全反射の繰り返しにより受光部４ａの受光面へ導光する導波路５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光を検出する光検出部が実装基板に一体に設けられた構成を採用しながらも、光取り出し効率の向上を図れ且つ光検出部のＳ／Ｎ比を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光部を構成するＬＥＤチップ１は、ｎ形窒化物半導体層１４とｐ形窒化物半導体層１６とを有するＬＥＤ薄膜部１２、カソード電極１８およびアノード電極１７がＺｎＯ結晶からなる六角錘状の錐体１１の下面１１ａ側に形成され、当該錐体１１よりもＬＥＤ薄膜部１２が実装基板２の一表面に近くなる形で実装基板２に実装されている。実装基板２は、上記一表面からＬＥＤチップ１のＬＥＤ薄膜部１２および錐体１１の下部を囲む形で突出した壁部２ｂから錐体１１の下部へ向かって張り出した庇部２ｃを有し、該庇部２ｃに、ＬＥＤチップ１から放射される光を検出する光検出部４を設けてある。 （もっと読む）

本発明は、第１の支持体（１Ａ）と、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス半導体チップ（２）と、少なくとも一つの電子部品（３）とを有し、前記第１の支持体（１Ａ）は、上側（１１Ａ）と下側（１２Ａ）とを備え、前記第１の支持体（１Ａ）は第１の領域（Ｂ１）と第２の領域（Ｂ２）を有し、前記少なくとも一つのオプトエレクトロニクス半導体チップは、前記第１の支持体上側に設けられ、前記少なくとも一つの電子部品は、前記第１の支持体下側の第２の領域に設けられ、前記第１の領域が垂直方向で前記第２の領域の厚みよりも大きな厚みを有し、前記第１の領域下側が、垂直方向で前記第２の領域を越えて突出し、前記少なくとも一つの電子部品が前記少なくとも一つのオプトエレクトロニクス半導体チップと導電的に接続されている。
（もっと読む）

本発明は、放射出力半導体素子（１）と電気素子（２）と支持基板（３）を備えたオプトエレクトロニクスモジュールに関する。この場合、支持基板（３）は上面（３１）と下面（３３）を有しており、下面（３３）には第１の電気端子（８）が、上面（３１）には第２の電気端子（５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ）が配置されている。電気素子（２）は、支持基板（３）の上面（３１）に配置されていて、第１の電気端子（８）と導電接続されている。放射出力半導体素子（１）は、電気素子（２）において支持基板（３）とは反対側に配置されている。さらに放射出力半導体素子（１）は導体構造部（４ａ，４ｂ）を有しており、この導体構造部（４ａ，４ｂ）は第２の電気端子（５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ）と導電接続されている。
（もっと読む）

【課題】電気接続基板と排熱（放熱）基板を分離し、それぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】ポスト電極部品が、複数個のポスト電極をまとめて支持板に支持して構成される。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップを、ＬＥＤパッケージ基板上に搭載してその配線層と接続し、かつ、その配線層の上にポスト電極部品を搭載して該配線層とポスト電極の一端をそれぞれ接続して、樹脂封止後に該支持板を剥離することにより構成する。穿孔した二次実装基板の穿孔位置にレンズを取り付けると共に、ＬＥＤチップの発光面がレンズに対抗するようにＬＥＤパッケージを二次実装基板に装着する。ＬＥＤパッケージの二次実装基板への装着は、ポスト電極の他端を、二次実装基板上の配線に接続することにより行う。 （もっと読む）

細長い大きさのプリント回路板（１）は、発光ダイオード回路構成（２，３）を含む。製造効率を向上するために、プリント回路板（１）の部分は、少なくとも１つの方向に可撓である。好ましくは、プリント回路板（１）は、長さ及び幅方向において湾曲し、ネジ用の孔を必要としない。発光ダイオード回路構成（２，３）は、発光ダイオードを備える発光ダイオード回路（２）と、ディスプレイ（５）に周辺光をもたらすよう発光ダイオード回路（２）を個別に駆動するためのドライバのような他の発光ダイオード回路構成（３）とを含み得る。プリント回路板（１）を含む装置（１００）は、ディスプレイ（５）を更に含み得る。そのような装置（１００）は、例えば、テレビジョン受信機／ディスプレイ装置／スクリーン装置である。周辺光を方向付けるために手動で／機械によって移動可能な構造（６１，６２）にプリント回路板（１）を取り付け得る。装置（１００）はプリント回路板（１）を巻き上げるためのロール（１０１）であり得る。
（もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子がツェナーダイオードと並列接続された後でも、ＬＥＤ素子に逆電圧を印加してリーク電流を測定し、規定電流内であることを確認する検査が可能なＬＥＤ光源装置および照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源装置２４は、ＬＥＤ素子２１にツェナーダイオード２２，２３（ＺＤ１，ＺＤ２）が並列接続されている。各ツェナーダイオード２２，２３の特性は下記の条件である。条件Ｉ：ツェナーダイオード２２（ＺＤ１）のツェナー電圧（ＶＺ１）とツェナーダイオード２３（ＺＤ２）の順方向電圧（Ｖｆ２）の和がＬＥＤ素子１１の静電耐圧以下であること。条件II：ツェナーダイオード２２（ＺＤ１）の順方向電圧（Ｖｆ１）とツェナーダイオード２３（ＺＤ２）のツェナー電圧（ＶＺ２）の和がＬＥＤ素子１１の逆耐圧以下では動作しないこと。 （もっと読む）