【課題】光量ばらつきに起因する画層品質低下を抑制する発光装置、プリントヘッド及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子（発光サイリスタ）Ｌを複数の組（ブロック）＃Ｉ、＃II・・に分割し、組毎に一括して点灯制御する。組を構成する全ての素子を同時点灯すると、電流密度の高低により光量ばらつきが生じる。１個ずつ点灯する場合の光量ばらつきの変動幅と、全て同時点灯する場合の光量ばらつきの変動幅が許容範囲内で等しくなるように、組の中央の素子の発光光量を端部の素子の発光光量よりも相対的に大きくなるように設定する。 （もっと読む）

【課題】配置の自由度が高く、断線等を生じ難いチャンネル文字用のＬＥＤ光源を、安価に提供する。
【解決手段】長方形の基板１０の表面に５個のＬＥＤ２１〜２５を実装し、裏面に剥離紙付き粘着テープ３０を貼り付ける。基板の表裏にＶカット部６１を備え、粘着テープ３０にも切断線６２を設け、ＬＥＤ毎に５個の小基板１１〜１５に分割可能とする。電源線のプラス側７１は電流安定化回路素子５１を経由して各ＬＥＤ２１〜２５に直列に接続される。電源線７１，７２及びＬＥＤ間連絡線７３は、３本を一体化した樹脂被覆ジャンパー線８１〜８４としてＶカット部６１を跨ぐ様に小基板１１〜１５間を接続し、最後の小基板１５の出力側に伸びるジャンパー線８５は端末処理部９０においてＬＥＤ間連絡線７３とマイナス側の電源線７２とを結線する。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属材料からなるリードフレームシート上にＬＥＤチップ１４を搭載する。次に、リードフレームシート上に、ショアＤ硬度が２５以上の樹脂材料によって形成され、ＬＥＤチップ１４を埋め込む透明樹脂板を形成する。次に、リードフレームシート及び透明樹脂板におけるダイシング領域に配置された部分をダイシングによって除去する。これにより、リードフレームシートが切り分けられてリードフレーム１１及び１２となり、透明樹脂板が切り分けられて透明樹脂体１７となり、ＬＥＤパッケージ１が製造される。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易なＬＥＤパッケージ、ＬＥＤパッケージの製造方法及びＬＥＤパッケージの包装材を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１において、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２と、リードフレーム１１及び１２の上方に設けられ、一方の端子１４ａがリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂがリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、リードフレーム１１及び１２並びにＬＥＤチップ１４を埋め込む透明樹脂体１７と、を設ける。そして、透明樹脂体１７の上面の表面粗さを０．１５μｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】ベアチップの状態の発光素子のＶｆ特性を測定して選別ランク分けすることなく半導体型光源の駆動回路を提供する。
【解決手段】半導体型光源が基板３に事前にＶｆ特性を選別することなくランダムに実装されているベアチップの状態の４個の発光チップ４１〜４４からなり、基板３には、抵抗Ｒ１〜Ｒ７が実装され、抵抗は、オープン用の抵抗Ｒ２、Ｒ４、Ｒ６とトリミング用の抵抗Ｒ１、Ｒ３、Ｒ５とが並列に配置されていて４個の発光チップと直列に接続され、４個の発光チップに対して確実に所定の設定電流値または光束値になるように抵抗の値を調整する。 （もっと読む）

【課題】レンズを光源に近づけて配置することができるようにするとともに、レンズによって形成される配光パターンを全体的に明るくできるようにする。
【解決手段】発光装置は、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３２と、基板２上に隆起して設けられるとともに発光素子３２を覆い、発光素子３２の光を拡散して出射させる被覆材３４と、基板２との間に発光素子３２及び被覆材３４を置いて基板２に対向したレンズ５と、レンズ５と基板２の間において発光素子３２及び被覆材３４を囲繞し、基板２からレンズ５に近づく方向に向かってレンズ５の光軸から離れる方向へ傾斜した反射面４６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな構造を有し、発光素子で発生した熱を効果的に放熱できる発光素子パッケージ及び発光装置を提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、キャビティが形成されたパッケージ胴体と、上記パッケージ胴体を貫通して上記キャビティの内で露出される第１フレーム及び第２フレームと、上記キャビティの底面を形成し、上記第１フレーム及び第２フレームと電気的に分離される第３フレームと、上記第３フレームの上に配置された発光素子と、上記発光素子と上記第１フレーム及び第２フレームを電気的に連結するワイヤと、を含み、上記第３フレームの上面は第１高さを有する第１平面と、上記第１高さより低い第２高さを有する第２平面と、上記第１平面と第２平面とを連結する傾斜面を含み、上記傾斜面は上記キャビティの内で露出される。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ照明装置全体を大型化及び重量化することなく、十分な発光量を得ることができるＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るＬＥＤ照明装置は、角筒状のハウジングの下端に、複数のＬＥＤが装着されたＬＥＤ基板を設け、前記ハウジングの上端に電源装置を配置すると共に、前記電源の下方に冷却ファンを配置し、前記ＬＥＤ基板におけるハウジング内部側に放熱板を設け、前記冷却ファンから送風される冷却風が前記放熱板に衝突するようにすると共に、前記ハウジングの対向する一対の側壁に冷却ファンへ外気を導入するための吸気孔を形成し、前記吸気孔が形成された側壁に隣接する側壁に、冷却ファンから送られる冷却風を排気する排気孔を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バックライト装置に使用される側面型ＬＥＤに関する。
【解決手段】側面型ＬＥＤは、絶縁体基板と、それぞれ予め定められた間隔に相互分離された第１及び第２領域を有し上記絶縁体基板の両面に覆われた第１及び第２金属層と、上記第１及び第２金属層の第１領域と上記第１及び第２金属層の第２領域をそれぞれ相互連結する第１及び第２電気連結部と、上記第１金属層に装着され上記第１金属層の第１及び第２領域と電気的に連結された発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップの周りに空間を形成するよう上記第１金属層に付着された壁部と、上記発光ダイオードチップを封止するよう上記壁部の空間に提供された透明封止体と、上記第２金属層に装着され、上記発光ダイオードチップを電気的異常から保護する保護素子と、上記保護素子を封止するよう上記第２金属層に付着された封止体とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の光源ユニットでは、発光チップの放熱上の課題がある。
【解決手段】この発明は、光源部１０と、ソケット部１１と、を備える。光源部１０は、基板３、発光チップ４１〜４４と、を備える。発光チップ４１〜４４は、基板３の取付面３４に取り付けられている。ソケット部１１は、放熱部材８を備える。基板３の当接面３５と放熱部材８の当接面８０とが相互に当接されている。発光チップ４１〜４４が基板３を介して放熱部材８が位置する箇所に対応して位置する。この結果、この発明は、発光チップ４１〜４４の放熱上の課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】無管発光ダイオードランプの提供。
【解決手段】本無管発光ダイオードランプは、少なくとも一つのベース、少なくとも一つのＬＥＤ発光モジュール、及び少なくとも一つの制御回路を包含し、そのうち、ベースは放熱体とされ、該ＬＥＤ発光モジュールは該ベースに結合され、該ベースにより該ＬＥＤ発光モジュールの固定及び放熱を行ない、該制御回路は該ベースに結合され、且つ該制御回路はＬＥＤ発光モジュールの電源線路に接続されて、ＬＥＤ発光モジュールの点灯と消灯制御及び電源を提供し、無管発光、節電及び材料節約の発光ダイオードランプ構造を形成している。 （もっと読む）

【課題】高い光出力と高いコントラストとを両立する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子３を収容する凹部２ａが形成されたパッケージ２と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに載置された発光素子３とを備え、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中心を含む中央部に露出すると共にパッケージ２の底面に露出する導体部４ａと、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃにおいて導体部４ａが露出した部位から離間した部位に露出すると共にパッケージ２の底面２ｃに露出する導体部４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆと、パッケージ２の外周面とパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃとにおいて導体部４が形成されていない部位にそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂５と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中央部に露出した導体部４ａの直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂６とを備える。 （もっと読む）

【課題】防水機能および放熱機能の双方を有する照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１００には、ケース１１０と、ヒートシンクブロック１２０と、ＬＥＤアレイ１３０と、２枚の防水プラスチックシート１４０ａ，１４０ｂと、２つのカバー１５０ａ，１５０ｂとが含まれ、ケース１１０は、流体注入口１１２と、流体吐出口１１４と、２つの仕切り溝１１６とを有し、ヒートシンクブロック１２０は、載置用プラットフォーム１２２と、流路１２４とを有する。ＬＥＤアレイ１３０は、載置用プラットフォーム１２２上に配置され、カバー１５０ａ，１５０ｂは、防水プラスチックシート１４０ａ，１４０ｂおよびケース１１０の一部をそれぞれ覆い、第１の開口部１４２に対応した第２の開口部１５２を有し、流体が第２の開口部１５２および第１の開口部１４２を通じて流路１２４を貫流することにより、ＬＥＤアレイ１３０から熱が放出される。 （もっと読む）

【課題】温度分布を均一に保ちつつ必要最小限の固体発光素子で所望の輝度を得ることができる信頼性の高い面発光装置を提供すること。
【解決手段】面発光装置は、平面状の基体と、前記基体上に分布して配置される複数の固体発光素子と、前記固体発光素子に供給される電流の大きさを制御する制御回路とを備え、基体は固体発光素子の分布密度が異なる複数の領域を有し、制御回路は分布密度が低い領域の固体発光素子に分布密度が高い領域の固体発光素子よりも大きな電流が供給されるように制御する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤと駆動回路とを搭載したＬＥＤパッケージの実現。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、表面に配線パターン１９が形成されたプリント基板１０と、６個の青色発光のＬＥＤ１１と、スイッチング周波数が１〜３ＭＨｚのチョッパ型スイッチング電源回路を含み、ＬＥＤ１１を定電流駆動する駆動回路１２と、ケース１３と、封止樹脂１４、１５とによって構成されている。ケース１３は、孔１６、１７を有し、孔１６は、透光性の封止樹脂１４によって埋められており、直接接続された６個のＬＥＤ１１を封止している。孔１７は、封止樹脂１５によって埋められており、駆動回路１２を構成する素子を封止している。駆動回路１２を構成する素子は、電源ＩＣ１８と、コイルＬ１と、平滑コンデンサＣ１と、電流検出抵抗Ｒ１、である。平滑コンデンサＣ１はセラミックコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】 構造の簡素化及び放熱性の向上を図る。
【解決手段】 光源として設けられた発光ダイオード１１と発光ダイオードに給電する一対の給電部１２ａ、１２ａが設けられた基板１２とを有する発光体４と、発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続部３ｂ、３ｂを有するフレキシブルプリント配線板３と、熱伝導性を有しフレキシブルプリント配線板が取り付けられるベース体２とを設けた。ベース体にフレキシブルプリント配線板が取り付けられフレキシブルプリント配線板に発光体が接続されて構成されるため、構造の簡素化が図られ、発光ダイオードの発光時にベース体から放熱されるため、良好な放熱性が確保される。 （もっと読む）

【課題】小型化された照明用のＬＥＤ回路を実現するためのＬＥＤ実装用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ実装用基板１０は、それぞれＬＥＤ１のアノード及びカソードが接続されるアノード電極１１及びカソード電極１２からなるＬＥＤ実装用電極対と、アノード電極１１に接続される第１の端子電極２１と、カソード電極１２に接続される第２の端子電極２２と、第３の端子電極２３と、ＬＥＤ１と並列に接続され、ＬＥＤ１の発光電圧より高いトリガ電圧を有するバイパス素子３１が形成されたバイパス層３０と、第１の端子電極２１と第３の端子電極２３との間に接続され、上記トリガ電圧より高いバリスタ電圧を有し、バイパス素子３１より応答速度の速い第１のバリスタ素子４１が形成されたバリスタ層４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子から発生した光が外部に出射されながら損失されることを最小化できる発光装置及びその製造方法、そして照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光装置は、胴体と、上記胴体の上に発光素子と、上記胴体の上に上記発光素子と電気的に連結される導電部材と、上記発光素子を囲む樹脂物と、上記樹脂物の上に上記樹脂物より小さな屈折率を有する無機酸化物層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子から発生する熱をより効率良く外部に放熱することができ、直流電源回路への熱の影響も緩和できるＬＥＤ点灯装置を供給することにある。
【解決手段】ＬＥＤ素子１及びプリント配線板を有するＬＥＤ実装基板２と、該ＬＥＤ実装基板２に一体化して取り付けられた放熱手段３と、商用電源を受けて所定の直流電圧を出力する直流電源回路４と、前記ＬＥＤ実装基板２と放熱手段３と直流電源回路４とを収納するカバー５と、を備え、前記直流電源回路４からの電源供給線を当該ＬＥＤ実装基板２に取り付けてなり、前記電源供給線を通すための孔が設けられた板状の底板６ａが、前記放熱手段３の近傍に位置する前記カバー５と連設された連設部により形成され、当該連設部が前記放熱手段３に直接接する熱伝達手段６となっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】全体としてほぼ均一な色調の照明光が得られる発光モジュールを提供することを目的としている。また、本発明は、そのような発光モジュールを備えた面光源、さらに、そのような面光源を備えた液晶表示装置および照明装置を提供する。
【解決手段】発光モジュール５０において、隣り合う点状光源１７，１７は、混色によって目標の色度ランクエリアＭに入るようにΔＸ１＋ΔＸ２＝ΔＸ×２、かつ、ΔＹ１＋ΔＹ２＝ΔＹ×２の関係を満たし、なおかつ、第１の色度ランクエリアｇの中心ｇｃと第２の色度ランクエリアＥの中心Ｅｃとは、目標の色度ランクエリアＭの中心Ｍｃを通る仮想直線ｇＥ１、ｇＥ２であって目標の色度ランクエリアＭの一辺あるいは他辺に平行な仮想直線ｇＥ１，ｇＥ２に対して軸対称である。 （もっと読む）