【課題】発光光の色度の角度依存性を抑制し、容易に製造可能な発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】側面に凹部ＤＰが設けられたリード１０と、リード１０の第１主面ｓ１上に搭載された発光素子１４と、凹部ＤＰ内に埋め込まれるとともに、第１樹脂体１７１の外側を、第１主面ｓ１の側から凹部ＤＰにおける第１主面ｓ１に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで少なくとも覆う第２樹脂体１７２と、第２樹脂体１７２内に設けられ、発光素子１４から出射された光を吸収して別の波長の光を発光する蛍光体１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージボディーの変色を防止し、光干渉を防止することができる発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の発光素子パッケージは、側面及び底部からなるキャビティを有するボディーと、前記キャビティの底部に互いに離隔して配置される第１反射カップと第２反射カップと、前記第１反射カップの内部に配置される第１発光素子、及び前記第２反射カップの内部に配置される第２発光素子と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 導電部材などに用いられる銀の劣化を抑制し、高出力で信頼性の高い発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 パッケージ上に銀含有膜を設ける第１の工程と、銀含有膜の上に発光素子の底面を接合する第２の工程と、銀含有膜の上に第１の絶縁部材を設ける第３の工程と、第１の絶縁部材上に第１の絶縁部材とは異なる第２の絶縁部材を設ける第４の工程と、発光素子を被覆する封止部材を形成する第５の工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の輝度の低下を抑制しつつ放熱性の向上を図り、廉価で装置の信頼性を向上させることができる、半導体発光装置を提供する。
【解決手段】成形樹脂部６５の外壁面に、インナーリード１０ｂが伸びて成形樹脂部６５を貫通し、これに繋がるアウターリード１０ａ、およびインナーリード２０ｂが伸びて成形樹脂部６５を貫通し、これに繋がるアウターリード２０ａが配されており、アウターリード１０ａの面積は、アウターリード２０ａの面積より広い。 （もっと読む）

【課題】交流電源を直接使用し、高発光率を実現させることを可能にする発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成されている交流駆動回路ユニットは、第一ダイオード３０１、第二ダイオード３０２、第三ダイオード３０３、第四ダイオード３０を有している。第一ダイオード３０１および第四ダイオード３０４は直列に接続され、第一支流を構成する。第二ダイオード３０２および第三ダイオード３０３は直列に接続され、第二支流を構成する。第一支流および第二支流は並列に接続され、交流を直流に変換させるブリッジ式整流回路を構成し、発光区１０１に直列に接続されている。交流電源に接続された場合、一方の支流を経由して、発光区１０１にあるＬＥＤに給電され、発光する。電流の向きが逆になった場合、他方の支流を経由して電流が流れるため、ＬＥＤユニットは常時発光することとなり、ＬＥＤユニットの利用効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】チップ窓を持つ構造で、小型でかつ薄型で、簡便な構造でありながら、パッケージ強度を低下させない樹脂封止パッケージを提供すること。
【解決手段】中央が開口した凹形の絶縁性基板３０１の絶縁性基板開口部３１２の中央部の開口部３１１内に封止するチップ３０７を配置し、このチップ３０７裏面側がパッケージ表面に露出する構造になっている。絶縁性基板の内側には段差部があり、段差部にチップ３０７とボンディングワイヤー３０５で電気的に接続するための第１電極３０３が配置されている。第１電極３０３は、内部配線３０２，３０６を介して樹脂封止パッケージの外部接続端子である第２電極３０４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程と光導波路構造の全反射信号伝送の技術を利用し、簡単かつ容易に異なる平面での電子素子層と光子素子層が完成できる。
【解決手段】光学伝送モジュール３は、半導体基板３０と、半導体基板３０の第一表面３０１に形成される第一膜層３１と、半導体基板３０の第二表面３０２に形成され、第一電気信号Ｅ１を光信号０１に変換した後に送信する電子素子層３３と、第一膜層３１に形成され、第一反射面３６３と、光導波路構造主体３６０と、第二反射面３６４とを含む光導波路構造３６と、を含み、光信号０１は半導体基板３０と第一膜層３１を通り抜け、光導波路構造３６に入り、第一反射面３６３により反射されて光導波路構造主体３６０の中で伝送され、また第二反射面３６４により反射されて第一膜層３１と半導体基板３０とを通り抜け、電子素子層３３によって受信され、さらに光信号０１が第二電気信号Ｅ２に変換される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程が単純で、ＥＳＤ保護素子による光度減少がなく、放熱特性が向上した発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ１００は、第１発光素子１５０と、該第１発光素子が実装される第１リードフレーム１３０及び該第１リードフレームと離隔される第２リードフレーム１４０を含み、前記第１及び第２リードフレームのそれぞれの一部分が露出される溝が形成されたボディー１１０と、前記溝に挿入されて前記第１及び第２リードフレームに接触し、前記ボディーの外部に少なくとも一部分が露出されるＥＳＤ保護素子１７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数個のＬＥＤモジュールを直線状に配列する場合に実装密度の高密度化が可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２及び過電圧保護用のツェナーダイオードチップ３をパッケージ４の凹部５内に収納して構成される。パッケージ４の表面には、ＬＥＤチップ２の一方の電極に電気的に接続されるとともに、光学レンズ３０の接合面として使用される環状の導電パターン１２が凹部５の周囲に設けられ、この導電パターン１２は裏面の電極パッド１５ａ，１５ｂに電気的に接続されている。またパッケージ４にはスルーホール６が設けられ、ＬＥＤチップ２の他方の電極は、スルーホール６を介してパッケージ４の裏面に設けた電極パッド１７に接続されている。そして、パッケージ４の凹部５内には、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３とスルーホール６とが並べて設けられている。 （もっと読む）

【課題】コストが高くなることを回避し、発光効率の低下を抑制するとともに、蛍光体層の量的なばらつきを緩和し、全体として光の照射の均一化を高めることが可能な発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板１０と、この基板１０上に実装された複数の発光素子１１と、蛍光体を含有する透光性樹脂から形成され、所定数の発光素子１１を被覆する略山形の凸状蛍光体層１２ａを有するとともに、隣接する凸状蛍光体層１２ａの裾部が連なって形成された蛍光体層１２とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】 横方向に延びるライン状に形成した点灯表示部３１を、全領域にわたり点灯して見せることができるスイッチ点灯表示装置を提供する。
【解決手段】 オンオフ操作により交流電源を接続又は遮断するスイッチ本体１０と、当該スイッチ本体１０をオンオフ操作するための操作部材３０とを含むスイッチ装置に組み込まれ、スイッチ本体１０のオン操作又はオフ操作に伴い操作部材に設けた点灯表示部３１を点灯表示させる構成である。スイッチ本体１０のオン操作又はオフ操作に伴い点灯する発光ダイオード４１と、この発光ダイオード４１から出射した光線を裏面から内部に取り込み、点灯表示部３１へ導く導光部材７０とを備えている。点灯表示部３１は長尺に延びており、導光部材７０は発光ダイオード４１から出射した光線を拡散、反射させて長尺に延びた点灯表示部３１の全領域へ導く。 （もっと読む）

【課題】発光効率の低下を抑制することが可能な半田レスによる電気接続手段によって構成される発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】一面側に配線パターンおよび給電端子が形成された基板１１と；基板の一面側に実装される発光素子１２と；基板の給電端子１１ｄに接触する基板側接触部１３ａを一端部に有し、給電用の配線ｗ１が接続される配線接続部１３ｂを他端部に有し、この他端部は基板の一面側とは対向する他面側に延出して設けられている導電性のコネクタ部材１３と；を具備する発光装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を基板上に配置した発光装置において、ツェナーダイオード等の保護素子を適切な位置に配置することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上の実装領域１ａに配置された複数の発光素子２からなる発光部２０と、それぞれがパッド部３ａ，４ａと配線部３ｂ，４ｂとを有し、配線部３ｂ，４ｂを介して発光部２０に電圧を印加する正極３および負極４と、正極３または負極４のいずれか一方に配置されるとともに、正極３または負極４のいずれか他方と電気的に接続された保護素子５と、少なくとも配線部３ｂ，４ｂおよび保護素子５を覆うように基板１上に形成された光反射樹脂６と、を備える発光装置１００であって、配線部３ｂおよび配線部４ｂが、実装領域１ａの周囲に沿って形成され、かつ、その一端部が互いに隣り合うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するワイヤと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、上方から見て、前記樹脂体の形状は矩形である。前記ＬＥＤチップの上面と前記一方の端子から前記ワイヤが引き出される方向とがなすチップ側引出角度は、前記第１のリードフレームの上面と前記第１のリードフレームから前記ワイヤが引き出される方向とがなすフレーム側引出角度よりも小さい。また、前記ワイヤの両端部以外の部分は、前記ワイヤの両端部同士を結ぶ直線の直上域から外れた位置に配置されており、上方から見て、前記ＬＥＤチップは前記樹脂体の中央部から離間した位置に配置されており、前記ワイヤの両端部以外の部分は、前記直線の直上域に対して、前記矩形の長手方向における前記樹脂体の中央に向かう方向に変位している。 （もっと読む）

【課題】 複数色を適切に混色させて出射可能であり、かつ小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ２１，２２，２３と、ＬＥＤチップ２１，２２，２３が搭載されるボンディング部３１ａ，３２ａ，３３ａ、および面実装するための実装端子面３１ｄ，３２ｄ，３３ｄを有するリード３１，３２，３３と、リード３１，３２，３３の一部ずつを覆うケース１０と、を備えており、ＬＥＤチップ２１，２２，２３から発せられた光が、実装端子面３１ｄ，３２ｄ，３３ｄが広がる方向に沿って出射されるＬＥＤモジュールＡであって、互いに離間配置されたＬＥＤチップ２１，２２と、ＬＥＤチップ２１，２２が離間する方向において、ＬＥＤチップ２１，２２の間に位置しており、かつ、ＬＥＤチップ２１，２２を結ぶ直線から離間した位置にあるＬＥＤチップ２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 内蔵する発光素子の熱をより効率よく放熱可能であり、かつ、発光素子から出る光を有効利用可能な発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】 発光素子モジュールＡ１は、第１のリード１と、第１のリード１から離間する第２のリード２と、第１のリード１と導通する第１の電極端子３１および第２のリード２とワイヤ５２を介して導通する第２の電極端子３２を有する発光素子を具備する発光素子ユニット３と、第１および第２のリード１，２を支持する支持部材６と、備えており、第１のリード１は厚み方向ｚにおける一方の面に発光素子ユニット３が搭載され、他方の面が支持部材６に接するダイボンディング部１１を有しており、ダイボンディング部１１には厚み方向ｚに貫通する開口部１１ａが形成されており、厚み方向ｚ視において開口部の１１ａの少なくとも一部が発光ユニット３の一部と重なっている。 （もっと読む）

【課題】照明の照度確保と、ＬＥＤの発熱軽減とを両立することができるＬＥＤ灯具を提供する。
【解決手段】舟形ＬＥＤ灯具１の本体部分をレンズ部材２により構成し、光源であるＬＥＤ３からの照射光をレンズ部材２に通して拡散し、この光を照明として照射する。ＬＥＤ灯具１に発熱対策と照度不足対策とを施す。発熱対策として、例えばレンズ部材２の側壁５ａ，５ｂに放熱孔２２，２３を設けたり、ＬＥＤ３の基板１１をアルミ材としたり、基板１１に銅棒２８，２９を取り付けたり、抵抗１４，１５を空中配線構造としたりする。照度不足対策としては、レンズ部材２のレンズ部１６の曲率を大きく設定する。 （もっと読む）

【課題】スイッチ機能を含む発光素子及び発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子１００は、第１電極１６０と、該第１電極上に発光構造物１４５と、該発光構造物上に第２電極１７０と、及び発光構造物を制御するために発光構造物上に制御スイッチ１２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光源の放熱性を考慮しつつ、光源を、仕様の異なる光源に交換することを可能とする。
【解決手段】ＬＥＤ照明用電源基板１００（照明装置）は、プリント基板１０１（配線板）と、電源供給部１０２（電源回路）と、ＬＥＤ１０８（光源素子）とを有する。電源供給部１０２（電源回路）は、プリント基板１０１（配線板）の第一の面（電源面）に実装された電子部品１０７により構成されている。電源供給部１０２（電源回路）は、光源点灯電力を生成する。ＬＥＤ１０８（光源素子）は、プリント基板１０１（配線板）の第二の面（光源面）に実装されている。ＬＥＤ１０８（光源素子）は、電源供給部１０２（電源回路）が生成した光源点灯電力により点灯する。 （もっと読む）