【課題】光源の放熱性を考慮しつつ、光源を、仕様の異なる光源に交換することを可能とする。
【解決手段】ＬＥＤ照明用電源基板１００（照明装置）は、プリント基板１０１（配線板）と、電源供給部１０２（電源回路）と、ＬＥＤ１０８（光源素子）とを有する。電源供給部１０２（電源回路）は、プリント基板１０１（配線板）の第一の面（電源面）に実装された電子部品１０７により構成されている。電源供給部１０２（電源回路）は、光源点灯電力を生成する。ＬＥＤ１０８（光源素子）は、プリント基板１０１（配線板）の第二の面（光源面）に実装されている。ＬＥＤ１０８（光源素子）は、電源供給部１０２（電源回路）が生成した光源点灯電力により点灯する。 （もっと読む）

【課題】サイリスタを確実にオフ状態に維持できるのに十分な電位を印加することができ、かつ、そのような電位の印加が長時間続かないようにすることで、サイリスタの劣化を防ぐ。
【解決手段】複数のゲート駆動部（４０１、４０２）の各々は、対応する組に属する複数のサイリスタのゲートを駆動する期間（Ｓ１Ｎ＝Ｌｏｗ）には第１の電位（２Ｖ）を出力し、対応する組に属する複数のサイリスタのゲートを駆動しない期間（Ｓ１Ｎ＝Ｈｉｇｈ）のうち、アノード駆動の立ち上がり部分には、第１の電位よりも高い第２の電位（５Ｖ）を出力し、対応する組に属する複数のサイリスタのゲートを駆動しない期間（Ｓ１Ｎ＝Ｈｉｇｈ）のうち、アノード駆動の立ち上がり部分以外の期間には、第２の電位よりも低い第３の電位（３Ｖ）を出力する。 （もっと読む）

【課題】リード表面に設けられた銀層の変質・変形が抑制され、光取り出し効率の低下が抑制されるとともに信頼性が改善された発光装置を提供する。
【解決手段】第１の導電体部と、前記導電体部の表面に設けられた第１の銀層と、前記第１の銀層の表面に設けられた透明導電膜と、を有する第１のリードと、前記第１のリードの上に設けられ、発光層を有する発光素子と、一方の端部が前記第１のリードの一方の端部と対向し、第２の導電体部と、前記第２の導電体部の表面に設けられた第２の銀層と、前記第２の銀層の上に設けられた透明導電膜と、を有する第２のリードと、前記発光素子と前記第２のリードとを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記第１のリードの他方の端部と前記第２のリードの他方の端部とが互いに反対方向に延在するように、前記第１および第２のリードを支持可能な支持体と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】青色ＬＥＤ素子と蛍光体との組み合わせによる白色ＬＥＤ光源を有する白色ＬＥＤ光源モジュールにおいて、光源（照明用光源あるいは表示用光源）として機能していないときに蛍光体色をそのまま見せて見栄えを損なう、といったことがないような手段を備えた白色ＬＥＤ光源モジュールを提供することにある。
【解決手段】本発明は、青色ＬＥＤ素子１５を透光性樹脂に蛍光体を混入した封止樹脂２０で樹脂封止した白色ＬＥＤ光源１０と外光を検知するフォトセンサ７とを具備した白色ＬＥＤ光源モジュール１を形成し、白色ＬＥＤ光源モジュール１の待機モードにおいて、フォトセンサ７で受光した外光の明るさに対応した微小な駆動電流を青色ＬＥＤ素子１５に供給して白色ＬＥＤ光源１０を常時外光と同等の明るさで点灯するようにした。 （もっと読む）

【課題】光ノイズによる集積回路素子の誤動作を低コストで防止することのできる赤外線データ通信モジュールを提供する。
【解決手段】基板３の表面に搭載された発光素子４、受光素子５および集積回路素子６と、各素子４，５，６を覆うようにモールド樹脂により一体的に形成されたモールド体９とを備え、集積回路素子６の周囲には、それを覆うように光ノイズの影響を防止するためのシールド体７が形成され、シールド体７は、赤外光を遮断するための酸化物を含有する。 （もっと読む）

【課題】高い反射率、放熱性、耐電圧性及び加工性を有する基板、基板の製造装置及び灯具を提供すること。
【解決手段】灯具１００に用いられる複数のＬＥＤ１１１が実装される基板１を、アルミナセラミックスで形成され、その上面にＬＥＤ１１１が設けられるダイボンディング部１１を有するアルミナ層２２と、アルミナ層２２と隣接して設けられた絶縁層２３と、を樹脂材料で形成された接着層２７により接着し、絶縁層２３上の一部にＬＥＤ１１１とワイヤ１１５により接続されるワイヤボンディング部１２を設ける構成とする。 （もっと読む）

【課題】発光効率を低下させることなく、演色性の良好な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２に実装された青色発光ＬＥＤ素子３及び赤色発光ＬＥＤ素子４と、前記青色発光ＬＥＤ素子３を被覆する蛍光体を含有した透光性の第１の封止部材５ａと、前記赤色発光ＬＥＤ素子４を被覆する透光性の第２の封止部材５ｂとを備える。第１の封止部材５ａ及び第２の封止部材５ｂのうち、一方が他方を取り囲むように配設されている発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】光に反応する被照射体を効率よく反応させることが可能であるととともに環境負荷を抑制可能な光照射装置および光照射方法を提供すること。
【解決手段】光照射装置１は、接着シートＳを構成する接着剤ＡＤに対して、単波長の第１〜第４の単波光Ｌ１〜Ｌ４を照射する第１〜第４のＬＥＤ４２３Ａ〜４２３Ｄと、複数の波長の光を含む多波光Ｌ５を発光しかつ水銀を使用しないハロゲンランプ４３１とを備え、第１〜第４の単波光Ｌ１〜Ｌ４のうちの少なくともいずれか一種と、多波光Ｌ５とを同じタイミングで照射する。 （もっと読む）

【課題】従来の白色ＬＥＤパッケージで一般に遭遇されるいくつかの問題は、放出の均一性と、パッケージによって生成される視像（ｏｐｔｉｃａｌ ｉｍａｇｅ）のサイズに関するものである。
【解決手段】半導体発光デバイス（１２）用のサブマウントは、発光デバイス（１２）を受け取るように構成されたキャビティ（１６）をその中に有する半導体基板（１４）を含む。第１のボンドパッド（２２Ａ）は、キャビティ内で、キャビティ内で受け取られた発光デバイスの第１のノードに結合するように位置決めされる。第２のボンドパッド（２２Ｂ）は、キャビティ内で、その中で位置決めされた発光デバイスの第２のノードに結合するように位置決めされる。中実波長変換部材（３２）を含む発光デバイスと、それを形成するための方法もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】発光効率を向上できるとともに、青色発光ＬＥＤ素子及び赤色発光ＬＥＤ素子の特性に応じて、複数の青色発光ＬＥＤ素子と、複数の赤色発光ＬＥＤ素子とを同一電源で個別に制御することが可能な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板２と、基板２に実装された複数の青色発光ＬＥＤ素子３が直列に接続された直列回路と、基板２に実装された複数の赤色発光ＬＥＤ素子４が直列に接続された直列回路と、前記青色発光ＬＥＤ素子３から出射される光に励起されて、その光を５００ｎｍ〜６００ｎｍの波長にピークを有する光に変換する波長変換手段６とを備え、前記青色発光ＬＥＤ素子３の直列回路と赤色発光ＬＥＤ素子４の直列回路とが電源に対して並列に接続されている発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】 商用電源を電源モジュールなしに利用でき、発光のチラツキ（明滅）を極力抑えることが可能な面発光体及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 樹脂基板１と、この樹脂基板１上に貼り付けられ、加圧されることで、基板１にピンホール１０を形成させると共に、ブリッジ整流回路ＢＣの配線パターン２０にエッチングされる金属箔２と、前記配線パターン２０に、交流電源ＡＣの極性に対応して点灯可能な範囲の数量で、３２ａ〜３２ｏ，３３ａ〜３３ｏ及び３４ａ〜３４ｏ，３５ａ〜３５ｏで図示するように、直列に、且つ、交流電源ＡＣの極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして隣接させて、それぞれの電極３０が接続される発光ダイオードのベアチップ３を備えている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上した発光装置を提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、胴体と、上記胴体に設けられた複数の電極と、上記胴体に設けられ、上記複数の電極と電気的に連結されて光を生成する発光チップと、上記複数の電極と電気的に連結され、上記発光チップを冷却させる熱電素子（Thermo Electric Cooler Module）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、（２×ｎ）枚（ｎは２以上の整数）のリードフレームと、ｎ個のＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。前記（２×ｎ）枚のリードフレームは、同一平面上に配置され、相互に離隔している。前記ｎ個のＬＥＤチップは、前記リードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子が前記（２×ｎ）枚のリードフレームのうちのｎ枚のリードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が前記（２×ｎ）枚のリードフレームのうちの前記ｎ枚のリードフレーム以外のリードフレームにそれぞれ接続されている。前記樹脂体は、前記（２×ｎ）枚のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ｎ個のＬＥＤチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部と、前記ベース部から延出した複数本の吊ピンと、を有する。そして、前記ベース部の下面の一部及び側面並びに前記吊ピンの下面及び側面は樹脂によって覆われており、前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は樹脂によって覆われていない。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の色特性を低下させることなく液晶パネルの有効領域を広げることが可能な発光モジュールを提供する。
【解決手段】導光板１３を備える光源装置１の光源として、前記導光板１３の光入射面１３ａ側に配置される発光モジュール１００について、一主面１０１ａが前記光入射面１３ａと対向するよう配置される基板１０１と、前記一主面１０１ａ上に設けられ、複数の半導体発光素子１０２およびそれら半導体発光素子１０２を覆う透光性部材１０３を有する光源部１１０と、前記一主面１０１ａ上に設けられ、前記光源部１１０から当該光源部１１０の照射角度以上の方向かつ前記光入射面１３ａへ向けた方向に放射される光の少なくとも一部を遮蔽する光遮蔽部１１１と、を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】ノイズ対応部品を実装するにあたり、簡素化した構成で、かつ発光素子から出射される光の障害物として作用することを軽減できる発光装置及びこの発光装置を配設した照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、表面側が絶縁性を有する基板２と、この基板２の表面側に実装され、電気的に接続された複数の発光素子３と、前記基板２に配設され、複数の発光素子３に給電する正極側給電導体６及び負極側給電導体７と、これら正極側給電導体６及び負極側給電導体７から前記発光素子３の実装領域の外側に導出された導出端子部８と、この導出端子部８に接続され実装されたノイズ対応部品４とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易なＬＥＤパッケージの包装材を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップ、並びに、前記第１及び第２のリードフレーム並びに前記ＬＥＤチップを覆い、上面の表面粗さが０．１５μｍ以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい樹脂体を具備したＬＥＤパッケージの包装材である。前記包装材においては、前記ＬＥＤパッケージが収納される凹部が形成されており、前記凹部の側面の少なくとも一部には、前記樹脂体の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されている。 （もっと読む）

【課題】色度の微調整が可能であり、輝度むらのない半導体発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子とそれを覆う封止樹脂とを備え、封止樹脂中に発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材料を含む半導体発光装置において、封止樹脂を弾性材料で構成するとともに、当該封止樹脂の周囲に、封止樹脂を側方から押圧し、その発光素子上の厚みを変化させる圧電アクチュエータ等の樹脂変形手段を備える。 （もっと読む）

【課題】機能素子からの放熱性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】機能素子１４０と、表面の一部の搭載領域１３０に機能素子が搭載された金属基板（熱伝導性基板）１０１と、金属基板の表面の搭載領域を除く配線層領域１２５に形成された単層または多層の配線層１１０とを有することを特徴とする半導体装置１００であって、金属基板と反対側の機能素子表面は、配線層の金属基板と反対側の表面よりも低い。金属基板は、金属材料から構成されることを特徴とし、機能素子は、金属基板の表面に接合された複数の半導体素子である。 （もっと読む）