【課題】 光素子付き光ファイバにおけるファイバ端面の光素子と同軸構造の電気配線とを簡単に且つ確実に電気的接続させることができる接続構造を提供する。
【解決手段】 光素子付き光ファイバ１の端部はファイバ端部にプラグ体３が取り付けられたプラグ構造となっており、このプラグ体３はファイバ挿入部３１と電極開口部３２と嵌合凸部３３とを有しており、同軸電気配線４の端部は配線端部にソケット体５が取り付けられたソケット構造となっており、このソケット体５は配線挿入部５１とプラグ体挿入部５２と電極部５３と嵌合凹部５４とを有しており、プラグ体３がソケット体５に挿入された際に、嵌合凸部３３および嵌合凹部５４が嵌合してプラグ体３およびソケット体５が接合されるとともに、電極開口部３２にて露出している光素子２の裏面電極２３および電極部５３にて露出している同軸電気配線４の配線電極４１が接触する。 （もっと読む）

【課題】光効率および放熱効率を向上させることができるように改善した側壁反射構造を有する側面型ＬＥＤを提供する。
【解決手段】本発明の側面型ＬＥＤは、端子となる一対のリードフレームと、上記リードフレームの一面に付着して上記リードフレームと電気的に連結されたＬＥＤチップと、上記リードフレームを封止しながら上記ＬＥＤチップの回りに上記ＬＥＤ窓となる凹部が形成されたパッケージ本体と、上記凹部の壁面に一体で形成された高反射率の金属層と、上記ＬＥＤチップを封止するように上記凹部に満たされて上記ＬＥＤ窓を形成する透明封止部と、上記リードフレームを上記高反射率金属層から絶縁させるように上記リードフレームの一面の予め決まった領域に形成された絶縁層を含む。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性に優れた発光装置を簡易で且つ小型の構成で提供する。
【解決手段】 ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが搭載される第１リードフレームと、第２リードフレームと、第１リードフレームの一部及び第２リードフレームの一部を被覆するとともに、ＬＥＤチップの周囲にカップ状の反射面を形成するリフレクタと、を備えた発光装置において、第１リードフレームに露出部からなる放熱部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 光照射方向を任意の方向に変えることができると共に、各種の形式の蛍光灯器具のソケット部に接続して使用することができるＬＥＤ式照明装置を提供する。
【解決手段】透明円筒パイプ２内に多数のＬＥＤ１０を表面に実装したＬＥＤ基板１１が取り付けられ、ＬＥＤ基板１１の表面から光りを照射する。透明円筒パイプ２の両側に端部パイプ３，４が同軸上で回転可能に取り付けられ、端部パイプ３，４の端には蛍光灯器具に接続可能な一対の端子を設けた金属キャップ５，６が取り付けられる。一方の端部パイプ４内に回路基板１５が配設され、回路基板にはＬＥＤの点灯回路２０が実装される。回路基板１５とＬＥＤ基板１１間及び他方の端部パイプ３の端子７ａ，７ｂと回路基板１５またはＬＥＤ基板１１間には相互の回転を許容するように可撓性リード線が接続される。 （もっと読む）

【課題】発光部にて発光した光を効率良く蛍光体へ注入することができ、且つ、封止樹脂にて封止した場合に封止樹脂の劣化を抑制することが可能な発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子１は、ｎ形窒化物半導体材料からなるｎ形半導体層２およびｐ形窒化物半導体材料からなるｐ形半導体層３を有し各半導体層２，３それぞれに電流注入用の電極２２，２３が積層された発光ダイオード部Ａと、発光ダイオード部Ａの発光部Ｂを保持した絶縁層４とを備えている。ｎ形半導体層２とｐ形半導体層３との間には窒化物半導体材料からなる活性層（図示せず）が設けられている。ｐ形半導体層３と上記活性層とｎ形半導体層２とで発光部Ｂを構成し、発光部Ｂの厚み方向の一面から結晶成長用基板であるサファイア基板が除去されている。発光素子１は、発光部Ｂにて発光した光を色調変換する蛍光体９が発光部Ｂの上記一面からなる光取り出し面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の発光装置ではリフレクタは光反射率の高い白色系の樹脂を多く用いるので、樹脂成型で形成されるがリフレクタ自体に反りが発生し、マウント基板との接着に不具合が生じる問題点がある。
【解決手段】 本発明の発光装置では、リフレクタ３０と実装基板１０と同一のガラスエポキシ基板で形成し、リフレクタ３０の板厚を実装基板１０より厚くしてリフレクタ３０の反りを防止することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子などの電子部品を複数個実装しても、それらの熱を効果的に外部に放散できると共に、発光素子を実装する場合には、かかる発光素子同士の光の干渉を生じにくくした配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、基板本体２の表面３に開口し、底面６および側面８からなるキャビティ５と、キャビティ５の底面６に形成され、複数の電子部品Ｃ１〜Ｃ３を実装するための第１のパッド１０と、キャビティ５の底面６で且つ第１のパッド１０の周囲に形成される複数の第２パッド１３，１５，１７と、を備え、複数の第２のパッド１３，１５，１７に対向する第１のパッド１０の位置に形成される複数の実装エリアａ１（ａ２，ａ３）は、キャビティ５の底面６の周辺７までの距離Ｙよりも、最接近する別の実装エリアａ２，ａ３（ａ１）までの距離Ｘの方が長い、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの発熱を基体側に放熱させることができると共に、半導体発光素子の基体との接合信頼性の高い半導体発光装置を提供する。
【解決手段】セラミック基体１２上に半導体発光素子１３を囲繞する貫通孔１４を有する反射体１５が接合されてセラミック基体１２の上面と反射体１５の貫通孔１４の壁面とでキャビティ部１６が設けられる発光素子収納用パッケージ１１のキャビティ部１６に半導体発光素子１３を実装する半導体発光装置１０において、キャビティ部１６の底面のセラミック基体１２上面に半導体発光素子１３の下面全面を接合するためのダイマウント部１７が設けられ、ダイマウント部１７が薄膜導体金属膜１８を有すると共に、半導体発光素子１３がダイマウント部１７に融点が３６０℃以下の低融点共晶Ａｕろう１９で接合されている。 （もっと読む）

【課題】少ないＬＥＤで必要な領域に光を効率良く照射することができるＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置１０は、光軸が照明装置の中心軸方向に傾斜して配置された複数のＬＥＤ１５と、ＬＥＤの前面に配置され、ＬＥＤの中心からレンズの中心へ延びる軸が照明装置の中心軸側に傾斜しているレンズとを備える。レンズの表面等に光拡散手段１４を備えてもよい。更に、円錐形の側面形状のプリント配線基板に複数の表面実装型ＬＥＤを装着してもよい。従来よりも必要な領域に光を効率良く照射することができるので、従来と同じＬＥＤを使用した場合には従来よりも照度が上がり、また従来より少ないＬＥＤでも従来と同じ照度が得られ、発熱も減少する。 （もっと読む）

【課題】リーク電流の発生を低減できる半導体発光素子及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１００は、少なくとも１つの主面にｐ側反射電極２０を有する半導体層１０と、ｐ側反射電極２０に導電性接着剤６０で接合される支持基板５０とを備え、支持基板５０は、主面上に一部が突出した突出面５０ｓを備え、半導体層１０は、突出面５０ｓと対向し、突出面５０ｓにｐ側反射電極２０及び導電性接着剤６０を介して接合され、突出面５０ｓと接合される領域の面積よりも大きい接合面１０ｓを備える。 （もっと読む）

【課題】 均一な光を高い出力で発する発光装置を提供する。
【解決手段】 容器（１）と、前記容器の底部に配置された発光チップ（２）と、前記発光チップの上面に８０μｍ以上２４０μｍ以下の厚さで設けられた蛍光体層（３）とを具備する発光装置である。前記蛍光体層は、粒径２０μｍ以上４５μｍ以下の蛍光体が、４０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下の濃度で分散された透光性部材からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で部品点数が少なく、設置面積を小さくできて電子機器の小型化が図れる電子部品の封止構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１０上に取り付けた発光素子（電子部品）２０−１，２，３を封止樹脂３０−１，２，３によって封止する封止構造である。封止樹脂３０−１，２，３はその外周側面３１が成形面である。外周側面３１は、フレキシブル回路基板１０の表面に対してほぼ垂直な面である。発光素子２０−１，２，３は複数個並列に設置され、さらに各発光素子２０−１，２，３を封止する封止樹脂３０−１，２，３間には封止樹脂３０−１，２，３間を仕切る遮蔽板挿入溝３５が形成されている （もっと読む）

【課題】 高エネルギの励起光を安全に利用することができ、高輝度を出力することができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 半導体発光装置１において、紫外光から可視光までの範囲内の光を照射する半導体発光素子２と、半導体発光素子２から照射される光のすべてを吸収し、この吸収された光に基づき半導体発光素子２の光照射方向（Ｄ１）とは異なる光取出方向（Ｄ２）に可視光を出力する蛍光体３とを備え、半導体発光素子２から照射される光が光取出方向に直接出力されない。 （もっと読む）

【課題】 照明として使用した場合に、演色性の良い、特に赤色の再現性が良い白色光を発光することができる白色発光ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】 白色発光ランプ１は、紫外線を発する紫外線ＬＥＤ２と赤色を発光する赤色ＬＥＤ３とを、紫外線で励起され発光する複数の蛍光体４（複数の青色発光蛍光体および緑色発光蛍光体）を含む透明樹脂５によって封止された構造である。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードなどの点光源照明を複数用いて均一な光を射出可能な構造を備えることにより、小型であって、しかも光の強度にむらのない投写画像を表示することができる投写型液晶表示装置を提供する。
【解決手段】光反射性を備えた内壁(11)を有し導光路を構成するように中空状に形成された導光路ブロック(10)と、導光路ブロック(10)の一方の端面に対向して導光路に光を射出可能に配置された点光源アレイ(20)と、を備え、さらに、光源から射出された光を変調する光変調素子と、光変調素子によって変調された光を投写するレンズと、を備える。 （もっと読む）

プリント配線板及び放熱板を有する、高温動作用の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージが提供される。ＬＥＤパッケージは、形成された放熱板層を有し、それは、外部放熱板に熱的に結合されてもよい。プリント配線板は、放熱板がプリント配線板の層に集積されるように、放熱板に対応する開口部を有してもよい。ＬＥＤパッケージは、プリント配線板などの第２部材にパッケージを取り付けるためのカステレーションを有してもよい。ＬＥＤパッケージは、ベース金属層と１つ又は複数のＬＥＤダイスとの間に配置されるアイソレーターを有してもよい。ＬＥＤダイスは、ベース金属層に直接配置されてもよい。ＬＥＤパッケージは、１つ又は複数のＬＥＤダイスが配置される、階段状のキャビティを有するＰＷＢアセンブリを有してもよい。ＬＥＤパッケージは、有利には、予め穴開けされたプリプレグ材料または感圧粘着剤を用いて共に積層されてもよい。
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【課題】半導体発光デバイスの従来技術における光学的損失を低減して、デバイスからの光取出しの効率を改善すること。
【解決手段】発光領域から蛍光体中に光を効率的に取り出すことを目的として、蛍光体などの材料が、ｎ型領域とｐ型領域の間に配置された発光領域を含む半導体構造体に、光学的に結合される。蛍光体は、半導体構造体の表面に直接接触した蛍光体粒、又は、半導体構造体又はその上に半導体構造体が成長させられる薄い核生成構造体に接合されたセラミック蛍光体とすることができる。蛍光体は高吸収性で高効率であることが好ましい。半導体構造体がそのような高効率、高吸収性の蛍光体中に光を放射すると、蛍光体は構造体から効率的に光を取り出し、従来技術に存在している光学的損失を低減する。 （もっと読む）

【解決手段】波長が３５０〜４２０ｎｍの光を発光する半導体発光素子が封止材内に封止されてなる発光装置の上記封止材に分散させる赤色発光蛍光体又は上記半導体発光素子から発光する光の光路上に設けられる蛍光層に含有させる赤色発光蛍光体として、Ｅｕイオンを含有し、該Ｅｕイオンが半導体発光素子から発光した波長が３５０〜４２０ｎｍの光を直接吸収して赤色光を発光する平均粒子径が４０〜２００μｍの赤色発光蛍光体粒子を用いる。
【効果】この赤色発光蛍光体粒子は、４００ｎｍ前後の波長において従来にない高い発光効率で、高い発光強度を示すものであり、特に、緑色発光蛍光体、青色発光蛍光体と併用して白色若しくは中間色を表示する発光装置に用いることにより微妙な色合いをより精密に再現性よく、また、より高輝度で白色若しくは中間色を発光する発光装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】 発光色変換部材を含む樹脂を直接ＬＥＤチップに、赤と緑の発光色変換部材が混合しないように付着させることにより、外部量子効率を高くすることができる白色半導体発光素子およびその製法を提供する。
【解決手段】 両端部に一対の電極膜１１、１２が形成される絶縁性基板１上に、青色の光を発光するＬＥＤチップ２がマウントされ、ＬＥＤチップ２の一対の電極は接続手段３により、一対の電極膜１１、１２とそれぞれ電気的に接続されている。ＬＥＤチップ２には、青色の光を赤色に変換する赤色変換部材４ａが混入された樹脂が、ＬＥＤチップ２と密着してＬＥＤチップ２のほぼ半分を被覆して第１の樹脂層４が形成され、さらに、青色の光を緑色に変換する緑色変換部材５ａが混入された樹脂が、同様にＬＥＤチップ２の残りのほぼ半分を被覆して第２の樹脂層５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 発光色変換部材を含む樹脂を直接ＬＥＤチップの外周に密着させて設け、それぞれの発光色変換部材が混合しないように付着させることにより、外部量子効率を高くすることができる白色半導体発光素子を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤチップ２の外表面を覆うように、ＬＥＤチップ２が発光する青色または紫外の光を赤色に変換する赤色変換部材４ａが混入された第１の樹脂層４およびＬＥＤチップ２により発光する青色または紫外の光を緑色に変換する緑色変換部材５ａが混入された第２の樹脂層５が、少なくとも別々の層として、ＬＥＤチップ２に密着して設けられている。 （もっと読む）