【課題】発光モジュールの個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能な照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体１０１と、器具本体１０１に保持された光源１０２とを備えている。光源１０２は、複数個の発光装置３０が配列された長尺状の発光モジュール１を、光源１０２の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気的/光学的信頼性を改善できる発光素子、発光素子の製造方法、発光素子パッケージおよび照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明は、発光素子、発光素子パッケージおよび照明システムに関する。本発明の一態様による発光素ｃ子は、第１導電型の第１半導体層と、前記第１導電型の第１半導体層上の活性層と、前記活性層上の第２導電型の第２半導体層と、前記第２導電型の第２半導体層上の信頼性強化層と、前記信頼性強化層上の、光抽出パターンを有する第２導電型の第３半導体層とを備え、前記信頼性強化層と前記活性層との間の距離は０.３μm〜５μmにすることができる。 （もっと読む）

【課題】種類の豊富な一般的表面実装型ＬＥＤを用い、発光方向に対して直交する方向に曲げが可能な細長い帯状発光デバイスを提供する。
【解決手段】断面Ｔ字状のＦＰＣ基板ユニット挿入溝２ａを有する透明または半透明の軟質で長尺の帯状ケース２と、発光方向が実装面に対して垂直方向である複数の表面実装型ＬＥＤ５が所定長さのＦＰＣ３ａの長手方向に等間隔かつ直線的に実装されたＬＥＤ実装部３ｂと、各ＬＥＤ５に電流を流す回路を構成する電子部品が実装され給電ライン３ｄを有する電子部品実装部３ｃとを並行して配置したＦＰＣ基板ユニット３とを有する帯状発光デバイス。ＦＰＣ基板ユニット３を構成するＦＰＣ３ａは、ＬＥＤ実装部３ｂが電子部品実装部３ｃに対して連結部の部分で直角方向に折り曲げた状態でＦＰＣ基板ユニット挿入溝２ａに挿入し、透明または半透明の軟質プラスチックまたはシリコーンゴムで封止する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュールのコストを削減できるＬＥＤ実装用基板を提供する。
【解決手段】一方向に延びて形成されるとともに複数のＬＥＤ２が該一方向に並設して実装されるＬＥＤ実装用基板１０において、ポリイミドから成る基材１３と、基材１３の一面の直上に配される銅箔から成る配線層１５と、基材１３の他面の直上に配される金属箔から成る放熱層１４とを積層して可撓性を有するフィルム状に形成した。 （もっと読む）

【課題】広配光角で実用的な照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ベース部と、発光部と、を備えた照明装置が提供される。前記発光部は、前記ベース部の上に設けられる。前記発光部は、基板と、発光素子と、反射層と、を含む。前記基板は、前記ベース部から前記発光部に向かう方向に沿う第１軸の周りを囲み、上から下に向けて拡開した筒状の部分を有する。前記筒状の部分は、前記第１軸の周りに交互に配設された複数の発光側面と複数の反射側面とを有する。前記発光素子は、前記複数の発光側面のそれぞれの面上に設けられる。前記反射層は、前記複数の反射側面のそれぞれの面上に設けられ、前記発光素子から放出された光の少なくとも一部を反射する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを搭載する部分のキャビティ形状を容易に作ることができてコストの削減を図れると共に、ＬＥＤの搭載部ごとの絶縁対策を容易に講じることができて、ＬＥＤの駆動回路の構成しやすさを確保することのできる光源装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３０の裏面に放熱用のヒートシンク１０を当接させた光源装置１において、ヒートシンク１０を、複数枚の金属プレート１１Ａ、１１Ｂを相互に絶縁した状態で積層した積層体により構成し、ヒートシンク１０を構成する各金属プレートの端面１５Ａ、１５Ｂに、ＬＥＤ３０の裏面をそれぞれ当接させた。 （もっと読む）

【課題】生産性が良好で全体形状を変形させることが可能でありながら、変形による応力がＬＥＤに伝達せず、ＬＥＤの取付が容易で放熱性に優れ、しかもＬＥＤの照明光のロスを小さくすることが可能な半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】金属からなる導通板１７と、コンタクト２６と、可撓性を有する表面絶縁部６０と、を備え、導通板が、複数の第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃと、第１導通部とそれぞれ導通する第１給電部２１及び第２給電部２４と、を有し、コンタクト２６が、第１導通部に接触すると共に半導体発光素子８０の陰極８３とそれぞれ導通する陰極側接触部２８、３３と、各第１導通部に接触し半導体発光素子の陽極８２と導通する陽極側接触部３６と、を有し、第１導通部の半導体発光素子との対向部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた、抗高圧特性をもち、実装工程を減少し、コストを低減した、発光装置およびその形成方法を提供する。
【解決手段】第一表面２００ａを含むベース２００と、前記第一表面上に形成される導電性線路層３００と、基板４１０及び前記基板上に設置される少なくとも一の発光ダイオード４５０を含む発光ダイオードモジュール４００と、を備え、前記発光ダイオードモジュールの基板が表面実装法で前記導電性線路層に表面実装法で設置され、前記ベースは、表面酸化処理をしたアルミニウム、表面に酸化層を有するアルミニウム、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる一の材質から構成される。 （もっと読む）

【課題】優れた発光均一性および高輝度を有するLEDランプおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】LEDランプの構造中、LEDがランプシェードの内表面により接近するよう設計することによって、LEDランプは高輝度および高光利用効率を有する。上述した構造および方法は、LEDランプの大量生産を容易にする。 （もっと読む）

【課題】より良好な発光均一性ならびに、より良好な光使用効率を有するLEDランプの構造および製造方法を提供する。
【解決手段】LEDランプの構造中、LEDsがランプシェードの内表面により近くなるよう近接して、LEDランプが高輝度ならびに光線使用効率を有する。LEDランプを製造する方法が以下のステップを含む。先ず、ホルダーが提供されるとともに、少なくとも１つのフレキシブルLED光線バーがホルダー上に組み立てられる。フレキシブルLED光線バーが湾曲してホルダーに近接され、かつフレキシブルLED光線バーおよびホルダーがランプシェード中に挿入され、フレキシブルLED光線バーならびにホルダーがランプシェード中に挿入された後、フレキシブルLED光線バーが外方向へ湾曲されてランプシェードの内表面に近接する。その後、ホルダーおよびランプシェードがソケット上に組み立てられる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に搭載されたＬＥＤ半田付け部に加わる曲げ応力を低減して半田クラックや半田剥がれを防止するとともに、フレキシブル配線基板と伝熱部材との接触面積の増大、及びそれらの接触安定性の向上によって放熱性を向上させる。
【解決手段】表面にＬＥＤ３が搭載されるＬＥＤ搭載領域Ｄ１を有する弾性変形可能なフレキシブル配線基板２と、このフレキシブル配線基板２の裏面２ｃに接触してＬＥＤ３の熱を外部に伝熱する伝熱部材６とを備え、フレキシブル配線基板２が湾曲した状態で伝熱部材６に接触するＬＥＤ照明装置１００であり、フレキシブル配線基板２が、ＬＥＤ搭載領域Ｄ１の湾曲方向両側に形成されて、そのＬＥＤ搭載領域Ｄ１の曲げ変形を緩和する曲げ変形緩和領域Ｄ２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複数のＬＥＤ光源を配置した直下型バックライトにおいて、ＬＥＤ光源と光学シートの設置間隔の縮小化、あるいはＬＥＤ光源の配置間隔の拡大化に対しても、輝度ムラの低減、さらには解消可能な光学部材、および面状光源装置を提供する。
【解決手段】 反射シート上に設置された複数個のＬＥＤ（発光ダイオード）を光源とする面状光源装置用の光学部材であり、ＬＥＤ光源側の反対面に四角錐形状または転倒四角錐形状を有する光学シートを少なくとも２枚有している光学部材、および本光学部材を用いた面状光源装置。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子が実装された発光装置において、フレキシブル回路基板をベース部材から剥離し難くし、フレキシブル回路基板とベース部材との熱伝導性をよくする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤパッケージ２と、ＬＥＤパッケージ２が実装されるフレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣ基板）３と、このＦＰＣ基板３と結合されるベース部材４と、を備える。ＦＰＣ基板３の外曲面にＬＥＤパッケージ２が実装される。ベース部材４は、ＦＰＣ基板３の内周面と密着する形状に形成されている。こうすることにより、ＦＰＣ基板３とベース部材４とが互いに密着するので、ＦＰＣ基板３が、ベース部材４から剥離し難くなり、ＦＰＣ基板３とベース部材４との熱伝導性がよくなる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの光出力を最適に利用できるように、ＬＥＤの改善された放熱によって優れた、表面実装されたＬＥＤ装置、および、立体的形態の異なる空間的形態を簡単に実現可能であるＬＥＤ装置が得られることになる。
【解決手段】プラスチック材料からなる導電性プレート（１）と、該導電性プレート（１）の主要面積上に対応配置された複数のＬＥＤ（２）と、金属性層（４）とを有し、該金属性層（４）は、該導電性プレート（１）のＬＥＤに向けられていない側の上に備えられている表面実装されたＬＥＤ装置において、ＬＥＤ（２）が、表面実装可能なＬＥＤであり、冷却体（３）が、導電性プレート（１）のＬＥＤ（２）に向けられていない側と接続されている。 （もっと読む）

【課題】向上された信頼性を有する光学部材、これを含む表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学部材は、マトリックスと、前記マトリックス内に配置される多数個の波長変換粒子と、前記マトリックスを囲む保護膜とを含み、表示装置は、光源３００と、前記光源３００から出射される光が入射される波長変換部材４００と、前記波長変換部材から出射される光が入射される表示パネル３０と、を含み、前記波長変換部材４００は、マトリックスと、前記マトリックス内に配置される多数個の波長変換粒子と、前記マトリックスを囲む保護膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】受光または発光を行なう素子の効率を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板１０は、多孔質体膜からなるベース絶縁層１を備える。多孔質体膜からなるベース絶縁層１上に導体パターン２が形成されている。導体パターン２を覆うようにベース絶縁層１上にカバー絶縁層３が形成されている。ベース絶縁層１として用いられる多孔質体膜が４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域内の少なくとも一部の波長の光に対して５０％以上の反射率を有する。 （もっと読む）

【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる曲げ変形可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、曲げ変形可能配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が塑性変形可能な板状基材４の片面を覆うように積層され、フレキシブル回路基板部５の互いに離隔した複数箇所に電子部品３を実装するための電極部が設けられている曲げ変形可能配線基板２。 （もっと読む）

【課題】配線基板に関し、折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもＬＥＤを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる技術の提供。
【解決手段】フレキシブル回路基板部５の片面の複数箇所に板部材４が被着され、フレキシブル回路基板部５に発光素子３（ＬＥＤ）を実装するための複数の電極部を有し、板部材４間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 広い角度でＬＥＤ発光素子からの光を照射することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】 本実施例装置の指示体６は、上側半分の上方部分６−１と下方部分６−２とからなる。下方部分６−２は断面が略半球状であり、下方部分６−２の表面に沿うようにフレキシブルプリント基板５が接着される。又、フレキシブルプリント基板５の略中央にはＬＥＤ４−１が配置されており、左右両側には、ＬＥＤ４−２、ＬＥＤ４−３が配置されている。ＬＥＤ４−１からの光は照明装置の底面側方向に向かって放射され、一方、ＬＥＤ４−２、４−３は、ＬＥＤ４−１を基準として夫々約７０度〜８０度の角度で配置されているため、照明装置の底面側を基準として約７０度〜８０度の方向までも光を照射することが可能である。 （もっと読む）

【課題】コストを抑制しつつ仕様の異なる複数種類の照明装置を製造可能な製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０は、可撓性を有する共通部分１０Ａと、共通部分１０Ａに対して屈曲可能な複数のユニット１４とを含み、共通部分１０Ａは、紙面横方向に延在するとともに、予め定められた間隔毎に配置されたパッド１２を含む。本製造方法では、発光素子が実装される基板１０を第１の方向に切断して基板片を作成し基板片に含まれる共通部分１０Ａを、製造すべき照明装置に応じて成型し、成型後の共通部分１０Ａに対する個別部分１０Ｂの相対位置をそれぞれ位置決めし、基板片に含まれるパッド１２へ電力を供給するための配線を形成する。 （もっと読む）