【課題】 半田が所定の高さ以上に這い上がるのを防止することで、基板が浮き上がることなく、マザーボード上に安定した状態で実装配置することができると共に、放熱効果の向上も図ることのできる側面実装型の発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 略直方体形状の基板１２と、この基板１２の前面１２ａに実装される発光素子１３と、裏面１２ｂに設けられる放熱部１７と、下面１２ｃに前記発光素子１３と導通する端子電極とを備え、前記下面１２ｃをマザーボード１９の実装面とする側面実装型の発光ダイオード１１において、前記基板１２の裏面１２ｂの所定の高さ位置の両端部の間に帯状のバリア層１８を設けることによって、半田２０の這い上がりを抑えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でＬＥＤモジュールを基台に固定することができるとともにＬＥＤで発生する熱の放熱性を向上することができるランプの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るランプの製造方法は、半導体発光素子が実装された実装基板２１を基台３０に載置する工程と、基台３０の一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０に固定する工程と、実装基板２１が固定された基台３０を筐体に配置する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 接着剤による固定やネジ止めを用いずに、高い固定信頼性および電気的絶縁性を有するＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板２上にＬＥＤ素子３が実装され該ＬＥＤ素子に電気的に接続された電極部２ａが基板上に設けられたＬＥＤ部材４と、該ＬＥＤ部材が載置された金属製のベース板５と、電極部に直接または他の配線を介して接続されたリード線と、ベース板上に固定されてＬＥＤ部材を内部に収納する樹脂ハウジング７と、を備え、樹脂ハウジングが、ＬＥＤ部材の上方で開口した窓部７ａを有していると共に、該窓部の内側に互いに対向して突出しＬＥＤ部材をベース板側に付勢して押さえる少なくとも一対の突出付勢部８を有している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の実装部を着脱可能な気密封止構造とすることにより信頼性を確保すると共に、放熱構造とすることにより発光効率や寿命の低下を抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
【解決手段】外側面に雄ネジ部１５を有すると共に一端部側の平面状のＬＥＤ素子実装部１４にＬＥＤ素子１１が実装されてなる略筒状の金属製口金１６を有する本体１０と、雌ネジ部３３及び光透過部３１を有するカバー３０を、雌ネジ部３３に雄ネジ部１５を螺合することにより一体化して気密空間４０を形成し、気密空間４０内に位置するＬＥＤ素子１１からの出射光をカバー３０の光透過部３１を透過して外部に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ発光装置の小型化の要望に沿って、小型化された回路基板の裏面に放熱効果が得られる大きい面積の一対の半田実装用電極を設けると、半田実装用電極間の間隙Ｈを小さくする必要がり、半田実装時に短絡トラブルが発生する問題があった。
【解決手段】 回路基板上に形成したダイボンド用電極と、ワイヤボンド用電極とに対向して前記基板裏面に１対の半田実装用電極設けた回路基板に、半導体発光素子を実装した半導体発光装置において、１対の半田実装用電極の形状は、１対の半田実装用電極同士の対向する面は平行且つ基板幅に形成され、他の部分は基板端面に対して凹凸形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ランプの構造を複雑化することなく基板の割れを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１００は、直管２００と、直管２００の内部に挿通された基台３０３と、基台３０３の表面に設けられた複数の基板３０１と、複数の基板３０１のそれぞれに実装されたＬＥＤと、基台３０３の表面に設けられ、複数の基板３０１を基台３０３に固定し、かつ複数の基板３０１を電気的に接続する共通の第１モジュール固定部材３０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】管内面からの発光モジュールの剥がれ落ちを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１００は、直管２００と、直管２００の内部に挿通された基台３０３と、基台３０３の表面に設けられた基板３０１と、基板３０１に実装されたＬＥＤとを有するＬＥＤモジュール３００と、直管２００の端部の開口内に設けられ、基台３０３を直管２００の内面に固定する基台固定部材４００とを備える。 （もっと読む）

【課題】高品質の窒化物半導体層を酸化ガリウム基板の上に具現して剥離の問題を解決した高性能の窒化物半導体発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明は、発光素子、発光素子パッケージ、及び照明システムに関するものである。本発明に従う発光素子は、酸化ガリウム基板の上にガリウムアルミニウムを含む酸化物と、前記ガリウムアルミニウムを含む酸化物の上にガリウムアルミニウムを含む窒化物と、前記ガリウムアルミニウムを含む窒化物の上に発光構造物と、を含む。 （もっと読む）

【課題】発光効率の向上を図ることができるとともに発光効率の経年劣化のない高品質な照明装置およびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】照明装置１３およびそれを用いた照明器具１０は、少なくともＬＥＤ素子１４と基板１５とからなり、ＬＥＤ素子１４は、基板１５に接続される端子部１７と、光を出力する発光部１９とを備え、基板１５は、基板１５に穿孔された挿通孔２３にＬＥＤ素子１４の発光部１９を実装面２０から挿通し、実装面２０のランド２２にＬＥＤ素子１４の端子部１７を接続し、発光面２１から光を照射する。挿通孔２３は、その壁面に接して発光部１９を通る直線と、基板１５の発光面２１の垂線と、のなす角度を、ＬＥＤ素子１４の明るさのピーク値の半分の明るさになる大きさよりも大きい値にした。 （もっと読む）

【課題】この発明は、容易にＬＥＤ部品をフラットケーブルに接続できる接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】上側ケース７と、ピアス端子６と、下側ケース９と、中間端子５とで構成し、凸状バネ部５１でＬＥＤチップ３をピアス端子６に押し当てて、前記ＬＥＤチップ３をフラットケーブル１００に電気的に接続するＬＥＤユニット１において、フラットケーブル１００を構成する導電体１０１をスズ（Ｓｎ）、リン（Ｐ）、銅（Ｃｕ）及び不回避的不純物からなり、引張強度が４８０乃至５５０ＭＰａであるリン青銅で構成し、この導電体１０１を貫通するピアス端子６のピアスプレート６３を導電体１０１より高強度、且つ導電性を有する高強度導電性部材である銅合金で構成した。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図りつつ、低廉化を図ると共に、信頼性の低下を防止することが可能な光電変換装置、プリント配線基板および光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換装置２と、光電変換装置２が実装されたプリント配線基板３とを備え、光電変換装置２は、光信号と電気信号とを変換する発光素子および受光素子と、電気信号を処理する制御素子と、搭載面に外部端子２４ｂが形成された装置基板２４と、発光素子や受光素子を封止する共に、外部端子２４ｂを露出させ、発光素子および受光素子に対応する位置にレンズ部２５ｂが形成された樹脂パッケージ２５とを備え、プリント配線基板３は、レンズ部２５ｂを覗かせる開口３３と、制御素子に対応する位置に形成されたベタパターン３４と、外部端子２４ｂに接続する接続端子とを備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱部が剥き出しとならないようにしつつ、ＬＥＤ素子から生じる熱を的確に放散するとともに、装置の製造コストを低減することのできる光源装置を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子を有する線状光源部３と、線状光源部３に接続される放熱部４と、線状光源部３及び放熱部４と間隔をおいて形成された外壁５ａ，５ｂ及び線状光源部３から出射した光を反射するための反射壁５ｅを有するケース５と、を備え、ケース５内で放熱部４により放熱効果を得るとともに、ケース５によりガラス封止ＬＥＤ２から出射した光を反射するようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でスイッチ機能と接続状態の確認機能を兼ね備えた接続確認モジュールを搭載した光電子回路基板を提供する。
【解決手段】第１及び第２の光モジュール１２Ａ、１２Ｂ、及び光導波路１０Ｃを備えた光電子回路基板１に開口１３を設け、その開口１３に光接続確認モジュール３を挿入する。光接続確認モジュール３は、第１〜第４の光信号取出部３２ａ〜３２ｄを有し、第１〜第４の光信号取出部３２ａ〜３２ｄは、それぞれが、ミラー３２２を有している。光接続確認モジュール３は、プッシュ操作を行うことにより、光導波路１０を伝播する光信号２を光路変換し、光路変換された光信号２を第１〜第４の光信号取出部３２ａ〜３２ｄの上面３２３から可視光として出射させる。検査者は、出射した光信号２を目視することで、光接続の状態を確認することが出来る。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの放熱性を改善する。
【解決手段】ＬＥＤ１２のリード２０に放熱板部４０を一体に形成する。リード２０と放熱板部４０は、リード２０より幅の広いリード用金属板の一部に切り込み４２を入れることにより形成する。ＬＥＤ２０を接続する配線材として、平行配置された複数本のフラット導体１６に一括絶縁被覆１８を施してなるフラットケーブル１０を用いる。ＬＥＤのリード２０をフラットケーブルのフラット導体１６のある位置に配置し、ＬＥＤのリード２０に跨る突き刺し型接続子２２の突き刺し片をフラットケーブルのフラット導体１６のある位置に突き刺し、フラットケーブル１０を貫通した突き刺し片の先端部を曲成してかしめることによりＬＥＤのリード２０とフラットケーブルのフラット導体１６を接続する。 （もっと読む）

発光ダイオード（ＬＥＤ）組立品の形の電気デバイス。複数のＬＥＤが形成され、各々は陽極および陰極を有している。ベースがこの複数のＬＥＤを実質的に固定された関係で保持する。そして、１つまたは複数の陽極導体各々が、如何なる半田材料も含まないことを特徴とするやり方で、１つまたは複数のＬＥＤ陽極に電気的に接続する。同様に、１つまたは複数の陰極導体各々が、同じく如何なる半田材料も含まないことを特徴とするやり方で１つまたは複数のＬＥＤ陰極に電気的に接続する。
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【課題】発熱体であるＬＥＤからの熱による悪影響を抑止することで、ＬＥＤの劣化を抑制し、ＬＥＤを長時間発光させても高輝度を維持することが可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】窓部１１４が設けられた配線基板１１と、窓部１１４に配置され、配線基板１１の裏面側に形成された配線パターン１１２に接続されたＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２の底面に接続されたヒートシンク１３とを備え、ヒートシンク１３には、ＬＥＤ１２のリード部１２３の接合部分を確保するためにリード用凹部１３３が設けられていることで、
リード用凹部１３３以外の接続面１３１部分が、配線基板１１の裏面に接続する凸部となっている。このヒートシンク１３は、ＬＥＤ１２のリード部１２３が接続する配線パターン１１２に接続している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、内部空間を有効活用することにより、交流電源に直接接続可能であり且つ直流駆動されるパイロットランプであって、回路基板に比較的に安価で大きな装置であっても実装可能なパイロットランプを提供することを主たる課題とする。
【解決手段】 端子部と、回路基板部と、基板保持部と、を備えたパイロットランプにおいて、該回路基板部は、少なくとも２枚の回路基板を含み、該少なくとも２枚の回路基板のうち何れか２枚の回路基板は相互に垂直に接し、該相互に垂直に接する２枚の回路基板のうち、一方の回路基板には該発光部が搭載され、他方の回路基板には、該端子部を通じて電源の供給を受けて該発光部に直流電源を供給する整流手段と、該端子部と該整流手段との間に直列に接続されて所定の交流発振周期に同期して該整流手段に電流を安定供給する電流安定化回路と、が搭載されているパイロットランプの提供。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤ電球用ソケットにおいて、ＬＥＤ電球の発光により発生した熱を効率的に放散するソケットを提供することを目的とする。
【解決手段】ランプ用ソケット１００は、口金５を有するＬＥＤ電球１１の口金５を受ける受金１と、受金１の周囲を覆う絶縁外郭２と、ＬＥＤ電球１１の発光により受金１に発生した熱を絶縁外郭２に伝導する固体状の絶縁性樹脂１０ａとを備えた。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤチップの温度上昇を抑制でき光出力の高出力化を図れる照明器具を提供することにある。
【解決手段】
照明器具は、金属製の器具本体１００と、器具本体１００に半田９０を用いて電気的且つ伝熱的に接続された状態で固定されるとともにＬＥＤチップ１０が搭載される金属板２１、及び該金属板２１のＬＥＤチップ１０が搭載される面にＬＥＤチップ１０を露出するように積層され、ＬＥＤチップ１０の両電極それぞれと電気的に接続される一対のリードパターン２３を有する絶縁性基材２２からなる実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０と金属板２１との間に介在されて、ＬＥＤチップ１０と金属板２１との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和する絶縁性及び伝熱性を有するサブマウント部材３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】大型化を伴わずに発光効率を向上する。
【解決手段】発光色が少なくとも青色、赤色、緑色の３種類を含む複数のＬＥＤチップ１０と、これら複数のＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側で全てのＬＥＤチップ１０を囲む枠体４０と、枠体４０の内側に透明樹脂材料を充填して形成されて各ＬＥＤチップ１０および個々のＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４を封止し且つ弾性を有する封止部５０と、封止部５０に重ねて配置されるレンズ６０と、透明材料を成形した成形品であってレンズ６０の光出射面６０ｂ側にレンズ６０を覆い光出射面６０ｂおよび枠体４０との間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の保護カバー７０とを備える。 （もっと読む）