【課題】一方の側面のリードと他方の側面のリードとが接続されたＤＩＰ型の半導体モジュールの信頼性を高くする。
【解決手段】この曲げ加工により、ダイパッド１０１、１０２と、連結リード１３０のダイパッド１０１、１０２に挟まれた部分とは、図２（ａ）の状態から平行に下側に移動する。これにより、ダイパッド１０１、１０２、連結リード１３０は、外枠部１９０から吊り下げられた形態となる。この曲げ加工の際には、連結部１４０、１５０、連結リード１３０には歪みが生じ、特にこれらは長手方向において長くなるように変形する。連結部１４０においては環状部１４１、連結部１５０においては環状部１５１、連結リード１３０においては環状部１３１、１３２において、特にこの変形が行われる。 （もっと読む）

【課題】ダイパッド露出型の半導体装置においてダイパッドを封止体から露出させる。
【解決手段】ダイパッド１ｃと、ダイパッド１ｃの周囲に配置されたバスバー１ｄと、バスバー１ｄの周囲に配置された複数のインナリード１ａと、ダイパッド１ｃの上面１ｃａ上に搭載された半導体チップ２と、半導体チップ２の複数の電極パッド２ｃと複数のインナリード１ａとを電気的に接続する複数のワイヤ４と、ダイパッド１ｃの下面１ｃｂが露出するように半導体チップ２を封止する封止体３と、封止体３から露出する複数のアウタリード１ｂとを有し、封止体３の厚さ方向において、バスバー１ｄは、インナリード１ａとバスバー１ｄとの間隔がバスバー１ｄと封止体３の実装面３ｂとの間隔と同じ、又はバスバー１ｄと封止体３の実装面３ｂとの間隔より大きくなるように、インナリード１ａと封止体３の実装面３ｂとの間の高さに配置されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリの形成を防止しつつ、封止樹脂にクラックが発生することを防止する。
【解決手段】半導体装置は、半導体チップ１と、上面に接着部材３を介して半導体チップ１が固着されたダイパッド２Ａ、ダイパッド２Ａの周囲に配置されたリード２Ｂ、及びダイパッド２Ａに接続された吊りリード２Ｃを有するリードフレーム２と、半導体チップ１とリード２Ｂとを電気的に接続する金属細線４と、半導体チップ１、ダイパッド２Ａ、リード２Ｂ、吊りリード２Ｃ及び金属細線４を一体的に封止する封止樹脂５とを備えている。ダイパッド２Ａにおける周縁部２ｐには、段差部６が設けられている。ダイパッド２Ａにおける周縁部２ｐ以外の部分の下面は、封止樹脂５から露出されている。段差部６内には、封止樹脂５が入り込んでいる。段差部６の深さは、段差部６の段差面からダイパッド２Ａの側面に向かって大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】
半田の濡れ性確認が容易な実装半導体装置を提供する。
【解決手段】
実装半導体装置において、ダイパッド接着用ランド、リード接続用ランドを有する実装基板と、ダイパッドがリードの内側部分より沈んだ構成のリードフレームと、を用い、ダイパッドに連続して樹脂封止体底面端部近くまで延在する延長部と、ダイパッド接続用ランドに、延長部に対応し、更に外側に延在する部分とを形成し、リードフレームに搭載した半導体チップを樹脂封止体で封止し、樹脂封止体底面にダイパッド及び延長部を露出した半導体パッケージを、半田で実装基盤上に実装し、半田層が樹脂封止体底面端部に達し、目視可能なはみ出す部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤフローによってワイヤショートが発生するのを防止する手段を提供する。
【解決手段】リードフレームを、ダイステージ１と、ダイステージ１の周囲に設けられたインナーリード５と、ダイステージ１とインナーリード５との間に設けられ、吊りリード９に支持されたバスバー８とを備えるものとし、吊りリード９をインナーリード５に対して傾斜させ、バスバー８のワイヤ接続面８Ａの位置をインナーリード５のワイヤ接続面５Ａの位置に対してフレーム厚さ方向へずらす。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装したアイランドに固定される固定部材の露出面を封止部材から確実に露出させ得る半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】アイランド２１，３１が形成されたリードフレーム２０，３０を用意し、アイランド２１，３１の他側面２１ｂ，３１ｂに固定部材５０を固定し、アイランド２１，３１の一側面２１ａ，３１ａにパワー素子１１，１２を実装し、固定部材５０およびパワー素子１１，１２が取り付けられたアイランド２１，３１を金型７０内に配置して、型締時にこの金型７０に設けられる押圧部（７３，７４）により露出面５０ａが金型７０の内壁面７２ａに面接触するように固定部材５０を内壁面７２ａに向けて押圧し、金型７０内にモールド樹脂６０を構成する封止用材料を注入して固定部材５０の露出面５０ａが露出するように半導体素子およびアイランドを封止する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造コストの低減化を図る。
【解決手段】リードフレームを用いて組み立てられるＱＦＰの製造の樹脂モールディング後のリード切断工程において、封止体の１辺から突出する複数のアウタリードから成るリード群のうちの端の位置のアウタリードの前記リードフレームの枠部とつながる支持部の切断にレーザ加工を用いることで、切断金型及びプレス機構の使用を低減できるため、設備価格を抑えることができ、半導体装置（ＱＦＰ）の組み立てにおける製造コストの低減化を図る。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂充填時に封止樹脂が素子搭載部の裏面とモールド金型との間に流れ込んで薄バリが発生するのを防止して高い放熱効果を図ることが可能なパッドタイプまたは放熱板タイプの半導体装置に使用するリードフレームおよびリードフレームの製造方法ならびに半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１１を載せる素子搭載部１２が封止樹脂１３の裏面から露出しているパッドタイプまたは放熱板タイプの半導体装置１０および半導体装置１０に使用するリードフレーム１８において、露出している素子搭載部１２の露出面周囲に樹脂封止時に薄バリの発生を防止する突出壁１４を設けた。 （もっと読む）

【課題】より一層の多ピン化に対応できるリードフレーム、そのリードフレームを使用した半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームは、半導体素子２０が搭載されるダイステージと、ダイステージの周囲に放射状に配置された複数の接続端子１２と、接続端子１２のダイステージ側先端部に設けられたワイヤー接続部とを有する。また、ワイヤー接続部の裏面側には固定テープ１４が貼り付けられており、この固定テープにより複数のワイヤー接続部が一括して固定されている。隣り合うワイヤー接続部は接続端子１２の長手方向にずれて配置され、接続端子１２のうち隣りの接続端子１２のワイヤー接続部に並行する部分は狭幅且つ厚みが薄く形成されている。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドを樹脂で封止する際における樹脂の染み出しを抑制する。
【解決手段】ダイパッド２は、半導体チップ７を載せる側の平面である第１面２ａと、第２面２ｂと、羽根部５とを有し、ダイパッド２のうち羽根部５と第２面２ｂとの境界部分には、ダイパッド２の内部に向かって深くなる溝６が形成される。このとき、ダイパッド２の第２面２ｂの端部の角αは鋭角であり、また、溝６を構成する壁面６ａと壁面６ｂとのなす角βは、鋭角であり、且つ、角αより大きい。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧に必要な空間距離を満足し、大電流を流すことが可能で且つ小型の半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１０２とリードフレーム１０１とを備えている。リードフレーム１０１は、互いに並行に配置された第１のリード１２１、第２のリード１２２、第３のリード１２３、第４のリード１２４及び第５のリード１２５とを有する。第１のリードと第２のリードとは互いに隣接して配置され、第１のリード群１２７を構成し、第３のリードと前記第４のリードとは互いに隣接して配置され、第２のリード群１２８を構成している。第１のリード群と第５のリードとの間隔、第２のリード群と第５のリードとの間隔及び第１のリード群と第２のリード群との間隔は、いずれも第１のリードと第２のリードとの間隔及び第３のリードと第４のリードとの間隔よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いて製造される表面実装型半導体パッケージにおいて、リード数を容易に増加でき、かつ、製造効率向上も図ることができるようにする。
【解決手段】フレーム枠部１２、及び、その内縁から内側に延びると共にフレーム枠部１２の上面よりも上方にアップセットされた複数のリード４を備えた複数枚のリードフレーム１１を用意する。互いに異なるリードフレーム１１のリード４同士が離間するように複数枚のリードフレーム１１を重ね合わせ、一のリードフレーム１１Ａのステージ部３の上面に半導体チップ２を固定し、半導体チップ２と複数のリード４とを電気接続する。そして、半導体チップ２、ステージ部３及びリード４を樹脂モールド部５により埋設した後に、フレーム枠部１２の下面側からフレーム枠部１２を削り取ることで、複数のリード４を電気的に分断すると共に各リード４の基端部を樹脂モールド部５の下面から外方に露出させる。 （もっと読む）

【課題】外部接続用４端子としての樹脂パッケージの縦・横いずれも０．８ｍｍ以下、高さ０．３ｍｍm以下の樹脂パッケージの小型化薄型化と、ダイパッド占有面積比３０％以上の半導体装置基板実装における実装効率（チップ面積／パッケージ占有面積）を上げ、高い半導体素子搭載率にして高放熱型に対応した樹脂封止型半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方に突出する形状を、他方に外部接続用端子方向内側へ傾斜する垂直面形状を有し、アップセットされて屈曲部を有するインナーリードは、屈曲部と外部接続用端子にかけて切り欠き部が設けられ、インナーリード上面部の高さを半導体素子の上面より高く、側面部の薄肉部と底面の露出部が設けられたダイパッドの辺に対して傾斜する垂直面形状と平行にしてダイパッドの略中央部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの他面がモールド樹脂より直接露出しているハーフモールド構造のモールドパッケージを、熱伝導性部材を介して放熱部材に搭載する実装構造において、半導体チップと熱伝導性部材とが直接接触して熱的に接続される放熱経路を増加して、放熱性の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ１０の両板面１１、１２の外周端部に位置する側面１３が、モールド樹脂２０より露出しており、熱伝導性部材３は、半導体チップ１０の他面１２から側面１３まで回り込むように配置されて、当該他面１２および当該側面１３に直接接触しており、熱伝導性部材３を介して、半導体チップ１０の他面１２および側面１３と放熱部材２とが、熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】ステージ部の表面に半導体チップを搭載し、ステージ部の裏面を外方に露出させるように半導体チップ及びステージ部を樹脂モールド部で封止した構成の半導体パッケージにおいて、ステージ部の裏面にめっきを施す作業を簡便に実施できるようにする。
【解決手段】ステージ部５と複数のリード７とをフレーム枠部９及び連結リードにより相互に連結したリードフレームにおいて、フレーム枠部９に、切り込み線とその両端を結ぶ折り曲げ線とを形成すると共に、切り込み線及び折り曲げ線によって囲まれたフレーム枠部９の領域部分を折り曲げ線において折り曲げることで、ステージ部５の表面５ａ側から突出する突出片１７とする。また、突出片１７の突出高さＴ１を樹脂モールド部２５の厚さ寸法Ｔ２よりも大きく設定し、さらに、突出片１７の突出方向の先端の一部を、突出片１７の基端よりもその幅方向に張り出させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インナーリードの間隔が狭く微細な形状であるリードフレームを、金属材料の厚さを変化させずに構成し、微細化に対応しつつ十分な強度を有するリードフレーム及びリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属板８０の不要部分８３、８４が除去され、残留金属部分７０で所定形状のパターンが形成されたリードフレーム１００であって、
前記残留金属部分の側面は、厚さ方向に、エッチング加工面７５とプレス加工面７４の両方の加工面を有する両加工併用側面７３を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止体の成形の際のワイヤの変形や損傷が防止された半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、半導体チップが搭載されたベッド部と外周部に配置されたリード群との間に、第１のバスバーと第２のバスバーがそれぞれ配設され、第２のバスバーが配置されていない領域に、整流バスバーが配設されたフレームを有する。整流バスバーにはワイヤボンディングがなされない。整流バスバーとして、少なくとも一端がリードまたは吊りピンに連結された第３のバスバー、および／または第１のバスバーをリードが配置された外周方向に延出して成る第４のバスバーが配設される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リードフレーム本体に設けられ、半導体チップの電極パッドと接続された金属ワイヤと接続されるＡｇ膜（Ａｇめっき膜）の厚さを薄くすることでコストを低減できると共に、Ａｇ膜（Ａｇめっき膜）に金属ワイヤを確実に接続することのできるリードフレーム及びその製造方法、及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１２が接着されるダイパッド２４、及びダイパッド２４の周囲に複数配置されたリード２５を有すると共に、Ｃｕ又はＣｕを含んだ合金により構成されたリードフレーム本体２１と、リードフレーム本体２１に設けられ、半導体チップ１２の電極パッド３６と接続された金属ワイヤ１５と接続される金属膜と、を有し、該金属膜としてＡｇ結晶粒３１の結晶粒間３３にナノ粒子である炭素粒子３４が配置されたＡｇめっき膜２２を設けた。 （もっと読む）