【課題】光伝送モジュールから生じる電磁妨害波の放射を十分に低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、光電気デバイス１８と、光電気デバイス１８を収納するハウジング２２と、ハウジング２２に電気的に接続するようにハウジング２２の外側に突出して設けられた電気的接続片２４と、電磁波を電磁波以外のエネルギーに変換することで電磁波を吸収する電磁波吸収部材３２と、を有し、電気的接続片２４は、ハウジング２２との取付部２６よりもケージ１０への挿し込み方向とは反対方向の位置に、ハウジング２２から間隔をあけて浮いた状態のフローティング部２８を有し、電磁波吸収部材３２は、ハウジング２２とフローティング部２８との間に少なくとも一部が配置され、フローティング部２８は、ハウジング２２がケージ１０に挿入されたときに、ケージ１０の内側に電気的に接続するように接触する。 （もっと読む）

【課題】耐ノイズ性に対して別途のシールド部材を不要にすると共に、実装エリアの小型化を図ることができる受光装置を提供する。
【解決手段】第２の導電部材２は、第２の導電部材２の他面２ｂが第１の導電部材１の一面１ａおよび集積回路素子３に対向するように、配置されている。このため、集積回路素子３は、第１の導電部材１と第２の導電部材２とに覆われて電磁シールドされる。受光素子４は、第２の導電部材２の一面１ａに、配置されている。このため、受光素子４と集積回路素子３とは、同一面に配置されないで、重なるように配置できて、第１、第２の導電部材１，２の面方向の大きさを低減できる。 （もっと読む）

【課題】放射線検出部とコリメータとの相対位置関係を調整する位置調整手段を有しつつ省スペースである放射線撮像装置を提供し、高精度な核医学診断装置を提供する。
【解決手段】放射線を検出する複数の検出素子(21)が面配列してなる検出部(20)と、複数の検出素子(21)に対応する複数の入射孔(52)が開口し特定の入射方向の前記放射線を選別して検出素子(21)に入射させるコリメータ(50)と、このコリメータ(50)の側周面(53)に固設される第１筐体(40)に合体し収容室(G)を形成する第２筐体(30)と、検出部(20)を保持するとともに、入射面(51)に沿う方向に遊動可能な隙間を空けて収容室(G)に収容される保持体(60)と、第２筐体(30)及び保持体(60)の相対位置関係を前記隙間の許容範囲内で調整する位置調整手段(70)とを、備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 軽量な放射線検出装置を実現する。
【解決手段】 放射線検出装置の製造方法は、基板と、前記基板上に配置された絶縁層と、前記絶縁層上に配置された、入射した放射線又は光を電気信号に変換する変換素子を有する複数の画素と、を有するマトリクスアレイを準備する工程と、前記マトリクスアレイの前記基板側とは反対側に、前記複数の画素を覆う可撓性支持体を固定する工程と、前記マトリクスアレイから前記基板を剥離する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子搭載用配線基板の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層された基体１と、基体１の上面に形成されたＸ線検出素子５をフリップチップ実装するための接続パッド２と、基体１の外面に形成された端子電極３と、実装領域５ａの下方に配置された複数の貫通導体４ａを含む、接続パッド２と端子電極３とを接続する内部配線４とを有し、貫通導体４ａに対応する開口を有する層間導体層６が基体１の上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように形成され、複数の貫通導体４ａは、開口内で層間導体層６との間に絶縁領域６ａ〜６ｃを設けて形成された層間接続導体８を間に介して接続されており、１つの絶縁領域６ｃは上面視して他の絶縁領域６ａ，６ｂと重ならない。層間導体層６および層間接続導体８により反射Ｘ線を遮蔽して影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子５の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層されてなる基体１ａと、基体１ａの上面に形成されたＸ線検出素子５をフリップチップ実装するための複数の接続パッド２と、基体１ａの外面に形成された複数の端子電極３と、実装領域５ａの下方に配置された複数の貫通導体４ａを含む、接続パッド２と端子電極３とを接続する内部配線４とを有し、絶縁層１・１間の複数において層間導体層６が、基体１ａの上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように形成され、複数の貫通導体４ａは、層間導体層６と絶縁されて層間導体層６を貫通するとともに、層間導体層６・６の間に位置する絶縁層１のうち少なくとも１層において絶縁層１の積層方向に対して傾斜している。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽し、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】
外来雑音に対して、優れたシールド効果を得る。
【解決手段】
レセプタクル１２内に発受光手段を収納した透明樹脂パッケージ９とその発受光手段の搭載面側にシールド板１０を配置する。シールド板１０に設けた通光口１４において、レセプタクル１２に嵌合された光プラグ４と発受光手段との対向状態を形成し、光プラグ４が保有するフェルール１６とシールド板１０とが接触するように構成する。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子が占める面積の割合を高く維持し、製造歩留まりの向上が可能な光検出器および放射線検出装置を提供すること。
【解決手段】回路基板上に複数の放射線受線モジュールを有し、かかる放射線受線モジュールは、二次元シンチレータアレイ５４と、光電変換器とを有する。光電変換器は、基板５１と、基板５１上面に形成された溝部５２に埋め込まれたフォトダイオードアレイ５３とを備え、二次元シンチレータアレイ５４は、フォトダイオードアレイ５３が備えるフォトダイオード素子５５に対応して配置されたシンチレータ素子５９と、シンチレータ素子５９間に配置されたセパレータ６０とを備える。かかる構造を有することによって製造歩留まりを向上し、基板５１の上面において光電変換素子たるフォトダイオード素子５５の占有面積を向上させている。
【選択図】 図１６
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【課題】 半導体素子と配線基板での対応する導電路とが良好に接続される半導体装置を用いた放射線検出器を提供する。
【解決手段】 入力面２０ａ側で開口面積が大きくなるテーパ部２０ｄを有する貫通孔２０ｃが設けられたガラス基板、及び貫通孔２０ｃの内壁に形成された導電性部材２１からなる配線基板２０を用いる。この配線基板２０の入力面２０ａ上に形成された導電性部材２１の入力部２１ａに対し、ＰＤアレイ１５の出力面１５ｂ上に導電性部材２１に対応して設けられたバンプ電極１７を接続して、半導体装置５とする。そして、ＰＤアレイ１５の光入射面１５ａに光学接着剤１１を介してシンチレータ１０を接続し、配線基板２０の出力面２０ｂにバンプ電極３１を介して信号処理素子３０を接続して、半導体検出器を構成する。 （もっと読む）

フォトダイオード検出器アレイは、第１の基板の第１面に接合され、第１の基板の第２面に電気結合される。Ｘ線照射に対して半透過性を有するシールドが、第１の基板の第２面に取り付けられる。処理チップは、第２の基板の第１面にフリップチップボンディングされ電気結合される。第２の基板の第１面の一部は、第１の基板の第２面の一部に物理的および電気的に接合されることで、フォトダイオードアレイからの電気信号を処理させる。第１の基板に係合されるシールドは、Ｘ線照射が第２の基板に係合される処理チップに到達することを妨げるよう、位置合わせされる。シールドと処理チップとは、熱絶縁および電気絶縁を行う空気間隙により互いから分離される。 （もっと読む）

【課題】外部へのノイズ放射を効果的に低減できる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、筐体３、発光ユニット９、及び受光ユニット１１を備える。筐体３は、第１の方向（Ｘ軸方向）に延びる内部空間３１を有し、金属製か、或いはその内面が金属膜によって覆われた樹脂製である。筐体３は、第１の方向と交差する第２の方向（Ｙ軸方向）に延びる溝３７ａ，３７ｂを内面に有する。筐体３の内部空間３１は、所謂導波管のような構造となっており、遮断周波数以上の周波数を有するノイズは内部空間３１をＸ軸方向に伝搬する。このノイズは、その一部が溝３７ａ（３７ｂ）の深さ方向に分岐し、その底面で反射する。そして、この反射ノイズと第１の方向に進むノイズとが互いに打ち消し合うので、第１の方向に進むノイズのエネルギーが減衰され、外部へのノイズ放射を効果的に低減できる。 （もっと読む）

【課題】発光素子から発光された信号光が隣接する受光素子に入射されるのを防ぐことで正確なデータ通信を可能にするとともに、小型化して利便性の高い光通信装置を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の面に発光素子２１と受光素子２２とが設けられるとともに、これらが透光性を有するモールド部３１により一体的に封止された光通信装置において、発光素子２１と受光素子２２の間に遮光手段４１が設けられたことで発光素子２１から発光された信号光が同じ回路基板１１上に近接して設置した受光素子に入射することを遮り、また、モールド部３１に発光素子２１と受光素子２２に対して一つの集光レンズ部３２が形成されたことで、両素子２１、２２の各中心軸と集光レンズ部３２の光軸を一致させて両素子の近接した設置が可能になることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】小型で薄型かつ軽量とすると共に、より良好なＸ線画像を得ることができるようにする。
【解決手段】駆動処理回路基板２８を支持部材２２の傾斜部２２ｂに配置することにより、Ｘ線が駆動処理回路基板２８の電子部品を直接照射することがなくなり、電子部品の劣化や誤作動が防止される。同時に、回路基板２８の面積を減らすことなく装置を薄型化できると共に、鉛板等の回路保護材が不要となることから装置を軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検出用の変換装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線を光に変換する蛍光体６０３０と、光を電荷に変換する光電変換素子と電荷に基づく電気信号を転送するスイッチ素子とを有する画素が絶縁基板上に二次元に複数配置されたセンサ基板６０１１と、スイッチ素子を駆動するためのシフトレジスタＳＲ１が実装され、センサ基板に接続された第１フレキシブル回路基板と、画素からの信号を検出するための集積回路（ＩＣ群）が実装され、センサ基板に接続された第２フレキシブル回路基板と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 従来の樹脂パッケージ型光学電子部品の製造方法では、樹脂パッケージと型の接触面積が大きいために抜き取りにくく、樹脂パッケージの破損を招くこともあり、また、樹脂パッケージの小型化に伴ってシールドケースの取り付けが困難になっていた。
【解決手段】 レンズ部５を形成した樹脂パッケージ３を備え、この樹脂パッケージ３の表面における上記レンズ部５以外の適部をシールド部材２で覆って構成される樹脂パッケージ型光学電子部品Ａの製造方法であって、レンズ部形成部４を底部に有し、上部が開放した型１の内部に、シールド部材２をセットし、上記シールド部材２をセットした型１内に、流動状態にある樹脂を注入し、硬化させて上記樹脂パッケージ３を形成するとともに、この樹脂パッケージ３と上記シールド部材２とを一体化させた後に、型から取り出すことを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

本発明は、シンチレーション層（11）、結合層（12）、および感度層（13）で構成された、画素（10）の配列を有するX線検出器に関する。結合層（12）は、光ガイドユニット（17）と、シールドユニット(16)とを有し、このシールドユニット（16）は、X線放射線による障害の影響を受けやすい電子処理回路（15a、15b）の上部に設置される。代替実施例では、結合層は、鉛ガラスのような材料を有し、光に対して透明で、X線放射線を吸収する。結合層（12）に導入された波長シフト材料は、シンチレータ層（11）で生じた光子の波長（λ₁）を、感度層（13）がより高い感度を示す波長（λ₂）にシフトする。
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【課題】放射線検出器及び放射線撮像装置の感度を向上させる。
【解決手段】ガンマカメラ１０ａは、棒状のアノード７２ａの周囲を取り囲んでアノード７２ａと接触して放射線が入射される半導体素子７４、及び半導体素子７４の外面に設けられたカソード７３ａを有する複数の放射線検出素子７１ａを備える。放射線検出素子７１ａは、検出器モジュールボード４２ａの保持部Ｈに着脱可能に固定される。保持部Ｈは、アノード７２ａと接触するアノードバネ電極５５ｂ及びカソード７３ａと接触するカソードバネ電極５５ａを有する。複数の放射線検出素子７１ａに対応して設けられた複数の放射線通路を形成したコリメータが、複数の放射線検出素子７１ａの放射線入力側に配置される。アノード７２ａから出力されたγ線検出信号はアノードバネ電極５５ｂを介してデータ処理装置に伝えられる。 （もっと読む）

【課題】 蒸着による蛍光体層のスプラッシュ欠陥を従来の保護層により覆った場合に発生する光反射層のピンホールが、光電変換素子に入射する光量が部分的に低下しＸ線透過画像における欠陥となる問題があった。さらに従来の蒸着によって形成された有機保護膜および反射膜からなる保護層の場合、これら工程に必要な時間が非常に多くなること、さらに有機保護膜は特殊な材料を使用することから、これらの２層を形成する価格は非常に高価となってしまうという問題があった。
【解決手段】 蛍光体層上に光反射性微粒子を含有した樹脂からなる保護層７を形成することにより、光反射機能と防湿機能を備えた保護層を１層かつ蛍光体の柱状結晶の柱間に埋め込む形状で保護層を形成することができるため、安価で欠陥のない放射線検出装置を提供できる。 （もっと読む）